基板及电子设备的制作方法

1.本技术涉及无线充电技术领域，具体而言，本技术涉及一种基板及电子设备。


背景技术：

2.随时电子技术的发展，目前市场上同时具有触控功能和无线充电功能的电子设备越来越多。
3.但是，目前用于实现触控功能的触控基板和用于实现无线充电功能的充电线圈是两个单独的部件，触控基板设置于电子设备的正面，充电线圈设置于电子设备的背面，两个单独的部件均需要占用一定的空间，导致电子设备的厚度较大，不利于电子设备的轻薄化。


技术实现要素：

4.本技术针对现有方式的缺点，提出一种基板及电子设备，用以解决现有技术存在电子设备中触控基板和充电线圈单独设置，导致电子设备厚度较大的技术问题。
5.第一个方面，本技术实施例提供了一种基板，包括：
6.至少两个驱动电极组和至少两个感应电极组，驱动电极组和感应电极组均包括多个依次电连接的电极，电极呈连续绕圈状；
7.各驱动电极组、各感应电极组用于在触控阶段分别与驱动单元、感应单元电导通，至少部分电极用于在无线充电阶段均与充电单元电导通。
8.可选地，驱动电极组的延伸方向垂直于感应电极组的延伸方向；
9.驱动电极组的任意两个相邻的电极中，一个电极的第二端与另一电极的第一端电连接；感应电极组的任意两个相邻的电极中，一个电极的第二端与另一电极的第一端电连接；
10.在无线充电阶段，至少一个驱动电极组和/或至少一个感应电极组与充电单元电导通。
11.可选地，基板还包括：多条连接走线，连接走线与电极分层设置；
12.任意两个相邻电连接的电极中，一个电极的第二端与一条连接走线的一端通过过孔连接，连接走线的另一端与另一个电极的第一端通过过孔连接。
13.可选地，每个电极包括多个子电极，多个子电极依次首尾连接且依次朝内分布，形成尺寸逐渐缩小的连续绕圈状。
14.可选地，同一电极中，子电极的外轮廓形状相同，且任意两个相邻的子电极中，位于外侧的子电极的尺寸大于位于内侧的子电极的尺寸。
15.可选地，任意两个相邻电连接的电极中，一个电极中位于最内侧的子电极的一端与一条连接走线的一端通过过孔连接，另一电极中位于最外侧的子电极的一端与该条连接走线的另一端通过过孔连接。
16.可选地，子电极包括多个依次连接的子段，子段的形状包括矩形、圆角矩形和弧形中的任一种。
17.可选地，基板包括下述至少一项：
18.电极的制造材料包括金属和金属氧化物中的任一种；
19.电极中设置有多个开口。
20.第二个方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括：控制电路和如第一个方面所提供的任一基板；
21.控制电路包括选通单元、驱动单元、感应单元和充电单元；选通单元与基板的至少两个驱动电极组和至少两个感应电极组均电连接，选通单元与驱动单元、感应单元和充电单元均电连接，用于在触控阶段切换为将各驱动电极组、各感应电极组分别与驱动单元、感应单元电导通；在无线充电阶段切换为将各驱动电极组和各感应电极组的至少部分电极均与充电单元电导通。
22.可选地，选通单元包括第一选通单元和第二选通单元；
23.第一选通单元与至少两个驱动电极组电连接，用于在触控阶段切换为将各驱动电极组与驱动单元电导通，在无线充电阶段切换为将各驱动电极组的至少部分电极均与充电单元电导通；
24.第二选通单元与至少两个感应电极组电连接，用于在触控阶段切换为将各感应电极组与感应单元电导通，在无线充电阶段切换为将各感应电极组的至少部分电极均与充电单元电导通。
25.可选地，控制电路还包括触控控制单元，与驱动单元和感应单元均电连接，用于在触控阶段向驱动单元发送驱动信号，接收感应单元的感应信号。
26.可选地，基板包括触控面板或显示面板。
27.本技术实施例提供的技术方案带来的有益技术效果包括：
28.在本技术实施例提供的基板中，通过将驱动电极组和感应电极组的电极设置为呈连续绕圈状，使得电极能够在外界无线充电设备的激发下产生电流，实现电能从外界无线充电设备向基板的传输，从而使得驱动电极组和感应电极组的电极具有无线充电的功能，使得电极具备触控功能和无线充电功能，能够避免在基板中设置单独的无线充电部件，从而能够降低基板的厚度，有利于电子设备的轻薄化。
29.本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
30.本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
31.图1为本技术实施例提供的第一种基板的结构示意图；
32.图2为本技术实施例提供的图1所示基板的一种驱动电极组的结构示意图；
