一种散热发电组件及电子装置的制作方法

1.本发明涉及电子器件散热技术领域，具体涉及一种散热发电组件及电子装置。


背景技术：

2.智能移动设备在生活中使用越来越普遍，功能集成度越来越高。伴随而来的问题是手机功耗变大与电池容量增速不匹配的矛盾。智能手机在使用过程的发热问题，也是影响其使用体验、性能的痛点。尤其游戏模式或者高性能模式下，甚至需要外置设备，进行辅助散热。此外，由于空间限制，便携移动设备续航问题也十分突出，当前电池重量能量密度，体积能量密度均已达到瓶颈，暂无重大突破。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明实施例提供了一种散热发电组件及电子装置，解决了电子装置在使用过程中发热及续航能力不足的问题。
4.一方面，本发明一实施例提供的一种散热发电组件，包括：第一贴片和第二贴片，以及连接所述第一贴片和所述第二贴片的导线；其中，所述第一贴片的材料为第一热电材料；所述第二贴片的材料为第二热电材料，所述第一贴片贴附于散热件上，所述第二贴片贴附于放热件上，以在所述放热件和所述散热件产生温度差的情况下对所述放热件进行散热和/或散热的同时将热能转化为电能。
5.在一种实施方式中，所述第一热电材料包括n型材料。
6.在一种实施方式中，所述第二热电材料包括p型材料。
7.在一种实施方式中，所述第一热电材料包括碲化铋。
8.在一种实施方式中，所述第二热电材料包括碲化锑。
9.另一方面，本发明实施例提供了一种电子装置，包括：放热件；散热件；以及上述所述的散热发电组件。
10.在一种实施方式中，所述电子装置还包括供电装置，所述供电装置的第一电极与所述第一贴片连接；所述供电装置的第二电极与所述第二贴片连接，所述供电装置用于对所述第一贴片和所述第二贴片供电，以及在所述放热件和所述散热件产生温度差的情况下，利用热能转化的电能对所述供电装置进行充电。
11.在一种实施方式中，所述放热件包括芯片。
12.在一种实施方式中，所述散热件包括电子装置的框体。
13.在一种实施方式中，根据上述的电子装置，所述电子装置包括终端设备。
14.本发明实施例提供的一种散热发电组件及电子装置，该散热发电组件在游戏等高热使用场景时，可对发热件进行散热，以减少发热对终端的损害；在日程使用模式时，可把产生的热量转化为电能，为移动产品进行涓流充电。
附图说明
15.图1所示为本发明一实施例提供的一种散热发电组件的结构示意图。
16.图2所示为本发明一实施例提供的一种电子装置的结构示意图。
17.图3所示为本发明另一实施例提供的一种电子装置的结构示意图。
18.图4所示为现有技术中的一种电子装置的结构示意图。
19.图5所示为本发明一实施例提供的一种电子装置的散热效果示意图。
具体实施方式
20.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
21.由于便携移动终端设备(例如手机)受到体积、重量的限制，对于功耗和续航有严苛的要求。在高性能模式下，在移动终端设备的主板工作过程中，最高温度可达到60℃左右，远高于人体36℃的正常体温。过高的温度不仅降低了电子产品的使用体验，也会损坏电子元器件。针对上述问题，本发明公开了一种电子装置及终端设备，该电子装置包括散热发电装置，该散热发电装置通过使用薄膜热电材料，利用热电材料的电能与热能互相转化的特点，在游戏等高热使用场景下，该散热发电装置可作为制冷装置使用，从而减少了发热对移动终端设备的损害；在日常使用模式时，该散热发电装置可将处理器产生的热量转化为电能，为移动产品进行涓流充电。具体实施方式如下述实施例所述。
22.本实施例提供一种散热发电组件，如图1所示，该散热发电组件包括第一贴片01和第二贴片02，以及连接第一贴片01和第二贴片02的导线03。其中，第一贴片01的材料为第一热电材料；第二贴片02的材料为第二热电材料。所述第一贴片贴附于散热件上，所述第二贴片贴附于放热件上，以在所述放热件和所述散热件产生温度差的情况下对所述放热件进行散热和/或散热的同时将热能转化为电能。
23.热电材料是一种通过固体内部载流子输运实现将热能和电能相互转换的半导体材料，其具有如下优点:(1)体积小,重量轻，坚固,且工作中无噪音；(2)温度控制可在
±
0.1℃之内；(3)不会造成任何环境污染；(4)可回收热源并转变成电能(节约能源)，使用寿命长，易于控制。
24.可选地，第一热电材料为n型材料薄片，优选地，第一热电材料为碲化铋(bi2te3)；第二热电材料为p型材料薄片，优选地，第二热电材料为碲化锑(sb2te3)。
25.在一些高热使用场景下，放热件04的温度过高，而散热件温度接近于室温，此时，由于第一贴片01贴附于散热件上，所以第一贴片01的温度与散热件相同；此时电池对散热发电装置进行供电，使第二贴片02的温度和第一贴片01相同，由于第二贴片02贴附于放热件04上，因此，可在第二贴片02和放热件04之间快速产生温差，进而协助放热件04快速降温，以确保手机性能。
26.在一些非高热使用场景下，由于放热件04的温度高于散热件的温度，因此第二贴片02的温度高于第一贴片01的温度，此时第一贴片01和第二贴片02之间产生温度差，由于第二贴片02为p型热电材料，第一贴片01n型热电材料，因此第一贴片01和第二贴片02之间
