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一种电子元件加工用焊接装置的制作方法

2022-11-16 06:59:59 来源:中国专利 TAG:


1.本发明涉及电子元件焊接技术领域,尤其涉及一种电子元件加工用焊接装置。


背景技术:

2.焊接是通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属表面之间生成金属间合金层,从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的焊接技术。虽然机械自动化的焊接设备、先进的焊接技术在电子产品的组装、焊接中起到了非常重要的作用,但在补焊、组装、调试、维修电子电路时,手工焊接技术是基本技能,在手工焊接中,常用的焊料是松香芯焊锡丝。
3.在将电子元件焊接在电路板上时,需要将电子元件上的引脚插在电路板上预留的小孔内,然后利用焊接装置将电子元件的引脚焊接在电路板上,对电子元件进行固定,电子元件与电路板之间利用焊点稳定通过电流;在焊接过程中,一般需要将电路板和电子元件固定,利用电烙铁加热后还需要将锡丝送到预定位置,同时固定电路板和电子元件,还要拿着电烙铁和锡丝,对工作人员的要求较高,且一旦电子元件或电路板出现晃动,导致焊点焊接强度低、导电性弱的问题,影响焊接效果。


技术实现要素:

4.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种电子元件加工用焊接装置。
5.为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种电子元件加工用焊接装置,包括底座、电烙铁和套设在电烙铁外侧的笔套,底座上沿底座的长度方向滑动安装有两块侧板,侧板靠近底座中心的一侧安装有固定块,固定块靠近底座的一侧水平开设有用于卡住电路板的限位槽,底座顶部竖直开设有多个支撑槽,支撑槽内竖直滑动安装有支撑柱,支撑柱顶部设有第一水囊,支撑柱为空心设置,支撑槽两侧壁上均开设有竖槽。
6.优选的,支撑柱内部顶端设有第二水囊,第二水囊通过连接管与第一水囊连通,第二水囊底部连接有滑板,滑板边缘与支撑柱内壁沿竖直方向滑动连接,滑板底部固定连接有支撑弹簧,支撑弹簧底部连接有固定板,固定板边缘与支撑柱内壁固定连接。
7.优选的,支撑柱侧壁上竖直贯穿开设有移动槽,支撑柱内设有l形杆,l形杆的水平端位于移动槽内,l形杆竖直端底部设有两个斜面,l形杆下方水平设有两个梯形块,梯形块有斜面的一端相互靠近,且梯形块上的斜面与l形杆底部的斜面配合,梯形块无斜面的一端贯穿支撑柱侧壁,支撑槽侧壁上对应开设有多个矩形槽,梯形块可插入到矩形槽内。
8.优选的,梯形块底部固定连接有挡板,挡板远离支撑柱中心的一侧固定安装有复位弹簧,复位弹簧另一端与支撑柱侧壁连接。
9.优选的,侧板底部固定连接有连杆,连杆底部固定连接有滑块,滑块与横槽侧壁滑动连接,横槽底部竖直开设有多个卡槽,滑块上竖直安装有一个拉杆,拉杆底部卡在卡槽内。
10.优选的,限位槽顶部设有夹板,夹板一侧与限位槽侧壁沿竖直方向滑动连接,固定块上开设有螺纹孔,螺纹孔内设有螺栓,螺栓底部贯穿固定块上部且螺栓底部与夹板抵接。
11.优选的,笔套底部与电烙铁底部均为锥形,笔套为空心设置,笔套底部侧壁上开设有斜槽,斜槽内滑动安装有摩擦块,摩擦块两侧均设有用于打磨的砂纸,且摩擦块远离笔套中心的一侧固定连接有夹块,夹块中心开设有夹槽,笔套底部远离摩擦块的一侧固定安装有挡片。
12.优选的,笔套中部外侧滑动套设有滑套,滑套底部固定连接有固定杆,摩擦块顶部开设有固定孔,固定杆可插入固定孔内。
13.优选的,滑套底部转动安装有橡胶条,橡胶条位于摩擦块外侧,橡胶条靠近摩擦块的一侧也设有用于打磨的砂纸,橡胶条底部可插入在夹槽内,笔套底部嵌设有灯头。
