一种芯片二重式分选检测装置的制作方法

1.本发明涉及芯片分选检测设备技术领域，具体的，涉及一种芯片二重式分选检测装置。


背景技术：

2.当网络、电子通讯及各种电子消费品占据人们生活的各个角落时，奠定这一切基础的半导体产业毋庸置疑地成为国家科技发展中的重中之重。这些微电子行业大量使用的半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、分选，将芯片中存在质量问题的那部分剔除出去从而保证了芯片应用到各种电子设备上的时候能够保证其使用寿命。
3.现有技术中对芯片进行分选检测时，往往采用分选再检测或者检测再分选的设备，检测与分选独立开，同时分选依据的标准多为外观，除去芯片中的劣质芯片，而检测多采用将芯片的引脚进行电连接从而得到检测数据，来判断芯片是否存在内部硬伤，检测过程中由于引脚之间距离较近，还可能存在放电情况导致芯片出现损伤，而现有设备中没有将分选与质量进行有机的结合，从质量角度既进行检测又进行分选的设备，因此现有技术中检测安全性不稳定，易出现检测减损，分选标准缺乏，基于以上问题，亟需一种芯片的检测分选设备。


技术实现要素：

4.本发明提出一种芯片二重式分选检测装置，解决了现有技术中芯片分选检测过程中引脚之间发生放电造成减损、安全性不稳定的问题。
5.本发明的技术方案如下：
6.一种芯片二重式分选检测装置，包括机架及设置在机架上的检测组件，还包括检测工位，所述检测工位位于所述检测组件的下方，所述检测工位用于放置芯片托盘，所述检测组件包括升降设置在所述机架上的检测托架及设置在所述检测托架上的检测头，所述检测头具有与待检测芯片接触的探针，还包括设置在所述检测头中心的吸附嘴及套设在所述探针上的绝缘套管，所述吸附嘴升降设置在所述检测头中心。
7.还包括托盘吸头、修正工位及修正组件，所述托盘吸头升降设置在所述检测托架上，所述修正工位用于放置芯片托盘，所述修正组件包括升降设置在所述机架上的修正托架及设置在所述修正托架上的支撑框，所述支撑框内设置有针脚套筒，所述针脚套筒活动设置在所述支撑框内，还包括修正压块，所述修正压块升降设置在所述修正托架上，所述修正压块具有修正孔，所述针脚套筒的一端与所述修正孔对应。
8.还包括支撑杆，所述支撑杆设置在所述支撑框内，所述支撑杆至少为两根，所述针脚套筒与所述修正孔均为若干根，所述针脚套筒的中部与所述支撑杆球铰接。
9.所述针脚套筒远离所述修正压块的一端为锥形口，所述修正孔靠近针脚套筒的一端为锥形孔，所述针脚套筒靠近所述修正孔的一端与所述修正孔的内径相同。
10.所述修正工位包括定位板及锁定板，所述定位板具有直角定位边，所述定位板的
内侧与芯片托盘抵接，所述锁定板为两块，所述锁定板移动设置在所述机架上，两块所述锁定板移动方向互相垂直。
11.还包括上料工位，所述上料工位包括上料托板、上料护板及上料升降装置，所述上料护板为若干块，若干个所述上料护板与所述上料托板互相垂直，所述上料护板与所述上料托板形成承料空间，所述上料托板与所述上料升降装置的伸缩端连接。
12.还包括合格工位，所述合格工位包括出料托板、出料护板及出料升降装置，所述出料护板为若干块，若干个所述出料护板与所述出料托板互相垂直，所述出料护板与所述出料托板形成承料空间，所述出料托板与所述出料升降装置的伸缩端连接。
13.还包括剔除工位，所述剔除工位包括滑轨及设置在滑轨上的输送盘，所述输送盘滑动设置在滑轨上，所述输送盘上用于放置芯片托盘，还包括转动设置在所述机架上的旋转丝杆，所述旋转丝杠与所述输送盘螺纹连接。
