柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法与流程

1.本发明涉及柔性线路板制作技术领域，具体涉及一种柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法。


背景技术：

2.柔性电路板(flexible printed circuit，简称fpc或柔板)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板按照厚度和层数分为单面板、双面板和多层板(三层及以上的层板)，由于柔性电路板的层数越高、厚度越厚，带来的弯折性能越差，可靠性也无法满足要求。故常规的柔性电路板的设计中，对于需要弯折的电路板都采用单面板和双面板的制造工艺。但是随着电子产品的升级换代，作为众多电子产品的重要部件之一的柔性电路板需要集成越来越多的功能，丰富的功能就需要密集的排线和多层的设计来容纳更多的线路和避免多信号的相互干扰，这种状况就需要同时具有弯折的功能且需要高可靠性的多层柔性电路板。为了应对这种复杂工艺，对于多层柔性电路板，在需要弯折的位置专门设计开发了弯折区或开盖区(又称de cap区域)。在多层柔性电路板的弯折区，通过减层的方法来提升弯折区的弯折性能和弯折可靠性。其中，减层就是通过制造工艺将多层板的外层的上层或者上下层的局部区域移除，从而使多层板在局部区域变成3层板或者2层板。
3.另外，在电子产品越来越追求轻、薄的需求下，多层板会导致电子产品的厚度无法降下来。在这种情况下，对于多层板中影响产品厚度的局部区域也需要通过减层的方法来降低厚度。
4.当前业界里一般采用后开盖工艺在多层板的外层的开盖区进行减层。而在后开盖工艺中，开盖区中不需要贴胶，此外还为防止多层板外层与内层之间在贴合时所用到的胶发生溢胶过大而流入到开盖区中，进而导致开盖区揭盖难撕离(即开盖区中的铜废料和绝缘层废料难以撕离)，因此多层板外层与内层之间的胶需要内缩开口制作，即胶上所制作的开口面积需要大于开盖区所形成的开口面积。基于此，开盖区的切割处与胶之间会形成空洞。
5.然而，空洞处的线路容易发生铜离子迁移现象，进而导致线路短路，形成不良品。目前柔板制作领域的et测量流程时并不能检测出来该空洞处的情况，无法判定是否发生铜离子迁移现象。


技术实现要素：

6.有鉴于此，本发明提供了一种柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法，以解决现有技术中无法检测出来该开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移情况进而导致产品不良率高的问题。
7.本发明提供了一种柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法，包括：
8.分别提供内层柔性基板和设有开盖区的外层柔性基板；
9.在所述内层柔性基板上设置检测组件制作区；
10.利用bonding胶将所述内层柔性基板和所述外层柔性基板制作成多层板，并基于所述开盖区，对所述多层板进行开盖，在所述开盖区和所述bonding胶之间形成空洞；同时在所述检测组件制作区上制作检测组件，其中，所述检测组件用于检测所述空洞的铜离子迁移情况；
11.对所述检测组件进行电测，根据电测结果，得到所述空洞的铜离子迁移情况。
12.可选地，所述内层柔性基板上设有废料区和用于形成内层线路层的有效区，且所述检测组件制作区位于所述废料区。
13.可选地，所述利用bonding胶将所述内层柔性基板和所述外层柔性基板制作成多层板，包括：
14.按照预设柔板线路设计，在所述内层柔性基板的所述有效区上形成内层线路层；同时按照预设柔板线路设计，在所述内层柔性基板的所述检测组件制作区上形成检测线路层；
