检测方法及装置、检测设备和存储介质与流程

1.本技术涉及检测技术领域，特别涉及一种检测方法、检测装置、检测设备和非易失性计算机可读存储介质。


背景技术：

2.在对工件进行检测，以确定工件的缺陷时，可采用模板匹配的方式，将工件的待测区域的图像和标准模板中对应的区域匹配，从而完成待测区域的整体匹配，但当待测区域内的存在发生偏移的部分时，匹配就不再准确，导致模板匹配的检测效果较差。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种检测方法、检测装置、检测设备和非易失性计算机可读存储介质。
4.本技术实施方式的检测方法包括匹配待测图像和预设的模板图像，以获取第一图像区域；识别所述第一图像区域的连通域，以生成连通域图像；获取所述待测图像中与所述连通域图像对应的第二图像区域；比对所述第二图像区域和所述连通域图像，以检测所述待测图像的缺陷。
5.本技术实施方式的检测装置包括匹配模块、识别模块、获取模块和比对模块。匹配模块用于匹配待测图像和预设的模板图像，以获取第一图像区域；识别模块用于识别所述第一图像区域的连通域，以生成连通域图像；获取模块用于获取所述待测图像中与所述连通域图像对应的第二图像区域；及比对模块用于比对所述第二图像区域和所述连通域图像，以检测所述待测图像的缺陷。
6.本技术实施方式的检测设备包括处理器。所述处理器用于匹配待测图像和预设的模板图像，以获取第一图像区域；识别所述第一图像区域的连通域，以生成连通域图像；获取所述待测图像中与所述连通域图像对应的第二图像区域；比对所述第二图像区域和所述连通域图像，以检测所述待测图像的缺陷。
7.本技术实施方式的一种包含计算机程序的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机程序被一个或多个处理器执行时，使得所述处理器执行所述检测方法。所述检测方法包括匹配待测图像和预设的模板图像，以获取第一图像区域；识别所述第一图像区域的连通域，以生成连通域图像；获取所述待测图像中与所述连通域图像对应的第二图像区域；比对所述第二图像区域和所述连通域图像，以检测所述待测图像的缺陷。
8.本技术的检测方法、检测装置、检测设备和非易失性计算机可读存储介质，通过对匹配待测图像和模板图像，得到与待测图像整体匹配的第一图像区域，然后识别第一图像区域中的连通域，以获取一个或多个连通域图像，然后再次匹配连通域图像和待测图像，从而在待测图像中找到与连通域图像对应的第二图像区域，完成待测图像中的每个待测部分(对应第二图像区域)的精准匹配，可提升待测图像和模板图像的匹配效果，然后对每个待测部分和对应的连通域图像进行比对，从而确定每个待测部分的缺陷，完成待测图像的缺
陷检测，检测效果较好。
9.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
10.为了更清楚地说明本技术实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1是本技术某些实施方式的检测方法的流程示意图；
12.图2是本技术某些实施方式的检测装置的模块示意图；
13.图3是本技术某些实施方式的检测设备的平面示意图；
14.图4是本技术某些实施方式的待测图像的示意图；
15.图5是本技术某些实施方式的模板图像的示意图；
16.图6是本技术某些实施方式的检测方法的流程示意图；
17.图7是本技术某些实施方式的第二模板的示意图；
18.图8至图9是本技术某些实施方式的检测方法的流程示意图；
19.图10至图12是本技术某些实施方式的检测方法的原理示意图；
20.图13a、图13b和图13c是本技术某些实施方式的检测方法的原理示意图；
21.图14是本技术某些实施方式的检测方法的流程示意图；
22.图15a、图15b、图16a、图16b、图17a和图17b是本技术某些实施方式的检测方法的原理示意图；及
23.图18是本技术某些实施方式的处理器和计算机可读存储介质的连接示意图。
具体实施方式
