一种含阶梯槽结构PCB印制板及其制作工艺的制作方法

技术特征：
1.一种含阶梯槽结构pcb印制板的制作工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：将基板进行开料，并制作内层图形；压合：将插件孔对应阶梯槽区域的粘结片开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，填入阻胶材料，压合形成电路板；钻孔：对基板进行钻通孔，即全部待金属化的孔在这一步被形成；沉铜：将孔壁上沉积金属，形成金属化孔，使孔具备导电性；制作保护层：保护所有金属化孔区域，露出阶梯槽部分需要非金属化区域；蚀刻：将沉积在阶梯槽部分非金属化区域的金属去除掉；去除保护层，并制作外层图形，完成含阶梯槽结构pcb印制板的制作。2.根据权利要求1所述的一种含阶梯槽结构pcb印制板的制作工艺，其特征在于，所述压合的温度为135-200℃，压合压力为100-310mpa，加温时间为10-120min。3.根据权利要求1所述的一种含阶梯槽结构pcb印制板的制作工艺，其特征在于，所述沉铜的温度为34-38℃，时间为15-20min，金属化孔的金属层厚度为3-5μm。4.根据权利要求1所述的一种含阶梯槽结构pcb印制板的制作工艺，其特征在于，制作保护层的方式包括贴胶带或镀锡。5.根据权利要求4所述的一种含阶梯槽结构pcb印制板的制作工艺，其特征在于，镀锡时的温度为18-25℃，时间为7-15min，电流密度为10-20asf。6.根据权利要求1所述的一种含阶梯槽结构pcb印制板的制作工艺，其特征在于，蚀刻的具体过程为：利用酸性蚀刻液溶液将板上不需要的金属去除，再经过退膜液去膜。7.根据权利要求1所述的一种含阶梯槽结构pcb印制板的制作工艺，其特征在于，去除保护层的方式包括撕胶带或退锡。8.根据权利要求1所述的一种含阶梯槽结构pcb印制板的制作工艺，其特征在于，制作外层图形前，电镀金属加厚金属化孔壁厚。9.根据权利要求1所述的一种含阶梯槽结构pcb印制板的制作工艺，其特征在于，制作内层图形和/或外层图形时，采用激光切割。10.一种采用如权利要求1-9任一项所述工艺制作的含阶梯槽结构pcb印制板。

技术总结
本发明涉及一种含阶梯槽结构PCB印制板及其制作工艺，该工艺包括以下步骤：将基板进行开料，并制作内层图形；压合：将插件孔对应阶梯槽区域的粘结片开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，填入阻胶材料，压合形成电路板；钻孔：对基板进行钻通孔，即全部待金属化的孔在这一步被形成；沉铜：将孔壁上沉积金属，形成金属化孔，使孔具备导电性；制作保护层：保护所有金属化孔区域，露出阶梯槽部分需要非金属化区域；蚀刻：将沉积在阶梯槽部分非金属化区域的金属去除掉；去除保护层，并制作外层图形，完成含阶梯槽结构PCB印制板的制作。与现有技术相比，本发明具有工艺流程简化，质量稳定，同时机械化程度高，节约人力成本等优点。节约人力成本等优点。节约人力成本等优点。


技术研发人员：曾芳仔 余斌 黄开锋
受保护的技术使用者：上海嘉捷通信息科技有限公司
技术研发日：2022.08.19
技术公布日：2022/11/11