信号处理异构集成微系统知识图谱构建方法及仿真方法与流程

1.本公开涉及异构集成微系统技术领域，特别涉及一种信号处理异构集成微系统知识图谱构建方法及仿真方法。


背景技术：

2.异构集成电子封装技术是赋予未来能力的一项综合系统技术，其发展基于
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摩尔定律”，又朝着延续和超越“摩尔定律”的方向发展，是引领未来武器装备发展方向、推动军事电子技术创新的重大基础技术。基于晶圆级扇出型封装等异构集成工艺，信号处理异构集成微系统完成了典型信号处理系统多功能多芯片的高密度集成，主要涉及重布线层（redistribution layer，rdl）、钝化层开口以及凸点等工艺。
3.信号处理异构集成微系统的设计，通常需要基于芯片模型开展相关的电路功能、性能、热学、力学等多种仿真来完成整体方案的评估，因此，芯片模型的有效分类有助于提高信号处理异构集成微系统的设计效率。
4.传统的信号处理系统主要通过印制电路板（printed circuit board，pcb）集成多种类型的相关芯片，且相关芯片的封装形式有一系列的标准，因此，在对相关芯片的模型进行分类时，主要是根据芯片的功能完成。然而，随着异构集成工艺的不断进步，集成芯片的形式也从封装后芯片变为裸片，且根据不同集成工艺类型和系统集成需求，裸片的集成形式也多种多样，因此，原有的模型分类方式已无法有效支撑用户在多种分类中高效寻找其所需的裸片。


技术实现要素：

5.本公开旨在至少解决现有技术中存在的问题之一，提供一种信号处理异构集成微系统知识图谱构建方法及仿真方法。
6.本公开的一个方面，提供了一种信号处理异构集成微系统知识图谱构建方法，所述构建方法包括以下步骤：构建信号处理异构集成微系统对应的本体；基于所述本体，建立所述信号处理异构集成微系统中各器件对应的器件仿真模型之间的关联关系，得到信号处理异构集成微系统知识图谱。
7.可选的，所述构建信号处理异构集成微系统对应的本体，包括：基于预设的分类规则，确定各所述器件仿真模型对应的知识分类信息；基于所述知识分类信息，分别确定各所述器件仿真模型对应的知识标识；基于所述知识标识，构建所述本体。
8.可选的，所述基于所述知识标识，构建所述本体，包括：基于所述知识标识，分别确定所述本体的类、所述本体的类对应的层次结构以及所述层次结构的属性信息；基于所述本体的类、所述层次结构以及所述层次结构的属性信息，构建所述本体。
9.可选的，所述基于所述本体，建立所述信号处理异构集成微系统中各器件对应的器件仿真模型之间的关联关系，得到信号处理异构集成微系统知识图谱，包括：基于所述本体的类、所述层次结构以及所述层次结构的属性信息，建立各所述器件仿真模型之间的关联关系，得到所述信号处理异构集成微系统知识图谱。
10.可选的，所述预设的分类规则包括从功能信息、分类信息、封装形式信息、集成工艺信息中的至少一个维度确定所述知识分类信息。
11.本公开的另一个方面，提供了一种信号处理异构集成微系统仿真方法，所述仿真方法包括以下步骤：确定信号处理异构集成微系统中的目标器件仿真模型及仿真要求；基于预设的信号处理异构集成微系统知识图谱，确定满足所述仿真要求且与所述目标器件仿真模型存在关联关系的目标器件关联模型；其中，所述预设的信号处理异构集成微系统知识图谱根据前文记载的信号处理异构集成微系统知识图谱构建方法构建形成；基于所述目标器件仿真模型和所述目标器件关联模型，搭建仿真信号链路，并基于所述仿真信号链路，对所述信号处理异构集成微系统进行仿真。
12.可选的，所述基于预设的信号处理异构集成微系统知识图谱，确定满足所述仿真要求且与所述目标器件仿真模型存在关联关系的目标器件关联模型，包括：在基于所述本体的类、所述层次结构以及所述层次结构的属性信息，建立各所述器件仿真模型之间的关联关系，得到所述信号处理异构集成微系统知识图谱时：基于所述本体的类、所述层次结构以及所述层次结构的属性信息，确定所述目标器件关联模型。
13.本公开的另一个方面，提供了一种信号处理异构集成微系统知识图谱构建装置，所述构建装置包括：构建模块，用于构建信号处理异构集成微系统对应的本体；建立模块，用于基于所述本体，建立所述信号处理异构集成微系统中各器件对应的器件仿真模型之间的关联关系，得到信号处理异构集成微系统知识图谱。
