用于电子元器件制造的半导体加工制造设备的制作方法

1.本发明涉及电子元件加工附属装置的技术领域，特别是涉及用于电子元器件制造的半导体加工制造设备。


背景技术：

2.芯片，是电子元器件的一个重要组成部件，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
3.现有技术中，半导体加工制造过程中，需要将芯片进行存放，传统的芯片存放装置，大多都是通过弹簧对芯片进行卡合固定，但是芯片容易从两个弹簧之间滑脱，固定效果不佳，并且当存放装置倾倒时，会导致芯片晃动甚至损坏，因此有必要研究出一种用于电子元器件制造的半导体加工制造设备来解决上述问题。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本发明提供用于电子元器件制造的半导体加工制造设备，其结构简单，在箱盖打开过程中，可自动将芯片释放，并使其上升一段距离方便拿取，在箱盖关闭过程中，可自动将芯片夹紧，提高固定效果。
5.本发明的用于电子元器件制造的半导体加工制造设备，包括：
6.放置箱，放置箱内部中空顶部开口，开口处通过合页转动安装有箱盖；放置箱内底部若干个用于放置芯片的放置机构；
7.所述放置机构包括固定在放置箱内底部的呈t型的环体，环体内壁上固定连接用于支撑芯片的支撑环，环体上开设缺口，还包括顶起座，所述顶起座处于支撑环的内侧，并且顶起座上固定连接穿过缺口的连接架，环体的前后左右端均开设第一长条孔，每个第一长条孔处均滑动安装滑块，滑块底端设置第一驱动轴，环体上通过轴承转动安装有第一齿轮，第一齿轮的前后左右端均开设第二长条孔，第一驱动轴的一端穿过第二长条孔，滑块靠近顶起座一端固定连接过渡架，过渡架的另一端上固定连接夹紧板；
8.还包括用于驱动顶起座进行同步升降的驱动机构；
9.还包括用于驱动第一齿轮进行旋转的动力机构。
10.进一步地，所述驱动机构包括固定在箱盖上的连接块，放置箱内壁上滑动连接有第一移动块，第一移动块上固定连接驱动块，连接块和驱动块上转动安装有第一斜杆；
11.放置箱底部转动安装有空心轴，空心轴上开设呈螺旋状的驱动孔，所述驱动块上固定连接穿过驱动孔的第二驱动轴；
12.空心轴上固定连接第二锥齿轮，放置箱内壁上固定连接横板，横板上转动安装有转轴，转轴一端安装有与第二锥齿轮啮合的第三锥齿轮，转轴另一端安装有驱动臂，驱动臂的另一端固定连接第三驱动轴；
13.放置箱内壁上滑动连接有第二移动块，第二移动块上固定连接异形板，异形板上开设贯穿孔，贯穿孔包括水平段和圆弧形段，异形板上固定连接支架，所述连接架的另一端
固定在支架上；
14.第三驱动轴穿过贯穿孔。
15.进一步地，所述动力机构包括固定在放置箱底部的两个轨道，两个轨道上滑动安装有齿条组，所述齿条组与第一齿轮啮合，齿条组另一端固定连接固定架，固定架上转动安装有第二斜杆，放置箱内底部固定连接两组伸缩杆，两组伸缩杆的另一端固定连接压板，第二斜杆另一端与压板转动连接，伸缩杆上套装有弹簧；
16.第三驱动轴的另一端转动安装有与压板配合的滚轮。
17.进一步地，所述驱动孔的底端连通有呈竖直状的竖直孔。
18.进一步地，所述放置箱内部固定连接有呈l型的隔板，隔板上开设用于第一斜杆移动的预留孔。
19.进一步地，所述环体内壁前后左右端均开设用于容纳夹紧板的凹槽。
20.进一步地，所述放置箱内底部固定连接穿过支架的导向杆。
21.进一步地，所述放置箱内底部固定连接用于对压板进行限位的呈l型的挡板。
22.进一步地，所述放置箱上开设多个安装孔，并在安装孔处安装用于放置干燥剂且一端呈镂空状的干燥盒，并且干燥盒的另一端上通过螺钉安装有端盖。
23.与现有技术相比本发明的有益效果为：箱盖打开，各顶起座的顶端高于环体的高度，使用者将各芯片置于到顶起座上，然后关闭箱盖，在箱盖关闭过程中，驱动机构动作使过渡架、顶起座以及芯片向下移动一段距离后停止，支撑环将芯片支撑起来，随后驱动机构继续动作使动力机构动作驱动各第一齿轮同步进行旋转，由于滑块与环体滑动连接，且与滑块固定连接的第一驱动轴伸入到第一齿轮上的第二长条孔内，从而旋转的第二长条孔使滑块、第一驱动轴、过渡架以及夹紧板均向芯片一侧移动，使芯片在四个方向上被夹紧，在箱盖完全关闭后，使用者使用锁(未画出)将箱盖与放置箱锁闭，防止箱盖发生打开，以保证芯片不会发生松动；当箱盖打开时，各夹紧板首先脱离芯片，然后各顶起座将芯片顶起，并使芯片高于环体，更方便使用者取放芯片。
