一种芯片二重式分选检测装置的制作方法

技术特征：
1.一种芯片二重式分选检测装置，包括机架(1)及设置在机架(1)上的检测组件，还包括检测工位(2)，所述检测工位(2)位于所述检测组件的下方，所述检测工位(2)用于放置芯片托盘，所述检测组件包括升降设置在所述机架(1)上的检测托架(3)及设置在所述检测托架(3)上的检测头(4)，所述检测头(4)具有与待检测芯片接触的探针(5)，其特征在于，还包括设置在所述检测头(4)中心的吸附嘴(6)及套设在所述探针(5)上的绝缘套管(7)，所述吸附嘴(6)升降设置在所述检测头(4)中心。2.根据权利要求1所述的芯片二重式分选检测装置，其特征在于，还包括托盘吸头(8)、修正工位(9)及修正组件，所述托盘吸头(8)升降设置在所述检测托架(3)上，所述修正工位(9)用于放置芯片托盘，所述修正组件包括升降设置在所述机架(1)上的修正托架(10)及设置在所述修正托架(10)上的支撑框(11)，所述支撑框(11)内设置有针脚套筒(12)，所述针脚套筒(12)活动设置在所述支撑框(11)内，还包括修正压块(13)，所述修正压块(13)升降设置在所述修正托架(10)上，所述修正压块(13)具有修正孔(14)，所述针脚套筒(12)的一端与所述修正孔(14)对应。3.根据权利要求2所述的芯片二重式分选检测装置，其特征在于，还包括支撑杆(15)，所述支撑杆(15)设置在所述支撑框(11)内，所述支撑杆(15)至少为两根，所述针脚套筒(12)与所述修正孔(14)均为若干根，所述针脚套筒(12)的中部与所述支撑杆(15)球铰接。4.根据权利要求2或3所述的芯片二重式分选检测装置，其特征在于，所述针脚套筒(12)远离所述修正压块(13)的一端为锥形口，所述修正孔(14)靠近针脚套筒(12)的一端为锥形孔，所述针脚套筒(12)靠近所述修正孔(14)的一端与所述修正孔(14)的内径相同。5.根据权利要求2所述的芯片二重式分选检测装置，其特征在于，所述修正工位(9)包括定位板(16)及锁定板(17)，所述定位板(16)具有直角定位边，所述定位板(16)的内侧与芯片托盘抵接，所述锁定板(17)为两块，所述锁定板(17)移动设置在所述机架(1)上，两块所述锁定板(17)移动方向互相垂直。6.根据权利要求1所述的芯片二重式分选检测装置，其特征在于，还包括上料工位(18)，所述上料工位(18)包括上料托板(19)、上料护板(20)及上料升降装置(21)，所述上料护板(20)为若干块，若干个所述上料护板(20)与所述上料托板(19)互相垂直，所述上料护板(20)与所述上料托板(19)形成承料空间，所述上料托板(19)与所述上料升降装置(21)的伸缩端连接。7.根据权利要求1所述的芯片二重式分选检测装置，其特征在于，还包括合格工位(22)，所述合格工位(22)包括出料托板(23)、出料护板(24)及出料升降装置(25)，所述出料护板(24)为若干块，若干个所述出料护板(24)与所述出料托板(23)互相垂直，所述出料护板(24)与所述出料托板(23)形成承料空间，所述出料托板(23)与所述出料升降装置(25)的伸缩端连接。8.根据权利要求1所述的芯片二重式分选检测装置，其特征在于，还包括剔除工位(26)，所述剔除工位(26)包括滑轨(27)及设置在滑轨(27)上的输送盘(28)，所述输送盘(28)滑动设置在滑轨(27)上，所述输送盘(28)上用于放置芯片托盘，还包括转动设置在所述机架(1)上的旋转丝杆(29)，所述旋转丝杠与所述输送盘(28)螺纹连接。9.根据权利要求2所述的芯片二重式分选检测装置，其特征在于，还包括横移丝杠(30)、纵移丝杠(31)、纵移托架(32)及横移背板(33)，所述纵移丝杠(31)转动设置在所述机
架(1)上，所述纵移托架(32)与所述纵移丝杠(31)螺纹连接，所述横移丝杠(30)转动设置在所述纵移托架(32)上，所述横移背板(33)与所述横移丝杠(30)螺纹连接，所述检测组件和所述修正组件均借助伸缩装置升降设置在所述横移背板(33)上。10.根据权利要求2所述的芯片二重式分选检测装置，其特征在于，所述托盘吸头(8)、所述修正压块(13)及所述吸附嘴(6)均借助伸缩装置升降。

技术总结
本发明涉及芯片分选检测设备技术领域，提出了一种芯片二重式分选检测装置，包括机架及设置在机架上的检测组件，还包括检测工位，所述检测工位位于所述检测组件的下方，所述检测工位用于放置芯片托盘，所述检测组件包括升降设置在所述机架上的检测托架及设置在所述检测托架上的检测头，所述检测头具有与待检测芯片接触的探针，还包括设置在所述检测头中心的吸附嘴及套设在所述探针上的绝缘套管，所述吸附嘴升降设置在所述检测头中心。通过上述技术方案，解决了现有技术中芯片分选检测过程中引脚之间发生放电造成减损、安全性不稳定的问题。题。题。


技术研发人员：艾育林 林延海
受保护的技术使用者：深圳市立能威微电子有限公司
技术研发日：2022.08.29
技术公布日：2022/11/29