头戴式耳机的制作方法

1.本实用新型涉耳机设备技术领域，特别涉及一种头戴式耳机。


背景技术：

2.头戴式耳机使用时间较长的情况下耳罩内部会积累较多灰尘等杂质，目前头戴式耳机多为一体结构，耳罩不易拆卸，不方便对内部进行清洁和维修更换部件。同时相关技术中，耳罩内部密封性差，易受外部嘈杂噪音的干扰。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的是提供一种头戴式耳机，旨在通过改进头戴式耳机的结构，使耳罩内部便于清洁和拆装维修，同时增强耳罩的密封性。
4.为实现上述目的，本实用新型提出的头戴式耳机，包括：
5.两个耳塞组件，每一所述耳塞组件包括耳机壳和耳罩，所述耳罩包括耳套和密封件，所述耳套和所述密封件通过高周波溶接成型，所述耳机壳与所述密封件可拆卸连接；和
6.连接组件，所述连接组件的两端分别连接两个所述耳机壳。
7.可选地，所述耳机壳设有卡接结构，所述密封件对应所述卡接结构设有凹槽，所述卡接结构限位于所述凹槽内，以使所述密封件与所述耳机壳可拆卸连接。
8.可选地，所述卡接结构包括设于所述耳机壳壁面的多个凸点，多个所述凸点沿所述耳机壳的壁面间隔设置。
9.可选地，所述密封件包括硬胶片和密封海绵，所述硬胶片与所述密封海绵通过高周波溶接成型；
10.所述硬胶片与所述耳套通过高周波溶接成型；
11.所述密封海绵与所述硬胶片配合形成所述凹槽。
12.可选地，所述硬胶片的材质为塑料；
13.和/或，所述密封海绵的材质为eva材料。
14.可选地，所述耳机壳包括外壳和主体，所述外壳与所述主体连接，所述主体背向所述外壳的一侧形成有容纳腔，所述卡接结构设于所述容纳腔的内壁面。
15.可选地，所述耳机壳还包括声学腔体单元和隔音棉，所述声学腔体单元和所述隔音棉均设于所述容纳腔内，所述隔音棉盖设于所述声学腔体单元；
16.和/或，所述耳机壳还包括喇叭单元，所述喇叭单元设于所述主体与所述外壳之间，所述主体对应所述喇叭单元设有喇叭通孔，所述喇叭通孔连通所述容纳腔。
17.可选地，所述外壳设有多个通孔，多个所述通孔沿所述外壳的弧面均匀设置。
18.可选地，所述连接组件与两个所述耳机壳活动连接。
19.可选地，所述连接组件的两端分别设有连接槽，每一所述耳机壳的一端设有插块，一所述插块活动插设在一所述连接槽内。
20.本实用新型技术方案的头戴式耳机包括两个耳塞组件和连接两个耳塞组件的连
接组件，每一耳塞组件包括耳机壳和耳罩，每一耳机壳与连接组件连接，方便用户进行头戴。耳罩包括耳套和密封件，耳机壳与密封件可拆卸连接，以便于对耳塞组件内部进行清洁和维修更换部件，耳套与密封件之间通过高周波溶接成型，使耳塞组件具有良好的密封性，降低噪音的干扰，提高音质。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
22.图1为本实用新型头戴式耳机一实施例的结构示意图；
23.图2为本实用新型耳塞组件一实施例的分解结构示意图；
24.图3为本实用新型耳机壳一实施例的结构示意图；
25.图4为本实用新型密封件一实施例的结构示意图。
26.附图标号说明：
27.标号名称标号名称100头戴式耳机113外壳1耳塞组件115插块11耳机壳13耳罩111主体131耳套1111卡接结构133密封件1111a凸点1331硬胶片1113声学腔体单元1333密封海绵1115隔音棉2连接组件1117喇叭单元21连接槽
28.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
29.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
30.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
31.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以
根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