附图说明
24.图1是本发明的结构示意图；
25.图2是本发明的右前侧俯视立体图；
26.图3是图2隐藏隔板和部分放置箱后的结构图；
27.图4是图3中a部的局部放大图；
28.图5是图3中b部的局部放大图；
29.图6是图4中a部的局部放大图；
30.图7是空心轴、驱动孔、竖直孔、转轴、第二锥齿轮和第三锥齿轮等的左后侧俯视立体图；
31.附图中标记：1、放置箱；2、箱盖；3、环体；4、支撑环；5、顶起座；6、连接架；7、滑块；8、第一驱动轴；9、第一齿轮；10、第二长条孔；11、过渡架；12、夹紧板；13、连接块；14、第一移动块；15、驱动块；16、第一斜杆；17、空心轴；18、驱动孔；19、第二驱动轴；20、第二锥齿轮；21、转轴；22、第三锥齿轮；23、驱动臂；24、第三驱动轴；25、第二移动块；26、水平段；27、圆弧形段；28、支架；29、轨道；30、齿条；31、固定架；32、第二斜杆；33、伸缩杆；34、压板；35、弹簧；
36、滚轮；37、竖直孔；38、隔板；39、导向杆；40、挡板；41、干燥盒。
具体实施方式
32.下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
33.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
34.如图1至图7所示，本发明的用于电子元器件制造的半导体加工制造设备，包括：
35.放置箱1，放置箱1内部中空顶部开口，开口处通过合页转动安装有箱盖2；放置箱1内底部若干个用于放置芯片的放置机构；
36.放置机构包括固定在放置箱1内底部的呈t型的环体3，环体3内壁上固定连接用于支撑芯片的支撑环4，环体3上开设缺口，还包括顶起座5，顶起座5处于支撑环4的内侧，并且顶起座5上固定连接穿过缺口的连接架6，环体3的前后左右端均开设第一长条孔，每个第一长条孔处均滑动安装滑块7，滑块7底端设置第一驱动轴8，环体3上通过轴承转动安装有第一齿轮9，第一齿轮9的前后左右端均开设第二长条孔10，第一驱动轴8的一端穿过第二长条孔10，滑块7靠近顶起座5一端固定连接过渡架11，过渡架11的另一端上固定连接夹紧板12；
37.还包括用于驱动顶起座5进行同步升降的驱动机构；
38.还包括用于驱动第一齿轮9进行旋转的动力机构。
39.在本实施例中，如图1和图3中所示的状态下，箱盖2打开，各顶起座5的顶端高于环体3的高度，使用者将各芯片置于到顶起座5上，然后关闭箱盖2，在箱盖2关闭过程中，驱动机构动作使过渡架11、顶起座5以及芯片向下移动一段距离后停止，支撑环4将芯片支撑起来，随后驱动机构继续动作使动力机构动作驱动各第一齿轮9同步进行旋转，由于滑块7与环体3滑动连接，且与滑块7固定连接的第一驱动轴8伸入到第一齿轮9上的第二长条孔10内，从而旋转的第二长条孔10使滑块7、第一驱动轴8、过渡架11以及夹紧板12均向芯片一侧移动，使芯片在四个方向上被夹紧，在箱盖2完全关闭后，使用者使用锁(未画出)将箱盖2与放置箱1锁闭，防止箱盖2发生打开，以保证芯片不会发生松动；当箱盖2打开时，各夹紧板12首先脱离芯片，然后各顶起座5将芯片顶起，并使芯片高于环体3，更方便使用者取放芯片。
40.作为上述实施例的优选方案，驱动机构包括固定在箱盖2上的连接块13，放置箱1内壁上滑动连接有第一移动块14，第一移动块14上固定连接驱动块15，连接块13和驱动块15上转动安装有第一斜杆16；
41.放置箱1底部转动安装有空心轴17，空心轴17上开设呈螺旋状的驱动孔18，驱动块15上固定连接穿过驱动孔18的第二驱动轴19；
42.空心轴17上固定连接第二锥齿轮20，放置箱1内壁上固定连接横板，横板上转动安装有转轴21，转轴21一端安装有与第二锥齿轮20啮合的第三锥齿轮22，转轴21另一端安装有驱动臂23，驱动臂23的另一端固定连接第三驱动轴24；