33.图3为本技术实施例提供的图1所示基板的一种感应电极组的结构示意图；
34.图4为本技术实施例提供的图1所示基板的aa向剖面结构示意图；
35.图5为本技术实施例提供的基板中一种电极的结构示意图；
36.图6为本技术实施例提供的基板中另一种电极的结构示意图；
37.图7为本技术实施例提供的基板中又一种电极的结构示意图；
38.图8为本技术实施例提供的基板中再一种电极的结构示意图；
39.图9为本技术实施例提供的一种电子设备的框架结构示意图。
40.附图标记说明：
41.100-基板；
42.10-驱动电极组；20-感应电极组；
43.11-电极；111-电极11的第一端；112-电极11的第二端；113-子电极；1131-子段；114-开口；
44.30-连接走线；31-走线本体；32-过孔段；
45.101-衬底；102-第一介质层；103-第一绝缘层；104-第二介质层；
46.200-控制电路；
47.201-选通单元；2011-第一选通单元；2012-第二选通单元；202-驱动单元；203-感应单元；2031-信号放大器；2032-模数转换模块；204-充电单元；205-触控控制单元。
具体实施方式
48.下面结合本技术中的附图描述本技术的实施例。应理解，下面结合附图所阐述的实施方式，是用于解释本技术实施例的技术方案的示例性描述，对本技术实施例的技术方案不构成限制。
49.本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除实现为本技术领域所支持其他特征、信息、数据、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合等。应该理解，当我们称一个元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，该一个元件可以直接连接或耦接到另一元件，也可以指该一个元件和另一元件通过中间元件建立连接关系。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的术语“和/或”指该术语所限定的项目中的至少一个，例如“a和/或b”可以实现为“a”，或者实现为“b”，或者实现为“a和b”。
50.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
51.对于具有触控功能和无线充电功能的电子设备而言，例如，对于手机而言，集成有触控基板的屏幕设置于手机的正面，而具有无线充电功能的充电线圈设置于手机的背面，两个独立的部分需要分别占用手机的正面和背面空间，导致手机的厚度增加，不利于手机的轻薄化发展。
52.同时，两个单独的部件也会增加手机的重量，两个单独的部件也会增加手机的制造工序，导致手机制造成本的升高。
53.本技术提供的基板及电子设备，旨在解决现有技术的如上技术问题。
54.下面以具体地实施例对本技术的技术方案以及本技术的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。需要指出的是，下述实施方式之间可以相互参考、借鉴或结合，对于不同实施方式中相同的术语、相似的特征以及相似的实施步骤等，不再重复描述。
55.本技术实施例提供了一种基板，该基板的结构示意图如图1所示，包括：至少两个驱动电极组10和至少两个感应电极组20，驱动电极组10和感应电极组20均包括多个依次电
连接的电极11，电极11呈连续绕圈状；各驱动电极组10、各感应电极组20用于在触控阶段分别与驱动单元、感应单元电导通，至少部分电极11用于在无线充电阶段均与充电单元电导通。
56.在本技术实施例提供的基板中，通过将驱动电极组10和感应电极组20的电极11设置为呈连续绕圈状，使得电极11能够在外界无线充电设备的激发下产生电流，实现电能从外界无线充电设备向基板的传输，从而使得驱动电极组10和感应电极组20的电极具有无线充电的功能，使得电极具11备触控功能和无线充电功能，能够避免在基板中设置单独的无线充电部件，从而能够降低基板的厚度，有利于电子设备的轻薄化。
57.本技术实施例中，驱动电极组10和感应电极组20设置于衬底101的一侧，如图1所示，图1中示例性的示出了一个驱动电极组10和一个感应电极组20，其它的则用省略号来表示。本技术实施例中，不对驱动电极组10和感应电极组20的数量进行具体限定，本领域技术人员可以根据实际需求具体设置。
