半导体材料加工的冷凝成型设备的制作方法

1.本发明涉及半导体材料加工技术领域，特别涉及半导体材料加工的冷凝成型设备。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，在半导体材料进行加工的过程中需要对半导体材料进行冷凝步骤以此来提高半导体材料的冷却效率。
3.类似于目前半导体材料加工的冷凝成型设备还存在以下不足：目前的半导体材料的冷凝设备多数通过风冷实现，在风力对半导体材料降温时空气介质出传递风力会减弱风力效果，导致风力传递的风能存在热风现象，不便于半导体材料的冷却。
4.于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供半导体材料加工的冷凝成型设备，以期达到更具有实用价值的目的。


技术实现要素：

5.本发明提供了半导体材料加工的冷凝成型设备的目的与功效，具体包括：收集箱；所述收集箱的内部位置开设有凹槽，且收集箱的顶部中间开设有矩形槽，收集箱的矩形槽与收集箱的凹槽位置相贯通，收集箱的矩形槽的中间夹合固定有冷却架，冷却架为分层设计，且冷却架的内部位置设置还有冷却管，收集箱顶部后端位置与挡板的底部位置固定连接，挡板的中间位置固定连接有风扇，收集箱的顶部两侧位置与延伸架底部两侧位置固定连接。
6.进一步的所述延伸架的顶部中间位置固定连接有供水泵，供水泵的底部位置设置有喷头，供水泵的喷头位置位于冷却架的正上方位置。
7.进一步的，所述挡板的左右两侧位置分别与延伸架后端两侧位置相贴合，挡板位于冷却架的正后方位置，风扇位于冷却管的后方中间位置。
8.进一步的，所述供水泵的左侧位置设置与凵字形状的供水管右上方位置固定连接，供水管右下方位置插接固定在收集箱左侧内部位置，且供水管底部右侧位置位于收集箱的凹槽内中间位置。
9.进一步的，所述冷却管的整体为螺旋设计，冷却管的底部左右两侧位置分别设置有接头，冷却管的右侧接头位置与传导管的一端位置相连接。
10.进一步的，所述传导管整体为螺旋形状设计，传导管的另一端位置与传递油泵的右侧前端位置相连接，传递油泵的顶部位置与收集箱凹槽内的上方位置固定连接，传递油泵的左侧位置冷却管的左侧接头位置相连接，冷却管与传导管内部注入冷却油，接下来启动传递油泵，传递油泵将会带动冷却管与传导管内部的冷却油进行循环，进而使得传导管
内的冷却油不会出现局部的位置升高问题。
11.进一步的，所述延伸架的内部前端位置放置有海绵垫，海绵垫的底部位置与收集箱顶部前端位置相贴合，海绵垫位于冷却架的正前方位置。
12.进一步的，所述收集箱前端位置与防护架的后端下方位置固定连接，防护架后端上方位置与延伸架前端位置相贴合，传导管位于防护架内部中下方位置，防护架的内部左右两侧位置分别固定连接有一个滑槽，两个滑槽呈对称设计，两个滑槽内部位置与置物板左右两侧位置滑动连接，置物板位于防护架的内部中间位置，且置物板的底部位置与传导管顶部位置相贴合。
13.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：将半导体材料放置在置物板的顶部位置，接下来将置物板向后方位置进行推送，通过置物板与两个滑槽的配合使其将置物板滑动至防护架内部中间位置，这个时候置物板的底部位置将与传导管的上方位置相贴合，完成半导体材料的存放安置步骤。
14.将冷却管与传导管内部注入冷却油，接下来启动传递油泵，传递油泵将会带动冷却管与传导管内部的冷却油进行循环，进而使得传导管内的冷却油不会出现局部的位置升高问题，在传导管与置物板底部位置贴合的时候，更能降低置物板上端半导体的温度，提高半导体冷凝的效率。
15.将收集箱的凹槽内倒入水，接下来启动供水泵，供水泵通过供水管的配合将收集箱凹槽内的水抽离到供水泵的内部位置，再由供水泵的底部喷头对水源进行喷洒至冷却架顶部位置，结合冷却架的形状构造，供水泵底部喷头喷出的水将覆盖冷却架内的冷却管，对冷却架进行全面的喷淋，进而降低冷却架的整体温度，通过冷却架的温度传导，降低冷却管内部冷却油的温度，提高冷却管与传导管内部循环的冷却油降温效率，间接提高了对置物板的冷却效果。
16.在启动风扇的时候，风扇产生的风力直接对冷却架进行风力降温，间接提高冷却架受供水泵的底部喷头喷水的降温效果，并且在风扇的风力通过冷却架之间位置的时候，风力受到供水泵的底部喷头喷出的冷水影响间接降低了风力中存在的热能，这个时候风能穿过海绵垫对传导管上端位置的半导体材料进行降温冷凝，起到风力辅助降温效果。
附图说明
17.为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
18.下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
19.在附图中：图1示出了根据本发明实施例冷凝成型设备的左视状态结构示意图；图2示出了根据本发明实施例冷凝成型设备的侧视状态结构示意图；图3示出了根据本发明实施例收集箱整体与冷却架整体以及挡板整体的装配主视结构示意图；图4示出了根据本发明实施例收集箱整体与冷却架整体以及挡板整体的装配俯视结构示意图；图5示出了根据本发明实施例收集箱整体与冷却架整体以及挡板整体的装配左视
结构示意图；图6示出了根据本发明实施例收集箱整体与冷却架整体以及挡板整体的装配侧视结构示意图；图7示出了根据本发明实施例冷却架整体侧视结构示意图；图8示出了根据本发明实施例冷凝成型设备的半剖侧视结构示意图。