43.放置箱1内壁上滑动连接有第二移动块25，第二移动块25上固定连接异形板，异形
板上开设贯穿孔，贯穿孔包括水平段26和圆弧形段27，异形板上固定连接支架28，连接架6的另一端固定在支架28上；
44.第三驱动轴24穿过贯穿孔。
45.在本实施例中，箱盖2关闭过程中，在连接块13、第一斜杆16以及第一移动块14的相互配合下，使驱动块15以及第二驱动轴19竖直向下进行移动，由于第二驱动轴19穿过呈螺旋状的驱动孔18，从而使空心轴17和第一锥齿轮整体发生旋转，从而使第三锥齿轮22、驱动臂23以及第三驱动轴24均以转轴21为轴发生旋转，由于第二移动块25与放置箱1内壁滑动连接，当第三驱动轴24穿过异形板的水平段26时，使异形板、支架28以及连接架6均向下进行移动，使各顶起座5和芯片均竖直向下移动一段距离，在这段距离内，将芯片放置到支撑环4上；当第三驱动轴24移动至水平段26与圆弧形段27的交界处时，此时圆弧形段27的圆心与转轴21的圆心同心，以转轴21为轴旋转的第三驱动轴24沿圆弧形段27移动时，不会对顶起座5等的位置产生影响，减小了顶起座5的行程，同时当第三驱动轴24沿圆弧形段27进行移动时，为动力机构提供动力，使各夹紧板12将芯片夹紧。
46.作为上述实施例的优选方案，动力机构包括固定在放置箱1底部的两个轨道29，两个轨道29上滑动安装有齿条30组，齿条30组与第一齿轮9啮合，齿条30组另一端固定连接固定架31，固定架31上转动安装有第二斜杆32，放置箱1内底部固定连接两组伸缩杆33，两组伸缩杆33的另一端固定连接压板34，第二斜杆32另一端与压板34转动连接，伸缩杆33上套装有弹簧35；
47.第三驱动轴24的另一端转动安装有与压板34配合的滚轮36。
48.在本实施例中，在第三驱动轴24带动滚轮36沿贯穿孔的圆弧形段27进行移动时，不会对顶起座5等的高度产生影响；滚轮36与压板34接触并对滚轮36产生挤压，在伸缩杆33的作用下，使压板34竖直向下移动，弹簧35被压缩，由于齿条30组滑动安装在两个轨道29上，从而在第二斜杆32的配合下，使齿条30组均进行横向移动，从而使第一齿轮9以及其上的第二长条孔10均发生旋转，从而使各夹紧板12同时向芯片一侧靠近将芯片夹紧；
49.在箱盖2打开过程中，通过弹簧35的弹力使各夹紧板12等进行反向移动。
50.作为上述实施例的优选方案，驱动孔18的底端连通有呈竖直状的竖直孔37。
51.在本实施例中，通过设置的呈竖直状的竖直孔37，当第二驱动轴19移动至竖直孔37处时，竖直向下移动的第二驱动轴19虽然与竖直孔37位置发生变化，但是不会使空心轴17发生旋转，使得箱盖2在未与放置箱1接触时，即可将各芯片夹紧。
52.作为上述实施例的优选方案，放置箱1内部固定连接有呈l型的隔板38，隔板38上开设用于第一斜杆16移动的预留孔。
53.在本实施例中，通过设置的隔板38将部分驱动机构、动力机构隔离开来，在箱盖2打开时，提高美观度。
54.作为上述实施例的优选方案，环体3内壁前后左右端均开设用于容纳夹紧板12的凹槽。
55.在本实施例中，通过设置凹槽，使夹紧板12可以缩回至凹槽内部，在芯片下降时，不会对芯片产生影响。
56.作为上述实施例的优选方案，放置箱1内底部固定连接穿过支架28的导向杆39。
57.在本实施例中，通过设置的导向杆39，使支架28在进行高度移动时，各部位移动更
加稳定一致。
58.作为上述实施例的优选方案，放置箱1内底部固定连接用于对压板34进行限位的呈l型的挡板40。
59.在本实施例中，通过设置的挡板40，将压板34挡住，防止其继续向上进行移动。
60.作为上述实施例的优选方案，放置箱1上开设多个安装孔，并在安装孔处安装用于放置干燥剂且一端呈镂空状的干燥盒41，并且干燥盒41的另一端上通过螺钉安装有端盖。
61.在本实施例中，通过设置的干燥盒41，可使放置箱1内部保持较为干燥的状态，减小对芯片的影响，当干燥剂需要更换时，取下端盖，对干燥盒41内的干燥剂进行更换。
62.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。