58.本技术实施例中，各驱动电极组10、各感应电极组20用于在触控阶段分别与驱动单元、感应单元电导通，以实现用户触控操作的检测。
59.本技术实施例中，驱动电极组10包括多个依次电连接的电极11，感应电极组20也包括多个依次连接的电极11，驱动电极组10的电极11和感应电极组20的电极11相互绝缘设置。如图1所示，驱动电极组10的感应电极组20的电极11均呈连续绕圈状，可选地，电极11均呈连续环形绕圈状，从而使得电极11能够在外界无线充电设备的激发下产生电流，在无线充电阶段，至少部分产生电流的电极11均与充电单元电导通，以将电极11产生的电流传输至充电单元，经过充电单元的整流、滤波后，可以向蓄电池充电，从而实现基板的无线充电。
60.本技术实施例中，将具有无线充电功能的电极11作为驱动电极组10的感应电极组20的电极11，从而使得驱动电极组10的感应电极组20具备触控功能和无线充电功能，能够避免在基板中设置单独的无线充电部件，从而能够降低基板的厚度，有利于电子设备的轻薄化。
61.同时，能够减轻基板的重量，进一步有助于电子设备的轻薄化。而且，能够减小电子设备的制造工序，从而有助于降低电子设备的制造成本。
62.可选地，在触控阶段，所有驱动电极组10均与驱动单元电导通，所有感应电极组20均与感应单元电导通，以保障基板设置有驱动电极组10和感应电极组20的区域均能够实现用户触控操作的检测。
63.可选地，本技术实施例中，在无线充电阶段，所有驱动电极组10和所有感应电极组20的电极11均可以与充电单元电导通，从而能够使得基板设置有驱动电极组10和感应电极组20的区域均能够用于实现无线充电，能够便于用户的使用，还可以扩大基板中无线充电区域的面积，便于提高无线充电的功率。
64.在本技术的一个实施例中，驱动电极组10的延伸方向垂直于感应电极组20的延伸方向；驱动电极组10的任意两个相邻的电极11中，一个电极11的第二端112与另一电极的第一端111电连接；感应电极组20的任意两个相邻的电极11中，一个电极11的第二端112与另一电极11的第一端111电连接；在无线充电阶段，至少一个驱动电极组10和/或至少一个感应电极组20与充电单元电导通。
65.本技术实施例中，如图1所示，驱动电极组10的延伸方向垂直于感应电极组20的延
伸方向。相邻的驱动电极组10之间绝缘设置，相邻的感应电极组20之间绝缘设置，相邻的驱动电极组10和感应电极组20之间也绝缘设置。
66.本技术实施例中，每个电极11包括第一端111和第二端112，由于电极11呈连续绕圈状，本技术中规定位于电极11内部区域的自由端为电极11的第一端111，位于电极11外部区域的自由端为电极11的第二端112。
67.本技术实施例中，如图2所示，图2中示例性的示出了驱动电极组10的两个电极11。对于驱动电极组10而言，任意两个相邻的电极11中，一个电极11的第二端112与另一个电极11的第一端111电连接。
68.本技术实施例中，如图3所示，图3中示例性的示出了感应电极组20的两个电极11。对于感应电极组20而言，任意两个相邻的电极11中，一个电极11的第二端112与另一个电极11的第一端111电连接。
69.本技术实施例中，在无线充电阶段，至少一个驱动电极组10和/或至少一个感应电极组20与充电单元电导通，使得与充电单元电导通的驱动电极组10和/或感应电极组20能够用于实现无线充电，能够避免每个电极11都设置单独与充电单元连接的走线，能够减少基板中走线的设置数量，从而能够简化基板中走线的设置，能够降低基板电路版图的设计的难度，能够降低基板的生产难度，能够降低基板的生产成本，进而能够降低电子设备的制造成本。
70.可选地，在无线充电阶段，所有驱动电极组10和所有感应电极组20均与充电单元电导通，从而能够使得基板设置有驱动电极组10和感应电极组20的区域均能够用于实现无线充电，能够便于用户的使用，还可以扩大基板中无线充电区域的面积，便于提高无线充电的功率。
71.本技术实施例中，在无线充电阶段，驱动电极组10和感应电极组20的两端与充电单元电导通。应该说明的是，驱动电极组10的两端指的是，一个驱动电极组10中位于起始端的电极11的第一端111，以及该驱动电极组10中位于终止端的电极11的第二端112。感应电极组20的两端同理可知。
72.在本技术的一个实施例中，基板还包括：多条连接走线30，连接走线30与电极11分层设置；任意两个相邻电连接的电极11中，一个电极11的第二端112与一条连接走线30的一端通过过孔连接，连接走线30的另一端与另一个电极11的第一端111通过过孔连接。
