信号处理异构集成微系统知识图谱构建方法及仿真方法与流程

技术特征：
1.一种信号处理异构集成微系统知识图谱构建方法，其特征在于，所述构建方法包括以下步骤：构建信号处理异构集成微系统对应的本体；基于所述本体，建立所述信号处理异构集成微系统中各器件对应的器件仿真模型之间的关联关系，得到信号处理异构集成微系统知识图谱。2.根据权利要求1所述的构建方法，其特征在于，所述构建信号处理异构集成微系统对应的本体，包括：基于预设的分类规则，确定各所述器件仿真模型对应的知识分类信息；基于所述知识分类信息，分别确定各所述器件仿真模型对应的知识标识；基于所述知识标识，构建所述本体。3.根据权利要求2所述的构建方法，其特征在于，所述基于所述知识标识，构建所述本体，包括：基于所述知识标识，分别确定所述本体的类、所述本体的类对应的层次结构以及所述层次结构的属性信息；基于所述本体的类、所述层次结构以及所述层次结构的属性信息，构建所述本体。4.根据权利要求3所述的构建方法，其特征在于，所述基于所述本体，建立所述信号处理异构集成微系统中各器件对应的器件仿真模型之间的关联关系，得到信号处理异构集成微系统知识图谱，包括：基于所述本体的类、所述层次结构以及所述层次结构的属性信息，建立各所述器件仿真模型之间的关联关系，得到所述信号处理异构集成微系统知识图谱。5.根据权利要求2至4任一项所述的构建方法，其特征在于，所述预设的分类规则包括从功能信息、分类信息、封装形式信息、集成工艺信息中的至少一个维度确定所述知识分类信息。6.一种信号处理异构集成微系统仿真方法，其特征在于，所述仿真方法包括以下步骤：确定信号处理异构集成微系统中的目标器件仿真模型及仿真要求；基于预设的信号处理异构集成微系统知识图谱，确定满足所述仿真要求且与所述目标器件仿真模型存在关联关系的目标器件关联模型；其中，所述预设的信号处理异构集成微系统知识图谱根据权利要求1至5任一项所述的信号处理异构集成微系统知识图谱构建方法构建形成；基于所述目标器件仿真模型和所述目标器件关联模型，搭建仿真信号链路，并基于所述仿真信号链路，对所述信号处理异构集成微系统进行仿真。7.根据权利要求6所述的仿真方法，其特征在于，所述基于预设的信号处理异构集成微系统知识图谱，确定满足所述仿真要求且与所述目标器件仿真模型存在关联关系的目标器件关联模型，包括：在基于本体的类、层次结构以及所述层次结构的属性信息，建立各所述器件仿真模型之间的关联关系，得到所述信号处理异构集成微系统知识图谱时：基于所述本体的类、所述层次结构以及所述层次结构的属性信息，确定所述目标器件关联模型。8.一种信号处理异构集成微系统知识图谱构建装置，其特征在于，所述构建装置包括：
构建模块，用于构建信号处理异构集成微系统对应的本体；建立模块，用于基于所述本体，建立所述信号处理异构集成微系统中各器件对应的器件仿真模型之间的关联关系，得到信号处理异构集成微系统知识图谱。9.一种信号处理异构集成微系统仿真装置，其特征在于，所述仿真装置包括：第一确定模块，用于确定信号处理异构集成微系统中的目标器件仿真模型及仿真要求；第二确定模块，用于基于预设的信号处理异构集成微系统知识图谱，确定满足所述仿真要求且与所述目标器件仿真模型存在关联关系的目标器件关联模型；其中，所述预设的信号处理异构集成微系统知识图谱由权利要求8所述的信号处理异构集成微系统知识图谱构建装置构建形成；仿真模块，用于基于所述目标器件仿真模型和所述目标器件关联模型，搭建仿真信号链路，并基于所述仿真信号链路，对所述信号处理异构集成微系统进行仿真。10.一种电子设备，其特征在于，包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1至5中任一项所述的信号处理异构集成微系统知识图谱构建方法，或者执行权利要求6或7所述的信号处理异构集成微系统仿真方法。

技术总结
本公开涉及异构集成微系统技术领域，提供了一种信号处理异构集成微系统知识图谱构建方法及仿真方法，知识图谱构建方法包括：构建信号处理异构集成微系统对应的本体；基于本体，建立信号处理异构集成微系统中各器件对应的器件仿真模型之间的关联关系，得到信号处理异构集成微系统知识图谱。本公开可将原本零散的各器件仿真模型组织到一起，实现基于统一标准的模型链接，提高各器件仿真模型的管理水平，避免低效检索工作，提高检索效率和匹配效果，有效支撑信号处理异构集成微系统的集成设计。同时，信号处理异构集成微系统对应的本体，还凝结了设计人员对仿真的理解，提高了信号处理异构集成微系统对应的仿真模型的设计起点和设计仿真水准。和设计仿真水准。和设计仿真水准。


技术研发人员：刘杰 叶雨农 王皓岩 李苗 李嵬 汪志强 戴扬
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司信息科学研究院
技术研发日：2022.10.17
技术公布日：2022/11/11