一种芯片焊盘座的制作方法

1.本技术涉及电路板技术领域，尤其是涉及一种芯片焊盘座。


背景技术：

2.电子元器件经过封装过程被加工成封装芯片，在封装芯片的研发过程中，为了需要该封装芯片的可靠性，需要对该封装芯片进行性能测试，在性能测试中，需要将封装芯片反复焊接在主板上，以获取封装芯片的性能和稳定性，不仅损坏主板，并且损坏的主板，容易对封装芯片的性能测试造成影响；而且焊接过程与拆卸过程延长了封装芯片的测试过程，增大了时间成本。


技术实现要素：

3.本技术的目的是提供一种芯片焊盘座，无需将芯片反复焊接在主板上，减小时间成本，也避免损坏主板，进而避免性能测试结果受影响。
4.本技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：
5.本技术提供了一种芯片焊盘座，用于安装芯片，所述芯片包括芯体主体、及与芯体主体连接的芯体引脚，所述芯片焊盘座包括焊盘座体和焊盘引脚；所述焊盘座体设有芯体放置槽，所述芯体放置槽的形状适配于所述芯片的形状，所述芯体放置槽包括第一放置槽和第二放置槽，所述第二放置槽与所述芯体引脚一一对应设置，所述第二放置槽与所述第一放置槽连通，所述焊盘引脚一端焊接于主板上，所述焊盘引脚的另一端贯穿所述焊盘座体、以设于所述第二放置槽内，所述焊盘引脚与所述第二放置槽一一对应设置；所述芯体主体与所述第一放置槽嵌合连接，所述芯体引脚与所述第二放置槽嵌合连接，并且所述第二放置槽与所述焊盘引脚连接。
6.根据本技术一实施方式，所述芯片焊盘座还包括焊盘盖体，所述焊盘盖体旋转连接于所述焊盘座体上，所述焊盘盖体与所述芯体放置槽开合连接；当所述焊盘盖体与所述芯体放置槽处于闭合状态时，所述芯片夹紧于所述芯体放置槽与所述焊盘盖体之间。
7.根据本技术一实施方式，所述芯片焊盘座还包括顶紧件，所述顶紧件设于所述焊盘盖体的壁面上，所述顶紧件与所述第二放置槽一一对应设置；当所述焊盘盖体与所述芯体放置槽处于闭合状态时，所述芯体引脚夹紧于所述第二放置槽与所述顶紧件之间。
8.根据本技术一实施方式，所述顶紧件上设有缓冲垫，所述顶紧件通过所述缓冲垫抵接于所述芯体引脚。
9.根据本技术一实施方式，所述焊盘座体上设有第一嵌槽，所述第一嵌槽位于所述芯体放置槽的槽口边上，所述焊盘盖体上设有第一嵌件，所述第一嵌件与所述第一嵌槽一一对应设置；当所述焊盘盖体与所述芯体放置槽处于闭合状态时，所述第一嵌件嵌合连接于所述第一嵌槽嵌合连接。
10.根据本技术一实施方式，所述焊盘座体设有辅助槽，所述辅助槽的一槽壁与所述焊盘座体的外壁连通，所述焊盘盖体与所述辅助槽开合连接；当所述焊盘盖体与所述芯体
放置槽处于闭合状态时，所述焊盘盖体盖合于所述辅助槽的槽口上。
11.根据本技术一实施方式，所述辅助槽与所述第一放置槽连通。
12.根据本技术一实施方式，所述芯片焊盘座还包括延伸件，所述延伸件设于临靠所述辅助槽的所述焊盘盖体侧边上。
13.根据本技术一实施方式，所述焊盘盖体设有第一盖体、第二盖体、第一转轴和第二转轴；所述第一放置槽的第一槽壁与所述第一放置槽的第二槽壁均连通有所述第二放置槽，所述第一放置槽的第一槽壁与所述第一放置槽的第二槽壁互相正对；所述第一转轴贯穿于靠近所述第一放置槽的第一槽壁的所述第二放置槽，所述第一盖体旋转连接于所述第一转轴上；所述第二转轴贯穿于靠近所述第一放置槽的第二槽壁的所述第二放置槽，所述第二盖体旋转连接于所述第二转轴上。
14.根据本技术一实施方式，所述第一盖体的第一侧边设有第二嵌槽，所述第二盖体的第一侧边设有第二嵌件，所述第一盖体的第二侧边旋转连接于所述第一转轴上，所述第二盖体的第二侧边旋转连接于所述第二转轴上；当所述焊盘盖体与所述芯体放置槽处于闭合状态时，所述第二嵌件与所述第二嵌槽嵌合连接，并且所述第一盖体的第一侧边与所述第二盖体的第一侧边抵接。
15.相较于现有技术，本技术的一种芯片焊盘座的有益效果为：