15.提供bonding胶；
16.基于所述开盖区，在所述检测组件制作区上设置对应的检测开盖区；
17.按照所述开盖区和所述检测开盖区，对所述bonding胶进行冲切，在所述bonding胶上形成所述有效区对应的第一胶开口以及所述检测组件制作区对应的第二胶开口；其中，所述第一胶开口的横截面的尺寸大于所述开盖区的横截面的尺寸，且所述第二胶开口的横截面的尺寸大于所述检测开盖区的横截面的尺寸；
18.基于所述开盖区、所述第一胶开口、所述检测开盖区和所述第二胶开口，利用冲切后的所述bonding胶，将所述外层柔性基板贴合在形成有所述内层线路层和所述检测线路层的所述内层柔性基板上，形成所述多层板。
19.可选地，所述第一胶开口的横截面的尺寸和所述开盖区的横截面的尺寸之间的差值与所述第二胶开口的横截面的尺寸和所述检测开盖区的横截面的尺寸之间的差值相同。
20.可选地，所述检测开盖区的横截面的尺寸大于5mm。
21.可选地，所述基于所述开盖区，对所述多层板进行开盖，在所述开盖区和所述bonding胶之间形成空洞，包括：
22.对所述多层板上的所述开盖区进行镭射，同时对所述多层板上的所述检测开盖区进行镭射；
23.对镭射后的所述开盖区和所述检测开盖区同时进行废料撕离，在所述开盖区与所述第一胶开口之间形成所述空洞，以及在所述检测开盖区和所述第二胶开口之间形成检测空洞。
24.可选地，所述在所述检测组件制作区上制作检测组件，包括：
25.在所述多层板对应的所述检测组件制作区上，靠近所述第二胶开口的位置处，分别制作两个与所述多层板内层的所述检测线路层导通的检测接口；
26.其中，两个所述检测接口，还分别位于所述第二胶开口的两侧；用于检测所述第二胶开口处形成的所述检测空洞的铜离子迁移情况，且所述检测空洞的铜离子迁移情况与所述空洞的铜离子迁移情况相同。
27.可选地，所述对所述检测组件进行电测，根据电测结果，得到所述空洞的铜离子迁
移情况，包括：
28.将两个测试探针分别与两个所述检测接口连接，对两个所述检测接口进行电测；
29.当所述电测结果为短路时，则判定所述检测空洞处与所述空洞处均发生铜离子迁移；
30.当所述电测结果为开路时，则判定所述检测空洞处和所述空洞处均未发生铜离子偏移。
31.可选地，所述在所述多层板对应的所述检测组件制作区上，靠近所述第二胶开口的位置处，分别制作两个与所述多层板内层的所述检测线路层导通的检测接口，包括：
32.在所述多层板对应的所述检测组件制作区上，靠近所述第二胶开口的位置处，分别形成两个盲孔；其中，每个盲孔均从所述多层板的最外层贯穿至内层的所述内层柔性基板表面的铜层上；
33.在两个所述盲孔上，分别制作对应的外焊盘和内焊盘；其中，每个所述外焊盘均通过对应的所述盲孔和对应的所述内焊盘与所述多层板内层的所述检测线路层导通；
34.根据两个所述盲孔以及对应的所述外焊盘和所述内焊盘，得到两个与所述检测线路层导通的所述检测接口。
35.可选地，两个所述内焊盘与附近的所述第二胶开口之间的间距均大于或等于1mm。
36.可选地，两个所述外焊盘的横截面的尺寸均大于或等于1.5mm。
37.可选地，所述检测线路层包括两个外傀儡线和多组内互连线；
38.两个所述外傀儡线分别位于所有所述内互连线的两侧，用于对所有所述内互连线进行保护；
39.每组所述内互连线中均包括多条与两个所述内焊盘交错互连的线路，且每条线路均符合所述预设柔板线路设计。
40.本发明的有益效果：在位于多层板内层的内层柔性基板上设置检测组件区用来制作检测组件，然后利用bonding胶将内层柔性基板和外层柔性基板制作成多层板，并进行开盖，在该过程中同时在检测组件制作区中制作出检测组件，而该检测组件能用于检测贴胶和开盖过程中形成的空洞的铜离子迁移情况；根据该检测组件的电测，实现了柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测；