14.本公开的另一个方面，提供了一种信号处理异构集成微系统仿真装置，所述仿真装置包括：第一确定模块，用于确定信号处理异构集成微系统中的目标器件仿真模型及仿真要求；第二确定模块，用于基于预设的信号处理异构集成微系统知识图谱，确定满足所述仿真要求且与所述目标器件仿真模型存在关联关系的目标器件关联模型；其中，所述预设的信号处理异构集成微系统知识图谱由前文记载的信号处理异构集成微系统知识图谱构建装置构建形成；仿真模块，用于基于所述目标器件仿真模型和所述目标器件关联模型，搭建仿真信号链路，并基于所述仿真信号链路，对所述信号处理异构集成微系统进行仿真。
15.本公开的另一个方面，提供了一种电子设备，包括：至少一个处理器；以及，与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的指令，指令被至少一个处理器执行，以
使至少一个处理器能够执行前文记载的信号处理异构集成微系统知识图谱构建方法，或者执行前文记载的信号处理异构集成微系统仿真方法。
16.本公开的另一个方面，提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现前文记载的信号处理异构集成微系统知识图谱构建方法，或者实现前文记载的信号处理异构集成微系统仿真方法。
17.本公开具有以下有益效果：1、通过构建信号处理异构集成微系统对应的本体，并基于本体，建立信号处理异构集成微系统中各器件对应的器件仿真模型之间的关联关系，得到信号处理异构集成微系统知识图谱，可以将原本零散的各器件仿真模型组织到一起，实现基于统一标准的模型链接，相比器件仿真模型传统的分类指标检索方式，不仅提高了各器件仿真模型的管理水平，还避免了低效检索工作，提高了检索效率和匹配效果，有效支撑了信号处理异构集成微系统的集成设计。同时，信号处理异构集成微系统对应的本体，还凝结了设计人员对仿真的理解，提高了信号处理异构集成微系统对应的仿真模型的设计起点和设计仿真水准。
18.2、通过首先确定信号处理异构集成微系统中的目标器件仿真模型及仿真要求，之后基于预设的信号处理异构集成微系统知识图谱，确定满足仿真要求且与目标器件仿真模型存在关联关系的目标器件关联模型，基于目标器件仿真模型和目标器件关联模型搭建仿真信号链路，并基于仿真信号链路对信号处理异构集成微系统进行仿真，不仅方便了信号处理异构集成微系统中已有仿真模型的复用，极大地提高了信号处理异构集成微系统设计仿真过程中仿真模型的筛选效率，还提升了信号处理异构集成微系统的设计仿真效率与仿真的准确度。
附图说明
19.一个或多个实施方式通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施方式的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
20.图1为本公开一实施方式提供的一种信号处理异构集成微系统知识图谱构建方法的流程图；图2为本公开另一实施方式提供的器件仿真模型对应的本体架构示意图；图3为本公开另一实施方式提供的serdes模型与fpga模型的关联关系示意图；图4为本公开另一实施方式提供的一种信号处理异构集成微系统仿真方法的流程图；图5为本公开另一实施方式提供的一种信号处理异构集成微系统知识图谱构建装置的结构示意图；图6为本公开另一实施方式提供的一种信号处理异构集成微系统仿真装置的结构示意图；图7为本公开另一实施方式提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
21.为使本公开实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公
开的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本公开各实施方式中，为了使读者更好地理解本公开而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本公开所要求保护的技术方案。以下各个实施方式的划分是为了描述方便，不应对本公开的具体实现方式构成任何限定，各个实施方式在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。
