一种RFID电子标签智能包装的制备方法与流程

一种rfid电子标签智能包装的制备方法
技术领域
1.本发明涉及电子标签制造领域，尤其涉及一种rfid电子标签智能包装的制备方法。


背景技术：

2.传统的智能包装中采用的电子标签中in lay是个整体，包括loop区和dipole区，这两个区是连接在一起的。传统的智能包装制备方法的过程为：通过采用印刻腐蚀法将铝箔蚀刻在pet或纸质载体上，在铝箔上蚀刻出loop区以及dipole区，多余部分则被腐蚀剂溶化，然后进行点胶固芯片热压后收卷，使用底材、in lay、面材模切出需要的尺寸，将多余的基材模切后进行排废，然后使用贴标机贴在包装袋上，形成智能包装袋。该方法存在工艺流程长、材料浪费较大、废料多的问题，除此之外，不管是将铝箔蚀刻在pet或者是纸都会出现不环保和低效率高成本问题，且能耗较大，造成了坏境上的污染。


技术实现要素：

3.为了在保证电子标签的灵敏度的前提下，节省智能包装的生产成本，提高生产效率，减少浪费，本发明采用以下技术方案：
4.一种rfid电子标签智能包装的制备方法，包括以下步骤：
5.步骤s1：在包装袋上印刷天线dipole区，且在包装袋上设置有天线loop区的贴标区域；
6.步骤s2：在基材上制作天线loop区；
7.步骤s3：将天线loop区在贴标偏离范围内粘贴在贴标区域，使得天线dipole区和线loop区耦合。
8.具体的，在包装袋上印刷天线dipole区包括以下步骤：
9.步骤s11：制备导电浆料，导电浆料由粘合剂和玻璃粉混合而成；粘合剂和玻璃粉的质量分数比为2:1；
10.步骤s12：根据dipole区的图案制定丝网印板,通过丝网印板将导电浆料印刷在包装袋上，在80～120℃下固化20min，后形成导电体的材料。
11.步骤s13：然后将dipo le区进行烘干，烘干时间为20min。
12.具体的，在基材上制作天线的loop区包括以下步骤：
13.步骤21：根据loop区图案将铝箔蚀刻在基材上形成多个天线loop区；
14.步骤22：在每个天线loop区上进行点胶然后粘贴芯片，将多个天线loop区依次进行热压塑封，然后性能测试并筛选；
15.步骤23：将多个天线loop区粘贴在底材上，然后将多个天线loop区进行模切，分割成多个单独的天线loop区；
16.步骤24：将多个天线loop区进行收卷。
17.具体的，贴标偏离范围为：以贴标区域为中心为圆心，0.1～0.5mm为半径，形成的
圆形，将loop区的中心点粘贴在贴标区域。
18.综上，本发明具有以下优点：本发明采用了直接在包装袋上印刷天线dipo le区，只需要印刷用的部分，将之前的载体换成客户需要用的包装袋。不仅节约了载体的材料、复合所需要的材料、同时也节约了工艺上整体贴标的步骤。loop区单独使用贴标头贴到包装袋上打破原有的天线loop区与dipo le区连在一起的结构。现将loop区与dipo le区分开。
附图说明
19.图1-图2分别是芯片设置在loop区顶部时，loop区部分覆盖dipo le区，rfi d电子标签接收到信号的距离和反射信号距离；
20.图3-图4是分别是芯片设置在loop区顶部时，loop区部分覆盖dipo le区，rfi d电子标签接收的功率和标签反射的一个功率图；
21.图5loop区部分覆盖dipo le区，芯片设置在loop区顶部的rfi d电子标签的结构示意图；
22.图6-图7分别是芯片设置在loop区顶部时，loop区紧贴dipo le区，rfi d电子标签接收到信号的距离和反射信号距离；
23.图8-图9是分别是芯片设置在loop区顶部时，loop区紧贴dipo le区，rfi d电子标签接收的功率和标签反射的一个功率图；
24.图10loop区紧贴dipo le区贴合在智能包装上，芯片设置在loop区顶部的rfi d电子标签的结构示意图；
25.图11-图12分别是芯片设置在loop区顶部时，loop区贴在距离dipo le区垂直上偏1mm，rfi d电子标签接收到信号的距离和反射信号距离；
26.图13-图14是分别是芯片设置在loop区顶部时，loop区贴在距离dipo le区垂直上偏1mm，rfi d电子标签接收的功率和标签反射的一个功率图；