24.以下结合附图对本技术的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。另外，下面结合附图描述的本技术的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术的实施方式，而不能理解为对本技术的限制。
25.请参阅图1至图3，本技术实施方式的检测方法包括以下步骤：
26.011：匹配待测图像和预设的模板图像，以获取第一图像区域；
27.012：识别第一图像区域的连通域，以生成连通域图像；
28.013：获取待测图像中与连通域图像对应的第二图像区域；
29.014：比对第二图像区域和连通域图像，以检测待测图像的缺陷。
30.本技术实施方式的检测装置10包括匹配模块11、识别模块12、获取模块13和比对模块14。匹配模块11用于匹配待测图像和预设的模板图像，以获取第一图像区域；识别模块12用于识别第一图像区域的连通域，以生成连通域图像；获取模块13用于获取待测图像中与连通域图像对应的第二图像区域；比对模块14用于比对第二图像区域和连通域图像，以检测待测图像的缺陷。也即是说，步骤011可以由匹配模块11实现、步骤012可以由识别模块
12执行、步骤013可以由获取模块13执行、步骤014可以由比对模块14执行。
31.本技术实施方式的检测设备100包括处理器20。处理器20用于匹配待测图像和预设的模板图像，以获取第一图像区域；识别第一图像区域的连通域，以生成连通域图像；获取待测图像中与连通域图像对应的第二图像区域；比对第二图像区域和连通域图像，以检测待测图像的缺陷。也即是说，步骤011、步骤012、步骤013和步骤014可以由处理器20执行。
32.具体地，检测设备100可以是测量机。可以理解，检测设备100的具体形式并不限于测量机，还可以是任意能够对待测件200进行检测的设备。
33.检测设备100包括处理器20、运动平台30和传感器40。处理器20和传感器40均可设置在运动平台30。运动平台30可用于承载待测件200，运动平台30移动以带动待测件200移动，以使得传感器40采集待测件200的信息(如采集待测件200的待测区域的待测图像)。
34.例如，运动平台30包括xy运动平台31和z运动平台32，待测件200设置在xy运动平台31，传感器40设置在z运动平台32，其中，xy运动平台31用于控制待测件200沿水平面移动，改变待测件200和传感器40在水平面的相对位置，z运动平台32用于控制传感器40沿垂直水平面的方向移动，如此，通过xy运动平台31和z运动平台32配合实现传感器40相对待测件200的三维位置(即，在水平面的相对位置和垂直水平面方向的相对位置)。或者，xy运动平台31用于控制传感器40沿垂直水平面的方向移动，z运动平台32用于控制待测件200沿水平面移动。
35.可以理解，运动平台30并不限于上述结构，只需能够改变传感器40相对待测件200的三维位置即可。
36.传感器40均可以是可见光摄像头、深度摄像头、距离传感器40等。本实施方式中，传感器40为可见光摄像头。
37.传感器40可获取待测件200的待测图像，如待测件200包括多个待测区域，传感器40每次可获取待测件200的至少部分区域的待测图像，通过运动平台30配合来实现待测件200所有区域的待测图像的采集。
38.然后处理器20在对待测图像检测时，首先获取与待测图像匹配的预设的模板图像，例如，预设的模板图像可根据待测件200的参数信息确定(如类型、型号等)，待测件200可以是晶圆、显示面板等，本技术实施方式以晶圆为例进行说明，晶圆可由多个最小重复单元(对应一个待测区域)组成，每个最小重复单元内的线路可相同，不同最小重复单元之间存在沟道间隔，传感器40的视场范围一般覆盖一个最小重复单元，每次拍摄一个最小重复单元的待测图像。
39.然后处理器20匹配待测图像和预设的模板图像，匹配过程即为在预设的模板图像中找到与待测图像的图像基本相同的区域，具体可通过与待测图像大小相同的遍历框来遍历模板图像，每次遍历均计算遍历框内的图像区域和待测图像的相似度，相似度可通过遍历框内的区域图像和待检图像对应位置的像素值差值确定，如像素值差值的和、平均值、方差等，然后在遍历完整个模板图像后，可得到多个相似度，可确定相似度最大的图像区域与待测图像匹配，该相似度最大的图像区域即为第一图像区域。