22.本公开的一个实施方式涉及一种信号处理异构集成微系统知识图谱构建方法，其流程如图1所示，包括以下步骤：步骤s110，构建信号处理异构集成微系统对应的本体。
23.具体的，这里的本体用于描述信号处理异构集成微系统中各器件对应的概念层次体系，是各器件对应的知识信息的概念模板。本步骤可以对信号处理异构集成微系统中各器件的属性信息对应的概念进行抽象，从而构建信号处理异构集成微系统对应的本体。
24.示例性的，步骤s110可以包括：基于预设的分类规则，确定各器件仿真模型对应的知识分类信息；基于知识分类信息，分别确定各器件仿真模型对应的知识标识；基于知识标识，构建本体。
25.具体的，预设的分类规则可以是根据实际需要以及各器件仿真模型的特征所确定的分类依据。知识分类信息可以是分类依据中所包括的各个分类维度。
26.示例性的，预设的分类规则可以是从功能信息、分类信息、封装形式信息、集成工艺信息中的至少一个维度确定知识分类信息。其中，从功能信息这一维度确定知识分类信息，指的是根据各器件仿真模型所能实现的具体功能，对各器件仿真模型进行分类，此时，各器件仿真模型对应的知识分类信息即为功能信息这一分类维度。举例而言，知识分类信息为功能信息这一分类维度时，各器件仿真模型可以属于数字信号处理器类、高速数模/模数转换器类、存储器类、高速接口类等。从分类信息这一维度确定知识分类信息，指的是根据各器件仿真模型所能实现的具体仿真类型，对各器件仿真模型进行分类，此时，各器件仿真模型对应的知识分类信息即为分类信息这一分类维度。举例而言，知识分类信息为分类信息这一分类维度时，各器件仿真模型可以属于电模型、热模型、结构模型（力模型）、封装模型等。从封装形式信息这一维度确定知识分类信息，指的是根据各器件仿真模型所能够采用的芯片封装形式，对各器件仿真模型进行分类，此时，各器件仿真模型对应的知识分类信息即为封装形式信息这一分类维度。举例而言，知识分类信息为封装形式信息这一分类维度时，各器件仿真模型所采用的芯片封装形式可以是压焊点（pad）形式裸片、再布线（redistribution layer，rdl）后裸片、倒装（flip-chip，fc）裸片、堆叠（stack）裸片等。从集成工艺信息这一维度确定知识分类信息，指的是根据各器件仿真模型所能够采用的工艺形式和工艺特性，对各器件仿真模型进行分类，此时，各器件仿真模型对应的知识分类信息即为集成工艺信息这一分类维度。举例而言，知识分类信息为集成工艺信息这一分类维度时，各器件仿真模型可以涉及工艺材料、工艺温度、互联方式、互联精度等工艺信息。
27.知识标识可以是各器件仿真模型在知识分类信息所涉及的各个分类维度下的不同方面的信息。例如，在知识分类信息为功能信息这一分类维度时，知识标识可以是数字信号处理器类、高速数模/模数转换器类、存储器类、高速接口类等。在知识分类信息为分类信息这一分类维度时，知识标识可以是电模型、热模型、结构模型（力模型）、封装模型等。在知识分类信息为封装形式信息这一分类维度时，知识标识可以是pad形式裸片、rdl后裸片、
flip-chip裸片、 stack裸片等。在知识分类信息为集成工艺信息这一分类维度时，知识标识可以是工艺材料、工艺温度、互联方式、互联精度等。
28.通过基于预设的分类规则确定各器件仿真模型对应的知识分类信息，基于知识分类信息分别确定各器件仿真模型对应的知识标识，并基于该知识标识构建本体，可实现信号处理异构集成微系统对应的多类异构模型的关联，从而实现各器件仿真模型的分类检索和高效匹配，提升检索匹配效率，并为后续进一步梳理利用信号处理异构集成微系统中各器件仿真模型的已有知识提供便利。
29.示例性的，基于知识标识，构建本体，包括：基于知识标识，分别确定本体的类、本体的类对应的层次结构以及层次结构的属性信息；基于本体的类、层次结构以及层次结构的属性信息，构建本体。
30.需要说明的是，这里本体的类可以用于定义和描述各器件仿真模型的不同维度的信息，即本体的类可以与知识分类信息所涉及的各个分类维度相对应。例如，如图2所示，本体的类可以是功能信息、分类信息、封装形式信息、集成工艺信息。
