适用于夹套结构的表面测温结构及利用这一结构的热电偶的制作方法

技术特征：
1.适用于夹套结构的内部结构表面测温结构，其特征在于，包括套管、压紧螺母、压紧弹簧和集热采集组件，其中集热采集组件包括隔热外壳和集热块；集热块、隔热外壳与反应装置的待测温表面接触，集热块设置在隔热外壳的尾端，隔热外壳的首端设置限位台阶，套管尾端的测温点位于由限位台阶、集热块和隔热外壳组成的密封空间；在套管外壁上设置螺纹，压紧螺母通过螺纹安装在套管上，在压紧螺母与限位台阶之间设置压紧弹簧。2.根据权利要求1所述的适用于夹套结构的内部结构表面测温结构，其特征在于，隔热外壳采用两端敞口的结构，集热块设置在隔热外壳的尾端敞口处，隔热外壳的首端敞口的内壁上设置限位台阶。3.根据权利要求1或者2所述的适用于夹套结构的内部结构表面测温结构，其特征在于，集热块选用导热性好的材料；隔热外壳选用导热性差的材料或者在隔热外壳中设置隔热层。4.根据权利要求1或者2所述的适用于夹套结构的内部结构表面测温结构，其特征在于，在套管外设置通管。5.根据权利要求3所述的适用于夹套结构的内部结构表面测温结构，其特征在于，在套管外设置通管。6.根据权利要求4所述的适用于夹套结构的内部结构表面测温结构，其特征在于，在通管的首端设置有通管法兰，通管的尾端与反应装置外层结构相连。7.根据权利要求5所述的适用于夹套结构的内部结构表面测温结构，其特征在于，在通管的首端设置有通管法兰，通管的尾端与反应装置外层结构相连。8.利用如权利要求1—7中任意一项所述的适用于夹套结构的内部结构表面测温结构的热电偶，其特征在于，在套管内设置测温芯体，测温芯体的尾端位于测温点的位置处。9.根据权利要求8所述的热电偶，其特征在于，测温芯体的首端伸入弹顶套端内，且与芯体冷端相连，自芯体冷端伸出的引线，经由引线阻漏密封后，与接线盒相连。10.根据权利要求8所述的热电偶，其特征在于，在弹顶套端的外侧设置有芯体冷端法兰，芯体冷端法兰与通管法兰相连。11.根据权利要求10所述的热电偶，其特征在于，在芯体冷端法兰和通管法兰之间设置有密封垫。12.根据权利要求8—11中任意一项所述的热电偶，其特征在于，采用铠装热电偶作为测温芯体。13.适用于夹套结构的内部结构表面测温结构，其特征在于，包括套管、压紧螺母、压紧弹簧和隔热外壳，其中：隔热外壳与反应装置的待测温表面接触，隔热外壳的首端设置限位台阶，套管尾端的测温点位于由限位台阶、待测温表面和隔热外壳组成的密封空间；在套管外壁上设置螺纹，压紧螺母通过螺纹安装在套管上，在压紧螺母与限位台阶之间设置压紧弹簧。14.根据权利要求13所述的适用于夹套结构的内部结构表面测温结构，其特征在于，隔热外壳采用两端敞口的结构，隔热外壳的首端敞口的内壁上设置限位台阶。15.根据权利要求13或者14所述的适用于夹套结构的内部结构表面测温结构，其特征在于，隔热外壳选用导热性差的材料或者在隔热外壳中设置隔热层。
16.根据权利要求13或者14所述的适用于夹套结构的内部结构表面测温结构，其特征在于，在套管外设置通管。17.据权利要求15所述的适用于夹套结构的内部结构表面测温结构，其特征在于，在套管外设置通管。18.据权利要求16所述的适用于夹套结构的内部结构表面测温结构，其特征在于，在通管的首端设置有通管法兰，通管的尾端与反应装置外层结构相连。19.据权利要求17所述的适用于夹套结构的内部结构表面测温结构，其特征在于，在通管的首端设置有通管法兰，通管的尾端与反应装置外层结构相连。20.利用如权利要求13—19中任意一项所述的适用于夹套结构的内部结构表面测温结构的热电偶，其特征在于，在套管内设置测温芯体，测温芯体的尾端位于测温点的位置处。21.根据权利要求20所述的热电偶，其特征在于，测温芯体的首端伸入弹顶套端内，且与芯体冷端相连，自芯体冷端伸出的引线，经由引线阻漏密封后，与接线盒相连。22.根据权利要求20所述的热电偶，其特征在于，在弹顶套端的外侧设置有芯体冷端法兰，芯体冷端法兰与通管法兰相连。23.根据权利要求22所述的热电偶，其特征在于，在芯体冷端法兰和通管法兰之间设置有密封垫。24.根据权利要求20—23中任意一项所述的热电偶，其特征在于，采用铠装热电偶作为测温芯体。

技术总结
本实用新型公开了适用于夹套结构的表面测温结构及利用这一结构的热电偶，集热块和隔热外壳与反应装置表面接触，集热块设置在隔热外壳的底端，隔热外壳的首端处设置限位台阶，套管的尾端位于隔热外壳内，套管尾端的测温点与集热块的上表面接触，在套管的外壁上设置螺纹，压紧螺母通过螺纹安装在套管上，在压紧螺母与限位台阶之间设置压紧弹簧。利用压紧弹簧不仅能够使得集热采集组件与待测温的反应装置表面紧密接触，还能够使得套管尾端的测温点与集热块紧密接触，解决了测温结构与反应装置表面贴合不紧密的问题。表面贴合不紧密的问题。表面贴合不紧密的问题。


技术研发人员：刘瀚孺
受保护的技术使用者：天津市中环温度仪表有限公司
技术研发日：2022.04.13
技术公布日：2022/11/21