16.所述芯片焊盘座设有：焊盘座体和焊盘引脚；
17.利用焊盘引脚实现芯体引脚与主板连接，然后利用第二放置槽对芯体引脚进行位置限定，再利用第一放置槽，对芯体主体进行位置限定，结合芯体放置槽的形状适配于芯片的形状，第二放置槽与第一放置槽连通，第二放置槽与芯体引脚一一对应设置，焊盘引脚与第二放置槽一一对应设置对芯体的整体进行位置限定；
18.如此，所述芯片焊盘座无需将芯片反复焊接在主板上，减少焊接与拆卸花费的时间，减小时间成本，避免了芯片与主板的反复焊接导致的主板损坏，以避免性能测试结果受影响。
附图说明
19.本技术将结合附图对实施方式进行说明。本技术的附图仅用于描述实施例，以展示为目的。在不偏离本技术原理的条件下，本领域技术人员能够轻松地通过以下描述根据所述步骤做出其他实施例。
20.图1是本技术的芯片焊盘座的结构示意图；
21.图2是图1的另一种状态的结构示意图；
22.图3是本技术的芯片焊盘座的结构分解示意图。
23.主要结构及符号说明：
24.100、芯片焊盘座；110、焊盘座体；111、第一嵌槽；112、辅助槽；120、焊盘引脚；130、芯体放置槽；131、第一放置槽；132、第二放置槽；140、焊盘盖体；141、第一嵌件；142、第一盖体；143、第二盖体；144、第一转轴；145、第二转轴；146、第二嵌槽；147、第二嵌件；150、顶紧件；151、缓冲垫；160、延伸件；200、芯片；210、芯体主体；220、芯体引脚；300、主板；400、辅助膜片。
具体实施方式
25.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
26.本技术中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
27.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
28.请参阅图1至图3，本实施例提供了一种芯片焊盘座，用于安装芯片200，芯片200包括芯体主体210、及与芯体主体210连接的芯体引脚220，所述芯片焊盘座100包括焊盘座体110和焊盘引脚120；焊盘座体110设有芯体放置槽130，芯体放置槽130的形状适配于芯片200的形状，芯体放置槽130包括第一放置槽131和第二放置槽132，第二放置槽132与芯体引脚220一一对应设置，第二放置槽132与第一放置槽131连通，焊盘引脚120一端焊接于主板300上，焊盘引脚120的另一端贯穿焊盘座体110、以设于第二放置槽132内，焊盘引脚120与第二放置槽132一一对应设置；芯体主体210与第一放置槽131嵌合连接，芯体引脚220与第二放置槽132嵌合连接，并且第二放置槽132与焊盘引脚120连接。
29.进一步的，所述芯片焊盘座100的型号为soic8封装的焊盘座，例如，所述芯片200可以为soic封装的flash-rom和soic封装的电源mos管。
30.在实际操作中，将焊盘引脚120焊接到主板300上，将芯片200放入芯体放置槽130内，使得芯片200的各个芯体引脚220卡定在对应的第二放置槽132内，及使得芯片200的芯体主体210卡定在第一放置槽131内；将芯片200往芯体放置槽130的槽底推动，使得第二放置槽132的内的焊盘引脚120与芯体引脚220连接，芯片200通过与所述芯片焊盘座100嵌合连接，从而实现芯片200与主板300的连接；结合芯体放置槽130的形状适配于芯片200的形状，第二放置槽132与第一放置槽131连通，第二放置槽132与芯体引脚220一一对应设置，实现芯片200与焊盘座体110的固定安装，保证焊盘引脚120与芯体引脚220的稳定连接。
