一种小体积倒装功率器件结构的制作方法

技术特征：
1.一种小体积倒装功率器件结构，其特征在于：包括基板(1)和导电层(2)，所述基板(1)的正面设置有下沉槽(101)和设于所述下沉槽(101)一侧的高于所述下沉槽(101)的第一承载面(102)，所述导电层(2)贴附于所述下沉槽(101)、所述第一承载面(102)设置；还包括芯片(3)，所述芯片(3)的背面与所述导电层(2)电连接使得所述芯片(3)的背面电极与正面电极均处于正面。2.根据权利要求1所述的一种小体积倒装功率器件结构，其特征在于：所述基板(1)的正面的一端设置有所述第一承载面(102)、另一端设置有第二承载面(103)，所述第一承载面(102)、所述第二承载面(103)之间形成所述下沉槽(101)；所述第一承载面(102)、所述第二承载面(103)高度相同。3.根据权利要求2所述的一种小体积倒装功率器件结构，其特征在于：所述导电层(2)包括依次连接的下沉板(201)、过渡斜板(202)、承载面板(203)，所述下沉板(201)贴附连接于所述下沉槽(101)，所述承载面板(203)贴附连接于所述第一承载面(102)，所述芯片(3)设置于所述下沉板(201)上且所述芯片(3)的正面与所述第一承载面(102)平齐。4.根据权利要求3所述的一种小体积倒装功率器件结构，其特征在于：所述承载面板(203)上设置有导电连接柱(7)，所述导电连接柱(7)焊接有电极作为所述芯片(3)的背面电极(6)；所述芯片(3)的正面设置有第一焊盘(8)和第二焊盘(9)，所述第一焊盘(8)上通过导电连接柱焊接有电极作为所述芯片(3)正面的第一电极(11)和第二电极(12)，所述第二焊盘(9)上设置有导电柱(13)，所述导电柱(13)焊接有电极作为所述芯片(3)正面的第三电极(14)。5.根据权利要求4所述的一种小体积倒装功率器件结构，其特征在于：所述芯片(3)的背面与所述导电层(2)之间设置共晶焊接层(4)。6.根据权利要求5所述的一种小体积倒装功率器件结构，其特征在于：所述基板(1)、所述芯片(3)上设置有绝缘材料。7.根据权利要求6所述的一种小体积倒装功率器件结构，其特征在于：所述导电柱(13)外部设置有绝缘保护涂层(10)。

技术总结
本实用新型公开了一种小体积倒装功率器件结构，包括基板和导电层，所述基板的正面设置有下沉槽和设于所述下沉槽一侧的高于所述下沉槽的第一承载面，所述导电层贴附于所述下沉槽、所述第一承载面设置；还包括芯片，所述芯片的背面与所述导电层电连接使得所述芯片的背面电极与正面电极均处于正面。本实用新型可以减少封装体积，采用的物料消耗少，可以降低封装成本。封装成本。封装成本。


技术研发人员：詹鑫源
受保护的技术使用者：深圳市方晶科技有限公司
技术研发日：2022.07.13
技术公布日：2022/11/10