40.可以理解，请参阅图4，由于传感器40的拍摄精度无法保证每次均正对最小重复单元q拍摄，从而刚好获取到一个最小重复单元q的待测图像p1，可能出现的情况是：传感器40的视场范围跨越沟道h，同时拍摄到多个最小重复单元q的一部分。
41.在其他实施方式中，待测件200中存在用于匹配的定位标识o，处理器20首先识别待测图像p1和模板图像中的定位标识o，然后通过定位标识o的匹配确定第一图像区域。例如，定位标识o为待测件中的特征圆的圆心，通过将待测图像p1中的特征圆的圆心和模板图像中的特征圆的圆心进行匹配，以使两者的特征圆的圆心对准，从而确定第一图像区域。
42.请结合图5，预设的模板图像p2可包括多个标准的最小重复单元q的图像，由于传感器40的视场范围覆盖一个最小重复单元q，因此，传感器40最多跨越沟道同时拍摄到4个最小重复单元q的一部分，因此，预设的模板图像p2可包括4个最小重复单元q的标准图像，且4个最小重复单元q呈2*2的矩阵排列，从而保证传感器40不管拍摄待测件200的任一部分，均能够在预设的模板图像p2中找到匹配的第一图像区域a1，如图4所示的待测图像p1在模板图像p2中存在匹配的第一图像区域a1。
43.在完成待测图像p1和模板图像p2的匹配以得到第一图像区域a1后，即完成了待测图像p1和模板图像p2的整体匹配。然后，处理器20可识别第一图像区域a1中的连通域，以生成一个或多个连通域图像。
44.其中，连通域为大于预设阈值的像素组成的区域，可以理解，晶圆中的线路和晶圆的基板等部分的颜色是存在较大差异的，例如晶圆的基板等部分接近黑色，而晶圆上的线路的颜色则不是黑色，而是如红色、黄色等，传感器40采集的待测图像可为灰度图像，在灰度图像中，线路所在的部分接近白色，因此，通过设置预设阈值(如100、150等)即可识别位于线路中的像素，从而将相邻且为线路的像素作为同一连通域，从而识别出一个或多个连通域，连通域即为需要进行缺陷检测的线路所在的区域，根据连通域的像素即可生成一个或多个连通域图像；或者，根据连通域的外接矩形所在的图像区域生成连通域图像。当然，模板图像中的连通域也可以是预先就标注好的，从而仅需识别标注好的区域即可确定连通域。
45.在获取到第一图像区域内的连通域图像后，可再次将连通域图像与待测图像匹配，以在待测图像中找到与连通域图像匹配的第二图像区域，连通域图像和第二图像区域的匹配方法、可与待测图像和预设的模板图像的匹配方法类似，在此不再赘述。如此，可实现待测图像中每个线路区域都精准匹配到对应的连通域图像，从而提升匹配准确性。
46.最后，处理器20比对第二图像区域和连通域图像，根据两者的差异，即可实现每个第二图像区域的缺陷检测。例如，可根据第二图像区域和连通域图像的对应位置的像素值差值生成差值图像，然后根据差值图像即可确定两者的差异，从而确定每个第三区域图像的缺陷。
47.本技术的检测方法、检测装置10和检测设备100，通过对匹配待测图像和模板图像，得到与待测图像整体匹配的第一图像区域，然后识别第一图像区域中的连通域，以获取一个或多个连通域图像，然后再次匹配连通域图像和待测图像，从而在待测图像中找到与连通域图像对应的第二图像区域，完成待测图像中的每个待测部分(对应第二图像区域)的精准匹配，可提升待测图像和模板图像的匹配效果，然后对每个待测部分和对应的连通域图像进行比对，从而确定每个待测部分的缺陷，完成待测图像的缺陷检测，检测效果较好。
48.请参阅图2、图3和图6，在某些实施方式中，模板图像包括第一模板和第二模板，第一模板为待测件200的最小重复单元的图像，第二模板为最小重复单元的电路图像，步骤011包括：
49.0111：匹配待测图像和第一模板，以获取目标图像区域；
50.0112：基于第一模板和第二模板的映射关系，获取第二模板中与目标图像区域对应的图像区域，以作为第一图像区域。