31.当需要检测芯片200的性能时，往第一放置槽131内放置一张辅助膜片400，再将芯片200放入芯体放置槽130内，使得芯体引脚220与第二放置槽132内的焊盘引脚120连接，并使得芯体主体210放入第一放置槽131，使得辅助膜片400限定在芯体主体210与第一放置槽131的槽壁之间，当芯片200完成性能测试后，通过拖动辅助膜片400的两端，便能使得芯片200从芯体放置槽130内拆卸下来，当芯片200需要重新进行性能测试时，再往第一放置槽131内放置一张辅助膜片400，使得辅助膜片400限定在芯体主体210与第一放置槽131的槽壁之间，在芯片200与主板300的反复性能测试过程内：减去芯片200与主板300的焊接时间，
及将芯片200从主板300上拆焊下来的时间；如此，避免芯片200进行反复性能测试、对主板300的损坏，避免性能测试结果受影响，也减小了时间成本。
32.请参阅图1至图3，根据本技术一实施方式，所述芯片焊盘座100还包括焊盘盖体140，焊盘盖体140旋转连接于焊盘座体110上，焊盘盖体140与芯体放置槽130开合连接；当焊盘盖体140与芯体放置槽130处于闭合状态时，芯片200夹紧于芯体放置槽130与焊盘盖体140之间。
33.当焊盘盖体140与芯体放置槽130处于闭合状态时，利用芯体放置槽130与焊盘盖体140在竖直方向实现芯片200安装限定，再结合第一放置槽131和第二放置槽132在水平方向实现芯片200的安装限定；通过焊盘盖体140旋转连接于焊盘座体110上，焊盘盖体140与芯体放置槽130开合连接，既能在竖直方向实现芯片200安装限定，也能保证芯片200与芯体放置槽130的可拆卸连接。
34.请参阅图1和图3，根据本技术一实施方式，所述芯片焊盘座100还包括顶紧件150，顶紧件150设于焊盘盖体140的壁面上，顶紧件150与第二放置槽132一一对应设置；当焊盘盖体140与芯体放置槽130处于闭合状态时，芯体引脚220夹紧于第二放置槽132与顶紧件150之间。通过顶紧件150，在竖直方向使得芯体引脚220与焊盘引脚120抵接，提高芯体引脚220与焊盘引脚120的连接稳固性。
35.请参阅图1和图3，根据本技术一实施方式，顶紧件150上设有缓冲垫151，顶紧件150通过缓冲垫151抵接于芯体引脚220。通过缓冲垫151，避免顶紧件150对芯体引脚220造成磨损。
36.请参阅图1和图3，根据本技术一实施方式，焊盘座体110上设有第一嵌槽111，第一嵌槽111位于芯体放置槽130的槽口边上，焊盘盖体140上设有第一嵌件141，第一嵌件141与第一嵌槽111一一对应设置；当焊盘盖体140与芯体放置槽130处于闭合状态时，第一嵌件141嵌合连接于第一嵌槽111嵌合连接。通过第一嵌件141与第一嵌槽111嵌合连接，提高焊盘盖体140与焊盘座体110的盖合稳定，使得芯片200稳定限定在焊盘盖体140与芯体放置槽130的槽壁之间，避免芯体引脚220与焊盘引脚120在竖直方向发生晃动，提高芯体引脚220与焊盘引脚120的连接稳固性。
37.请参阅图1至图3，根据本技术一实施方式，焊盘座体110设有辅助槽112，辅助槽112的一槽壁与焊盘座体110的外壁连通，焊盘盖体140与辅助槽112开合连接；当焊盘盖体140与芯体放置槽130处于闭合状态时，焊盘盖体140盖合于辅助槽112的槽口上。当焊盘盖体140与焊盘座体110固定连接，并且焊盘盖体140与芯体放置槽130处于闭合状态时，利用辅助槽112，使得焊盘盖体140与焊盘座体110固定连接的状态恢复成焊盘盖体140与焊盘座体110旋转连接的状态。
38.请参阅图1和图3，根据本技术一实施方式，辅助槽112与第一放置槽131连通。利用辅助槽112，方便芯片200散热；进一步的，当芯片200放入芯体放置槽130内时，辅助槽112槽底到第一放置槽131槽底的距离为h，芯体主体210顶面到第一放置槽131槽底的距离为h，具体地，h≤1/2
×
h；方便将芯片200从芯体放置槽130内拆卸下来。
