一种半导体镀膜设备

1.本发明涉及镀膜设备技术领域，具体为一种半导体镀膜设备。


背景技术：

2.半导体是介于导体与绝缘体之间的具有导电性能的材料，半导体应用的领域很广，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，镀膜设备是半导体生产常用的设备，对于半导体端面需要镀膜保护，以防止半导体受损。
3.目前的半导体镀膜设备，多为单一工作模式，在镀膜时，需要将半导体材料固定在设备的夹具上，在镀膜结束后，再将半导体取下，进行下一个半导体的镀膜，效率低下。


技术实现要素：

4.1、本发明要解决的技术问题
5.本发明的目的在于提供一种半导体镀膜设备，以解决上述背景技术中提出的问题：
6.目前的半导体镀膜设备，多为单一工作模式，在镀膜时，需要将半导体材料固定在设备的夹具上，在镀膜结束后，再将半导体取下，进行下一个半导体的镀膜，效率低下。
7.2、技术方案
8.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
9.一种半导体镀膜设备，包括：
10.底座和控制装置，所述控制装置固定安装在底座上表面；
11.镀膜装置，所述镀膜装置与控制装置之间电性连接；
12.所述镀膜装置上设有多个输出端口，多个所述输出端口上均设有电磁阀，多个所述电磁阀均与控制装置之间电性连接，所述镀膜装置前表面水平固定设置有传感器，所述传感器与控制装置之间电性连接；
13.紧固组件，所述紧固组件为多组，所述紧固组件包括吸盘、筒体、转动部件和气动部件，所述转动部件设置在筒体顶端，所述气动部件设置在筒体内部，所述吸盘设置在转动部件顶端，且与筒体内部贯通；
14.输送部件，所述输送部件用于带动多组紧固组件移动；
15.下拉组件，所述下拉组件用于带动气动部件运转。
16.对吸盘内部抽真空，实现半导体的固定，优选的，所述气动部件包括活塞、拉杆、弹簧和两个撑块，所述活塞密封滑动套设在筒体内，所述拉杆垂直固定安装在活塞底部，两个所述撑块对称固定安装在筒体内侧壁，所述弹簧套设在拉杆上，且上下两端分别与活塞底侧和两个撑块上侧固定连接。
17.实现半导体的持续输送，优选的，所述输送部件包括两个撑架、两根转轴、四个带轮和两根传动带，两个所述撑架对称垂直固定安装在底座上表面，两根所述转轴分别转动
套设在两个撑架内，四个所述带轮分别固定套接在两根转轴两端，两根所述传动带分别嵌设在四个带轮外侧，两根所述传动带之间固定安装有多个连架，多个所述筒体分别固定套接在多个连架内。
18.实现吸盘的转动，优选的，所述转动部件包括套筒和密封轴承，所述套筒通过密封轴承转动套设在筒体顶端，所述吸盘固定安装在套筒顶端。
19.带动气动部件运转，优选的，所述下拉部件包括两个导轨、四个第一支架和多组滚压部件，四根所述第一支架对称垂直固定安装在底座上表面，两根所述导轨水平对称设置，且分别与四根第一支架相互靠近的一端固定连接，所述导轨底面中部为水平面，且两端呈圆弧面，多组所述滚压部件分别设置在多根拉杆底部，所述滚压部件包括挡板、撑杆和两个滚筒，所述挡板垂直固定安装在拉杆底端，所述撑杆水平固定套接在挡板内，两个所述滚筒均转动套设在撑杆上，且位于挡板两侧。
20.实现转动部件的运转，优选的，还包括推动部件，所述推动部件包括多个齿轮和齿条，所述底座上表面垂直固定安装有两个第二支架，所述齿条水平固定安装在两个第二支架端部，多个所述齿轮分别固定套接在多个套筒上，所述镀膜装置前表面水平固定设置有传感器，所述传感器与控制装置之间电性连接，所述镀膜装置水平固定安装在两个第二支架上。
21.3、有益效果
22.(1)本发明通过输送部件运转，实现半导体不间断的输送，配合镀膜装置的运转，提升了镀膜效率；
23.(2)本发明通过紧固组件运转，可实现半导体的快速紧固和解锁，便于半导体的固定和卸载；
24.(3)本发明通过推动部件和转动部件配合，实现半导体的回转运动，可一次性完成全端面的镀膜工作，进一步提升了效率。
附图说明
25.图1为本发明提出的一种半导体镀膜设备的立体结构示意图；
26.图2为本发明提出的一种半导体镀膜设备的正视结构示意图；
27.图3为本发明提出的一种半导体镀膜设备中紧固组件的立体结构示意图；
28.图4为本发明提出的一种半导体镀膜设备中紧固组件的正视截面结构示意图；
29.图5为本发明提出的一种半导体镀膜设备中镀膜装置的立体结构示意图；
30.图6为本发明提出的一种半导体镀膜设备中导轨的立体结构示意图。
31.图中：1、底座；2、控制装置；3、镀膜装置；4、输出端口；5、电磁阀；6、吸盘；7、筒体；8、活塞；9、拉杆；10、弹簧；11、撑块；12、撑架；13、转轴；14、带轮；15、传动带；16、连架；17、电动机；18、联轴器；19、机座；20、套筒；21、密封轴承；22、导轨；23、第一支架；24、挡板；25、撑杆；26、滚筒；27、齿轮；28、齿条；29、第二支架；30、传感器。
