一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

基于光学平凹腔的高温熔体压力传感器

2022-11-23 15:04:47 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.基于光学平凹腔的高温熔体压力传感器,其特征在于,包括硬芯膜片(1)、力学传递金属件(2)、光纤(3)、金属壳体(4)、尾纤保护件(5)、尾纤防护罩(6)、弹性套筒(9)和光学平凹腔;光纤(3)上的温补光纤光栅(3-1),用于进行温度补偿;金属壳体(4)内具有贯穿其首端和引出端的存放腔,光纤(3)设置在金属壳体(4)的存放腔内,并从金属壳体(4)的引出端引出;力学传递金属件(2)嵌入在金属壳体(4)首端的存放腔,硬芯膜片(1)罩在力学传递金属件(2)上,并固定在金属壳体(4)的首端外壁上;力学传递金属件(2)首端面与硬芯膜片(1)的硬芯接触;尾纤保护件(5)旋拧在金属壳体(4)的引出端的存放腔内,尾纤防护罩(6)罩在尾纤保护件(5)上,且光纤(3)的末端依次穿过尾纤保护件(5)和尾纤防护罩(6)引出,且光纤(3)与尾纤保护件(5)间固定连接;光学平凹腔位于弹性套筒(9)内,弹性套筒(9)位于金属壳体(4)的存放腔内;弹性套筒(9)的一个端面与力学传递金属件(2)的末端面接触;硬芯膜片(1)的形变产生的力通过力学传递金属件(2)传递至弹性套筒(9)和光学平凹腔,改变光学平凹腔在水平方向上的腔体长度,同时,通过光纤(3)出射的激光对改变腔体长度后的光学平凹腔进行探测,经光学平凹腔反射后的激光通过光纤(3)输出。2.根据权利要求1所述的基于光学平凹腔的高温熔体压力传感器,其特征在于,光学平凹腔由凹面反射镜(7)的凹状反射面和陶瓷插芯(8)的竖直感光平面间的腔体构成,凹面反射镜(7)和陶瓷插芯(8)同轴、且相对设置;弹性套筒(9)套在凹面反射镜(7)和陶瓷插芯(8)外,凹面反射镜(7)和陶瓷插芯(8)依次沿金属壳体(4)的首端至引出端方向上设置,其中,陶瓷插芯(8)的固定端固定在存放腔内,光纤(3)的首端设置在陶瓷插芯(8)内,且温补光纤光栅(3-1)靠近陶瓷插芯(8);凹面反射镜(7)的固定端固定在力学传递金属件(2)上,弹性套筒(9)分别与凹面反射镜(7)和陶瓷插芯(8)之间均存在间隙。3.根据权利要求1所述的基于光学平凹腔的高温熔体压力传感器,其特征在于,还包括尾纤紧固件(10);尾纤紧固件(10)设置在存放腔的腔体尾部;尾纤紧固件(10)用于对穿过其内的光纤(3)进行紧固。4.根据权利要求2或3所述的基于光学平凹腔的高温熔体压力传感器,其特征在于,还包括准直套筒(11);准直套筒(11)与弹性套筒(9)同轴,并位于弹性套筒(9)内、且二者间存在间隙;准直套筒(11)套设在凹面反射镜(7)和陶瓷插芯(8)外,用于对凹面反射镜(7)和陶瓷插芯(8)进行准直。5.根据权利要求1所述的基于光学平凹腔的高温熔体压力传感器,其特征在于,金属壳体(4)的首端外壁上还设有外螺纹(4-1);外螺纹(4-1)用于与外设模具螺纹连接;金属壳体(4)的引出端外壁上还设有外六方结构(4-2);外六方结构(4-2)用于与扳手配套使用。
6.根据权利要求2所述的基于光学平凹腔的高温熔体压力传感器,其特征在于,力学传递金属件(2)的末端面设有凹槽,凹面反射镜(7)的固定端通过激光焊接技术嵌固在凹槽内。7.根据权利要求2所述的基于光学平凹腔的高温熔体压力传感器,其特征在于,陶瓷插芯(8)通过cu基焊料与金属壳体(4)钎焊固定。8.根据权利要求1所述的基于光学平凹腔的高温熔体压力传感器,其特征在于,光纤(3)上的温补光纤光栅(3-1)可由再生光纤光栅、镀金光纤光栅或飞秒激光刻写光纤光栅进行制作。9.根据权利要求2所述的基于光学平凹腔的高温熔体压力传感器,其特征在于,凹面反射镜(7)采用陶瓷或金属材料抛光制成;硬芯膜片(1)的硬芯和金属壳体(4)采用钢p20材料制成。10.根据权利要求3所述的基于光学平凹腔的高温熔体压力传感器,其特征在于,尾纤紧固件(10)与金属壳体(4)通过焊接方式进行固定。

技术总结
基于光学平凹腔的高温熔体压力传感器,涉及压力传感、以及光纤传感技术领域。解决了现有的光纤F-P压力传感器存在的压力量程小、温度范围小、灵敏度低及信号光能量损耗大的问题。本发明包括硬芯膜片、力学传递金属件、光纤、金属壳体、尾纤保护件、尾纤防护罩、弹性套筒和光学平凹腔;光学平凹腔位于弹性套筒内,弹性套筒位于金属壳体的存放腔内;硬芯膜片在大压力的加载下发生形变,液体压力通过力学传递金属件传递至弹性套筒和光学平凹腔,改变光学平凹腔在水平方向上的腔体长度,同时,通过光纤出射的激光对改变腔体长度后的光学平凹腔进行探测,经光学平凹腔反射后的激光通过光纤输出。主要用于对高温熔体进行压力采集,还能进行温度采集。能进行温度采集。能进行温度采集。


技术研发人员:吕国辉 张岩
受保护的技术使用者:黑龙江大学
技术研发日:2022.08.19
技术公布日:2022/11/22
再多了解一些

本文用于创业者技术爱好者查询,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。

发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表

相关文献