20.附图标记列表1、收集箱；101、延伸架；102、供水泵；103、供水管；2、冷却架；201、冷却管；202、传导管；203、传递油泵；3、挡板；301、风扇；4、海绵垫；5、防护架；501、滑槽；502、置物板。
具体实施方式
21.下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
22.在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
23.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
24.实施例：如附图1至附图8所示：本发明提供半导体材料加工的冷凝成型设备，包括有：收集箱1；收集箱1的内部位置开设有凹槽，且收集箱1的顶部中间开设有矩形槽，收集箱1的矩形槽与收集箱1的凹槽位置相贯通，收集箱1的矩形槽的中间夹合固定有冷却架2，冷却架2为分层设计，且冷却架2的内部位置设置还有冷却管201，收集箱1顶部后端位置与挡板3的底部位置固定连接，挡板3的中间位置固定连接有风扇301，收集箱1的顶部两侧位置与延伸架101底部两侧位置固定连接, 收集箱1前端位置与防护架5的后端下方位置固定连接，防护架5后端上方位置与延伸架101前端位置相贴合，传导管202位于防护架5内部中下方位置，防护架5的内部左右两侧位置分别固定连接有一个滑槽501，两个滑槽501呈对称设计，两个滑槽501内部位置与置物板502左右两侧位置滑动连接，置物板502位于防护架5的内部中间位置，且置物板502的底部位置与传导管202顶部位置相贴合，置物板502整体采用铜材质, 将半导体材料放置在置物板502的顶部位置，接下来将置物板502向后方位置进行推送，通过置物板502与两个滑槽501的配合使其将置物板502滑动至防护架5内部中间位置，这个时候置物板502的底部位置将与传导管202的上方位置相贴合，完成半导体材料的存放安置。。
25.其中，延伸架101的顶部中间位置固定连接有供水泵102，供水泵102的底部位置设置有喷头，供水泵102的喷头位置位于冷却架2的正上方位置，冷却架2整体为铜材质，挡板3
的左右两侧位置分别与延伸架101后端两侧位置相贴合，挡板3位于冷却架2的正后方位置，风扇301位于冷却管201的后方中间位置。
26.其中，供水泵102的左侧位置设置与凵字形状的供水管103右上方位置固定连接，供水管103右下方位置插接固定在收集箱1左侧内部位置，且供水管103底部右侧位置位于收集箱1的凹槽内中间位置。
27.其中，冷却管201的整体为螺旋设计，冷却管201的底部左右两侧位置分别设置有接头，冷却管201的右侧接头位置与传导管202的一端位置相连接，传导管202整体为螺旋形状设计，传导管202的另一端位置与传递油泵203的右侧前端位置相连接，传递油泵203的顶部位置与收集箱1凹槽内的上方位置固定连接，传递油泵203的左侧位置冷却管201的左侧接头位置相连接，冷却管201与传导管202内部注入冷却油，接下来启动传递油泵203，传递油泵203将会带动冷却管201与传导管202内部的冷却油进行循环，进而使得传导管202内的冷却油不会出现局部的位置升高问题。
28.其中，延伸架101的内部前端位置放置有海绵垫4，海绵垫4的底部位置与收集箱1顶部前端位置相贴合，海绵垫4位于冷却架2的正前方位置。
29.使用时：首先将本装置结合实施例进行相对的组装，接下来将半导体材料放置在置物板502的顶部位置，接下来将置物板502向后方位置进行推送，通过置物板502与两个滑槽501的配合使其将置物板502滑动至防护架5内部中间位置，这个时候置物板502的底部位置将与传导管202的上方位置相贴合，完成半导体材料的存放安置步骤。
30.将冷却管201与传导管202内部注入冷却油，接下来启动传递油泵203，传递油泵203将会带动冷却管201与传导管202内部的冷却油进行循环，进而使得传导管202内的冷却油不会出现局部的位置升高问题，在传导管202与置物板502底部位置贴合的时候，更能降低置物板502上端半导体的温度，提高半导体冷凝的效率。
31.将收集箱1的凹槽内倒入水，接下来启动供水泵102，供水泵102通过供水管103的配合将收集箱1凹槽内的水抽离到供水泵102的内部位置，再由供水泵102的底部喷头对水源进行喷洒至冷却架2顶部位置，结合冷却架2的形状构造，供水泵102底部喷头喷出的水将覆盖冷却架2内的冷却管201，对冷却架2进行全面的喷淋，进而降低冷却架2的整体温度，通过冷却架2的温度传导，降低冷却管201内部冷却油的温度，提高冷却管201与传导管202内部循环的冷却油降温效率，间接提高了对置物板502的冷却效果。
32.在启动风扇301的时候，风扇301产生的风力直接对冷却架2进行风力降温，间接提高冷却架2受供水泵102的底部喷头喷水的降温效果，并且在风扇301的风力通过冷却架2之间位置的时候，风力受到供水泵102的底部喷头喷出的冷水影响间接降低了风力中存在的热能，这个时候风能穿过海绵垫4对传导管202上端位置的半导体材料进行降温冷凝，起到风力辅助降温效果。
33.本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。