73.本技术实施例中，如图1-图3所示，基板还包括多条连接走线30，以实现处于同一驱动电极组10中所有电极11的依次电连接，实现处于同一感应电极组20中所有电极11的依次电连接。
74.本技术实施例中，由于部分连接走线30需要与电极11位于内部区域的第二端112连接，为了避免影响连接走线30干涉电极11的其它部分，连接走线30与电极11分层设置。如图1-图3所示，用虚线表示连接走线30被电极11遮挡的部分。
75.本技术实施例中，如图4所示，基板包括依次叠置的衬底101、第一介质层102、第一绝缘层103和第二介质层104，连接走线30包括走线本体31和过孔段32，走线本体31设置于第一介质层102中，过孔段32设置于第一绝缘层103的过孔中，电极11设置于第二介质层104中。
76.如图4所示，过孔段32的一端与电极11连接，另一端与走线本体31连接，从而实现
相邻两个电极11的电连接。
77.在本技术的一个实施例中，每个电极11包括多个子电极113，多个子电极113依次首尾连接且依次朝内分布，形成尺寸逐渐缩小的连续绕圈状。
78.本技术实施例中，如图5-图7所示，每个电极11均包括多个子电极113，多个子电极113的首尾依次首尾连接且依次朝内分布，形成尺寸逐渐缩小的连续绕圈状的电极11。可选地，每个电极11可以包括多个完整的子电极113和部分不完整的子电极113，如图5-图6所示的电极11。可选地，每个电极11只包括多个完整的子电极113，如图7所示。
79.本技术实施例中，对于同一个电极11而言，所有完整子电极113的外轮廓形状相同，可选地，如图5和图6所示，每个完整的子电极113的外轮廓形状近似c形；可选地，如图7所示，每个完整的子电极113的外轮廓形状为半圆弧形。
80.在本技术的一个实施例中，同一电极11中，子电极113的外轮廓形状相同，且任意两个相邻的子电极113中，位于外侧的子电极113的尺寸大于位于内侧的子电极113的尺寸。
81.本技术实施例中，对于同一个电极11而言，任意两个相邻的子电极113中，位于外侧的子电极113的尺寸大于位于内侧的子电极113的尺寸。可选地，任意两个相邻的子电极113之间的比例为一固定值，即位于最外侧的子电极113经过等比例缩小后，可以得到位于最内侧的子电极113。
82.本技术实施例中，对于电极11中子电极113的数量并不做限定，对于电极11的圈数也不做限定，本领域技术人员可以根据实际需求，得到具有满足使用要求的电极11即可。
83.在本技术的一个实施例中，任意两个相邻电连接的电极11中，一个电极11中位于最内侧的子电极113的一端与一条连接走线30的一端通过过孔连接，另一电极11中位于最外侧的子电极113的一端与该条连接走线30的另一端通过过孔连接。
84.本技术实施例中，结合图1-图5可知，对于同一驱动电极组10或感应电极组20的电极11而言，任意两个相邻电连接的电极11中，一个电极11中位于最内侧的子电极113的一端与一个过孔段32连接，另一电极11中位于最外侧的子电极113的一端与另一个过孔段32连接，两个过孔段32分别连接至走线本体31的两端。
85.本技术实施例中，电极11中位于最内侧的子电极113的一端即为电极11的第二端112，电极11中位于最外侧的子电极113的一端即为电极11的第一端111。
86.在本技术的一个实施例中，子电极113包括多个依次连接的子段1131，子段1131的形状包括矩形、圆角矩形和弧形中的任一种。
87.可选地，如图5所示，子电极113包括三个依次连接的子段1131，三个子段1131的尺寸不同，分别为子段1131a、子段1131b和子段1131c，子段1131a、子段1131b和子段1131c均为直线段，子段1131a、子段1131b和子段1131c的形状为矩形。
88.可选地，如图6所示，子电极113包括三个依次连接的子段1131，三个子段1131的尺寸不同，分别为子段1131a、子段1131b和子段1131c，子段1131a、子段1131b和子段1131c均为直线段，子段1131a、子段1131b和子段1131c的形状为圆角矩形。应该说明的是，为了保障各个子段1131连接的一体性，图6中，相邻两个子段1131的部分圆角部会遮挡，从而不能显示出。
89.可选地，如图7所示，子电极113的子段1131为曲线段，子段1131的形状为弧形，且同一子电极113中，所有子段1131的尺寸相同。
90.应该说明的是，子电极113中子段1131的形状并不局限于图5-图7所示的几种，本领域技术人员可以根据实际需求，设置不同的子段1131形状，例如可以是直线段与曲线段的结合，只需要保障最终形成的电极11为绕圈状即可。