51.在某些实施方式中，匹配模块11还用于匹配待测图像和第一模板，以获取目标图像区域；基于第一模板和第二模板的映射关系，获取第二模板中与目标图像区域对应的图像区域，以作为第一图像区域。也即是说，步骤0111和步骤0112可以由匹配模块11执行。
52.在某些实施方式中，处理器20还用于匹配待测图像和第一模板，以获取目标图像区域；基于第一模板和第二模板的映射关系，获取第二模板中与目标图像区域对应的图像区域，以作为第一图像区域。也即是说，步骤0111和步骤0112可以由处理器20执行。
53.具体地，请参阅图5和图7，模板图像p2包括第一模板p21和第二模板p22，第一模板p21为最小重复单元q的图像(如灰度图像)，第二模板p22为最小重复单元q的电路图像，仅包含最小重复单元q中的线路部分的图像。第一模板p21和第二模板p22均包括4个最小重复单元q对应的图像，且4个最小重复单元q对应的图像呈2*2矩阵排列，从而保证待测图像在第一模板p21和第二模板p22中均存在匹配的图像区域。
54.在匹配待测图像和模板图像p2时，由于获取的待测图像一般为灰度图像，故先将待测图像和第一模板p21进行匹配，以确定目标图像区域(如图5所示的目标图像区域a11)，匹配方式请参考上一实施方式中，待测图像和模板图像p2的匹配方式。第一模板p21和第二模板p22存在预设的映射关系，可以理解，第一模板p21和第二模板p22的大小相同，且对应位置处的图像均对应标准的待测件200的同一局部，因此，在确定第一模板p21中的目标图像区域a11后，即可根据映射关系快速在第二模板p22中找到与目标图像区域a11对应的图像区域a12(对应图7中的白色方框所在的区域)，由于检测的是线路的缺陷，因此，以第二模板p22中与目标图像区域a11对应的图像区域a1作为第一图像区域a1，可更为准确地实现待测图像中线路部分的匹配，从而提升线路的缺陷检测准确性。
55.第二模板p22可根据第一模板p21生成，例如，通过对第一模板p21中的线路轮廓的标注，以确定线路所在的区域图像，从而生成第二模板p22。或者，待测件200的线路是根据预设的线路图进行设计的，如计算机辅助设计(computer aided design，cad)线条图，根据cad线条图同样能够生成第二模板p22，例如，线路实际存在宽度，因此可以对cad线条图中的线条进行加粗，以使得线路的粗细符合实际线路在第二模板p22中的粗细，从而生成第二模板p22。
56.请参阅图2、图3和图8，在某些实施方式中，步骤012包括：
57.0121：将第一图像区域中间距小于预定间距的一个或多个像素识别为同一连通域，以生成连通域图像。
58.在某些实施方式中，识别模块12还用于将第一图像区域中间距小于预定间距的一个或多个像素识别为同一连通域，以生成连通域图像。也即是说，步骤0121可以由识别模块12执行。
59.在某些实施方式中，处理器20还用于将第一图像区域中间距小于预定间距的一个或多个像素识别为同一连通域，以生成连通域图像。也即是说，步骤0121可以由处理器20执行。
60.具体地，在确定连通域时，可将第一图像区域中处于线路区域、且间距(两个像素
的中心的距离)小于预定间距(如1个像素、2个像素等)的相邻像素作为同一连通域内的像素。其中，以像素为矩形为例，预定间距为1个像素时，只有两个像素的边相邻且为线路区域内的像素可作为同一连通域的像素，预定间距为2时，两个像素的角点相邻且为线路区域内的像素时，也可以作为同一连通域的像素，从而快速确定位于同一连通域的像素。
61.可以理解，第一图像区域为线路图的一部分，线路图可以是二值图像，如线路所在区域的像素均为255，非线路所在的区域则为0，因此，在确定像素是否位于线路区域时，可确定像素的像素值是否为255。如此，可准确地识别第一图像区域中的连通域。
62.然后，处理器20根据识别出来的连通域，生成连通域图像。具体可以是：处理器20将连通域的最小外接矩形所在的图像区域截取出来，以作为该连通域对应的连通域图像，从而方便后续比对连通域图像和待测图像，以确定第二图像区域。
63.请参阅2、图3和图9，在某些实施方式中，步骤013包括：