具体实施方式
32.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
33.实施例1：
34.参阅图1-6，一种半导体镀膜设备，包括：
35.底座1和控制装置2，控制装置2固定安装在底座1上表面；
36.镀膜装置3，镀膜装置3与控制装置2之间电性连接；
37.镀膜装置3上设有多个输出端口4，多个输出端口4上均设有电磁阀5，多个电磁阀5均与控制装置2之间电性连接，镀膜装置3前表面水平固定设置有传感器30，传感器30与控制装置2之间电性连接；
38.紧固组件，紧固组件为多组，紧固组件包括吸盘6、筒体7、转动部件和气动部件，转动部件设置在筒体7顶端，气动部件设置在筒体7内部，吸盘6设置在转动部件顶端，且与筒体7内部贯通；
39.输送部件，输送部件用于带动多组紧固组件移动；
40.下拉组件，下拉组件用于带动气动部件运转。
41.气动部件包括活塞8、拉杆9、弹簧10和两个撑块11，活塞8密封滑动套设在筒体7内，拉杆9垂直固定安装在活塞8底部，两个撑块11对称固定安装在筒体7内侧壁，弹簧10套设在拉杆9上，且上下两端分别与活塞8底侧和两个撑块11上侧固定连接。
42.输送部件包括两个撑架12、两根转轴13、四个带轮14和两根传动带15，两个撑架12对称垂直固定安装在底座1上表面，两根转轴13分别转动套设在两个撑架12内，四个带轮14分别固定套接在两根转轴13两端，两根传动带15分别嵌设在四个带轮14外侧，两根传动带15之间固定安装有多个连架16，多个筒体7分别固定套接在多个连架16内。
43.底座1上表面设有驱动部件，驱动部件包括电动机17、联轴器18和机座19，机座19固定安装在底座1上表面，电动机17固定安装在机座19上表面，且与控制装置2之间电性连接，电动机17输出轴通过联轴器18与转轴13端部固定连接。
44.下拉部件包括两个导轨22、四个第一支架23和多组滚压部件，四根第一支架23对称垂直固定安装在底座1上表面，两根导轨22水平对称设置，且分别与四根第一支架23相互靠近的一端固定连接，导轨22底面中部为水平面，且两端呈圆弧面，多组滚压部件分别设置在多根拉杆9底部，滚压部件包括挡板24、撑杆25和两个滚筒26，挡板24垂直固定安装在拉杆9底端，撑杆25水平固定套接在挡板24内，两个滚筒26均转动套设在撑杆25上，且位于挡板24两侧。
45.在使用此设备时，通过控制装置2启动设备，将需要进行镀膜的半导体光滑面放在吸盘6上，电动机17转动，通过联轴器18带动与其连接的转轴13转动，转轴13带动位于其上的带轮14转动，带轮14带动传动带15转动，传动带15通过连架16带动筒体7移动，半导体移动，当两个滚筒26与两根导轨22接触时，顺着导轨22向下移动，带动撑杆25下移，撑杆25通过挡板24对拉杆9施加向下的拉力，拉杆9带动活塞8向下移动，对吸盘6内部进行抽真空，将半导体吸附，实现快速固定，同时，压缩弹簧10，随着传动带15的转动，半导体被移动至镀膜装置3所在区域，传感器30运转，对半导体进行感知，并将信号反馈给控制装置2，控制装置2启动半导体所在区域的电磁阀5，使得半导体所处区域的输出端口4导通，对半导体端面进行镀膜，待镀膜结束后，半导体离开镀膜装置3所处区域，滚筒26与导轨22脱离，解除对半导
体的紧固，当半导体移动至传动带15的另一端，被抛出，完成半导体镀膜工作，通过此种方式，可实现半导体的快速紧固和解锁，并可以循环工作，提升了镀膜效率。
46.实施例2：基于实施例1有所不同的是；转动部件包括套筒20和密封轴承21，套筒20通过密封轴承21转动套设在筒体7顶端，吸盘6固定安装在套筒20顶端。
47.还包括推动部件，推动部件包括多个齿轮27和齿条28，底座1上表面垂直固定安装有两个第二支架29，齿条28水平固定安装在两个第二支架29端部，多个齿轮27分别固定套接在多个套筒20上，镀膜装置3水平固定安装在两个第二支架29上。
48.在半导体移动过程中，齿轮27与齿条28接触时，齿轮27在齿条28的干涉下转动，带动套筒20在密封轴承21的支撑下转动，从而使得吸盘6转动，吸盘6带动位于其上的半导体转动，实现回转，镀膜装置3对其进行全面镀膜，可一次性完成全端面镀膜，进一步提升镀膜效率。
49.需要说明的是，术语“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
50.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。