27.图15loop区贴在距离dipo le区垂直上偏1mm，贴合在智能包装上，芯片设置在loop区顶部的rfi d电子标签的结构示意图；
28.图16-图17分别是芯片设置在loop区底部时，loop区贴在距离dipo le区垂直上偏0.5mm，rfi d电子标签接收到信号的距离和反射信号距离；
29.图18-图19是分别是芯片设置在loop区顶部时，loop区贴在距离dipo le区垂直上偏0.5mm，rfi d电子标签接收的功率和标签反射的一个功率图；
30.图20loop区贴在距离dipo le区垂直上偏0.5mm贴合在智能包装上，芯片设置在loop区顶部的rfi d电子标签的结构示意图；
31.附图标记：1loop区；2dipo le区；3芯片；101第一侧边；102第二侧边；201dipo le区的缺口的底边。
具体实施方式
32.下面结合图1至图20对本发明做进一步说明。
33.具体实施例1：
34.一种rfi d电子标签智能包装的制备方法，包括以下步骤：
35.步骤s1：在包装袋上印刷天线dipo le区，dipo le区呈对称状，dipo le区上设有
13dbm，从图14中可以得出，标签能反射到的功率为-34～-33.5dbm。图15为电子标签张贴在包装袋上的结构图，其中天线loop区的第二侧边距离dipo le区的缺口的底边1mm。
54.具体实施例4：
55.步骤s1：在包装袋上印刷天线dipo le区，dipo le区呈对称状，dipo le区上设有矩形的缺口，缺口在包装袋上为天线loop区的贴标区域。
56.步骤s11：制备导电浆料，导电浆料由粘合剂和玻璃粉混合而成；粘合剂和玻璃粉的质量分数比为2:1；
57.步骤s12：根据dipo le区的图案制定丝网印板,通过丝网印板将导电浆料印刷在包装袋上，在80～120℃下固化20min，后形成导电体的材料。
58.步骤s13：然后将dipo le区进行烘干，烘干时间为20min。
59.步骤s2：在基材上制作天线loop区；
60.步骤21：根据loop区图案将铝箔蚀刻在基材上形成多个天线loop区；
61.步骤22：loop区呈现中空的矩形状，在每个天线loop区上进行点胶然后粘贴芯片，芯片粘贴在loop区的第二侧边上，将多个天线loop区依次进行热压塑封，然后性能测试并筛选；
62.步骤23：将多个天线loop区粘贴在底材上，然后将多个天线loop区进行模切，分割成多个单独的天线loop区；
63.步骤24：将多个天线loop区进行收卷。
64.步骤s3：将天线loop区的第二侧边距离dipo le区的缺口的底边0.5mm，使得天线dipo le区和线loop区耦合。
65.从图16中可以看出，该标签采用的是902-928mhz的频段，在距离标签8～8.75米范围内能接收读取到标签。从图17中可以得出，标签反射信号的距离为3.25～3.75米范围。从图18中可以得出，该标签采用的是902-928mhz的频段，标签能接收到的功率为-15.25～-13.25dbm，从图19中可以得出，标签能反射到的功率为-32～-31.25dbm。图20为电子标签张贴在包装袋上的结构图，其中天线loop区的第二侧边距离dipo le区的缺口的底边0.5mm。
66.从具体实施例1到4中对比可以看出：将电子标签粘贴在包装袋上时，loop区上芯片放置的位置，对于电子标签的loop区与dipo le区之间耦合没有影响，且loop区贴合在贴标区域范围内，标签读取性能都没有什么太大的影响。所以本发明采用了直接在包装袋上印刷天线dipo le区，只需要印刷用的部分，将之前的载体换成客户需要用的包装袋。不仅节约了载体的材料、复合所需要的材料、同时也节约了工艺上整体贴标的步骤。loop区单独使用贴标头贴到包装袋上打破原有的天线loop区与dipo le区连在一起的结构。现将loop区与dipo le区分开。
67.可以理解的是，以上关于本发明的具体描述，仅用于说明本发明而并非受限于本发明实施例所描述的技术方案。本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本发明的保护范围之内。