31.在本体的类确定后，可以基于各器件仿真模型在不同分类维度下的知识标识，确定本体的类对应的层次结构以及层次结构的属性信息，从而为本体搭建一个框架模型。其中，层次结构的属性信息可以包括属性类别、标识、属性类型、信息描述等信息。
32.例如，如图2所示，在本体的类为功能信息时，其对应的层次结构可以是功能、所属方向、应用领域等属性。其中，这里的功能指的是器件仿真模型所表征的芯片具有的具体功能。所属方向指的是器件仿真模型所表征的芯片所属的功能领域，如数字信号处理器、高速数模/模数转换器、存储器、高速接口等。应用领域指的是器件仿真模型所表征的芯片的主要应用领域。在本体的类为分类信息时，其对应的层次结构可以是模型种类、模型文件、参数配置、模型输入、模型输出等属性。其中，这里的模型种类指的是根据其所能实现的具体仿真类型而确定的器件仿真模型的具体种类，如电模型、热模型、结构模型（力模型）、封装模型等。模型文件指的是器件仿真模型的文件类型，如用于时序仿真的输入输出缓冲区信息规范（input /output buffer informational specification，ibis）模型、以集成电路为重点的仿真程序（simulation program with integrated circuit emphasis，spice）模型等，以及用于频域仿真的s参数模型等。参数配置指的是器件仿真模型的具体参数，如电压范围、端口数量等。模型输入指的是器件仿真模型的输入信号类型，具体可以是常见的差分电压输入、单端电压输入、差分电流输入、单端电流输入等，也可以是具有相关特性的信号输入如脉冲信号、阶跃激励等。特别的，某些器件仿真模型可能不需要输入信号，因此，对于这些器件仿真模型来说，其也就不涉及输入信号类型。模型输出指的是器件仿真模型的输出信号类型，如差分信号输出、单端信号输出等。在本体的类为封装形式信息时，其对应的层次结构可以是pad形式裸片、再布线后裸片、倒装裸片、堆叠裸片等属性。在本体的类为集成工艺信息时，其对应的层次结构可以是工艺材料、工艺温度、互联方式、互联精度等属性。其中，工艺材料主要描述器件仿真模型的裸片所用的基板材料、金属材料等相关材料，基板材料可以包括树脂、硅等，金属材料可以包括金、铜、钨等。工艺温度主要描述器件仿真模型的裸片可耐受的最高温度限制。由于信号处理异构集成微系统中的各器件所采用的封装形式的不同以及集成工艺材料和工艺步骤的不同，因此，温度限制是保障信号处理异构集成微系统可靠性的关键要素。互联方式主要描述器件仿真模型可使用的互联技术的具体
种类，如键合、再布线、硅通孔（throughsiliconvia，tsv）等。互联精度主要描述器件仿真模型的裸片所需使用的互联精度即线宽和线距。
33.具体的，以高速接口串行器/解串器（serializer/deserializer，serdes）模型为例，其对应的本体的类可以是功能信息、分类信息、封装形式信息、集成工艺信息。如下表1所示，高速接口serdes模型对应的功能信息可以包括功能、所属方向、应用领域共三个方面的知识标识组成的层次结构。如下表2所示，高速接口serdes模型对应的分类信息包括模型种类、模型文件、参数配置、模型输入、模型输出共五个方面的知识标识组成的层次结构。如下表3所示，高速接口serdes模型对应的封装形式信息包括pad形式裸片、再布线后裸片、倒装裸片、堆叠裸片共四个方面的知识标识组成的层次结构。如下表4所示，高速接口serdes模型对应的集成工艺信息包括工艺材料、工艺温度、互联方式、互联精度共四个方面的知识标识组成的层次结构。层次结构中的每一方面均包括属性类别、标识、属性类型、信息描述等属性信息。
34.表1高速接口serdes模型对应的功能信息表2高速接口serdes模型对应的分类信息表3高速接口serdes模型对应的封装形式信息表4高速接口serdes模型对应的集成工艺信息
通过基于知识标识分别确定本体的类、本体的类对应的层次结构以及层次结构的属性信息，并由此构建本体，可以进一步将信号处理异构集成微系统涉及的多类异构模型进行关联，从而进一步提高信号处理异构集成微系统设计仿真过程中仿真模型的筛选效率和管理水平。