64.0131：扩大连通域图像，以生成第三图像区域；
65.0132：将待测图像二值化，以生成二值化待测图像；
66.0133：获取二值化待测图像中与第三图像区域对应的第四图像区域；
67.0134：匹配连通域图像和第四图像区域，以获取第四图像区域中与连通域图像匹配的第五图像区域，以作为第二图像区域。
68.在某些实施方式中，获取模块13还用于扩大连通域图像，以生成第三图像区域；将待测图像二值化，以生成二值化待测图像；获取二值化待测图像中与第三图像区域对应的第四图像区域；匹配连通域图像和第四图像区域，以获取第四图像区域中与连通域图像匹配的第五图像区域，以作为第二图像区域。也即是说，步骤0131、步骤0132、步骤0133和步骤0134可以由获取模块13执行。
69.在某些实施方式中，处理器20还用于扩大连通域图像，以生成第三图像区域；将待测图像二值化，以生成二值化待测图像；获取二值化待测图像中与第三图像区域对应的第四图像区域；匹配连通域图像和第四图像区域，以获取第四图像区域中与连通域图像匹配的第五图像区域，以作为第二图像区域。也即是说，步骤0131、步骤0132、步骤0133和步骤0134可以由处理器20执行。
70.具体地，请参阅图10，以连通域m的最小外接矩形n所在的图像区域作为连通域图像为例，由于待测图像和第一图像区域a1是经过匹配后对齐的，因此，连通域图像在待测图像中存在对应的图像区域，然而，由于待测图像中的线路区域可能存在位置偏差(如无法与标准的线路完全对准)，若直接基于连通域m的最小外接矩形n与待测图像匹配，那么可能待测图像中对应的线路有部分不在该最小外接矩形n对应的图像区域内，因此，请参阅图11和图12，处理器20需要首先对该最小外接矩形n进行扩大，可以最小外接矩形n的中心为扩大中心，将外接矩形扩大预定倍数，预定倍数为对外接矩形的边长扩大的倍数，如预定倍数为1.1倍、1.2倍、1.5倍等。例如最小外接矩形n为10*10像素大小，预定倍数为1.2倍，则扩大后外接矩形k的大小为12*12。然后处理器20可以扩大后的外接矩形k所在的图像区域作为第三图像区域a3，使得即使线路存在偏差，第三图像区域a3在待测图像p1中对应的第四图像区域a4依旧能够覆盖该线路。
71.处理器20可首先将待测图像p1转化为与第二模板的类型相同的二值化待测图像，然后再获取二值化待测图像中与第三图像区域a3对应的第四图像区域a4；或者，处理器20
还可以先获取待测图像p1中与第三图像区域a3对应的第四图像区域a4，再将待测图像p1二值化，以得到二值化待测图像。如此，可方便后续连通域图像和第四图像区域a4的匹配。
72.其中，待测图像p1为灰度图像，在灰度图像中，线路所在的部分接近白色，因此，通过设置预设阈值(如100、150等)，可确定属于线路区域的像素(如像素值大于预设阈值)和非线路的图像区域的像素(如像素值小于或等于预设阈值)，从而将待测图像转化为二值化待测图像(如线路区域的像素设为255，非线路区域的像素设为0)。
73.然后，请参阅图10和图12，处理器20匹配连通域图像和第四图像区域a4，由于第四图像区域a4的尺寸大于连通域图像，在匹配时，可首先获取第四图像区域a4中，与连通域图像的尺寸相同的多个第五图像区域a5。具体地，请参阅图13a、图13b和图13c，处理器20可根据与连通域图像的尺寸相同的轮询框轮询第四图像区域a4，使得轮询框逐行轮询完整个第四图像区域a4，从而得到多个第五图像区域a5。然后，处理器20匹配每个第五图像区域a5和连通域图像，从而计算第五图像区域a5和连通域图像的匹配度，如通过将第五图像区域a5和连通域图像的对应位置的像素值的差值，然后将所有像素值的差值的和、平均值等作为匹配度，从而计算出每个第五图像区域a5对应的匹配度，处理器20获取匹配度最高的第五图像区域a5，以作为与连通域图像匹配的第二图像区域a2(如图13c)，从而实现对每个连通域图像的精准匹配，得到每个连通域图像对应的第二图像区域a2。
74.请参阅图2、图3和图14，在某些实施方式中，步骤014包括：