91.在本技术的一个实施例中，电极11的制造材料包括金属和金属氧化物中的任一种。
92.本技术实施例中，电极11的制造材料可以是银、铜、铝等金属单质，以及金属合金。也可以是金属氧化物，例如ito(indium tin oxide，氧化铟锡)。
93.可选地，电极11中设置有多个开口114。本技术实施例中，对于采用金属单质、金属合金等透光性较差的材料制造形成的电极11而言，电极11的透光率也较差，如将设置有该电极11的基板应用于显示设备，具有触控功能的基板需要设置于显示设备的出光侧，为了避免电极11影响显示设备的显示效果，如图8所示，需要在电极11中开设多个开口114，以提高电极11的透光率。
94.本技术实施例中，对开口114的形状不做具体限定，本领域技术人员可以根基实际需要和实际制造工艺，设置不同形状的开口114。
95.基于同一发明构思，本技术实施例提供了一种电子设备，该电子设备的结构框架示意图如图9所示，电子设备包括：控制电路200和上述各个实施例所提供的任一基板100。
96.本技术实施例中，控制电路200包括选通单元201、驱动单元202、感应单元203和充电单元204；选通单元201与基板100的至少两个驱动电极组10和至少两个感应电极组20均电连接，选通单元201与驱动单元202、感应单元203和充电单元204均电连接，用于在触控阶段切换为将各驱动电极组10、各感应电极组20分别与驱动单元202、感应单元203电导通；在无线充电阶段切换为将各驱动电极组10和各感应电极组10的至少部分电极11均与充电单元204电导通。
97.在本技术实施例提供的电子设备中，通过设置包括选通单元201和充电单元204的控制电路200，使得电子设备能够在触控阶段和无线充电阶段之间切换，从而使得电子设备具备触控功能和无线充电功能，能够避免在基板中设置单独的无线充电部件，从而能够降低基板的厚度，有利于电子设备的轻薄化。
98.本技术实施例中，如图9所示，控制电路200包括选通单元201和与选通单元201电连接的驱动单元202、感应单元203和充电单元204。
99.本技术实施例中，在电子设备的触控阶段，选通单元201将各驱动电极组10、各感应电极组20分别与驱动单元202、感应单元203电导通，并切断驱动电极组10与充电单元204、以及感应电极组20与充电单元204的电导通状态，使得用户能够进行触控操作。在电子设备的触控阶段，驱动电极组10的电极11为发射电极，感应电极组20的电极11为接收电极。
100.在电子设备的无线充电阶段，选通单元201将各驱动电极组10和各感应电极组10的至少部分电极11均与充电单元204电导通，并切断驱动电极组10与驱动单元202的电导通状态，切断感应电极组10与感应单元203的电导通状态。
101.在本技术的一个实施例中，选通单元201包括第一选通单元2011和第二选通单元2012；第一选通单元2011与至少两个驱动电极组10电连接，用于在触控阶段切换为将各驱动电极组10与驱动单元202电导通，在无线充电阶段切换为将各驱动电极组10的至少部分电极11均与充电单元204电导通；第二选通单元2012与至少两个感应电极组20电连接，用于
在触控阶段切换为将各感应电极组20与感应单元203电导通，在无线充电阶段切换为将各感应电极组20的至少部分电极11均与充电单元204电导通。
102.本技术实施例中，如图9所示，选通单元201包括第一选通单元2011和第二选通单元2012，第一选通单元与驱动单元202、充电单元204和基板的驱动电极组10电连接，第二选通单元与感应单元203、充电单元204和基板的感应电极组20电连接。
103.本技术实施例中，在电子设备的触控阶段，第一选通单元2011控制驱动电极组10与驱动单元202电导通，并切断驱动电极组10与充电单元204的电导通状态；第二选通单元2012控制感应电极组20与感应单元203电导通，并切断感应电极组20与充电单元204的电导通状态。
104.在电子设备的无线充电阶段，第一选通单元2011切断驱动电极组10与驱动单元202的电导通状态，并控制驱动电极组10与充电单元204电导通；第二选通单元2012切断感应电极组20与感应单元203的电导通状态，并控制感应电极组20与充电单元204电导通，从而使得驱动电极组10和感应电极组20中电极11产生的感应电流能够流向充电单元204。
