一种分体式光感芯片的制作方法

1.本发明涉及芯片封装，尤其涉及一种分体式光感芯片。


背景技术：

2.传统光感芯片（light sensor芯片），其封装设计都是将感光区与计算区电路设计在同一个硅片上，这样设计的缺点是封装芯片的尺寸比较大，封装芯片的尺寸大于感光区与计算区的总和，较大的尺寸限制了光感芯片的使用场合。
3.随着科技的发展，数码产品的尺寸越来越小，因此对光感芯片的尺寸要求也越来越小。计算区是用于布线不能缩小，为了光感芯片能够适应越来越小的尺寸要求，就只能缩小感光区面积，缩小感光区面积无疑十分影响光感芯片的性能。


技术实现要素：

4.发明目的：本发明的目的是提供一种能够使用多种封装环境的分体式光感芯片。
5.技术方案：本发明所述的一种分体式光感芯片，包括分设的第一硅片和第二硅片，所述第一硅片上固定设置若干个感光传感器及若干个第一打线块，所述第二硅片上固定设置计算区及若干个第二打线块，所述计算区内固定设置若干个计算单元，所述第一打线块通过打线直接或通过基板间接与第二打线块连接。第一打线块和第二打线块之间既可以通过打线直接连接，也可以通过基板上的线路中继连接块中继连接。第一打线块和第二打线块的材料可以是铝或金。
6.进一步地，所述感光传感器包括若干个ps（距离传感器）和若干个als（光线传感器）。
7.进一步地，还包括用于固定设置的第一硅片和第二硅片的基板，进一步地，所述基板上设置若干个线路中继连接块，所述线路中继连接块通过打线分别与第一打线块及第二打线块连接。基板是本行业内的专有名词，是指若干层（两层、四层或者更多层）铜箔在蚀刻后与若干层绝缘层间隔层压粘合在一起制成的印制板。基板的背面设置有若干个引脚，基板的内部设置若干个通道，所述通道的内壁镀铜，铜的一端与引脚连接，铜的另一端与线路中继连接块连接。
8.进一步地，所述线路中继连接块包括用于中继连接的中继基板线路打线块，所述中继基板线路打线块的顶端设置镀金层。设置镀金层是为了防止线路中继连接块被氧化，铜的一端与引脚连接，铜的另一端与中继基板线路打线块连接。
9.进一步地，所述中继基板线路打线块的材料为铜。
10.有益效果：与现有技术相比，本发明具有如下显著优点：本发明将感光传感器与计算区拆开封装成两个独立的单体封装芯片，即感光芯片和计算芯片。感光芯片和计算芯片的设置方式灵活多样：感光芯片和计算芯片之间既可以通过打线直接连接，也可以通过基板上的线路中继连接块中继连接；感光芯片和计算芯片可以在同一平面相邻拼接，也可以处于上下两个平面堆叠设置。因此感光芯片和计算芯片之间相互配合，能够灵活搭配适应
更多的尺寸要求。
附图说明
11.图1为现有技术的结构示意图。
12.图2为本发明中在第一硅片上设置感光传感器后的俯视图。
13.图3为本发明中在第一硅片上设置感光传感器后的剖视图。
14.图4为本发明中在第二硅片上设置计算区的俯视图。
15.图5为本发明中在第一硅片上设置计算区的剖视图。
16.图6为本发明中第一实施例的俯视图。
17.图7为本发明中第一实施例的剖视图。
18.图8为本发明中第二实施例的设置方式。
19.图9为本发明中第二实施例的剖视图。
20.图10为本发明中第三实施例的设置方式。
21.图11为本发明中第三实施例的剖视图。
22.其中：1、基板；2、现有硅片；3、距离传感器；4、光线传感器；5、计算区；6、现有打线块；7、第一硅片；8、第一打线块；9、第二硅片；10、第二打线块；11、线路中继连接块；111、镀金层；112、中继基板线路打线块；12、打线；13、引脚；14、铜线。
具体实施方式
23.下面结合附图对本发明的技术方案作进一步说明。
24.参见附图1所示，现有的光感芯片，包括基板1，基板1上通过胶水固定设置一个现有硅片2，现有硅片2上设置一个距离传感器3、一个光线传感器4、计算区5及七个现有打线块6，计算区5内设置若干个计算单元（未画出），基板1上设置若干个线路中继连接块，由图1可见，现有硅片2的封装面积很大。