41.本发明的柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法，通过在多层板的贴胶和开盖的常规制程中，同时在内层柔性基板设置的检测组件制作区中引出检测组件，作为新的电测点进行电测，克服了柔板制作领域中传统的et测量流程无法判定空洞处是否发生铜离子迁移现象的缺陷，能真正判别出开盖区与胶形成的空洞处发生铜离子迁移现象的真实情况，根据判别结果提前筛选出因发生铜离子迁移现象而导致线路短路的不良品，降低生产失误率，提高出厂时的产品良率。
附图说明
42.通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：
43.图1示出了本发明实施例中一种柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法的流程图；
44.图2示出了本发明实施例中经过开盖后的多层板位于开盖区附近的结构的剖视面结构图；
45.图3示出了本发明实施例中经过开盖后的多层板位于开盖区附近的结构的俯视面结构图；
46.图4示出了本发明实施例中检测组件的剖视面结构图；
47.图5示出了本发明实施例中检测组件的俯视面结构图；
48.图6示出了本发明实施例中检测线路层的俯视面结构图；
49.图7示出了本发明实施例中空洞在显微镜下的切片图；
50.图8示出了本发明实施例中整张板子上5个检测组件的布局示意图。
51.附图标记说明：
52.1、经过开盖后的多层板位于开盖区附近的结构，2、检测组件，3、整张板子，11、第一内层板，12、第一外层板，13、第一胶层，14、空洞，21、第二内层板，22、第二外层板，23、第二胶层，24、检测空洞，25、检测接口，111、内层线路层，121、开盖区，131、第一胶开口，211、检测线路层，221、检测开盖区，231、第二胶开口，251、盲孔，252、外焊盘，253、内焊盘，2111、外傀儡线，2112、内互连线。
具体实施方式
53.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
54.实施例
55.一种柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法，如图1所示，包括以下步骤：
56.s1，分别提供内层柔性基板和设有开盖区的外层柔性基板；
57.s2，在所述内层柔性基板上设置检测组件制作区。
58.具体地，所述内层柔性基板为位于多层板内层的层板，外层柔性基板为位于多层板外层的层板，且外层柔性基板通常是需要局部区域开盖的线路板。
59.内层柔性基板为双面板或多层板，外层柔性基板为单面板或双面板，本实施例中内层柔性基板以双面板为例，外层柔性基板以单面板为例进行说明。其中，双面板具体为由双层铜箔和pi(即聚酰亚胺)基材组成的双面覆铜基板，双层铜箔分别位于pi基材的两侧；单面板具体由一层铜箔和pi基材组成的单面覆铜基板。
60.优选地，所述内层柔性基板上设有废料区和用于形成内层线路层的有效区，且所述检测组件制作区位于所述废料区。
61.柔性线路板上通常设有用于布设核心线路的区域，称为线路区或有效区，其余的区域称为废料区，将用于制作内层引出的检测组件的检测组件制作区设于内层柔性基板的废料区上，不会对内层柔性基板的核心线路产生影响，充分利用废料区的材料，并便于后续随着多层板的常规制作流程的同时来制作检测组件，无需单独增加材料和工艺流程，材料利用率高，生产效率高。
62.需要说明的是，由于外层柔性基板需要贴合到内层柔性基板上，因此，当外层柔性基板与内层柔性基板贴合之后的多层板上的开盖区与原外层柔性基板上的开盖区位置对应，多层板上的检测组件制作区也与原内层柔性基板上的检测组件制作区位置对应。
