一种金手指连接器、制备方法、电路板和电子设备与流程

1.本技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种金手指连接器、制备方法、电路板和电子设备。


背景技术：

2.在电子设备中，通常包括多种不同类型的电子器件，不同电子器件之间可以通过金手指连接器等导电结构进行连接。例如，在计算机中，通常包括主板和内存条等电子器件。主板通常会配备插槽，内存条的一端通常会配备金手指连接器，通过金手指连接器与插槽之间的插接，便可实现主板与内存条之间的连接。
3.随着电源功率的不断提升，金手指连接器的导电性能也需要进行相应改善。这就需要金手指连接器中的导电触片具备较大的厚度。然而，当导电触片的厚度增加后，在金手指连接器的导电触片与插槽进行插接时会出现阻力过大等不良情况。另外，若大力插接还会对导电触片造成卷曲或翘边等不良影响。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种能有效减少插接力，且不容易出现卷曲或翘边等不良问题的金手指连接器、制备方法、电路板和电子设备。
5.一方面，本技术实施例提供了一种金手指连接器，包括载板和导电触片。其中，载板具有相背离的两个板面，导电触片可以设置在载板的至少一个板面，即可以在载板的其中一个板面设置导电触片，也可以在载板的两个板面均设置导电触片。导电触片具有主体和第一过渡部，主体指向第一过渡部的方向与金手指连接器的插接方向一致，并且第一过渡部的厚度小于主体的厚度。当金手指连接器沿插接方向与母端连接器进行插接时，由于第一过渡部的厚度小于主体的厚度，因此，金手指连接器能够以更小的力度与母端连接器进行插接，并且还能有效防止在插接时导电触片产生卷曲或翘边等不良情况。可以理解的是，在一些情况下，上述的第一过渡部的厚度小于主体的厚度，也可以理解为第一过渡部的任一处的厚度小于主体任一处的厚度；或者，第一过渡部的任一处的厚度小于主体的平均厚度。其中，第一过渡部的厚度可以理解为，第一过渡部背离载板的表面与载板之间的距离。主体的厚度可以理解为，主体背离载板的表面与载板之间的距离。
6.在具体应用时，第一过渡部的厚度可以保持一致或沿插接方向逐级减小。具体来说，沿插接方向第一过渡部的整体厚度可以保持大致相同，或者逐级减小，从而可以提升金手指连接器在于母端连接器插接时的顺滑度。
7.例如，第一过渡部可以是阶梯状。即沿插接方向，第一过渡部的厚度呈阶梯式减小。或者，也可以理解为，第一过渡部背离载板的表面为阶梯面。
8.或者，第一过渡部背离载板的表面可以是斜面或曲面。即沿插接方向，第一过渡部的厚度是逐渐减少或以平滑过渡的形式减小的。
9.概括来说，在具体应用时，第一过渡部背离载板的表面可以包括：阶梯面、斜面、曲
面中的任一种或至少两种。
10.当然，在一些实现方式中，导电触片的数量可以根据实际情况进行灵活设置。例如，可以仅在载板的其中一个板面设置一个导电触片。或者，也可以在载板的两个板面均设置至少一个导电触片。在载板的同一个板面上，当导电触片的设置数量为多个时，多个导电触片可以沿第一方向依次设置。其中，第一方向指的是，在平行于载板且垂直于金手指连接器的插接方向。
11.另外，当载板的第一板面和第二板面(即载板相背离的两个板面)均设置导电触片时，位于载板第一板面的导电触片与位于第二板面的导电触片可以错位设置。错位设置指的是，位于第一板面的导电触片的投影与位于第二板面的导电触片的投影不重合。从而可以减小位于第一板面的导电触片与位于第二板面的导电触片之间所产生的串扰。
12.在实际应用中，当金手指连接器与母端连接器完成插接后，导电触片背离载板的表面会与母端连接器中的导电结构相接触。为了提升导电触片与母端连接器中导电结构之间的导电性能，可以在导电触片背离载板的表面设置接触层。其中，接触层可以包括金或银等导电性能较为优良的材料。
13.另外，在实际应用时，载板也可以设置相应的过渡结构，以降低金手指连接器在与母端连接器插接时所需的作用力。