14.还包括横移丝杠、纵移丝杠、纵移托架及横移背板，所述纵移丝杠转动设置在所述机架上，所述纵移托架与所述纵移丝杠螺纹连接，所述横移丝杠转动设置在所述纵移托架上，所述横移背板与所述横移丝杠螺纹连接，所述检测组件和所述修正组件均借助伸缩装置升降设置在所述横移背板上。
15.所述托盘吸头、所述修正压块及所述吸附嘴均借助伸缩装置升降。
16.本发明的工作原理及有益效果为：
17.本发明中，公开了一种芯片二重式分选检测装置，与现有技术中的检测设备相同也具有检测组件和检测工位，同时检测工位上放置的芯片托盘，，芯片托盘为具有很多小格子的托盘，中间部位为平整的抓取位置，便于吸附，本发明中的检测设备检测时通过安装在检测头上的探针与芯片的引脚抵接，实现电连接从而检测芯片的电学性能各项参数，从而检测是否合格，本技术与现有技术所不同的是采用了绝缘套管套设在探针上，那么当检测头升降移动到芯片引脚处时，绝缘套管能够将引脚和探针保护起来，各自的引脚及探针都有自己独立的空间，从而避免了引脚之间产生放电效应导致芯片检测减损，同时，检测头的中心部分还升降设置了吸附嘴，当检测合格时，吸附嘴保持提升状态，芯片也就留在了芯片托盘内，视为合格良品，检测出现异常时，位于检测头中心的吸嘴能够下降并吸附住芯片，从而将不合格品剔除，实现分选，通过这个技术方案，本发明能够解决现有技术中芯片分选检测过程中引脚之间发生放电造成减损、安全性不稳定的问题。
附图说明
18.下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
19.图1为本发明结构轴测示意图；
20.图2为图1中a处的局部放大图；
21.图3为图1中b处的局部放大图；
22.图4为本发明结构俯视图；
23.图5为本发明检测组件和修正组件结构轴测示意图；
24.图6为本发明检测组件和修正组件结构俯视图；
25.图7为图6中沿c-c方向的剖视图；
26.图8为图6中沿d-d方向的剖视图；
27.图9为图7中e处的局部放大图；
28.图10为图8中f处的局部放大图；
29.图中：1、机架，2、检测工位，3、检测托架，4、检测头，5、探针，6、吸附嘴，7、绝缘套管，8、托盘吸头，9、修正工位，10、修正托架，11、支撑框，12、针脚套筒，13、修正压块，14、修正孔，15、支撑杆，16、定位板，17、锁定板，18、上料工位，19、上料托板，20、上料护板，21、上料升降装置，22、合格工位，23、出料托板，24、出料护板，25、出料升降装置，26、剔除工位，27、滑轨，28、输送盘，29、旋转丝杆，30、横移丝杠，31、纵移丝杠，32、纵移托架，33、横移背板。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都涉及本发明保护的范围。
31.如图1～图10所示，本实施例提出了一种芯片二重式分选检测装置，包括机架1及设置在机架1上的检测组件，还包括检测工位2，所述检测工位2位于所述检测组件的下方，所述检测工位2用于放置芯片托盘，所述检测组件包括升降设置在所述机架1上的检测托架3及设置在所述检测托架3上的检测头4，所述检测头4具有与待检测芯片接触的探针5，还包括设置在所述检测头4中心的吸附嘴6及套设在所述探针5上的绝缘套管7，所述吸附嘴6升降设置在所述检测头4中心。