32.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
33.本实用新型提出一种头戴式耳机，以提高耳罩的密封性，同时方便耳罩结构的清洁以及拆装维修。
34.请参阅图1，在本实用新型的一实施例中，该头戴式耳机100包括两个耳塞组件1和连接组件2，每一耳塞组件1包括耳机壳11和耳罩13，耳罩13包括耳机壳11和密封件133，耳机壳11与密封件133可拆卸连接，耳套131和密封件133通过高周波溶接成型；连接组件2的两端分别连接两个耳机壳11。
35.本实用新型技术方案的头戴式耳机100包括两个耳塞组件1和连接两个耳塞组件1的连接组件2，连接组件2的两侧可以为金属材料，增强连接组件2整体结构的强度，头梁部分可以为柔软材料，如绒布包裹海绵、真皮包裹海绵、仿皮革材质包裹海绵或者pok材料，以增加用户戴耳机时的舒适感。每一耳塞组件1包括耳机壳11和耳罩13，每一耳机壳11与连接组件2连接，方便用户进行头戴，耳机壳11可以选用金属材料，如金属铝，减轻头戴式耳机100的重量，增加头戴舒适度，也可以选用合金材料，增加头戴式耳机100的整体质感，提升美观度，当然，在其他实施例中，耳机壳11也可以选用如abs材料等树脂或者塑料，在此不作出限制。耳罩13可以选择蛋白皮材料，其触感柔软，且具有较好的透气性，整体质感也与真皮更为相似，可以增加佩戴耳罩13的舒适度，耳罩13也可以选择真皮材料，提升耳罩13的质感，当然，在其他实施例中，耳罩13还可以选用绒布或者塑料等材料，在此不作出限制，耳罩13包括耳套131和密封件133，耳机壳11与密封件133可拆卸连接，以便于对耳塞组件1内部进行清洁和维修更换部件，耳套131与密封件133之间通过高周波溶接成型，高周波即高频波，即利用高频电磁场使物料内部分子间互相激烈碰撞产生高温达到焊接和熔接的目的，使耳塞组件1具有良好的密封性，降低噪音的干扰，提高音质。
36.进一步地，参阅图3，在本技术的一实施方案中，耳机壳11设有卡接结构1111，密封件133对应卡接结构1111设有凹槽，卡接结构1111限位于凹槽内，以使密封件133与耳机壳11可拆卸连接。
37.卡接结构1111可以为沿耳机壳11的壁面间隔均匀设置的凸点1111a，凸点1111a为导斜面结构，其具有倾斜的卡接面，同时密封件133对应凸点1111a设有凹槽，硬胶片1331和密封海绵1333配合形成凹槽，使得具有弹性的密封海绵1333和凸点1111a的卡接面配合，同时凸点1111a卡接在硬胶片1331的凹槽内，以使耳罩13卡接在耳机壳11上，同时通过卡接结构1111方便对耳罩13的拆装和更换其中损坏的部件，且可对耳机壳11内部进行清洁，卡接结构1111也可以为多个一端具有弧形凸起的挂钩结构，通过挂钩与密封海绵1333连接，并使耳罩13与耳机壳11结构连接紧密的同时方便拆卸。在其他实施例中，卡接结构1111也可以为柱形凸起结构，在此不作出限制。
38.参阅图3，在本技术的一实施方案中，卡接结构1111包括设于耳机壳11壁面的多个
凸点1111a，多个凸点1111a沿耳机壳11的壁面间隔设置。
39.凸点1111a可以是柱形结构，即沿耳机壳11内壁的周缘设置的凸柱，方便密封件133与耳机壳11之间通过卡接结构1111可拆卸连接，凸点1111a也可以是具有导斜面的立方体结构。
40.参阅图4，在本技术的一实施方案中，密封件133包括硬胶片1331和密封海绵1333，硬胶片1331与密封海绵1333通过高周波溶接成型；硬胶片1331与耳套131通过高周波溶接成型；密封海绵1333通过卡接结构1111与耳机壳11可拆卸连接。
41.耳罩13包括密封件133和耳套131，密封件133包括硬胶片1331和密封海绵1333，硬胶片1331和密封海绵1333通过高周波溶接成型，加强密封件133的密封性，同样的，硬胶片1331与耳套131通过高周波溶接成型，进一步增强耳罩13整体结构的密封性。密封海绵1333通过卡接结构1111与耳机壳11可拆卸连接，在本技术的一实施例中，密封海绵1333可以为eva(乙烯-醋酸乙烯共聚物)材料，其具有较好的韧性、抗冲击性、填料相溶性和热密封性能，在其他实施例中，密封海绵1333也可以为其他材料，在此不作出限制。