14.具体来说，载板包括可以载板本体和第二过渡部，导电触片位于载板本体。第二过渡部位于载板本体的一端，且载板本体指向第二过渡部的方向与金手指连接器的插接方向一致，其中，第二过渡部的厚度小于载板本体的厚度。当金手指连接器沿插接方向与母端连接器进行插接时，由于第二过渡部的厚度小于载板本体的厚度，因此，金手指连接器能够以更小的力度与母端连接器进行插接。在一些情况下，上述的第二过渡部的厚度小于载板本体的厚度，也可以理解为第二过渡部的任一处的厚度小于载板本体任一处的厚度；或者，第二过渡部的任一处的厚度小于载板本体的平均厚度。其中，第二过渡部的厚度可以理解为，第二过渡部相背离的两个板面之间的距离。载板本体的厚度可以理解为，载板本体相背离的两个板面之间距离。
15.在具体应用时，第二过渡部的厚度可以保持一致或沿插接方向逐级减小。具体来说，沿插接方向第二过渡部的整体厚度可以保持大致相同，或者逐级减小，从而可以提升金手指连接器在于母端连接器插接时的顺滑度。
16.例如，第二过渡部可以是阶梯状。即沿插接方向，第二过渡部的厚度呈阶梯式减小。或者，也可以理解为，第一过渡部的板面可以为阶梯面。
17.或者，第一过渡部的板面可以是斜面或曲面。即沿插接方向，第二过渡部的厚度是逐渐减少或以平滑过渡的形式减小的。
18.概括来说，在具体应用时，第二过渡部的板面可以包括：阶梯面、斜面、曲面中的任一种或至少两种。
19.另外，在一些实现方式中，第一过渡部与第二过渡部之间可以具有间隙，以防止在对第二过渡部进行制作时，影响到第一过渡部。例如，当采用刀具对第二过渡部进行切削制作时，若第一过渡部与第二过渡部距离较近时，刀具可能会切削到第一过渡部，从而会去除第一过渡部表面的材料(如金或银等接触层)，影响导电触片的使用安全性和插拔寿命。
20.另一方面，本技术实施例还提供了一种金手指连接器的制备方法，包括：在载板的
板面设置导电层，对导电层进行蚀刻，以制备出导电触片，在导电触片的第一端制备第一过渡部。其中，第一过渡部的厚度小于导电触片的主体的厚度，并且，主体指向第一过渡部的方向与金手指连接器的插接方向一致。
21.在具体制备时，在导电触片的第一端制备第一过渡部可以包括：在导电触片背离载板的表面设置掩膜，去除导电触片的第一端的掩膜，对导电触片的第一端背离载板的表面进行蚀刻，以使第一过渡部的厚度小于导电触片的主体的厚度。
22.或者，在导电触片的第一端制备第一过渡部也可以包括：采用机加工或磨削的工艺将导电触片的第一端背离载板的表面的部分材料进行去除，以使第一过渡部的厚度小于导电触片的主体的厚度。
23.另一方面，本技术实施例还提供了一种电路板，包括金手指连接器和微带线，微带线设置在载板的至少一个板面，且微带线的一端与导电触片连接，以实现导电触片与电路板中其他电器元件之间的电连接。
24.另一方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，包括电子器件和上述任一种金手指连接器，电子器件设置在载板的至少一个板面，并与导弹触片电连接。在具体应用时，电子设备可以是内存卡、显卡、开关电源等。本技术电子器件的类型和数量以及电子设备的类型不作限制。
附图说明
25.图1为本技术实施例提供的一种金手指连接器的应用场景示意图；
26.图2为本技术实施例提供的一种金手指连接器的与金属弹片插接时的剖面结构示意图；
27.图3为本技术实施例提供的另一种金手指连接器的与金属弹片插接时的剖面结构示意图；
28.图4为本技术实施例提供的一种金手指连接器的立体图；
29.图5为本技术实施例提供的一种金手指连接器的剖面结构示意图；
30.图6为本技术实施例提供的一种金手指连接器的与金属弹片插接时的剖面结构示意图；
31.图7为本技术实施例提供的一种金手指连接器的立体图；
32.图8为本技术实施例提供的另一种金手指连接器的剖面结构示意图；
33.图9为本技术实施例提供的一种金手指连接器的立体图；
34.图10为本技术实施例提供的另一种金手指连接器的剖面结构示意图；
35.图11为本技术实施例提供的一种金手指连接器的立体图；
36.图12为本技术实施例提供的另一种金手指连接器的剖面结构示意图；
37.图13为本技术实施例提供的另一种金手指连接器的剖面结构示意图；
38.图14为本技术实施例提供的另一种金手指连接器的剖面结构示意图；
39.图15为本技术实施例提供的另一种金手指连接器的剖面结构示意图；
40.图16为图15的a-a向剖面结构示意图；
41.图17为本技术实施例提供的另一种金手指连接器的与金属弹片插接时的剖面结构示意图；
42.图18为本技术实施例提供的另一种金手指连接器的剖面结构示意图；
