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驱动装置、发光装置以及驱动方法与流程

2022-11-14 11:51:36 来源:中国专利 TAG:


1.本公开涉及一种驱动装置、一种发光装置以及一种驱动方法。


背景技术:

2.使用发光元件(诸如半导体激光器)的飞行时间(tof)方法的测距装置需要利用具有较高频率的脉冲发射具有较高输出的激光,以便延长测量距离并提高安全性。在利用具有较高频率的脉冲发射具有较高输出的激光的情况下,驱动发光元件的驱动装置需要优化发光元件的驱动电流。
3.因此,存在一种驱动装置,该驱动装置使发光元件在进行距离测量之前进行测试发光,进行控制以在测试发光时段中抑制发光元件的驱动电流的变化,然后,使发光元件进行用于距离测量的主发光(例如,参见专利文献1)。
4.引用列表
5.专利文献
6.专利文献1:日本专利申请公开号2019-096642。


技术实现要素:

7.本发明要解决的问题
8.然而,传统的驱动装置在低功耗方面具有改进的空间。
9.因此,本公开提出了能够降低发光元件的功耗的驱动装置、发光装置和驱动方法。
10.问题的解决方案
11.根据本公开,提供了一种驱动装置。驱动装置包括温度监测电路、余量电压监测电路、电源电压监测电路和控制单元。温度监测电路在发光元件的测试发光时段中检测驱动发光元件的驱动电路的温度。余量电压监测电路在测试发光时段中检测驱动电路的余量电压。电源电压监测电路在测试发光时段中检测提供给发光元件的电源电压。控制单元根据取决于驱动电路的温度而变化的发光元件的输入/输出电势差来调节测试发光时段中的电源电压,以便获得使规定的驱动电流流过发光元件所需且足够的余量电压。
附图说明
12.图1是示出根据本公开的实施方式的测距模块的配置实例的示图。
13.图2是示出根据本公开的实施方式的ldd的配置实例的示图。
14.图3是示出了根据本公开的实施方式的驱动电路的配置实例的电路图。
15.图4是示出了根据本公开的实施方式的驱动电路的配置实例的电路图。
16.图5是示出根据本公开的实施方式的温度、ld电流值与vop之间的关系的示图。
17.图6是示出根据本公开的实施方式的发光装置的变形例的示图。
18.图7是示出了根据本公开的实施方式的ldd的操作的时序图。
19.图8是示出了根据本公开的实施方式的由ldd的控制单元执行的处理的实例的流
程图。
具体实施方式
20.在下文中,将参考附图详细描述本公开的实施方式。另外,在以下的各实施方式中,对相同部分标注相同标号并省略重复说明。
21.[1.测距模块的配置实例]
[0022]
图1是示出根据本公开的实施方式的测距模块的配置实例的示图。图1中所示的测距模块100是通过飞行时间(tof)方法测量到物体的距离的装置。测距模块100发射激光,接收由物体反射的激光,并且基于从激光的发射到激光的接收的时间或者发射光和反射光之间的相位差,来测量到物体的距离。
[0023]
测距模块100包括衬底111、光学模块112、驱动装置(在后文中描述为“ldd:激光二极管驱动器”)113、透镜114、距离图像传感器115和大规模集成电路(lsi)116。
[0024]
光学模块112、ldd 113、透镜114、距离图像传感器115和lsi 116设置在衬底111上。光学模块112和ldd 113用作发射激光的发光装置101。
[0025]
光学模块112包括发光元件(在下文中,描述为“ld:激光二极管”)121、光电二极管(pd)122以及扩散器123。ld 121发射具有预定波长的激光。ld 121根据ldd 113的控制发射用于测量到物体的距离的激光。
[0026]
pd 122是用于测量从ld121发射的激光的强度的光接收元件。pd 122输出与接收的光量对应的光接收信号。pd 122接收作为从ld 121发射的激光的一部分的返回光,被扩散器123反射,并返回,并输出与接收的返回光的量相对应的光接收信号。
[0027]
扩散器123是被设置成使得从ld 121发射的激光满足由国际电工委员会(iec)等定义的安全标准的扩散构件。从ld 121发射的激光穿过扩散器123以变为扩散光。激光的一部分被扩散器123反射,并且返回光被pd 122接收。
[0028]