14.优选的,笔套顶部外侧转动套设有转动套,转动套底部固定连接有支撑环,支撑环上方设有压环,压环顶部设有转动头,转动头内侧与转动套外侧螺纹连接,转动头底部与压环顶部抵接,压环与支撑环之间设有环形的气囊。
15.与现有技术相比,本发明的有益效果是:1.通过支撑柱顶部对电子元件进行支撑,两块侧板对电路板进行固定,在焊接过程中,工作人员只需拿电烙铁和锡丝即可,使焊接过程电路板和电子元件更加稳定,便于工作人员操作,避免焊接过程中工作人员需要拿的东西过多,导致电子元件和电路板之间发生晃动,从而使焊点焊接强度低、焊点导电性弱。
16.2.支撑柱固定以后,由于支撑弹簧处于压缩状态,支撑弹簧与滑板保持相对静止,使第一水囊和第二水囊内保持一定的水压,从而增加对电子元件的固定效果;第一水囊顶部可以发生一定的形变,增加接触面积和摩擦力,可以适应不同形状的电子元件,第一水囊内含有水,第一水囊内的水可以吸收在焊接过程中产生的热量,避免电子元件在焊接过程中吸收的热量过多,导致电子元件温度过高而损坏。
17.3.推动夹块和摩擦块后转动电烙铁,摩擦块对电烙铁端部进行打磨,防止电烙铁端部的杂质过多,影响对电子元件的焊接。
18.4.利用笔套上料可以避免锡丝传递的热量烫手,且笔套较粗,便于工作人员上料操作;将锡丝卷固定在笔套上部,可以避免在焊接时不停的将锡丝从锡丝卷上扯出导致锡丝卷位移,且避免锡丝扯得较长,刮蹭到其他电子元件。
附图说明
19.图1为本发明所示底座的结构示意图;图2为本发明所示底座的部分剖视图;图3为本发明所示支撑柱的剖视图;图4为本发明所示笔套的剖视图;图5为本发明所示图4的a部放大示意图;图6为本发明所示图4的b部放大示意图;图7为本发明所示转动套的结构示意图;图8为本发明所示电烙铁的结构示意图;图9为本发明所示滑套的结构示意图;
图10为锡丝卷在支撑环上的位置示意图;图11为锡丝夹在夹块内的位置示意图;图12为支撑槽和矩形槽的位置示意图。
20.图中:1、底座;2、侧板;3、固定块;4、限位槽;5、夹板;6、螺栓;7、横槽;8、拉杆;9、滑块;10、卡槽;11、连杆;12、第一水囊;13、竖槽;14、第二水囊;15、连接管;16、滑板;17、支撑弹簧;18、固定板;19、移动槽;20、l形杆;21、梯形块;22、挡板;23、复位弹簧;24、笔套;25、气囊;26、摩擦块;27、滑套;28、橡胶条;29、夹块;30、夹槽;31、灯头;32、转动套;33、转动头;34、压环;35、支撑环;36、电烙铁;37、固定杆;38、支撑柱。
具体实施方式
21.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
22.参照图1-图12,一种电子元件加工用焊接装置,包括底座1、电烙铁36和套设在电烙铁36外侧的笔套24,底座1上沿底座1的长度方向滑动安装有两块侧板2,侧板2靠近底座1中心的一侧安装有固定块3,固定块3靠近底座1的一侧水平开设有用于卡住电路板的限位槽4,底座1顶部竖直开设有多个支撑槽,支撑槽内竖直滑动安装有支撑柱38,支撑柱38顶部设有第一水囊12,支撑柱38为空心设置,支撑槽两侧壁上均开设有竖槽13。在焊接过程中,工作人员只需拿电烙铁36和锡丝即可,使焊接过程电路板和电子元件更加稳定,便于工作人员操作,避免焊接过程中工作人员需要拿的东西过多,导致电子元件和电路板之间发生晃动,从而使焊点焊接强度低、焊点导电性弱。
23.作为本发明的一种技术优化方案,支撑柱38内部顶端设有第二水囊14,第二水囊14通过连接管15与第一水囊12连通,第二水囊14底部连接有滑板16,滑板16边缘与支撑柱38内壁沿竖直方向滑动连接,滑板16底部固定连接有支撑弹簧17,支撑弹簧17底部连接有固定板18,固定板18边缘与支撑柱38内壁固定连接。支撑柱38顶部的第一水囊12与电子元件底部接触后,电子元件底部挤压第一水囊12,第一水囊12内的部分水进入到第二水囊14,第二水囊14膨胀并推动滑板16从而挤压支撑弹簧17,支撑弹簧17使第一水囊12和第二水囊14内保持一定的水压,从而增加对电子元件的固定效果。第一水囊12内的水可以吸收在焊接过程中产生的热量,避免电子元件在焊接过程中吸收的热量过多,导致电子元件温度过高而损坏。