63.如图1所示，s3，利用bonding胶将所述内层柔性基板和所述外层柔性基板制作成多层板，并基于所述开盖区，对所述多层板进行开盖，在所述开盖区和所述bonding胶之间形成空洞；同时在所述检测组件制作区上制作检测组件，其中，所述检测组件用于检测所述空洞的铜离子迁移情况。
64.优选地，在s3中，利用bonding胶将所述内层柔性基板和所述外层柔性基板制作成多层板，包括：
65.s31：按照预设柔板线路设计，在所述内层柔性基板的所述有效区上形成内层线路层；同时按照预设柔板线路设计，在所述内层柔性基板的所述检测组件制作区上形成检测线路层；
66.s32：提供bonding胶；
67.s33：基于所述开盖区，在所述检测组件制作区上设置对应的检测开盖区；
68.s34：按照所述开盖区和所述检测开盖区，对所述bonding胶进行冲切，在所述bonding胶上形成所述有效区对应的第一胶开口以及所述检测组件制作区对应的第二胶开口；其中，所述第一胶开口的横截面的尺寸大于所述开盖区的横截面的尺寸，且所述第二胶开口的横截面的尺寸大于所述检测开盖区的横截面的尺寸；
69.s35：基于所述开盖区、所述第一胶开口、所述检测开盖区和所述第二胶开口，利用冲切后的所述bonding胶，将所述外层柔性基板贴合在形成有所述内层线路层和所述检测线路层的所述内层柔性基板上，形成所述多层板。
70.按照预设柔板线路设计，能制作出符合预先设定好的线宽要求和线路要求的内层线路层；由于内层柔性基板的废料区是不需要设计线路的区域，本实施例中通过在该废料区设置的检测组件制作区，按照预设柔板线路设计中同样线宽要求和线距要求，形成检测线路层，便于后续根据该与内层线路层符合同样要求的检测线路层来模拟出柔板上所形成的空洞的真实情况，即为实现检测空洞的铜离子迁移情况奠定内层的线路基础，检测结果可靠性高；当完成有效区和检测组件制作的线路制作后，再根据开盖区来设置检测组件制作区上的检测开盖区，便于后续在检测组件开盖区形成与开盖区相同情况的开盖，进而再根据开盖区和检测开盖区对bonding胶(即邦定胶)进行冲切，然后利用冲切形成有第一胶开口和第二胶开口的bonding胶，将内层柔性基板与外层柔性基板进行贴合，能进一步使得最终检测组件制作区制作得到的检测组件中的贴胶情况与柔板有效区上的贴胶情况完全相同，即进一步使得检测组件能准确、可靠地检测出柔板上所形成的空洞的真实铜离子迁移情况。
71.优选地，所述第一胶开口的横截面的尺寸和所述开盖区的横截面的尺寸之间的差值与所述第二胶开口的横截面的尺寸和所述检测开盖区的横截面的尺寸之间的差值相同。
72.由于空洞是由相对开盖区内缩的第一胶开口与开盖区所形成的，则第一胶开口的横截面的尺寸大于开盖区的横截面的尺寸，即第一胶开口的横截面的尺寸与开盖区的横截面的尺寸之间存在一定的差值；而第二胶开口的横截面的尺寸和检测开盖区的横截面的尺寸之间的差值与该差值相同，能确保后续第二胶开口与检测开盖区之间所形成的检测空洞
与上述空洞完全一致，提高检测组件检测空洞的铜离子迁移情况的可靠性和准确率。上述差值可根据实际情况而定。
73.优选地，所述检测开盖区的横截面的尺寸大于5mm。
74.通过上述尺寸的检测开盖区，能便于检测组件制作区的开盖，进而便于形成能准确检测铜离子迁移情况的检测组件。
75.需要说明的是，开盖区和检测开盖区的形状为矩形或圆形，本实施例为矩形，则开盖区和检测开盖区二者横截面的尺寸均指矩形的长。而第一胶开口和第二胶开口二者的形状与开盖区和检测开盖区二者的形状基板相同或相近，无论何种形状，只需保证第一胶开口和第二胶开口二者横截面的尺寸大于开盖区和检测开盖区二者的横截面的尺寸即可。
76.优选地，在s3中，基于所述开盖区，对所述多层板进行开盖，在所述开盖区和所述bonding胶之间形成空洞，包括：
