一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法与流程

技术特征：
1.一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法，其特征在于：包括以下步骤：s1、生成多点贝塞尔光束；s2、将多点贝塞尔光束作用于待切割材料，在待切割材料表面产生一串聚焦光斑；s3、开展切割作业，使切割方向沿聚焦光斑中心连线方向，实现对裂纹可控诱导。2.根据权利要求1所述的一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法，其特征在于：生成多点贝塞尔光束的步骤如下：s11、生成贝塞尔光束；s12、对贝塞尔光束进行压缩整形，同时在贝塞尔光束的光路上对其进行分束整形。3.根据权利要求2所述的一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法，其特征在于：生成多点贝塞尔光束的装置包括贝塞尔光束生成系统、4f系统以及整形器件；贝塞尔光束生成系统用于生成贝塞尔光束；4f系统设置在贝塞尔光束生成系统后，用于对贝塞尔光束进行压缩整形；整形器件设置在4f系统前或中或后，用于将对贝塞尔光束进行分束整形。4.根据权利要求3所述的一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法，其特征在于：所述4f系统中两透镜的焦距分别为f1和f2，两者的间距为f1 f2，且f1＞f2。5.根据权利要求3所述的一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法，其特征在于：所述整形器件为衍射光学元件或光栅分束器。6.根据权利要求3所述的一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法，其特征在于：所述贝塞尔光束生成系统包括激光器、扩束准直镜和锥透镜；扩束准直镜设置在激光器后，用于将激光器输出的激光束进行扩束准直；锥透镜设置在扩束准直镜后，用于将经过扩束准直镜的激光束转变为贝塞尔光束。7.根据权利要求6所述的一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法，其特征在于：所述激光器发出的激光束为高斯光束。8.根据权利要求6或7所述的一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法，其特征在于：所述激光器为超快激光器，其脉冲宽度小于12ps。9.根据权利要求1所述的一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法，其特征在于：所述切割作业的装置包括样品台、位移台和工控机，样品台用于固定待切割材料，位移台用于承载样品台按照预设切割轨迹移动，工控机与样品台、位移台相连，对二者进行实时控制。

技术总结
本发明涉及超快激光微纳加工技术领域，尤其涉及一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法，包括以下步骤：S1、生成多点贝塞尔光束：S11、生成贝塞尔光束；S12、对贝塞尔光束进行压缩整形，同时在贝塞尔光束的光路上对其进行分束整形；S2、将多点贝塞尔光束作用于待切割材料，在待切割材料表面产生一串聚焦光斑；S3、开展切割作业，使切割方向沿聚焦光斑中心连线方向，实现对裂纹可控诱导。采用激光切割透明脆性材料时，根据该裂纹诱导方法可实现对贝塞尔光束作用区裂纹进行可控诱导，不但提高了切割边质量，减小了粗糙度，还提升了切割效率，具有很强的工程实用性。很强的工程实用性。很强的工程实用性。


技术研发人员：曾密宗
受保护的技术使用者：武汉引领光学技术有限公司
技术研发日：2022.11.02
技术公布日：2022/11/29