24.作为本发明的一种技术优化方案,支撑柱38侧壁上竖直贯穿开设有移动槽19,支撑柱38内设有l形杆20,l形杆20的水平端位于移动槽19内,l形杆20竖直端底部设有两个斜面,l形杆20下方水平设有两个梯形块21,梯形块21有斜面的一端相互靠近,且梯形块21上的斜面与l形杆20底部的斜面配合,梯形块21无斜面的一端贯穿支撑柱38侧壁,支撑槽侧壁上对应开设有多个矩形槽,梯形块21可插入到矩形槽内。在提升支撑柱38以后,利用l形杆20、梯形块21和矩形槽固定支撑柱38,操作简单,使支撑柱38可以适应多种规格的电子元件。
25.作为本发明的一种技术优化方案,梯形块21底部固定连接有挡板22,挡板22远离支撑柱38中心的一侧固定安装有复位弹簧23,复位弹簧23另一端与支撑柱38侧壁连接。在焊接完成后,向上提起l形杆,在复位弹簧23的作用下,梯形块21和挡板22复位,支撑柱38可
以顺利下移,操作比较方便。
26.作为本发明的一种技术优化方案,侧板2底部固定连接有连杆11,连杆11底部固定连接有滑块9,滑块9与横槽7侧壁滑动连接,横槽7底部竖直开设有多个卡槽10,滑块9上竖直安装有一个拉杆8,拉杆8底部卡在卡槽10内。两块侧板2可以沿底座1的长度方向进行滑动,使侧板2可以固定更多种长度的电路板,使用范围更广,利用拉杆8固定滑块9和侧板2,操作简单。
27.作为本发明的一种技术优化方案,限位槽4顶部设有夹板5,夹板5一侧与限位槽4侧壁沿竖直方向滑动连接,固定块3上开设有螺纹孔,螺纹孔内设有螺栓6,螺栓6底部贯穿固定块3上部且螺栓6底部与夹板5抵接。螺栓6底部向下推动夹板5,夹板5挤压电路板边缘,对电路板两端进行固定,在进行焊接时,避免电路板晃动,导致焊接效果变差。
28.作为本发明的一种技术优化方案,笔套24底部与电烙铁36底部均为锥形,笔套24为空心设置,笔套24底部侧壁上开设有斜槽,斜槽内滑动安装有摩擦块26,摩擦块26两侧均设有用于打磨的砂纸,且摩擦块26远离笔套24中心的一侧固定连接有夹块29,夹块29中心开设有夹槽30,笔套24底部远离摩擦块26的一侧固定安装有挡片。在推动摩擦块26时,挡片可以阻止电烙铁36发生位移,导致打磨效果变差。
29.作为本发明的一种技术优化方案,笔套24中部外侧滑动套设有滑套27,滑套27底部固定连接有固定杆37,摩擦块26顶部开设有固定孔,固定杆37可插入固定孔内。在不需要对笔套24内的电烙铁36进行打磨时,利用固定杆37固定摩擦块26,避免摩擦块26滑动,在利用橡胶条28和摩擦块26外侧打磨时,利用固定杆37将摩擦块26固定。
30.作为本发明的一种技术优化方案,滑套27底部转动安装有橡胶条28,橡胶条28位于摩擦块26外侧,橡胶条28靠近摩擦块26的一侧也设有用于打磨的砂纸,橡胶条28底部可插入在夹槽30内,笔套24底部嵌设有灯头31。橡胶条28可以保护摩擦块26外侧的砂纸,避免砂纸在不使用的时候产生损耗。焊接时,笔套24端部一直朝着焊接处上料,所以灯头31可以对焊接处进行针对性的照明,便于工作人员的焊接。
31.作为本发明的一种技术优化方案,笔套24顶部外侧转动套设有转动套32,转动套32底部固定连接有支撑环35,支撑环35上方设有压环34,压环34顶部设有转动头33,转动头33内侧与转动套32外侧螺纹连接,转动头33底部与压环34顶部抵接,压环34与支撑环35之间设有环形的气囊25。利用笔套24上料可以避免锡丝传递的热量烫手,且笔套24较粗,便于工作人员上料操作;将锡丝卷固定在笔套24上部,可以避免在焊接时不停的将锡丝从锡丝卷上扯出导致锡丝卷位移,且避免锡丝扯得较长,刮蹭到其他电子元件。