75.0141：获取第二图像区域中与连通域对应的像素，以生成比对图像；
76.0142：对比对图像和连通域图像做差分，以生成差分图像；
77.0143：根据差分图像检测待测图像缺陷。
78.在某些实施方式中，比对模块14还用于获取第二图像区域中与连通域对应的像素，以生成比对图像；对比对图像和连通域图像做差分，以生成差分图像；根据差分图像检测待测图像缺陷。也即是说，步骤0141、步骤0142和步骤0143可以由比对模块14执行。
79.在某些实施方式中，处理器20还用于根获取第二图像区域中与连通域对应的像素，以生成比对图像；对比对图像和连通域图像做差分，以生成差分图像；根据差分图像检测待测图像缺陷。也即是说，步骤0141、步骤0142和步骤0143可以由处理器20执行。
80.具体地，在获取到与连通域图像匹配的第二图像区域后，根据连通域图像中的连通域所在的位置，即可确定第二图像区域a2中与连通域对应的像素所在的位置，根据该位置，生成比对图像p3。例如，可将第二图像区域a2中与连通域对应的像素所在的位置的像素设置为255，而将第二图像区域a2中的其他位置的像素设置为0，以生成比对图像p3。
81.如图15a和图15b所示的例子，分别为没有线路缺失缺陷和具有线路缺失缺陷的第二图像区域a2、图16a和图16b分别为图15a和图15b对应的比对图像p3。处理器将比对图像p3和对应的连通域图像做差分，具体是获取比对图像p3和连通域图像中，对应位置的像素的像素值差值，从而根据像素值差值的绝对值，生成差分图像(如图17a和17b分别为图15a和图15b对应的差分图像p4)。差分图像即可表示比对图像p4(对应待测图像中的线路区域)和连通域图像(第二模板中对应的线路区域)的差异，从而实现对待测图像中每个线路区域的检测。
82.请参阅图17b，在一个实施方式中，处理器20识别差分图像中的连通域，例如，差分图像中像素值大于0(如为255)的像素所在的部分即为连通域，该连通域即为待测图像中
(具体为一个线路区域)缺失的线路对应的部分。处理器20可根据连通域的位置和面积，分别确定线路缺失的部分的位置和面积，可以理解，当连通域的面积较小时(如小于预设面积阈值，如预设面积阈值为5、7、10(单位为像素)等等)，该部分可能只是噪音，而并不是线路缺失的部分，因此，可确定该线路区域无缺陷。而在连通域的面积较大(如大于或等于预设面积阈值)时，即可确定该连通域为线路区域有缺陷。如此，可准确确定每个线路区域的缺陷的位置和面积，从而检测出待测图像的缺陷。
83.请参阅图18，本技术实施方式的一个或多个包含计算机程序302的非易失性计算机可读存储介质300，当计算机程序302被一个或多个处理器20执行时，使得处理器20可执行上述任一实施方式的标定方法。
84.例如，请结合图1至图3，当计算机程序302被一个或多个处理器20执行时，使得处理器20执行以下步骤：
85.011：匹配待测图像和预设的模板图像，以获取第一图像区域；
86.012：识别第一图像区域的连通域，以生成连通域图像；
87.013：获取待测图像中与连通域图像对应的第二图像区域；
88.014：比对第二图像区域和连通域图像，以检测待测图像的缺陷。
89.再例如，请结合图2、图3和图5，当计算机程序302被一个或多个处理器20执行时，处理器20还可以执行以下步骤：
90.0121：将第一图像区域中间距小于预定间距的一个或多个像素识别为同一连通域，以生成连通域图像。
91.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施方式或示例以及不同实施方式或示例的特征进行结合和组合。
92.流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本技术的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本技术的实施方式所属技术领域的技术人员所理解。
93.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。