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一种无烟烤炉的制作方法

2022-11-30 16:45:56 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及烤炉技术领域,具体涉及一种无烟烤炉。


背景技术:

2.目前,下排烟烧烤炉被广泛应用在烧烤店等公共用餐场合,其主要优点是能够将烤制食品时产生的大量油烟通过管道用风机排除室外。
3.如实用新型cn 201664223 u公开的自带风机的下排烟烧烤炉,它包括具有上、下两层空间的炉体,设置在炉体上层空间内的碳盒、碳盒外周设置的水盒、水盒上方的排烟圈及其开关控制部分,所述炉体外侧设置风机且所述炉体上、下两层空间的外壳相对风机分别设置通风口,所述炉体上层空间的外壳另设下排烟口且连接下排烟道,所述开关控制部分为触摸式控制面板,所述触摸式控制面板与风机连接,且与炉体紧固在一起或与炉体分开放置。
4.然而,上述实用新型的烧烤炉,其碳盒与下排烟道直接相连,在使用时碳盒产生的部分热量会经下排烟道散失,降低了加热效率。


技术实现要素:

5.为了弥补现有技术中存在的不足,本实用新型提供了一种无烟烤炉,可有效避免热量被吸走,提高加热效率。
6.为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
7.一种无烟烤炉,包括底壳、排烟圈和烤盘,所述排烟圈设于所述底壳内,所述排烟圈外壁与所述底壳内壁之间形成排烟道,所述底壳侧壁设有连通所述排烟道的排烟接头,所述烤盘设于所述排烟圈内,所述底壳内设有电陶炉,所述电陶炉上设有隔热圈,所述排烟圈套在所述隔热圈外。
8.进一步的,所述排烟圈内壁设有环形集油槽,所述烤盘搭靠在所述集油槽顶部,所述烤盘边缘设有若干排油孔。
9.进一步的,所述排烟圈位于所述集油槽上方设有若干排烟孔。
10.进一步的,所述排烟圈的顶面呈弧形。
11.进一步的,所述底壳顶面设有向外突出的壳沿。
12.相对于现有技术,本实用新型具有以下有益技术效果:
13.本实用新型的无烟烤炉,在电陶炉和排烟圈之间设有隔热圈,可以隔绝热量,避免在排烟时热量从排烟道散失,从而有效提高加热效率,缩短食物烤制时间。
附图说明
14.图1是本实用新型的一种无烟烤炉的结构图。
15.图2是本实用新型的一种无烟烤炉的爆炸图。
16.其中:1、电陶炉;2、底壳;21、壳沿;3、隔热圈;4、排烟圈;41、集油槽;42、排烟孔;5、
烤盘;51、排油孔;6、排烟接头。
具体实施方式
17.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于此描述的其他方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
18.如图1、2所示,一种无烟烤炉,包括电陶炉1、底壳2、隔热圈3、排烟圈4和烤盘5。电陶炉1设于底壳2内部底端,隔热圈3设在电陶炉1上,排烟圈4套在隔热圈3外。排烟圈4外壁与底壳2内壁之间形成排烟道,底壳2侧壁设有连通排烟道的排烟接头6。
19.排烟圈4内壁中部设有环形集油槽41,烤盘5搭靠在集油槽41顶部,烤盘5边缘均匀分布有若干排油孔51。排烟圈4位于集油槽41上方均匀分布有若干排烟孔42。排烟圈4的顶面呈弧形。底壳2顶面设有向外突出的壳沿21。
20.以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,但是凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种无烟烤炉,包括底壳、排烟圈和烤盘,所述排烟圈设于所述底壳内,所述排烟圈外壁与所述底壳内壁之间形成排烟道,所述底壳侧壁设有连通所述排烟道的排烟接头,所述烤盘设于所述排烟圈内,其特征在于:所述底壳内设有电陶炉,所述电陶炉上设有隔热圈,所述排烟圈套在所述隔热圈外。2.根据权利要求1所述的无烟烤炉,其特征在于:所述排烟圈内壁设有环形集油槽,所述烤盘搭靠在所述集油槽顶部,所述烤盘边缘设有若干排油孔。3.根据权利要求2所述的无烟烤炉,其特征在于:所述排烟圈位于所述集油槽上方设有若干排烟孔。4.根据权利要求3所述的无烟烤炉,其特征在于:所述排烟圈的顶面呈弧形。5.根据权利要求4所述的无烟烤炉,其特征在于:所述底壳顶面设有向外突出的壳沿。

技术总结
本实用新型提供了一种无烟烤炉,包括底壳、排烟圈和烤盘,所述排烟圈设于所述底壳内,所述排烟圈外壁与所述底壳内壁之间形成排烟道,所述底壳侧壁设有连通所述排烟道的排烟接头,所述烤盘设于所述排烟圈内,所述底壳内设有电陶炉,所述电陶炉上设有隔热圈,所述排烟圈套在所述隔热圈外。本实用新型提供的无烟烤炉,可有效避免热量被吸走,提高加热效率。提高加热效率。提高加热效率。


技术研发人员:温国强
受保护的技术使用者:佛山市顺德区旺溢五金电器有限公司
技术研发日:2022.08.29
技术公布日:2022/11/29
再多了解一些

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