35.步骤s120，基于本体，建立信号处理异构集成微系统中各器件对应的器件仿真模型之间的关联关系，得到信号处理异构集成微系统知识图谱。
36.具体的，本步骤可以基于知识标识建立各器件仿真模型之间的关联关系。例如，可以将知识标识相同的器件仿真模型进行关联，也可以将能够根据知识标识确定链路连接关系的器件仿真模型进行关联，等等。
37.本公开实施方式相对于现有技术而言，通过构建信号处理异构集成微系统对应的本体，并基于本体，建立信号处理异构集成微系统中各器件对应的器件仿真模型之间的关联关系，得到信号处理异构集成微系统知识图谱，可以将原本零散的各器件仿真模型组织到一起，实现基于统一标准的模型链接，相比器件仿真模型传统的分类指标检索方式，不仅提高了各器件仿真模型的管理水平，还避免了低效检索工作，提高了检索效率和匹配效果，有效支撑了信号处理异构集成微系统的集成设计。同时，信号处理异构集成微系统对应的本体，还凝结了设计人员对仿真的理解，提高了信号处理异构集成微系统对应的仿真模型的设计起点和设计仿真水准。
38.示例性的，步骤s120可以包括：基于本体的类、层次结构以及层次结构的属性信息，建立各器件仿真模型之间的关联关系，得到信号处理异构集成微系统知识图谱。
39.具体的，本步骤可以从本体的类、本体的类对应的层次结构以及层次结构的属性信息等角度建立各器件仿真模型之间的关联关系。例如，可以将本体的类相同的器件仿真模型进行关联，也可以将本体的类对应的层次结构相同的器件仿真模型进行关联，还可以将层次结构的属性信息相同的器件仿真模型进行关联，或者，也可以将能够根据本体的类、本体的类对应的层次结构以及层次结构的属性信息确定链路连接关系的器件仿真模型进行关联，等等。
40.例如，一并结合图3，对高速接口serdes模型来说，在本体的类为功能信息时，其可以与同属于高速信号处理方向的数字信号处理器现场可编程逻辑门阵列（field programmable gate array，fpga）模型建立关联关系；在本体的类为分类信息时，其可以与数字信号处理器fpga模型的高速串行口的ibis输出端模型建立关联关系；在本体的类为封装形式信息时，其可以与数字信号处理器fpga模型中的套管式连接器（ferrule connector，fc）形式模型建立关联关系；在本体的类为集成工艺信息时，其可以与工艺材料为树脂/硅、互联方式为rdl或tsv的数字信号处理器fpga模型建立关联关系，从而实现与数
字信号处理器fpga模型的关联。
41.通过基于本体的类、层次结构以及层次结构的属性信息建立各器件仿真模型之间的关联关系，可实现各器件仿真模型多维度信息的关联链接，且据此建立关联关系的器件仿真模型能够符合异构集成工艺加工规则，从而不仅进一步提高了信号处理异构集成微系统对应的各器件仿真模型的管理水平以及检索效率，还提升了信号处理异构集成微系统基于模型的设计效率和工艺可制造性，避免了设计与加工工艺不兼容的情况发生。
42.本公开的另一个实施方式涉及一种信号处理异构集成微系统仿真方法，其流程如图4所示，包括以下步骤：步骤s210，确定信号处理异构集成微系统中的目标器件仿真模型及仿真要求。
43.具体的，目标器件仿真模型指的是以信号处理异构集成微系统中的目标器件为被仿真对象而设计出的仿真模型。其中，目标器件指的是信号处理异构集成微系统中需要对其进行仿真以确定其仿真性能的器件。举例而言，典型的信号处理异构集成微系统中通常集成了数字信号处理器、高速数模/模数转换器、存储器、高速接口等。因此，目标器件可以是数字信号处理器、高速数模/模数转换器、存储器、高速接口中的任意一者。相应的，目标器件仿真模型可以是数字信号处理器模型、高速数模/模数转换器模型、存储器模型、高速接口模型中的任意一者。
44.仿真要求指的是根据所要评估的目标器件仿真模型的性能而确定的具体仿真类型。例如，为了评估目标器件仿真模型的热性能，可以将仿真要求设置为热仿真。为了评估目标器件仿真模型的电性能，可以将仿真要求设置为电性能仿真，等等。
45.步骤s220，基于预设的信号处理异构集成微系统知识图谱，确定满足仿真要求且与目标器件仿真模型存在关联关系的目标器件关联模型。其中，预设的信号处理异构集成微系统知识图谱根据上述实施方式所述的信号处理异构集成微系统知识图谱构建方法构建形成。
