1.本发明涉及电脑显卡领域，尤其涉及一种显卡的水冷散热结构。
背景技术：
2.目前显卡行业的水冷方式都是采用的外挂式水排，一边是显卡，一边是散热水排，显卡和散热水排通过管路连通，通过水泵带动水流动实现对显卡核心的散热，传统水冷方式是利用水管管路进行水路循环，且需要外观水排，这种方式占用空间很大，不利于电脑机箱的空间使用，而且这种水冷的显卡由于占用空间过多，进而无法满足运算中间或深度学习工控机这种需要使用多张显卡的地方使用。
技术实现要素：
3.本发明提供了一种显卡的水冷散热结构，包括依次贴合设置在显卡主板上端的第一水冷板及第一散热片，所述第一水冷板内设有用于冷却液流动的第一水道槽，所述第一水冷板上端位于所述第一散热片的一侧设有涡轮风机及用于控制所述第一水道槽内的冷却液循环流动的水泵。
4.作为本发明的进一步改进，该显卡的水冷散热结构还包括依次贴合在所述第一散热片上端的第二水冷板及第二散热片，所述第二水冷板内设有用于冷却液流动的第二水道槽，所述第二水冷板下端设有与所述第二水道槽两端分别连通的第二进水口及第二出水口，所述第一水冷板上端设有与所述第二进水口连通的第一出水口及与所述第二出水口连通的第一进水口，所述第一进水口与所述第一水道槽的一端连通，所述第一水道槽的另一端与所述水泵的入水口连通，所述水泵的出水口通过连通水道槽与所述第一出水口连通。
5.作为本发明的进一步改进，所述第一水道槽内与所述显卡主板的芯片位置对应处设有芯片散热区，所述芯片散热区内设有多个阵列设置的散热翅片。
6.作为本发明的进一步改进，所述第一水冷板上位于所述涡轮风机外围设有导风板。
7.作为本发明的进一步改进，所述第一水冷板包括第一下铝板及与所述第一下铝板密封连接的第一上铝板。
8.作为本发明的进一步改进，所述第二水冷板包括第二下铝板及与所述第二下铝板密封连接的第二上铝板。
9.作为本发明的进一步改进，所述第一水道槽与所述第二水道槽均为连续u型结构。
10.作为本发明的进一步改进，所述第一散热片及所述第二散热片均为扣链散热片。
11.作为本发明的进一步改进，该显卡的水冷散热结构还包括显卡主板及上壳，所述上壳罩于所述显卡主板上且设有与所述涡轮风机位置相对应的进风孔。
12.本发明的有益效果是：本发明结构简单，将散热水排与显卡一体设置，能够大大节省了整个显卡的占用空间，且通过设置双层水冷板及双层散热片，能够大大提高散热效率，保证显卡的快速有效散热。
附图说明
13.图1是本发明一种显卡的水冷散热结构的整体结构示意图；图2是本发明一种显卡的水冷散热结构的分解结构示意图；图3是本发明一种显卡的水冷散热结构的另一分解结构示意图。
14.附图标记：1-显卡主板；2-第一水冷板；21-第一下铝板；22-第一上铝板；23-第一水道槽；24-散热翅片；25-第一出水口；26-第一进水口；27-导风板；3-第一散热片；4-涡轮风机；5-水泵；6-第二水冷板；61-第二下铝板；62-第二上铝板；63-第二水道槽；64-第二进水口；65-第二出水口；7-第二散热片；8-上壳。
具体实施方式
15.如图1至图3所示，本发明公开了一种显卡的水冷散热结构，包括依次贴合设置在显卡主板1上端的第一水冷板2及第一散热片3，所述第一水冷板2内设有用于冷却液流动的第一水道槽23，所述第一水冷板2上端位于所述第一散热片3的一侧设有涡轮风机4及用于控制所述第一水道槽23内的冷却液循环流动的水泵5。
16.本发明通过在散热片与显卡主板1之间设置具有第一水道槽23的第一水冷板2，使其散热水排与显卡合二为一，用风冷的空间达成水冷的目的，能够在有效的空间内满足水冷散热，大大节省了占用了空间，而且第一水冷板2内通过设置第一水道槽23进行冷却液流动，不通过水管管道进行水路循环，其能够降低第一水冷板2的厚度，进一笔减小占用空间。
17.本技术方案中，该显卡的水冷散热结构还包括依次贴合在所述第一散热片3上端的第二水冷板6及第二散热片7，所述第二水冷板6内设有用于冷却液流动的第二水道槽63，所述第二水冷板6下端设有与所述第二水道槽63两端分别连通的第二进水口64及第二出水口65，所述第一水冷板2上端设有与所述第二进水口64连通的第一出水口25及与所述第二出水口65连通的第一进水口26，所述第一进水口26与所述第一水道槽23的一端连通，所述第一水道槽23的另一端与所述水泵5的入水口连通，所述水泵5的出水口通过连通水道槽与所述第一出水口25连通。
18.通过设置与第一散热片3贴合的第二水冷板6及第二散热片7，能够大大增强水冷散热效果，提高散热效率，保证显卡的快速散热。
