沉积处理装置的制作方法

1.本发明涉及膜层沉积技术领域，尤其涉及一种沉积处理装置。


背景技术：

2.等离子体增强化学气相沉积(pecvd)是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜。等离子体增强化学气相沉积设备主要由装载腔室、传送腔室和工艺沉积腔室组成。
3.目前在沉积腔室中的进气与出气通常采用长细管从一端延伸至另一端，导致细管出来的气体无法均匀的覆盖基体的整个反应区域，造成气体分布的不均匀，导致沉积膜层的均匀性非常差，从而导致电池转换效率低。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种沉积处理装置，采用气孔均匀分布的板型进出气板，使基体的反应区域被气体均匀覆盖，提高沉积膜层的均匀性。
5.为达此目的，本发明采用以下技术方案：
6.沉积处理装置，包括：
7.炉体，所述炉体用于容纳基体；
8.进气板，所述进气板设置于所述炉体内；
9.抽气板，所述抽气板与所述进气板相对设置于所述炉体内，以能够使所述基体置于二者之间；其中：
10.所述进气板和所述抽气板上设有均匀布置的第一气孔、与外部设备连通的第二气孔以及连通所述第一气孔和所述第二气孔的布气通道。
11.作为优选，所述布气通道还包括一级布气通道以及二级布气通道，所述第二气孔连通所述一级布气通道，所述一级布气通道连通至少一个所述二级布气通道，所述二级布气通道连通多个所述第一气孔。
12.作为优选，所述布气通道包括三级布气通道，若干所述第一气孔经所述三级布气通道连接形成布气单元，多个所述布气单元与所述二级布气通道连通。
13.作为优选，所述二级布气通道与所述布气单元中的所述三级布气通道的连接处至该布气单元中的所述第一气孔的路径长度均相等。
14.作为优选，所述炉体的端口处具有封闭件。
15.作为优选，所述进气板和/或抽气板的端部连接所述封闭件，以将所述进气板和/或所述抽气板支撑固定。
16.作为优选，所述进气板和/或抽气板设置于所述炉体的内腔壁上。
17.作为优选，所述抽气板和所述进气板均包括两个相互扣合的板状结构，每个所述板状结构上均设有半流道，两个所述板状结构上的半流道对接构成所述布气通道。
18.作为优选，位于所述抽气板上的所述第一气孔与所述第二气孔的直径不小于位于所述进气板上的所述第一气孔与所述第二气孔的直径。
19.作为优选，所述炉体为圆柱形或方形。
20.本发明的有益效果：
21.通过在抽气板与进气板上均匀设置第一气孔，并将基体置于抽气板与进气板之间，使基体的反应区域被气体均匀覆盖，提高沉积膜层的均匀性。
附图说明
22.图1是本发明沉积处理装置的示意图；
23.图2是图1中a处放大图；
24.图3是本发明沉积处理装置的腔内侧视图；
25.图4是本发明沉积处理装置中布气单元为工字型的示意图；
26.图5是本发明沉积处理装置中布气单元为x型的示意图；
27.图6是本发明沉积处理装置中三级布气通道为弧形时布气单元为x型的示意图；
28.图7是本发明沉积处理装置中进气板与抽气板上第一气孔与第二气孔的一种分布图；
29.图8是本发明沉积处理装置中进气板与抽气板上第一气孔与第二气孔的第二种分布图；
30.图9是本发明沉积处理装置中进气板与抽气板上第一气孔与第二气孔的第三种分布图；
31.图10是本发明沉积处理装置中抽气板或进气板上半流道的剖面图。
32.图中：
33.1-第一气孔；2-第二气孔；3-抽气板；4-进气板；5-基体；6-封闭件；7
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炉体；8-布气通道；81-一级布气通道；82-二级布气通道；83-三级布气通道； 9-半流道。
具体实施方式
34.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
35.在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
36.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。
37.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