46.具体的，信号处理异构集成微系统知识图谱可以包括多个目标器件仿真模型，以及各目标器件仿真模型之间的关联关系。这里的目标器件关联模型，即指某一目标器件仿真模型对应的与其有关联关系的另一目标器件仿真模型。例如，由于高速接口模型和数字信号处理器模型均可用于高速信号处理，因此，在目标器件仿真模型为高速接口模型时，其对应的目标器件关联模型可以是数字信号处理器模型。再例如，由于高速数模/模数转换器模型也可用于高速信号处理，因此，在目标器件仿真模型为高速数模/模数转换器模型时，其对应的目标器件关联模型也可以是数字信号处理器模型。
47.需要说明的是，本实施方式并不对目标器件关联模型的具体类型进行限制，只要基于预设的信号处理异构集成微系统知识图谱，确定出满足仿真要求且与目标器件仿真模型存在关联关系的目标器件关联模型即可。
48.步骤s230，基于目标器件仿真模型和目标器件关联模型，搭建仿真信号链路，并基于仿真信号链路，对信号处理异构集成微系统进行仿真。
49.具体的，本步骤可以基于目标器件仿真模型和目标器件关联模型之间的关联关系，搭建二者之间的仿真信号链路，从而基于该仿真信号链路，对信号处理异构集成微系统进行仿真。例如，对于高速接口模型及其关联的数字信号处理器模型而言，可以将数字信号处理器模型的输出端口与高速接口模型的端口电连接，得到二者的仿真信号链路，并基于
该信号仿真链路，完成从数字信号处理器模型到高速接口模型的信号性能仿真。
50.需要说明的是，本实施方式并不对仿真信号链路的具体形式进行限制，只要基于目标器件仿真模型和目标器件关联模型搭建仿真信号链路，并基于仿真信息链路对信号处理异构集成微系统进行仿真即可。
51.本公开实施方式相对于现有技术而言，首先确定信号处理异构集成微系统中的目标器件仿真模型及仿真要求，之后基于预设的信号处理异构集成微系统知识图谱，确定满足仿真要求且与目标器件仿真模型存在关联关系的目标器件关联模型，基于目标器件仿真模型和目标器件关联模型搭建仿真信号链路，并基于仿真信号链路对信号处理异构集成微系统进行仿真，不仅方便了信号处理异构集成微系统中已有仿真模型的复用，极大地提高了信号处理异构集成微系统设计仿真过程中器件仿真模型的筛选效率，还提升了信号处理异构集成微系统的设计仿真效率与仿真的准确度。
52.示例性的，步骤s220可以包括：在基于本体的类、层次结构以及层次结构的属性信息，建立各器件仿真模型之间的关联关系，得到信号处理异构集成微系统知识图谱时：基于本体的类、层次结构以及层次结构的属性信息，确定目标器件关联模型。
53.具体的，本步骤可以基于本体的类、层次结构以及层次结构的属性信息中的任意一者，从信号处理异构集成微系统知识图谱中确定出满足仿真要求且与目标器件仿真模型存在关联关系的目标器件关联模型。例如，在目标器件仿真模型为高速接口serdes模型时，基于功能信息，可以确定出其对应的目标器件关联模型为同属于高速信号处理方向的数字信号处理器fpga模型。
54.通过基于本体的类、层次结构以及层次结构的属性信息，确定目标器件关联模型，可以基于多个角度、多种关联关系确定目标器件仿真模型对应的目标器件关联模型，从而进一步提高检索效率。
55.本公开的另一个实施方式涉及一种信号处理异构集成微系统知识图谱构建装置，如图5所示，该构建装置包括：构建模块510，用于构建信号处理异构集成微系统对应的本体；建立模块520，用于基于本体，建立信号处理异构集成微系统中各器件对应的器件仿真模型之间的关联关系，得到信号处理异构集成微系统知识图谱。
56.本公开实施方式提供的信号处理异构集成微系统知识图谱构建装置的具体实现方法，可以参见本公开实施方式提供的信号处理异构集成微系统知识图谱构建方法所述，此处不再赘述。
57.本公开实施方式相对于现有技术而言，通过构建模块构建信号处理异构集成微系统对应的本体，并通过建立模块基于本体，建立信号处理异构集成微系统中各器件对应的器件仿真模型之间的关联关系，得到信号处理异构集成微系统知识图谱，可以将原本零散的各器件仿真模型组织到一起，实现基于统一标准的模型链接，相比器件仿真模型传统的分类指标检索方式，不仅提高了各器件仿真模型的管理水平，还避免了低效检索工作，提高了检索效率和匹配效果，有效支撑了信号处理异构集成微系统的集成设计。同时，信号处理异构集成微系统对应的本体，还凝结了设计人员对仿真的理解，提高了信号处理异构集成微系统对应的仿真模型的设计起点和设计仿真水准。