77.s36：对所述多层板上的所述开盖区进行镭射，同时对所述多层板上的所述检测开盖区进行镭射；
78.s37：对镭射后的所述开盖区和所述检测开盖区同时进行废料撕离，在所述开盖区与所述第一胶开口之间形成所述空洞，以及在所述检测开盖区和所述第二胶开口之间形成检测空洞。
79.上述镭射和废料撕离的制程为多层板上开盖的常规制程，通过在开盖的常规制程的同时，对检测开盖区进行镭射和废料撕离，一方面能确保形成检测空洞与空洞的铜离子迁移情况相同，对空洞做到完美模拟，确保检测组件的可靠性；另一方面还无需单独增设工艺流程，实现了生产效率的提升。
80.具体地，本实施例中经过s36～s37开盖后多层板位于开盖区附近的结构的剖视面结构图如图2所示，其对应的俯视面结构图如图3所示，在图2中，1为经过开盖后的多层板位于开盖区附近的结构，11为多层板中位于有效区的内层柔性基板(又称第一内层板)，12为多层板中位于开盖区附近的外层柔性基板(又称第二外层板)，13为第一内层板11与第一外层板12之间的bonding胶(又称第一胶层)，121为开盖区，131为第一胶开口，14为开盖区121与第一胶开口131之间形成的空洞；在图3中，111为多层板经过开盖后开盖区露在外面的第一内层板上的线路，即内层线路层(应理解，该内层线路层是按照预设柔板线路设计的，图3中平行分布的内层线路层只是其中一种，该内层线路层也可以是其他分布形状，此处只对内层线路层的位置进行展示)。本实施例中经过s36～s37开盖后位于检测组件制作区形成的检测组件的剖视面结构图如图4所示，其对应的俯视面结构图如图5所示，在图4中，2为检测组件，21为位于检测组件制作区的检测组件中的内层柔性基板(又称第二内层板)，22为位于检测组件制作区的检测组件中的外层柔性基板(又称第二外层板)，23为第二内层板21与第二外层板22之间的bonding胶(又称第二胶层)，221为检测开盖区，231为第二胶开口，24为检测开盖区221与第二胶开口231之间形成的检测空洞；在图5中，211为检测开盖区经过开盖后露在外面的检测线路层。从图2至图5中可以看出，检测组件的结构与经过开盖后的多层板位于开盖区附近的结构基本相同，仅仅是多了后续需要继续制作的2个检测接口(即图3中的25)。
81.优选地，在s3中，在所述检测组件制作区上制作检测组件，包括：
82.s38：在所述多层板对应的所述检测组件制作区上，靠近所述第二胶开口的位置
处，分别制作两个与所述多层板内层的所述检测线路层导通的检测接口；
83.其中，两个所述检测接口，还分别位于所述第二胶开口的两侧；用于检测所述第二胶开口处形成的所述检测空洞的铜离子迁移情况，且所述检测空洞的铜离子迁移情况与所述空洞的铜离子迁移情况相同。
84.由于检测空洞是由第二胶开口与检测开盖区所形成的，因此将两个检测接口设置在检测组件制作区靠近第二胶开口处，能便于准确检测出检测空洞的铜离子迁移情况，进而判断出空洞的铜离子迁移情况。两个检测接口位于第二胶开口的两侧，能避免将单侧胶开口的铜离子迁移情况当做整个检测空洞的铜离子迁移情况而造成的误判，降低误判率；由于检测空洞与内层的检测线路层有接触，检测空洞若发生铜离子迁移，其铜离子来源于检测线路层，同理空洞与内层的内层线路有接触，空洞若发生铜离子迁移，其铜离子来源于内层线路层，因此通过检测接口与检测线路层导通，能确保后续直接依据检测组件的电测情况来判断铜离子迁移情况。
85.优选地，s38包括：
86.s381：在所述多层板对应的所述检测组件制作区上，靠近所述第二胶开口的位置处，分别形成两个盲孔；其中，每个盲孔均从所述多层板的最外层贯穿至内层的所述内层柔性基板表面的铜层上；
87.s382：在两个所述盲孔上，分别制作对应的外焊盘和内焊盘；其中，每个所述外焊盘均通过对应的所述盲孔和对应的所述内焊盘与所述多层板内层的所述检测线路层导通；