43.图19为本技术实施例提供的另一种金手指连接器的剖面结构示意图；
44.图20为本技术实施例提供的另一种金手指连接器的剖面结构示意图；
45.图21为本技术实施例提供的一种金手指连接器的制备方法的流程图；
46.图22为本技术实施例提供的一种电路板的立体图；
47.图23本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
48.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。
49.为了方便理解本技术实施例提供的金手指连接器，下面首先介绍一下其应用场景。
50.本技术实施例提供的金手指连接器适用于多种不同类型的电子设备。通过金手指连接器，可以实现电子设备内部不同电子器件之间的电连接。或者，不同电子设备之间也可以通过金手指连接器进行电连接。需要说明的是，电连接包括但不限于用于实现电能的传输或电信号的传输。即金手指连接器不仅可以用于传输电信号，也可以用于传输电能。
51.如图1所示，金手指连接器10主要包括载板11和设置在载板11的板面上的多个导电触片12(也称金手指)，其中，起到电连接作用的是导电触片12。多个导电触片12因表面镀金且排列呈手指状，所以通常称为金手指。在实际应用中，金手指连接器10一般与母端连接器搭配使用。
52.例如，在金手指连接器10中，多个导电触片12一般靠近载板11的一个侧边(如图1中的下侧边)成排设置。母端连接器通常为插槽20，其中，插槽20主要包括槽体21和位于槽体21内的金属弹片22。金属弹片22的数量与导电触片12的数量可以相同也可以不同。例如，当金属弹片22的数量与导电触片12的数量相同时，每个金属弹片22与每个导电触片 12可以一一对应配合。当金属弹片22的数量大于导电触片12的数量相同时，若干个金属弹片22可以与同一个导电触片对应配合。当金手指连接器10沿插接方向与插槽20插接后，导电触片12会被金属弹片22夹持固定，并实现导电触片12与金属弹片22之间的电连接。
53.如图2所示，目前为了保证金属弹片22能够与导电触片12进行紧密贴合，金属弹片22 一般呈ω状的收口状结构。当金手指连接器10与插槽20进行插接时，导电触片12的右端与金属弹片22的收口部221接触，并抵开收口部221使金属弹片22产生弹性形变。最终在金属弹片22的弹性夹持力下，实现金属弹片22与导电触片12的弹性抵接。
54.但是随着电源功率的不断提升，金手指连接器10的导电性能也需要进行相应改善。这就需要金手指连接器10中的导电触片12具备较大的厚度。然而，当导电触片12的厚度增加后，在金手指连接器10的导电触片12与插槽20进行插接时会出现阻力过大等不良情况。
55.如图3所示，当导电触片12的厚度较大后，将金手指连接器10沿插接方向与金属弹片 22进行插接时，导电触片12的右端由于具有较大厚度，从而会形成较大阻力，不便于实现金手指连接器10与金属弹片22之间的插接。另外，若大力插接还会对导电触片12造成卷曲或翘边等不良影响。
56.为此，本技术实施例提供了一种能有效减少插接力，且不容易出现卷曲或翘边等不良问题的金手指连接器。
57.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图和具体实施例对本技术作进一步地详细描述。
58.以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本技术的限制。如在本技术的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”和“该”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解，在本技术以下各实施例中，“至少一个”是指一个、两个或两个以上。
59.在本说明书中描述的参考“一个实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施方式中”、“在另外的实施方式中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