42.密封海绵1333为弹性材料，与卡接结构1111配合可与耳机壳11可拆卸连接，为了加固密封海绵1333与耳机壳11之间的连接，在密封海绵1333与耳套131之间加入硬胶片1331，增加耳罩13整体的硬度，使密封海绵1333可以更好地接入卡接结构1111，增强耳罩13整体的结构强度。在本技术的一实施例中，硬胶片1331的材质可以为塑料，如pvc(聚氯乙烯)塑料，以增加耳罩13整体的硬度，且pvc材料成本较低，可以降低耳机的加工成本，在其他实施例中，硬胶片1331的材质也可以为其他材料，在此不作出限制。
43.参阅图4，在本技术的一实施方案中，硬胶片1331的材质为塑料；和/或，密封海绵1333的材质为eva材料。
44.参阅图2，在本技术的一实施方案中，耳机壳11包括外壳113和主体111，外壳113与主体111连接，主体111背向外壳113的一侧形成有容纳腔，卡接结构1111设于容纳腔的内壁面。
45.将耳机壳11设为外壳113和主体111连接的结构，方便耳机壳11的整体装配，主体111背向外壳113的一侧形成有容纳腔，以容置声学腔体单元1113和隔音棉1115等耳机结构。
46.容纳腔的一端开口，与耳罩13通过卡接结构1111连接，另一端封闭，连通耳机壳11的底壁。耳机壳11为由外壳113向主体111横截面积逐渐增大的柱体结构，增加头戴式耳机100的美观性。外壳113的壁面设置为弧面，提高用户拿取耳罩13时的手部舒适度，外壳113可以与主体111一体成型设置，增强耳罩13的结构紧凑性，外壳113也可以通过卡扣结构卡接在主体111上，便于耳罩13的装配。
47.参阅图2，在本技术的一实施方案中，耳机壳11还包括声学腔体单元1113和隔音棉1115，声学腔体单元1113和隔音棉1115均设于容纳腔内，隔音棉1115盖设于声学腔体单元1113；和/或，耳机壳11还包括喇叭单元1117，喇叭单元1117设于主体111与外壳113之间，主体111对应喇叭单元1117设有喇叭通孔，喇叭通孔连通容纳腔。
48.主体111靠近外壳113的一侧开设有圆形结构的容置槽，容置槽内设有喇叭单元1117，同时主体111对应喇叭单元1117开设有连通容纳腔的喇叭通孔，以使声音可以顺利地传出。耳机壳11内还设有声学腔体单元1113，声学腔体单元1113与喇叭单元1117间隔设置，
通过设置声学腔体单元1113，优化耳机的音质。耳机壳11内还设置有隔音棉1115，隔音棉1115盖设在声学腔体单元1113和喇叭通孔上，可以吸收部分噪音，提高用户的使用体验。
49.进一步地，结合参阅图1和图2，在本技术的一实施方案中，外壳113设有多个通孔，多个通孔沿外壳113的弧面均匀设置。
50.外壳113可以设置为弧面结构，以增加耳罩13的美观性，在其他实施例中，外壳113也可以设置为平面结构或者梯形结构，在此不作出限制。外壳113设有多个沿外壳113弧面均匀设置的通孔，以维持耳机壳11内外气压平衡，保证喇叭单元1117的正常工作。
51.请结合参阅图1、图2和图3，在本技术的一实施方案中，连接组件2与两个耳机壳11活动连接。
52.结合参阅图1、图2和图3，在本技术的一实施方案中，连接组件2的两端分别设有连接槽21，每一耳机壳11的一端设有插块115，一插块115活动插设在一连接槽21内。
53.连接组件2即头带，其两端与耳机壳11活动连接。连接组件2的两端开设有连接槽21，耳机壳11的一端设有插块115，连接槽21两侧内壁开设有安装孔，两个安装孔之间装设有连接轴，插块115穿设连接轴设置，以使插块115可以相对连接组件2转动，从而使得耳塞组件1整体可以向连接组件2的内部折叠，方便耳机的收纳。
54.进一步地，插块115与耳机壳11连接的一端为圆柱形结构，插块115通过圆柱形结构插接在耳机壳11一端开设的圆柱盲孔内，以使耳机壳11的主体111可以相对插块115转动，同时圆柱形结构靠近耳机壳11的一端设置限位凸台，以增强插块115与耳机壳11的连接紧固性。
55.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。