88.根据两个所述盲孔以及对应的所述外焊盘和所述内焊盘，得到两个与所述检测线路层导通的所述检测接口。
89.通过制作贯穿至内层柔性基板表面的铜层上的两个盲孔，再接入对应的焊盘，能确保制作出的检测组件是从多层板内层引出的，进而确保空洞处的铜离子迁移情况检测的顺利实现。
90.具体地，如图4和图5所示，图4展示了检测组件中2个检测接口25的剖视面结构，图5展示了检测组件中2个检测接口25的俯视面结构，在图4和图5中，251为盲孔，252为外焊盘，253为内焊盘。2个外焊盘252依次通过对应的盲孔251和内焊盘253与检测线路层211导通。
91.具体地，本实施例图5中的检测线路层的具体结构及其与2个内焊盘之间的连接关系如图6所示，在图6中，检测线路层211包括两个外傀儡线2111和多组内互连线2112(图6具体为3组，第一组为黑色虚线框内的线路，另外两组为位于该第一组内互连线下方的两组线路)；两个外傀儡线2111分别位于所有内互连线2112的两侧，用于对所有内互连线2112进行保护，避免蚀刻等湿制程中的药水对内侧的内互连线2112的影响；每组内互连线2112中均包括多条与两个内焊盘253交错互连的线路，且每条线路均符合预设柔板线路设计。
92.需要说明的是，在每组内互连线2112中，每条线路均符合预设柔板线路设计，是指每条线路的线宽符合预设柔板线路设计中的线宽要求，每相邻两条线路之间的线距符合预设柔板线路设计中的线距要求。而内互连线的组数取决于预设柔板线路设计中的线宽要求的种类和线距要求的种类，即若预设柔板线路设计中的线宽要求和线距要求的种类有多种，可根据实际情况选择其中最小的一种或多种线宽要求和线距要求来设计对应组数的内互连线，使得每组内互连线的线宽符合该最小的一种或多种线宽要求和线距要求；若预设
柔板线路设计中的线宽要求和线距要求的种类均只有一种，则可只设计一组内互连线，使得该组内互连线的线宽符合该一种线宽要求和线距要求；若预设柔板线路设计中的线宽要求只有一种，线距要求的种类有多种，则也可以从该多种线距要求中选择最小的一种或多种，再结合该一种线宽要求来设计对应组数的内互连线，使得每组内互连线的线宽符合该一种线宽要求，线距分别符合该较小的一种或多种线距要求；若预设柔板线路设计中的线距要求只有一种，线宽要求的种类有多种，与预设柔板线路设计中的线宽要求只有一种、线距要求的种类有多种的情况同理，此处不再赘述。如图6，内互连线2112的组数为3，3组中的各线路之间的线距要求相同，只有1种，线宽要求有2种。
93.此外，每组内互连线2112中，多条与两个内焊盘253交错互连的线路是指相邻两条线路所连接的内焊盘是交错的，即第一条线路与第一个内焊盘连接，第二条线路与第二内焊盘连接，第三条线路与第一个内焊盘连接，第四条线路与第二内焊盘连接，
……
依此类推；或者，第一条线路与第二个内焊盘连接，第二条线路与第一内焊盘连接，第三条线路与第二个内焊盘连接，第四条线路与第一内焊盘连接，
……
依此类推。线路的条数根据实际情况而定，如图6，每组内互连线2112中的线路为5条。
94.通过上述内部线路交错互连的多组内互连线，能便于在空洞处发生铜离子迁移时，通过该交错排列的多组内互连线来进行电测，确保能检测出异常情况下的电测结果，即短路。
95.优选地，两个所述内焊盘与附近的所述第二胶开口之间的间距均大于或等于1mm。
96.通过上述间距设置的内焊盘，能确保基于该内焊盘能准确、可靠地检测到第二胶开口处的检测空洞的电测结果，进而获取空洞处的铜离子迁移情况。
97.优选地，两个所述外焊盘的横截面的尺寸均大于或等于1.5mm。
98.通过上述尺寸设置的外焊盘，能确保后续在电测时，测试探针能与检测接口准确连接，不会与检测接口周围的其他材料接触，导致电测无效，降低检测失误率。
