一种改善塑封过程产品空洞的塑封结构及其封装方法与流程

技术特征：
1.一种改善塑封过程产品空洞的塑封结构，其特征在于，包括基板(4)、开孔(7)、塑封料(2)、fc芯片(1)、bump球(3)、锡球(5)、背面塑封凹槽(6)；所述bump球(3)贴装在基板(4)的正面，所述fc芯片(1)贴装在bump球(3)上，所述塑封料(2)将fc芯片(1)封装在内部；所述锡球(5)贴装在基板(4)的背面；所述基板(4)上设有贯穿基板(4)的正面和背面的开孔(7)，所述背面塑封凹槽(6)贴附在基板(4)的背面，所述背面塑封凹槽(6)的位置与开孔(7)的位置相对。2.根据权利要求1所述的一种改善塑封过程产品空洞的塑封结构，其特征在于，所述开孔(7)的位置处于塑封料(2)在基板(4)的正面流动性较差的区域，所述流动性较差的区域位于基板(4)的宽度的32％
±
1％处。3.根据权利要求2所述的一种改善塑封过程产品空洞的塑封结构，其特征在于，所述开孔(7)的形状为圆形，数量为一个，所述开孔(7)的直径为0.2mm～0.6mm。4.根据权利要求1所述的一种改善塑封过程产品空洞的塑封结构，其特征在于，所述基板(4)的正面设有bump球焊盘(8)，所述bump球(3)设置在bump球焊盘(8)上。5.根据权利要求4所述的一种改善塑封过程产品空洞的塑封结构，其特征在于，所述基板(4)的背面设有锡球焊盘(9)，所述锡球(5)设置在锡球焊盘(9)上。6.根据权利要求5所述的一种改善塑封过程产品空洞的塑封结构，其特征在于，所述bump球(3)的个数为若干个，所述若干个bump球(3)在开孔(7)的两侧对称分布。7.根据权利要求5所述的一种改善塑封过程产品空洞的塑封结构，其特征在于，所述锡球(5)的个数为若干个，所述若干个锡球(5)在开孔(7)的两侧对称分布。8.权利要求1所述的一种改善塑封过程产品空洞的塑封结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：s1：在基板(4)的正面贴装bump球(3)，得到基板产品；对基板产品进行模拟仿真验证，得到塑封料(2)在基板(4)上流通性最差的点，在塑封料(2)在基板(4)上流通性最差的点的位置处开设开孔(7)，得到开孔的基板；s2：在开孔的基板的正面贴装fc芯片(1)，随后采用背面塑封结构(6)贴附在基板(4)的背面，所述背面塑封结构(6)的位置与开孔(7)的位置相对，最后用塑封料(2)将fc芯片(1)封装在塑封料(2)的内部，得到一种改善塑封过程产品空洞的塑封结构。

技术总结
本发明公开了一种改善塑封过程产品空洞的塑封结构及其封装方法，属于FC产品基板设计技术领域。所述改善塑封过程产品空洞的塑封结构在基板上Bump球中间区域设置开孔，开孔的位置选取塑封过程中塑封料在基板上流动性较差的区域，使得塑封时有空气导通，塑封料可以顺利填充内部Bump球，解决了塑封料无法完全填充Bump球下面空间，导致Bump之间出现空洞的问题，具有很好的应用前景；另外通过模具背面凹槽特殊设计改善了因为基板开孔导致的塑封料后流溢胶问题，大大改善产品的封装良率。大大改善产品的封装良率。大大改善产品的封装良率。


技术研发人员：李凯 刘卫东
受保护的技术使用者：华天科技（南京）有限公司
技术研发日：2022.08.10
技术公布日：2022/11/15