产生电势，将热能转换为了电能，为手机电池进行充电；在转换电能的同事，第二贴片02的温度降低，进而协助放热件04散热。
27.本实施例提供一种电子装置，如图2所示，该电子装置还包括放热件04和散热件(图中未示出)。放热件04为在使用过程中释放热量的电子器件，例如，放热件04为芯片等；散热件可以为该电子装置中温度较低的组件，例如边框或者中框等。本发明对放热件04和散热件具体为何组件不做限定。
28.其中，所述第一贴片01贴附于所述放热件04上，优选地，第一贴片01贴附于放热件04的核心放热区；所述第二贴片02贴附于所述散热件上。可选地，第一贴片01通过导热凝胶贴附于放热件04上；第二贴片02通过导热凝胶贴附于散热件上。
29.在本发明一实施例中，该电子装置还包括供电装置，供电装置的第一电极与第一贴片01连接；供电装置的第二电极与第二贴片02连接。所述供电装置用于对所述第一贴片和所述第二贴片供电，以及在所述放热件和所述散热件产生温度差的情况下，利用热能转化的电能对所述供电装置进行充电。
30.可选地，供电装置为电池。
31.可选地，供电装置的第一电极为负极；第二电极为正极。
32.综上所述，本发明提供的电子装置通过设计使用散热发电装置，在游戏等高热使用场景时，可对发热件进行散热，以减少发热对终端的损害；在日程使用模式时，可把产生的热量转化为电能，为移动产品进行涓流充电。
33.在本发明一实施例中，第一贴片01在散热件上的投影与所述散热件完全重合。
34.在本发明一实施例中，第一贴片01可包括多个第一子贴片，其中多个第一子贴片分别贴附于散热件的不同位置。
35.在本发明一实施例中，第二贴片02可包括多个第二子贴片，其中多个第二子贴片分别贴附于放热件04的不同位置。可选地，第二贴片02可包括两个第二子贴片，两个第二子贴片分别贴附于放热件04的正反两面。
36.在本发明一实施例中，如图3所示，放热件04为soc(系统级芯片)；其中soc包括层叠设置的主板和cpu；第二贴片02可包括两个第二子贴片；其中一个第二子贴片通过硅脂贴附于cpu远离主板的一侧；另外一个第二子贴片通过硅脂贴附于主板远离cpu的一侧。该电子装置还可以包括支撑件、隔热层，支撑件位于贴附在cpu上的第二子贴片的一侧；隔热层位于贴附在主板上的第二子贴片的一侧。除此之外，该电子装置根据实际需求还可以包括其它功能层，其都在本专利所要求保护的范围内，在此不再赘述。
37.图4所示为现有技术中，无散热发电装置的放热件04的结构示意图，在该结构下，电子装置在开机时，cpu的温度可达到53℃，在高热性能模式下，最高温度可在60℃左右。图5所示，为加了散热发电装置后的温度变化示意图，case1正向表示第二贴片02只贴附在cpu的正面时cpu的正面温度；case2正向表示第二贴片02只贴附在cpu的背面时cpu的背面温度；当第二贴片02即贴附于cpu的正面又贴附于cpu的侧面时，case2-1正向表示cpu的正面温度，case2-1背向表示cpu的背面温度；从图5可知，当电子装置设置了无散热发电装置后，温度基本能维持在36℃以下，与无散热发电装置的电子装置相比，大大的降低了温度，因此本专利中的电子装置散热性能良好。
38.在本发明一实施例中，电子装置包括终端设备；可选地，该终端设备包括手机、笔
记本电脑、平板电脑和智能手表等等。
39.本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
40.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
41.以上结合具体实施例描述了本技术的基本原理，但是，需要指出的是，在本技术中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本技术的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本技术为必须采用上述具体的细节来实现。
42.本技术中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。
43.还需要指出的是，在本技术的装置、设备和方法中，各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本技术的等效方案。
44.提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本技术。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本技术的范围。因此，本技术不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此公开的原理和新颖的特征一致的最宽范围。
45.本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
46.另外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指
相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
47.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。