99.需要说明的是，盲孔的形状通常为规则图形，如圆形和矩形，当为圆形时，盲孔横截面的尺寸为直径，当为矩形时，盲孔横截面的尺寸为矩形的长和/或宽；焊盘的形状与盲孔类似，其横截面的尺寸的含义与盲孔相同，此处不再赘述。本实施例中盲孔的形状为圆形，则其横截面的尺寸具体为圆的直径，焊盘的形状为矩形，其横截面的尺寸具体为矩形的长。
100.如图1所示，s4，对所述检测组件进行电测，根据电测结果，得到所述空洞的铜离子迁移情况。
101.优选地，s4包括：
102.s41：将两个测试探针分别与两个所述检测接口连接，对两个所述检测接口进行电测；
103.s42：当所述电测结果为短路时，则判定所述检测空洞处与所述空洞处均发生铜离子迁移；
104.当所述电测结果为开路时，则判定所述检测空洞处和所述空洞处均未发生铜离子偏移。
105.由于两个检测接口与检测线路层导通，若该两个检测接口所连接的两个检测探针之间的电测结果，则检测接口附近的检测空洞必然发生铜离子迁移才导致线路短路，进而
可判定出空洞处也发生铜离子迁移；反之，则可判定出检测空洞处和空洞处均未发生铜离子偏移；上述基于从内层引出的两个检测接口来进行电测和判定方法，判断机制简单易行，可靠性高。
106.在一个具体实施例中，当通过电测检测到电测结果为短路时，通过显微镜对多层板位于空洞处的结构进行切片观察，得到的结果如图7所示，在图7中，两个黑色区域交界的区域即为空洞，该空洞中的白色线条即为发生迁移的铜离子。进一步，采用x射线荧光光谱分析仪对该图7中的空洞进行元素分析，得到的结果如下表所示。从下表中，可以看出，空洞中的铜元素的重量比重最大，则该空洞中存在大量发生迁移的铜离子。
107.表 本实施例中对空洞进行元素分析的结果
108.元素重量比重wt(％)c14.28o8.01al0.34p0.19s0.33cu76.85总量100
109.需要说明的是，本实施例的内层柔性基板、外层柔性基板、检测组件及其制作的多层板，均是针对单片柔板产品而言的。但是在实际生产制程中，通常会在整张板子上制作多片柔板产品，实现批量生产。因此，在实际生产中，若整张板子上所制作的柔板产品的线路设计均一致，则可根据整张板子的排版空间，在整张板子的废料区上来制作至少3个相同的检测组件，对该板子上的所有柔板产品中空洞处的铜离子迁移情况进行检测，如图8所示，该图8展示了制作5个检测组件2的情况，图8中的3代表整张板子；而若整张板子上所制作的柔板产品的线路设计不一致，则可根据每片柔板产品的预设柔板线路设计(即线宽要求和线路要求)来分别制作每种设计对应的检测组件，实现对每种设计下的柔板产品中空洞处的铜离子迁移情况均进行检测的目的。
110.上述检测方法，在位于多层板内层的内层柔性基板上设置检测组件区用来制作检测组件，然后利用bonding胶将内层柔性基板和外层柔性基板制作成多层板，并进行开盖，在该过程中同时在检测组件制作区中制作出检测组件，而该检测组件能用于检测贴胶和开盖过程中形成的空洞的铜离子迁移情况；根据该检测组件的电测，实现了柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测。
111.本实施例的柔板开盖区与胶形成的空洞处的铜离子迁移检测方法，通过在多层板的贴胶和开盖的常规制程中，同时在内层柔性基板设置的检测组件制作区中引出检测组件，作为新的电测点进行电测，克服了柔板制作领域中传统的et测量流程无法判定空洞处是否发生铜离子迁移现象的缺陷，能真正判别出开盖区与胶形成的空洞处发生铜离子迁移现象的真实情况，根据判别结果提前筛选出因发生铜离子迁移现象而导致线路短路的不良品，降低生产失误率，提高出厂时的产品良率。
112.虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所
限定的范围之内。