19.本技术方案中，所述第一水道槽23内与所述显卡主板1的芯片位置对应处设有芯片散热区，所述芯片散热区内设有多个阵列设置的散热翅片24，这样能够使核心热源的热量快速传导给第一水道槽23内的冷却液，保证核心热源的快速散热。
20.本技术方案中，所述第一水冷板2上位于所述涡轮风机4外围设有导风板27，用于对涡轮风机4的出风进行导向，保证对散热片的有效散热。
21.本技术方案中，所述第一水冷板2包括第一下铝板21及与所述第一下铝板21密封连接的第一上铝板22，所述第二水冷板6包括第二下铝板61及与所述第二下铝板61密封连接的第二上铝板62，所述第一下铝板21上的第一水道槽23及第二下铝板61上的第二水道槽63均是通过数控机床进行加工的凹槽，代替水管进行水路循环，所述第一上铝板22与所述第一下铝板21及所述第二上铝板62与所述第二下铝板61均为焊接连接，保证密封效果。
22.本技术方案中，所述第一水道槽23与所述第二水道槽63均为连续u型结构，能够尽可能的扩大冷却液流经的范围，保证整个显卡的有效散热。
23.本技术方案中，所述第一散热片3及所述第二散热片7均为扣链散热片，扣链散热片由铝片一片片的扣链连接在一起，这样可以保证风道的出风方向是从涡轮风机4的一端直接流向另一端排出。
24.本技术方案中，该显卡的水冷散热结构还包括显卡主板1及上壳8，所述上壳8罩于所述显卡主板1上且设有与所述涡轮风机4位置相对应的进风孔，上壳8起到保护作用。
25.本发明结构简单，将散热水排与显卡一体设置，能够大大节省了整个显卡的占用空间，且通过设置双层水冷板及双层散热片，能够大大提高散热效率，保证显卡的快速有效散热。
26.以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
技术特征：
1.一种显卡的水冷散热结构，其特征在于：包括依次贴合设置在显卡主板上端的第一水冷板及第一散热片，所述第一水冷板内设有用于冷却液流动的第一水道槽，所述第一水冷板上端位于所述第一散热片的一侧设有涡轮风机及用于控制所述第一水道槽内的冷却液循环流动的水泵。2.根据权利要求1所述的显卡的水冷散热结构，其特征在于：该显卡的水冷散热结构还包括依次贴合在所述第一散热片上端的第二水冷板及第二散热片，所述第二水冷板内设有用于冷却液流动的第二水道槽，所述第二水冷板下端设有与所述第二水道槽两端分别连通的第二进水口及第二出水口，所述第一水冷板上端设有与所述第二进水口连通的第一出水口及与所述第二出水口连通的第一进水口，所述第一进水口与所述第一水道槽的一端连通，所述第一水道槽的另一端与所述水泵的入水口连通，所述水泵的出水口通过连通水道槽与所述第一出水口连通。3.根据权利要求1所述的显卡的水冷散热结构，其特征在于：所述第一水道槽内与所述显卡主板的芯片位置对应处设有芯片散热区，所述芯片散热区内设有多个阵列设置的散热翅片。4.根据权利要求1所述的显卡的水冷散热结构，其特征在于：所述第一水冷板上位于所述涡轮风机外围设有导风板。5.根据权利要求1所述的显卡的水冷散热结构，其特征在于：所述第一水冷板包括第一下铝板及与所述第一下铝板密封连接的第一上铝板。6.根据权利要求2所述的显卡的水冷散热结构，其特征在于：所述第二水冷板包括第二下铝板及与所述第二下铝板密封连接的第二上铝板。7.根据权利要求2所述的显卡的水冷散热结构，其特征在于：所述第一水道槽与所述第二水道槽均为连续u型结构。8.根据权利要求2所述的显卡的水冷散热结构，其特征在于：所述第一散热片及所述第二散热片均为扣链散热片。9.根据权利要求1所述的显卡的水冷散热结构，其特征在于：该显卡的水冷散热结构还包括显卡主板及上壳，所述上壳罩于所述显卡主板上且设有与所述涡轮风机位置相对应的进风孔。
技术总结
本发明提供了一种显卡的水冷散热结构，包括依次贴合设置在显卡主板上端的第一水冷板及第一散热片，所述第一水冷板内设有用于冷却液流动的第一水道槽，所述第一水冷板上端位于所述第一散热片的一侧设有涡轮风机及用于控制所述第一水道槽内的冷却液循环流动的水泵。本发明结构简单，将散热水排与显卡一体设置，能够大大节省了整个显卡的占用空间，且通过设置双层水冷板及双层散热片，能够大大提高散热效率，保证显卡的快速有效散热。保证显卡的快速有效散热。保证显卡的快速有效散热。
技术研发人员：王治 王远东
受保护的技术使用者：深圳市七彩虹禹贡科技发展有限公司
技术研发日：2022.09.13
技术公布日：2022/11/15
再多了解一些
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