32.本发明在使用时,首先调整两块侧板2的位置,先拔出拉杆8,然后移动侧板2,侧板2带动连杆11和滑块9移动,移动到预定位置后,将拉杆8插入到对应的卡槽10内,对侧板2进行固定,然后将电路板两端卡在对应的限位槽4内,再拧动螺栓6,螺栓6底部向下推动夹板5,夹板5挤压电路板边缘,对电路板两端进行固定,然后根据需要焊接电子元件的位置,向上提起对应的支撑柱38,先将电子元件的引脚插入到电路板上后,使支撑柱38顶部的第一水囊12与电子元件底部接触,电子元件底部挤压第一水囊12,第一水囊12发生形变,且有部分水通过连接管15流入到第二水囊14内,第二水囊14向下推动滑板16,滑板16挤压支撑弹簧17,支撑弹簧17为压缩状态,然后向下推动l形杆20的水平端,l形杆20向下移动,l形杆20的底部向两侧推动梯形块21,梯形块21向两侧移动,至梯形块21两端插入到矩形槽内,对支
撑柱38进行固定,支撑柱38顶部对电子元件进行支撑,两块侧板2对电路板进行固定,在焊接过程中,工作人员只需拿电烙铁36和锡丝即可,使焊接过程电路板和电子元件更加稳定,便于工作人员操作,避免焊接过程中工作人员需要拿的东西过多,导致电子元件和电路板之间发生晃动,从而使焊点焊接强度低、焊点导电性弱。
33.支撑柱38固定以后,由于支撑弹簧17处于压缩状态,支撑弹簧17与滑板16保持相对静止,使第一水囊12和第二水囊14内保持一定的水压,从而增加对电子元件的固定效果。
34.第一水囊12顶部可以发生一定的形变,增加接触面积和摩擦力,可以适应不同形状的电子元件,第一水囊12内含有水,第一水囊12内的水可以吸收在焊接过程中产生的热量,避免电子元件在焊接过程中吸收的热量过多,导致电子元件温度过高而损坏。
35.在进行焊接前,首先向上推动滑套27,滑套27底部的固定杆37与固定孔脱离,橡胶条28底部与夹槽30脱离,然后推动夹块29和摩擦块26,摩擦块26远离夹块29的一端与电烙铁36端部接触,此时转动电烙铁36,摩擦块26对电烙铁36端部进行打磨,防止电烙铁36端部的杂质过多,影响对电子元件的焊接。
36.如果电烙铁36或电子元件的引脚上有杂质,可以将其放在摩擦块26和橡胶条28之间,然后按住橡胶条28,对电烙铁36或电子元件的引脚进行打磨,从而避免杂质影响到焊接。
37.在进行焊接时,电烙铁36接入外接的电源,将锡丝端部插入到夹槽30内,并从靠近灯头31的一端伸出,对锡丝进行限位,将锡丝卷套在转动套32外部,锡丝卷底部与支撑环35齐平后,转动转动头33,转动头33向下推动压环34,压环34挤压气囊25,气囊25与锡丝卷内壁抵接,从而对锡丝卷进行固定,在焊接时工作人员一只手拿着电烙铁36,另一只手拿着笔套24,由于锡丝非常细,焊接时工作人员用手拿着锡丝一般拿的距离较远,以防止锡丝烫手,但是可能会导致锡丝在上料时发生晃动,导致上料出现偏差,降低焊接质量,利用笔套24上料可以避免锡丝传递的热量烫手,且笔套24较粗,便于工作人员上料操作;将锡丝卷固定在笔套24上部,可以避免在焊接时不停的将锡丝从锡丝卷上扯出导致锡丝卷位移,且避免锡丝扯得较长,刮蹭到其他电子元件。
38.利用气囊25固定锡丝卷,使转动套32可以适应更多种直径的锡丝卷;转动套32内侧与笔套24转动连接,在抽出锡丝时,锡丝卷可以带动转动套32转动,便于锡丝的抽出;在焊接时,笔套24端部一直朝着焊接处上料,所以灯头31可以对焊接处进行针对性的照明,便于工作人员的焊接。
39.在焊接完成后,取下锡丝和锡丝卷,将电烙铁36清理后放进笔套24,此时将滑套27上的固定杆37插入到摩擦块26上的固定孔内,然后将橡胶条28底部插入到夹槽30的顶部,橡胶条28可以保护摩擦块26外侧的砂纸,避免砂纸在不使用的时候产生损耗。
40.以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
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