MEMS温度加速度复合传感器的制作方法

技术特征：
1.mems温度加速度复合传感器，其特征在于，包括：壳体，能够沿第一路径伸缩；温度检测模块，设于所述壳体内；加速度检测模块，设于所述壳体内，用于检测车辆行驶时的加速度；以及控制模块,设于所述壳体内，分别与所述加速度检测模块和所述温度检测模块连接，所述控制模块包括中间具有屏蔽层的pcb板，和集成于所述pcb板上的电子元件。2.如权利要求1所述的mems温度加速度复合传感器，其特征在于，所述壳体包括：主体，具有沿所述第一路径贯通的容纳通道，且所述主体能够沿所述第一路径伸缩；密封罩，连接于所述主体的一端，所述温度检测模块、所述加速度检测模块和所述控制模块均设于所述密封罩内；以及安装头，连接于所述主体的第二端；所述密封罩、所述主体和所述安装头连接后形成内部封闭的腔室，且所述密封罩与所述主体的连接处、所述安装头与所述主体的连接处均填充有密封胶。3.如权利要求2所述的mems温度加速度复合传感器，其特征在于，所述主体包括沿所述第一路径伸缩的伸缩管，和沿所述第一路径分别连接于所述伸缩管两端的第一热缩组件和第二热缩组件，所述第一热缩组件与所述密封罩连接，所述第二热缩组件与所述安装头连接。4.如权利要求3所述的mems温度加速度复合传感器，其特征在于，所述第一热缩组件包括依次设置的第一热缩管、连接管和密封机构，其中，所述第一热缩管套设于所述伸缩管外；所述连接管的一端插设于所述第一热缩管内，另一端与所述密封罩对接；所述密封机构封堵于所述密封罩的开口。5.如权利要求4所述的mems温度加速度复合传感器，其特征在于，所述连接管包括沿所述第一路径依次设置的插接部、抵接部和容置部，所述插接部、所述抵接部和所述容置部的外径依次增大，所述插接部插设于所述第一热缩管内，所述抵接部与所述连接管的端部抵接，所述容置部具有用于容纳所述密封机构的容纳腔。6.如权利要求2所述的mems温度加速度复合传感器，其特征在于，所述密封罩内设有安装块，所述安装块上开设有用于容纳所述pcb板的安装腔。7.如权利要求4所述的mems温度加速度复合传感器，其特征在于，所述密封机构包括由内向外依次套接的内套管、夹爪和外套管，所述外套管具有沿径向设置的限位环，所述限位环的外周面与所述密封罩的内壁连接。8.如权利要求7所述的mems温度加速度复合传感器，其特征在于，所述内套管外设有限位凸台，所述限位凸台与所述夹爪的端部抵接，用于对所述夹爪在所述第一路径限位。9.如权利要求7所述的mems温度加速度复合传感器，其特征在于，所述密封机构还包括套设于所述外套管外的密封管，所述密封管插设于所述连接管内。10.如权利要求4所述的mems温度加速度复合传感器，其特征在于，所述第一热缩管包括沿所述第一路径设置的第一连接部和第一内缩部，所述第一连接部套设于所述伸缩管外，所述第一内缩部的外径小于所述第一连接部的外径。

技术总结
本发明提供了一种MEMS温度加速度复合传感器，包括壳体、温度检测模块、加速度检测模块和控制模块，壳体能够沿第一路径伸缩；温度检测模块设于所述壳体内；加速度检测模块设于所述壳体内，用于检测车辆行驶时的加速度；控制模块设于所述壳体内，分别与所述加速度检测模块和所述温度检测模块连接，所述控制模块包括中间具有屏蔽层的PCB板，和集成于所述PCB板上的电子元件。本发明提供的MEMS温度加速度复合传感器，旨在解决现有技术中MEMS传感器防震性能和抗磁性能较差的问题。能和抗磁性能较差的问题。能和抗磁性能较差的问题。


技术研发人员：李保岭 王伟忠 沈超群 郑七龙 杨拥军
受保护的技术使用者：河北美泰电子科技有限公司
技术研发日：2022.10.24
技术公布日：2022/11/18