一种天线模组及通信设备的制作方法

技术特征：
1.一种天线模组，其特征在于，包括基板和至少一个的第一天线单元；所述基板包括依次连接的第一平坦部、折弯部和第二平坦部，所述第一平坦部和第二平坦部的法线方向不同；所述第一天线单元包括介质谐振器，所述介质谐振器设置于所述第一平坦部上。2.根据权利要求1所述的一种天线模组，其特征在于，所述第一天线单元还包括馈线和馈电金属块，所述馈电金属块设置于所述馈电金属块设置于所述第一平坦部上且靠近所述介质谐振器，所述馈线的一端与所述馈电金属块连接。3.根据权利要求2所述的一种天线模组，其特征在于，所述介质谐振器的形状为立方体，所述馈电金属块的数量为三个，三个馈电金属块分别与所述介质谐振器靠近所述第二平坦部的一侧面以及与所述一侧面相邻的两个侧面接触。4.根据权利要求2所述的一种天线模组，其特征在于，所述第二平坦部包括相对的第一面和第二面，所述第二面比所述第一面靠近所述第一平坦部；还包括射频芯片，所述射频芯片设置于所述第二平坦部的第二面上；所述馈线的另一端与所述射频芯片连接。5.根据权利要求4所述的一种天线模组，其特征在于，还包括至少一个的第二天线单元，所述第二天线单元包括辐射件和馈电结构；所述辐射件设置于所述第二平坦部的第一面上，所述辐射件通过所述馈电结构与所述射频芯片连接。6.根据权利要求1所述的一种天线模组，其特征在于，所述介质谐振器的介电常数为6-140。7.根据权利要求1所述的一种天线模组，其特征在于，所述第一平坦部的厚度与所述折弯部的厚度相同，所述第一平坦部的厚度小于所述第二平坦部的厚度。8.根据权利要求1所述的一种天线模组，其特征在于，所述折弯部上设有至少一个的通槽。9.一种通信设备，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的天线模组；还包括壳体，所述壳体包括中框；所述介质谐振器朝向所述中框设置。

技术总结
本实用新型公开一种天线模组和通信设备，包括基板和至少一个的第一天线单元；所述基板包括依次连接的第一平坦部、折弯部和第二平坦部，所述第一平坦部和第二平坦部的法线方向不同；所述第一天线单元包括介质谐振器，所述介质谐振器设置于所述第一平坦部上；通过由第一平坦部、第二平坦部以及折弯部构成基板，并在第一平坦部上设置介质谐振器，由于介质谐振器的高度比贴片天线高，且无导体及表面波损耗，因此介质谐振器天线比贴片天线的增益高，从而在设置有介质谐振器的方向上天线性能得到增强。强。强。


技术研发人员：徐颖龙 张昕 刘志涛 虞成城
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：2022.05.24
技术公布日：2022/11/21