60.如图4和图5所示，在本技术提供的一个实施例中，金手指连接器10包括载板11和导电触片12。其中，载板11具有相背离的两个板面(如图中的上板面和下板面)，导电触片12 设置在载板11的上板面。导电触片12具有主体121和第一过渡部122，主体121指向第一过渡部122的方向与金手指连接器10的插接方向一致，并且第一过渡部122的厚度小于主体121的厚度。
61.如图6所示，在本技术实施例提供的金手指连接器10中，当金手指连接器10沿插接方向与金属弹片22进行插接时，由于第一过渡部122的厚度小于主体121的厚度，因此金属弹片22的收口部221更容易被抵开，从而能够减小金手指连接器10与金属弹片22在插接时的作用力，并且还能有效防止在插接时导电触片12产生卷曲或翘边等不良情况。可以理解的是，第一过渡部122的厚度指的是，第一过渡部122背离载板11的表面与载板11之间的距离。主体121的厚度可以理解为，主体121背离载板11的表面与载板11之间的距离。在一些情况下，上述的第一过渡部122的厚度小于主体121的厚度，也可以理解为第一过渡部122的任一处的厚度小于主体121任一处的厚度；或第一过渡部122的任一处的厚度小于主体121 的平均厚度。例如，如图6所示，主体121的每一处的厚度大致相同，第一过渡部122的截面为三角形，因此，第一过渡部122的每一处的厚度均小于主体121的平均厚度。需要说明的是，主体121指的是导电触片12中与第一过渡部122相接的局部结构，而并不是指导电触片12中除第一过渡部122以外的全部区域。
62.其中，载板11主要是作为导电触片12的支撑体，并提供一定的受力性能，以使金手指连接器10在与插槽20结构的母端连接器进行插接，能够保证自身的结构稳定性，以便于实现稳定的插接。在具体应用时，载板11可以是由树脂纤维或织物经叠合、热压结合成的层压板。或者载板11也可以由二氧化硅等其他绝缘材料制成的板体结构。在一些实施方式中，导电触片12背离载板11的表面也可以设置接触层(图中未示出)。其中接触层可以包括金或银等导电性良好的材料，从而可以提升导电触片12与金属弹片22之间的导电性能。载板11可以理解的是，在具体应用时，载板11和导电触片12的具体材料和成型方式本技术不作限定。对于插槽20，在实际应用时，可以采用目前较为常规的插槽20，在此不作赘述。
63.在实际应用时，为了保证第一过渡部122的厚度小于主体121的厚度，第一过渡部122 的形状构造可以是多样的。
64.需要说明的是，为了便于理解本技术技术方案，在以下的一些描述中，将第一过渡部122 背离载板11的表面称为第一过渡面。
65.例如，如图5和图6所示，在本技术提供的一个实施例中，第一过渡面123为斜面。具体来说，沿插接方向，第一过渡面123与载板11的上板面之间的距离逐渐减小。当金手指连接器10与金属弹片22进行插接时，当收口部221越过载板11的右端后，第一过渡面123会与金属弹片22的收口部221相接触。将金手指连接器10沿插接方向继续移动时，第一过渡面123会逐渐的将收口部221扩开，从而能够减小在插接时所产生的阻力。另外，还能够防止导电触片12的右端与金属弹片22之间产生硬性阻挡，以防止导电触片12产生卷曲或翘边等不良情况。
66.当然，在具体应用时，第一过渡面123除了可以是斜面以外，还可以是曲面。
67.例如，如图7和图8所示，在本技术提供的一个实施例中，第一过渡面123为内凹的曲面。
68.或者，如图9和图10所示，在本技术提供的另一个实施例中，第一过渡面123为外凸的曲面。
69.可以理解的是，当第一过渡面123为曲面时，曲面的弧度可以根据实际情况进行灵活设置，本技术对此不作限定。
70.当然，在具体应用时，第一过渡面123还可以是波浪面，不规则曲面或者其他的形状。
71.例如，如图11和图12所示，在本技术提供的另一个实施例中，第一过渡面123为阶梯面。可以理解的是，在具体实施时，阶梯的级数可以是一个或两个或者更多个，本技术对比不作限定。
72.另外，在具体应用时，第一过渡面123也可以是斜面、曲面、阶梯面中至少两种的组合。
73.例如，如图13所示，第一过渡面123为斜面和阶梯面的组合。具体来说，在第一过渡面 123的右半部分为阶梯面，左半部分为斜面。
74.当然，在其他的实施方式中，第一过渡面123也可以同时包含曲面与阶梯面，或者同时包含斜面与曲面。另外，第一过渡面123中所包含的斜面、阶梯面或曲面的数量也可以是至少一个。