25.参见附图2～图11，本发明所示的一种分体式光感芯片，包括基板1、分设的第一硅片7和第二硅片9，第一硅片7和第二硅片9通过胶水固定设置在基板1的顶面，第一硅片7上固定设置一个距离传感器3、一个光线传感器4及七个第一打线块8，第二硅片9上固定设置计算区5及七个第二打线块10，计算区5内固定设置若干个计算单元（未画出），第一打线块8和第二打线块10之间既可以通过打线12直接连接，也可以通过线路中继连接块11中继连接；第一打线块8和第二打线块10的材料铝；基板1上可以设置若干个线路中继连接块11，线路中继连接块11通过打线12分别与第一打线块8及第二打线块10连接。线路中继连接块11包括用于中继连接的中继基板线路打线块112，中继基板线路打线块112的顶端设置镀金层111，中继基板线路打线块112的材料为铜箔；基板1的底面（本行业中也叫背面）设置若干个引脚13，基板1的内部设置若干个通道，通道的内壁设置铜线，铜线的一端与引脚连接，铜线的另一端与中继基板线路打线块连接。
26.由于硅片本身为半导体，具有一定的导通信号的能力，因此距离传感器3和光线传感器4产生的信号可以通过硅片-第一打线块8-打线12-第二打线块10-计算区5的路径进入计算单元，由计算单元进行计算。
27.实施例1
参见附图2～图7，本发明所示的一种分体式光感芯片，包括基板1、分设的第一硅片7和第二硅片9，基板1的中间设置六个线路中继连接块11，线路中继连接块11包括用于中继连接的中继基板线路打线块112和设置在中继基板线路打线块112的顶端的镀金层111，中继基板线路打线块112的材料为铜箔；基板1上在线路中继连接块11的两侧分别通过daf胶水（daf即die attach film）固定设置第一硅片7和第二硅片9，第一硅片7上固定设置一个距离传感器3、一个光线传感器4及七个第一打线块8，第二硅片9上固定设置计算区5及七个第二打线块10，计算区5内固定设置若干个计算单元（未画出）；第一打线块8和中继连接快通过打线12连接，第二打线块10和中继连接快通过打线12连接；基板1的背面设置若干个引脚13，基板1的内部设置若干个通道，通道的内壁设置铜线，铜线的一端与引脚连接，铜线的另一端与中继基板线路打线块连接。
28.实施例2参见附图2～图5、图8和图9，本发明所示的一种分体式光感芯片，包括基板1、分设的第一硅片7和第二硅片9，基板1上设置六个线路中继连接块11，线路中继连接块11包括用于中继连接的中继基板线路打线块112和设置在中继基板线路打线块112的顶端的镀金层111，中继基板线路打线块112的材料为铜箔；基板1上在线路中继连接块11的一侧通过daf胶水固定设置第一硅片7，在第一硅片7的顶面通过daf胶水固定设置第二硅片9，第一硅片7上固定设置一个距离传感器3、一个光线传感器4及七个第一打线块8，第二硅片9上固定设置计算区5及七个第二打线块10，计算区5内固定设置若干个计算单元（未画出）；第一打线块8和中继连接快通过打线12连接，第二打线块10和中继连接快通过打线12连接；基板1的背面设置若干个引脚13，基板1的内部设置若干个通道，通道的内壁设置铜线，铜线的一端与引脚连接，铜线的另一端与中继基板线路打线块连接。
29.实施例3参见附图2～图5、图10和图11，发明所示的一种分体式光感芯片，包括基板1、分设的第一硅片7和第二硅片9，基板1上通过daf胶水固定设置第一硅片7，在第一硅片7的顶面通过daf胶水固定设置第二硅片9，第一硅片7上固定设置一个距离传感器3、一个光线传感器4及七个第一打线块8，第二硅片9上固定设置计算区5及七个第二打线块10，计算区5内固定设置若干个计算单元（未画出）；第一打线块8和第二打线块10直接通过打线12连接；基板1的背面设置若干个引脚13，基板1的内部设置若干个通道，通道的内壁设置铜线，铜线的一端与引脚连接，铜线的另一端与中继基板线路打线块连接。