38.如图1-9所示，本发明提供一种沉积处理装置，包括炉体7；该炉体7用于容纳基体5，炉体7内设置有进气板4；还具有抽气板3，抽气板3与进气板4 相对设置于炉体7内，以能够使基体5置于二者之间；其中：进气板4和抽气板3上设有均匀布置的第一气孔1、与外部设备连通的第二气孔2以及连通第一气孔1和第二气孔2的布气通道8。
39.通过在抽气板3与进气板4上均匀设置第一气孔1，并将基体5置在抽气板 3与进气板4之间，使基体5的反应区域被气体均匀覆盖，避免出现反应盲区。
40.下面详细介绍本发明，如图1和2所示，一种沉积处理装置，沉积处理装置包括炉体7；需要说明的是，本实施例中炉体7采用圆柱形，其内部可以容纳多个基体5进行沉积，基体5可以为电极板阵列、石墨舟等；炉体7的材质为不锈钢以提升炉体7的使用寿命。其他实施例中，炉体7可以采用方形，其材质可以采用sic、石英或除不锈钢外的其他金属材质，而具体的炉体7的大小可以根据基板的大小进行前期的设计。炉体7内设有进气板4和抽气板3，抽气板3与进气板4相对设置，以能够使基体5置于二者之间。进气板4和抽气板3上具有均匀分布的第一气孔1，进气板4和抽气板3上还具有第二气孔2，第二气孔2与第一气孔1通过布气通道8连通以能够使气体流通于第一气孔1 和第二气孔2之间。需要说明的是，本实施例中进气板2上的第二气孔2连接外部供气装置，而抽气板3上的第二气孔2连接抽气装置。进而气体可以从进气板4的第二气孔2沿布气通道8从进气板4上的第一气孔1进入到炉体7内，由于第一气孔1均匀分布于进气板4上从而使气体覆盖整个基体5；进而气体经过抽气板3上的第一气孔1经过布气通道8由抽气板3上的第二气孔2排出，进一步地，抽气板4和进气板3均包括两个相互扣合的板状结构，每个板状结构上均设有半流道9，两个板状结构上的半流道9对接构成布气通道8，以方便抽气板4和进气板3的加工成型，而本实施例中对于扣合的形式不做要求，可采用粘贴固定扣合方式，也可采用卡扣或者螺栓等可拆卸扣合方式。
41.具体的，布气通道8包括一级布气通道81以及二级布气通道82，第二气孔 2连通一级布气通道81，一级布气通道81连通至少一个二级布气通道82，二级布气通道82连通多个第一气孔1；进一步地，布气通道8包括三级布气通道83，若干第一气孔1通过三级布气通道83连通形成布气单元；可以理解的是，前期可以根据沉积需求设计第一气孔1在进气板4和抽气板3上的密度，以此可以继续增加布气通道，如四级布气通道、五级布气通道从而继续增加布气单元以增加第一气孔1的分布密度。本实施例中，以三级为例，多个布气单元与二级布气通道82连通，二级布气通道82与布气单元中的三级布气通道83的连接处至与该布气单元中的第一气孔1的路径长度均相等，以保障进气板4和抽气板3 的每个第一气孔1具有相同的气体流量。需要说明的是布气单元可以形成为如图4所示的工字型；其他实施例中也可形成为如图5所示的x型，当三级布气通道83采用弧形通道时亦可形成如图6所示的x型。布气单元均匀的分布于进气板4和抽气板3上并与第二气孔2相连。通过布气单元的重复设置可以将第一气孔1均匀分布于进气板4和抽气板3。具体的，根据具体的进气板4和抽气板3的大小和形状的不同可以前期设计成如图7、8、9所示的布气形式，需要说明的是，本实施例
中布气单元阵列的排布可根据基体5的尺寸调整，排布方式基于布气单元的扩展成正方形、平行四边形、长方形或其他特殊外形。以使第一气孔1均匀分布于进气板4和抽气板3以能够整体覆盖基体5，使布气更加的均匀。
42.进一步地，位于抽气板3上的第一气孔1的直径以及第二气孔2的直径均不小于位于进气板4上的第一气孔1的直径以及第二气孔2的直径。可以防止杂尘堆积堵塞抽气板3上的第二气孔2以及第一气孔1，减少清理的频次。
43.进一步地，进气板4和/或抽气板3设置于炉体7的内腔壁上，以为进气板 4、抽气板3提供安装位置，可以通过螺栓或者螺钉等其他连接件进行连接固定。需要说明的是，在其他实施例中，炉体7的端口处具有封闭件6，封闭件6可以选择固定法兰，外部管道可以通过固定法兰的法兰孔通入或抽出气体，进气板4 和/或抽气板3的端部连接封闭件6，以将进气板4和/或抽气板3支撑固定。
44.而在其他实施例中，进气板4、抽气板3与炉体7的内腔壁可以一体成型，例如炉体7的上壁为进气板4，炉体7的下壁为抽气板3，或者左与右、前与后相对布置，即可节省安装部件，又使整个腔体更加的简洁。
45.显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。