39.请参阅图1至图3，根据本技术一实施方式，所述芯片焊盘座100还包括延伸件160，延伸件160设于临靠辅助槽112的焊盘盖体140侧边上。利用延伸件160，方便焊盘盖体140与焊盘座体110的开合连接。
40.请参阅图3，根据本技术一实施方式，焊盘盖体140设有第一盖体142、第二盖体143、第一转轴144和第二转轴145；第一放置槽131的第一槽壁与第一放置槽131的第二槽壁均连通有第二放置槽132，第一放置槽131的第一槽壁与第一放置槽131的第二槽壁互相正对；第一转轴144贯穿于靠近第一放置槽131的第一槽壁的第二放置槽132，第一盖体142旋转连接于第一转轴144上；第二转轴145贯穿于靠近第一放置槽131的第二槽壁的第二放置槽132，第二盖体143旋转连接于第二转轴145上。
41.利用第一转轴144，实现第一盖体142与芯体放置槽130开合连接，然后利用第二转轴145，实现第二盖体143与芯体放置槽130开合连接，当需要遮挡芯体放置槽130时，使得第一盖体142的第二侧边绕着第一转轴144旋转，使得第二盖体143的第二侧边绕着第二转轴145旋转，则使得第一盖体142与第二盖体143作相对靠近运动，当第一盖体142的第一侧边与第二盖体143的第一侧边抵接时，从而使得第一盖体142和第二盖体143均遮挡在芯体放置槽130上。
42.进一步的，延伸件160设在第一盖体142靠近第一盖体142的末端的侧壁上，以及还设在第二盖体143靠近第二盖体143的末端的侧壁上，见图2。
43.请参阅图1至图3，根据本技术一实施方式，第一盖体142的第一侧边设有第二嵌槽146，第二盖体143的第一侧边设有第二嵌件147，第一盖体142的第二侧边旋转连接于第一转轴144上，第二盖体143的第二侧边旋转连接于第二转轴145上；当焊盘盖体140与芯体放置槽130处于闭合状态时，第二嵌件147与第二嵌槽146嵌合连接，并且第一盖体142的第一侧边与第二盖体143的第一侧边抵接。利用第二嵌件147和第二嵌槽146，从水平方向实现第一盖体142与第二盖体143的抵接稳定。
44.本技术的一种芯片焊盘座的工作原理为：将焊盘引脚120焊接到主板300上，将芯片200放入芯体放置槽130内，使得芯片200的各个芯体引脚220卡定在对应的第二放置槽132内，及使得芯片200的芯体主体210卡定在第一放置槽131内；将芯片200往芯体放置槽130的槽底推动，使得第二放置槽132的内的焊盘引脚120与芯体引脚220连接，芯片200通过与所述芯片焊盘座100嵌合连接，从而实现芯片200与主板300的连接；结合芯体放置槽130的形状适配于芯片200的形状，第二放置槽132与第一放置槽131连通，第二放置槽132与芯体引脚220一一对应设置，实现芯片200与焊盘座体110的固定安装，保证焊盘引脚120与芯体引脚220的稳定连接；当需要检测芯片200的性能时，往第一放置槽131内放置一张辅助膜片400，再将芯片200放入芯体放置槽130内，使得芯体引脚220与第二放置槽132内的焊盘引脚120连接，并使得芯体主体210放入第一放置槽131，使得辅助膜片400限定在芯体主体210与第一放置槽131的槽壁之间，当芯片200完成性能测试后，通过拖动辅助膜片400的两端，便能使得芯片200从芯体放置槽130内拆卸下来，当芯片200需要重新进行性能测试时，再往第一放置槽131内放置一张辅助膜片400，使得辅助膜片400限定在芯体主体210与第一放置槽131的槽壁之间，在芯片200与主板300的反复性能测试过程内：减去芯片200与主板300的焊接时间，及将芯片200从主板300上拆焊下来的时间；如此，避免芯片200进行反复性能测试、对主板300的损坏，避免性能测试结果受影响，也减小了时间成本。
45.以上仅为本技术的较佳实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。