75.例如，如图14所示，在本技术提供的一个实施例中，第一过渡面123包含两个斜面，且两个斜面以阶梯的形式进行设置。具体来说，两个斜面分别为第一斜面124和第二斜面125，其中，第一斜面124位于第一过渡面123的左侧区域，第二斜面125位于第一过渡面123的右侧区域，且第一斜面124和第二斜面125以阶梯的形式进行设置。
76.在具体应用时，第一斜面124和第二斜面125与载板11的上板面之间的夹角可以相同也可以不同，本技术对此不作限制。
77.另外，在其他的实施方式中，第一斜面124和第二斜面125也可以替换为曲面，以形成曲面和阶梯面的组合。或者，第一斜面124或第二斜面125中的任意一个也可以替换为曲面，以形成斜面、曲面和阶梯面的组合。
78.可以理解的是，在具体实施时，第一过渡面123的具体形状本技术不作限制。
79.另外，在具体应用时，为了提升金手指连接器10在与插槽插接时的顺滑程度，沿插接方向上，第一过渡部122的厚度不增加。即沿插接方向，第一过渡面123与载板11之间的距离可以保持一致，也可以减小。
80.例如，如图12所示，当第一过渡面123为阶梯面时，沿插接方向，第一过渡面123与载板11之间的距离可以是保持一致的。
81.如图5至图10所示，当第一过渡面123为斜面或曲面时，沿插接方向，第一过渡面123 与载板11之间的距离可以是减小的。
82.另外，为了提升金手指连接器10在与金属弹片22插接时的顺滑程度，第一过渡面123 的右端可以与载板11的上板面相接，以防止第一过渡面123与载板11的上板面之间产生断崖式的高度差。
83.例如，在图5中，第一过渡面123的右端与载板11的上板面平滑过渡，且第一过渡面 123与载板11的上板面之间不存在明显高度差。当金属弹片22与载板11的上板面相接触后，且金属弹片22将要与第一过渡面123相接触时，会从载板11的上板面较为平滑的过渡至第一过渡面123，从而能够提升金手指连接器10在与金属弹片22插接时的顺滑程度，减小所需的插接力度。
84.当然，在具体应用时，导电触片12不仅可以设置在载板11的上板面，也可以设置在载板11的下板面，或者在载板11的上板面和下板面均设置导电触片12。
85.例如，如图15和图16所示，在本技术提供的一个实施例中，载板11的上板面设有四个导电触片12，且四个导电触片12沿第一方向间隔设置。载板11的下板面也设有四个导电触片12，且四个导电触片12沿第一方向间隔设置。
86.在具体应用时，在载板11的上板面所设置的导电触片12的数量以及在载板11的下板面所设置的导电触片12的数量可以根据实际情况进行合理调整，本技术对此不作具体限定。
87.另外，在本技术提供的实施例中，位于载板11上板面的导电触片12与位于载板11下板面的导电触片12采用错位的方式进行排布，以减小上板面的导电触片12与下板面的导电触片12所产生的串扰等不良影响。其中，错位的方式指的是，上板面的导电触片12的投影与下板面的导电触片12的投影不重合，即上板面的导电触片12的投影与下板面的导电触片12 有一部分交叠，或完全不交叠。
88.另外，具体应用时，当载板11的厚度较大后，可能会与金属弹片22相抵，从而增加金手指连接器10在与金属弹片22插接时的作用力。
89.因此，在实际应用时，载板11也可以设置用于降低插接力的第二过渡部112。
90.具体来说，如图17所示，在本技术提供的一个实施例中，载板11包括载板本体111和第二过渡部112，导电触片12位于载板本体111。第二过渡部112位于载板本体111的一端 (如图中的右端)，且载板本体111指向第二过渡部112的方向与金手指连接器10的插接方向一致，其中，第二过渡部112的厚度小于载板本体111的厚度。
91.在图17中，第二过渡部112的第二过渡面113位于载板的上板面，当金手指连接器10 沿插接方向与金属弹片22进行插接时，金属弹片22的收口部221可以与第二过渡部112的第二过渡面113相抵。当用力使金手指连接器10继续沿插接方向移动时，第二过渡面113
会逐渐撑开收口部221，从而便于实现金手指连接器10与金属弹片22之间的插接。