105.可选地，充电单元204包括整流模块、滤波模块，以将电极11产生的感应电流处理成符合要求的充电电流。充电单元204还与蓄电池电导通，以将充电电流输送至蓄电池，可选地，充电单元204通过两条导线与蓄电池电导通，其中一条导线连接至gnd(ground，接地端)。
106.在本技术的一个实施例中，控制电路200还包括触控控制单元205，与驱动单元202和感应单元203电连接，用于在触控阶段向驱动单元202发送驱动信号，接收感应单元203的感应信号。
107.本技术实施例中，如图9所示，驱动单元202和感应单元203均电连接至触控控制单元205，在确定处于触控阶段后，触控控制单元205向驱动单元202发送驱动信号，使得驱动电极组10的电极11与相邻的感应电极组20的电极11之间形成等效电容，当用户触控时，会引起感应电极组20中电极11上电势差的变化，形成感应信号，触控控制单元205根据感应信号，可以确定触控点，并进行后续操作。
108.可选地，如图9所示，感应单元203包括信号放大器2031和模数转换模块2032，信号放大器2031的输入端与第二选通单元2012电连接，信号放大器2031的输出端模数转换模块2032电连接，感应电极组20传输的感应信号经过信号放大器2031放大以及模数转换模块2032转换后，传输至触控控制单元205。
109.在本技术的一个实施例中，基板100包括触控面板或显示面板。
110.可选地，基板100可以为触控面板，只具有触控功能和无线充电功能，此时，电子设备可以为数位板。
111.可选地，基板100可以为显示面板，具有显示功能、触控功能和无线充电功能，此时，电子设备可以为手机、笔记本电脑等显示设备。
112.基于本技术实施例所提供的电子设备，提供一种无线充电方法，包括：
113.在检测到供电设备与电子设备建立无线连接关系时，确定电子设备处于无线充电阶段，控制第一选通单元2011切断驱动电极组10与驱动单元202的电导通，使得驱动电极组10与充电单元204电导通，控制第二选通单元2012切断感应电极组20与感应单元203的电导通，使得感应电极组20与充电单元204电导通。
114.在检测到供电设备与电子设备的无线连接关系断开时，确定电子设备处于触控阶段，控制第一选通单元2011切断驱动电极组10与充电单元204的电导通，使得驱动电极组10与驱动单元202电导通，控制第二选通单元2012切断感应电极组20与充电单元204的电导通，使得感应电极组20与感应单元203电导通。
115.应用本技术实施例，至少能够实现如下有益效果：
116.在本技术实施例提供的基板中，通过将驱动电极组10和感应电极组20的电极11设置为呈连续绕圈状，使得电极11能够在外界无线充电设备的激发下产生电流，实现电能从外界无线充电设备向基板的传输，从而使得驱动电极组10和感应电极组20的电极具有无线充电的功能，使得电极具11备触控功能和无线充电功能，能够避免在基板中设置单独的无线充电部件，从而能够降低基板的厚度，有利于电子设备的轻薄化。
117.本技术领域技术人员可以理解，本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。进一步地，具有本技术中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。进一步地，现有技术中的具有与本技术中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。
118.在本技术的描述中，词语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系，为基于附图所示的示例性的方向或位置关系，是为了便于描述或简化描述本技术的实施例，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
119.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
120.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
121.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
122.以上所述仅是本技术的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术的方案技术构思的前提下，采用基于本技术技术思想的其他类似实施手段，同样属于本技术实施例的保护范畴。