32.本实施例中，公开了一种芯片二重式分选检测装置，与现有技术中的检测设备相同也具有检测组件和检测工位2，检测工位2在检测组件的下方位置，同时检测工位2上放置的芯片托盘，，芯片托盘为具有很多小格子的托盘，中间部位为平整的抓取位置，便于吸附，本发明中的检测设备检测时通过安装在检测头4上的探针5与芯片的引脚抵接，实现电连接从而检测芯片的电学性能各项参数，从而检测是否合格，检测头4在检测托架3上，检测托架3在机架1上设置，同时可以借助滑动的装置实现升降移动，从而带动着检测头4靠近或者远离芯片，本技术与现有技术所不同的是采用了绝缘套管7套设在探针5上，那么当检测头4升降移动到芯片引脚处时，绝缘套管7能够将引脚和探针5保护起来，各自的引脚及探针5都有自己独立的空间，从而避免了引脚之间产生放电效应导致芯片检测减损，同时，检测头4的中心部分还升降设置了吸附嘴6，当检测合格时，吸附嘴6保持提升状态，芯片也就留在了芯片托盘内，视为合格良品，检测出现异常时，位于检测头4中心的吸嘴能够下降并吸附住芯片，从而将不合格品剔除，实现分选，通过这个技术方案，本发明能够解决现有技术中芯片分选检测过程中引脚之间发生放电造成减损、安全性不稳定的问题。
33.还包括托盘吸头8、修正工位9及修正组件，所述托盘吸头8升降设置在所述检测托架3上，所述修正工位9用于放置芯片托盘，所述修正组件包括升降设置在所述机架1上的修正托架10及设置在所述修正托架10上的支撑框11，所述支撑框11内设置有针脚套筒12，所述针脚套筒12活动设置在所述支撑框11内，还包括修正压块13，所述修正压块13升降设置在所述修正托架10上，所述修正压块13具有修正孔14，所述针脚套筒12的一端与所述修正孔14对应。
34.本实施例中，在检测托架3上还安装了托盘吸头8，芯片托盘的中心部分为平整的吸附面，需要对芯片托盘移动式，升降设置在检测托架3上的托盘吸头8就能够带动着芯片托盘移动，实现整体的移动，基于以上实施例的检测，本发明还进一步设计了修正工位9和修正组件，其中修正工位9与检测工位2很相似，均能放置芯片托盘，修正工位9在修正组件的下方，其中修正组件的安装基础是修正托架10，修正托架10也是升降安装在机架1上的，在修正托架10的下方安装了支撑框11，支撑框11的大小与芯片的外轮廓接近，支撑框11能够扣合住芯片，在支撑框11的内部，活动安装了针脚套筒12，针脚套筒12具有多角度转动的自由度，芯片的引脚会出现歪斜的情况，再这样就无法进行准确的对位，无法进行检测，或者即使实现对位，也可能存在接触不良导致检测失败，甚至针脚出现断裂也未可知，因此在修正工位9，引脚无论歪到什么角度，活动安装的针脚套筒12也能够将引脚插入进去，接着在支撑框11内部还升降设置了修正压块13，修正压块13的上面有与针脚套筒12对应的修正孔14，压块压下，就能够将针脚套筒12限制到修正孔14内，借助轴向的限制，将引脚调至标准位置，实现修正。
35.还包括支撑杆15，所述支撑杆15设置在所述支撑框11内，所述支撑杆15至少为两根，所述针脚套筒12与所述修正孔14均为若干根，所述针脚套筒12的中部与所述支撑杆15球铰接。
36.本实施例中，在支撑框11内安装支撑杆15，支撑杆15为两根，支撑杆15平行设置，与芯片上的两排平行的引脚相对应，针脚套筒12是与支撑杆15球铰接的，采用球铰接的方式，针脚套筒12能够实现多角度的变化，从而能够适应芯片引脚歪斜的情况，提高修正的适应性。
37.所述针脚套筒12远离所述修正压块13的一端为锥形口，所述修正孔14靠近针脚套筒12的一端为锥形孔，所述针脚套筒12靠近所述修正孔14的一端与所述修正孔14的内径相同。
38.本实施例中，针脚套筒12要能够将歪斜的引脚插入到针脚套筒12内，一方面针脚套筒12采用球铰接的活动方式，能够提高引脚插入的稳定性，此外，针脚套筒12的一端为锥形口，锥形口能够进一步提高引脚插入的稳定性，锥形口对引脚起到引导及导向的作用，修正孔14的底部也是锥形孔，对针脚套筒12起到引导导向作用，而修正向内逐渐与针脚套筒12的内径相同，修正孔14对针脚套筒12进行位置限定，间接对引脚进行修正，从而让芯片的引脚都恢复到标准位置，以便进行检测。