92.在具体应用时，为了保证导电端子12的安全性，第一过渡部122与第二过渡部112之间可以具有间隙l。以防止在对第二过渡部112进行制作时，影响到第一过渡部122。例如，当采用刀具对第二过渡部112进行切削制作时，若第一过渡部122与第二过渡部112距离较近时，刀具可能会切削到第一过渡部122，从而会去除第一过渡部122表面的材料(如金或银等接触层)，影响导电触片12的使用安全性和插拔寿命。可以理解的是，在具体实施时，间隙l的数值可以根据实际需求进行可以选择和调整，本技术对此不作具体限定。
93.在具体应用时，第二过渡面113的形状可以是多样的。
94.例如，如图17所示，第二过渡面113可以是斜面。
95.或者，如图18所示，第二过渡面113可以是内凹的曲面。
96.或者，如图19所示，第二过渡面113也可以是外凸的曲面。
97.当然，在其他的实施方式中，第二过渡面113也可以是阶梯面等。其中，第二过渡面113 的形状可以与第一过渡面123的形状进行相似设置，在此不作赘述。另外，当金手指连接器 10同时包含第一过渡面123和第二过渡面113时，第一过渡面123和第二过渡面113的形状可以相同也可以不同。
98.另外，如图20所示，当载板11的上板面和下板面均设置导电触片12时，第二过渡部 112的上侧和下侧也可以同时设置第二过渡面113。
99.在对金手指连接器10进行制备时，可以采用多种不同类型的制备方法。
100.例如，如图21所示，在本技术提供的一个实施例中，金手指连接器10的制备方法可以包括以下步骤：
101.步骤s100、在载板的板面设置导电层。
102.步骤s200、对导电层进行蚀刻，以制备出导电触片。
103.步骤s300、在导电触片的第一端制备第一过渡部。
104.请结合参阅图5。其中，第一过渡部122的厚度小于导电触片12的主体121的厚度，并且，主体121指向第一过渡部122的方向与金手指连接器10的插接方向一致。
105.在具体应用时，步骤s100中，也可以采用用于制造印制电路板的载板11材料，即板面覆铜箔的层压板。其中，导电层也可以理解为铜箔。
106.在步骤s200中，具体可以是，首先将带有图案的掩膜覆盖在导电层的表面，然后采用蚀刻工艺对导电层裸露于掩膜的部分进行去除，以制备出所需的导电触片12。其中，在对导电触片12进行制备时，可以采用目前较为成熟的蚀刻设备和工艺，在此不作赘述。
107.在步骤s300中，在导电触片12的第一端制备第一过渡部122可以采用化学去除的工艺。具体可以是，在导电触片12背离载板11的表面设置掩膜，并去除导电触片12的第一端的掩膜，以裸露出导电触片12的第一端(如图中的右端)的一段区域。然后采用蚀刻工艺对导电触片12的第一端背离载板11的表面进行蚀刻，以降低该区域的厚度，从而形成第一过渡部 122。在进行蚀刻时，可以根据所需的第一过渡部122(或第一过渡面123)的形状对蚀刻时间和位置进行合理调整。例如，当所需的第一过渡部122的厚度较低时，可以延长蚀刻时间，以去除更多材料。
108.当然，在导电触片12的第一端制备第一过渡部122还可以采用机械加工的方式。即可以采用机加工或磨削的工艺将导电触片12的一端背离载板11的表面的部分材料进行去
除。例如，可以采用车床或铣床等设备将导电触片12的第一端背离基本的表面的部分材料进行去除。或者，采用砂轮等设备将导电触片12的第一端背离基本的表面的部分材料进行打磨，以降低该区域的厚度。
109.可以理解的是，在对第一过渡部122进行制备时，可以采用多种不同的工艺进行实施，本技术对此不作具体限定。
110.另外，如图22所示，本技术实施例还提供了一种电路板，包括微带线120和上述任一种金手指连接器。微带线120的一端与导电触片12连接，另一端用于与其他器件进行电连接。其中，其他器件可以是设置在电路板上的器件，也可以是独立于电路板的器件。
111.另外，如图23所示，本技术实施例还提供了一种电子设备，包括电子器件30和上述任一种金手指连接器10，电子器件30设置在载板11的至少一个板面，并与导电触片12电连接。在具体应用时，电子设备可以是内存卡、显卡、开关电源等。本技术电子器件30的类型和数量以及电子设备的类型不作限制。在本技术实施例提供电子设备中，电子设备可以通过金手指连接器10(或金手指)与母端连接器进行直接插接，从而可以有效提升连接时的便利性。另外，还能有效降低在插接时的力度。
112.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。