58.本公开的另一个实施方式涉及一种信号处理异构集成微系统仿真装置，如图6所示，该仿真装置包括：第一确定模块610，用于确定信号处理异构集成微系统中的目标器件仿真模型及仿真要求；第二确定模块620，用于基于预设的信号处理异构集成微系统知识图谱，确定满足仿真要求且与目标器件仿真模型存在关联关系的目标器件关联模型；其中，预设的信号处理异构集成微系统知识图谱由上述实施方式所述的信号处理异构集成微系统知识图谱构建装置构建形成；仿真模块630，用于基于目标器件仿真模型和目标器件关联模型，搭建仿真信号链路，并基于仿真信号链路，对信号处理异构集成微系统进行仿真。
59.本公开实施方式提供的信号处理异构集成微系统仿真装置的具体实现方法，可以参见本公开实施方式提供的信号处理异构集成微系统仿真方法所述，此处不再赘述。
60.本公开实施方式相对于现有技术而言，首先通过第一确定模块确定信号处理异构集成微系统中的目标器件仿真模型及仿真要求，之后通过第二确定模块基于预设的信号处理异构集成微系统知识图谱，确定满足仿真要求且与目标器件仿真模型存在关联关系的目标器件关联模型，并通过仿真模块基于目标器件仿真模型和目标器件关联模型搭建仿真信号链路，基于仿真信号链路对信号处理异构集成微系统进行仿真，不仅方便了信号处理异构集成微系统中已有仿真模型的复用，极大地提高了信号处理异构集成微系统设计仿真过程中器件仿真模型的筛选效率，还提升了信号处理异构集成微系统的设计仿真效率与仿真的准确度。
61.本公开的另一个实施方式涉及一种电子设备，如图7所示，包括：至少一个处理器710；以及，与至少一个处理器710通信连接的存储器720；其中，存储器720存储有可被至少一个处理器710执行的指令，指令被至少一个处理器710执行，以使至少一个处理器710能够执行上述实施方式所述的信号处理异构集成微系统知识图谱构建方法，或者执行上述实施方式所述的信号处理异构集成微系统仿真方法。
62.其中，存储器和处理器采用总线方式连接，总线可以包括任意数量的互联的总线和桥，总线将一个或多个处理器和存储器的各种电路连接在一起。总线还可以将诸如外围设备、稳压器和功率管理电路等之类的各种其他电路连接在一起，这些都是本领域所公知的，因此，本文不再对其进行进一步描述。总线接口在总线和收发机之间提供接口。收发机可以是一个元件，也可以是多个元件，比如多个接收器和发送器，提供用于在传输介质上与各种其他装置通信的单元。经处理器处理的数据通过天线在无线介质上进行传输，进一步，天线还接收数据并将数据传送给处理器。
63.处理器负责管理总线和通常的处理，还可以提供各种功能，包括定时，外围接口，电压调节、电源管理以及其他控制功能。而存储器可以被用于存储处理器在执行操作时所使用的数据。
64.本公开的另一个实施方式涉及一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述实施方式所述的信号处理异构集成微系统知识图谱构建方法，或者实现上述实施方式所述的信号处理异构集成微系统仿真方法。
65.即，本领域技术人员可以理解，实现上述实施方式所述方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一个设备（可以是单片机，芯片等）或处理器（processor）执行本公开各个实施方式所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器（read-only memory，rom）、随机存取存储器（random access memory，ram）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
66.本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本公开的具体实施方式，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本公开的精神和范围。