39.所述修正工位9包括定位板16及锁定板17，所述定位板16具有直角定位边，所述定位板16的内侧与芯片托盘抵接，所述锁定板17为两块，所述锁定板17移动设置在所述机架1上，两块所述锁定板17移动方向互相垂直。
40.本实施例中，修正工位9采取定位板16与锁定板17结合的形式，对放置在上面的芯片托盘进行定位且装夹，从而能够进行更准确有效的修正工作，定位板16是具有直角的角板，而定位板16的内侧与托盘抵接，实现位置固定，锁定板17为两块，滑动设置在机架1上，移动后对托盘锁定，从而启动修正工位9上的芯片托盘的定位及锁定。
41.还包括上料工位18，所述上料工位18包括上料托板19、上料护板20及上料升降装置21，所述上料护板20为若干块，若干个所述上料护板20与所述上料托板19互相垂直，所述上料护板20与所述上料托板19形成承料空间，所述上料托板19与所述上料升降装置21的伸
缩端连接。
42.还包括合格工位22，所述合格工位22包括出料托板23、出料护板24及出料升降装置25，所述出料护板24为若干块，若干个所述出料护板24与所述出料托板23互相垂直，所述出料护板24与所述出料托板23形成承料空间，所述出料托板23与所述出料升降装置25的伸缩端连接。
43.本实施例中，上料工位18和合格工位22的设计基本一致，都是采用托板及护板以及升降装置的形式，护板采取的是四周围起来的形式，而托板则与升降装置的伸缩端连接，升降装置在本实施例中可以采用气缸，此外护板在托板的四周能够对芯片托盘升降的稳定性进行有效的保护，在本实施例中，各个上料工位18及合格工位22的组成构建相应的与上料出料进行搭配，具体位置关系如上所述。
44.还包括剔除工位26，所述剔除工位26包括滑轨27及设置在滑轨27上的输送盘28，所述输送盘28滑动设置在滑轨27上，所述输送盘28上用于放置芯片托盘，还包括转动设置在所述机架1上的旋转丝杆29，所述旋转丝杠与所述输送盘28螺纹连接。
45.本实施例中，修正工位9对初步检测未合格的芯片进行修正后再进行检测，也就是二重式检测，不合格的芯片产品会被检测头4中部的吸附头吸附移动放置在输送盘28上的芯片托盘，而输送盘28借助旋转丝杠转动，沿着机架1上的滑轨27移动，将不合格品的芯片托盘取下，实现靠着质量进行分选的效果。
46.还包括横移丝杠30、纵移丝杠31、纵移托架32及横移背板33，所述纵移丝杠31转动设置在所述机架1上，所述纵移托架32与所述纵移丝杠31螺纹连接，所述横移丝杠30转动设置在所述纵移托架32上，所述横移背板33与所述横移丝杠30螺纹连接，所述检测组件和所述修正组件均借助伸缩装置升降设置在所述横移背板33上。
47.本实施例中，在机架1上存在上料工位18、检测工位2、修正工位9、合格工位22、剔除工位26，在这几个工位之间进行检测组件及修正组件进行位置移动依靠纵移丝杠31带动纵移托架32移动，在纵移托架32上安装的横移丝杠30带动着横移背板33进行移动，检测及修正的组件都在横移背板33上，从而实现检测、修正、搬运整个机架1的全面覆盖。
48.所述托盘吸头8、所述修正压块13及所述吸附嘴6均借助伸缩装置升降。
49.本实施例中，升降的托盘吸头8、修正压块13及吸附嘴6都是采用的伸缩装置驱动，伸缩装置在本技术中可以采用气缸，但是并不限于这一种伸缩装置，能够满足伸缩动作的装置均可。
50.以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。