ldd 113向ld 121提供驱动电流以控制ld 121的驱动。此外,ldd113基于从pd 122接收的光接收信号执行用于控制从ld 121发射的激光的强度的自动功率控制(apc)。
[0029]
透镜114在距离图像传感器115的光接收表面上形成反射光的图像,反射光是从ld 121发射并从物体反射的激光。距离图像传感器115是tof方法的距离图像传感器,并且针对每个像素检测到物体的距离(深度)。例如,距离图像传感器115针对每个像素检测从ld 121发射的激光与来自物体的反射光之间的相位差,并将指示相位差的信息输出到lsi 116。
[0030]
lsi 116控制ldd 113和距离图像传感器115。此外,lsi 116基于从距离图像传感器115输入的与相位差有关的信息导出到物体的距离。要注意的是,在图1中所示的测距模块100的配置是一个实例,并且可以使用其他配置,只要可以执行使用tof方法的距离测量。
[0031]
[2.ldd的配置实例]
[0032]
接下来,将参考图2描述ldd 113的配置实例。图2是示出根据本公开的实施方式的ldd的配置实例的示图。如图2所示,ldd 113包括控制单元1、dcdc转换器2以及激光二极管驱动器集成电路(lddic)3。
[0033]
lddic3包括驱动电路(在下文中,描述为“驱动器31”)、电源电压(在下文中,描述为“ldvcc”)监测电路32、温度监测电路33、选择器34、ad转换器35、以及逻辑电路36。驱动器31包括金属氧化物半导体(mos)晶体管和余量(headroom,净空)(在下文中,描述为“hr”)电
压监测电路37。
[0034]
控制单元1连接至dcdc转换器2和lddic 3。dcdc转换器2连接至ld 121的正极和ldvcc监测电路32。另外,dcdc转换器2隔着电容器124与地连接。ld 121具有连接到驱动器31的负极。
[0035]
另外,虽未图示,但控制单元1与lsi 116连接。控制单元1根据lsi116的控制,控制dcdc转换器2的操作,以调节将被供应到ld 121的直流电流的ldvcc。此外,控制单元1根据lsi 116的控制,导通驱动器31中的mos晶体管并且将驱动电流提供至ld 121,以使ld 121发光。
[0036]
此处,将参考图3和图4描述驱动器31的配置实例。图3和图4是示出根据本公开的实施方式的驱动电路的配置实例的电路图。如图3所示,驱动器31包括两个nmos晶体管tr1和tr2。nmos晶体管tr1和tr2串联连接在ld 121的负极和地之间,ld121的正极连接至向其提供ldvcc的布线。
[0037]
驱动器31导通nmos晶体管tr1和tr2并且使驱动电流(在下文中,称为“ld电流”)流过ld 121,从而使ld 121发光。此外,驱动器31截止nmos晶体管tr1和tr2以停止ld 121的发光。
[0038]
注意,ld 121的发光也可以由图4所示的驱动器31a控制。驱动器31a包括两个pmos晶体管tr4和tr5。pmos晶体管tr4和tr5串联连接在提供ldvcc的布线与ld 121的正极之间。ld121的负极接地。
[0039]
驱动器31a导通pmos晶体管tr4和tr5,并且使ld电流流过ld 121,从而使ld 121发光。此外,驱动器31a截止pmos晶体管tr4和tr5以停止ld 121的发光。图2中所示的驱动器31可以由图4中所示的驱动器31a配置。
[0040]
驱动电路的特性受到影响,除非驱动器31和31a确保等于或高于特定电压的hr电压,并且驱动器31和31a难以使根据规定的规定ld电流流过ld 121并且使ld 121发出具有期望输出强度的光。为此,控制单元1需要设置ldvcc,使得当期望的ld电流流动时相对于ld 121的输入/输出电势差(在下文中,描述为“vop”)能够充分地确保hr电压。
[0041]
hr电压是与图3所示的ld 121的负极和地之间的驱动器31中的电势差对应的电压。此外,hr电压是与图4中所示的供应ldvcc的布线与ld121的正极之间的驱动器31a中的电势差的电压。
[0042]
然而,vop在温度变化的影响下变化。此外,ldvcc也在温度变化的影响下变化。为此,例如,当vop由于驱动器31和31a的温度变化而增加时,难以确保足够的hr电压,并且难以使期望的ld电流流过ld 121。
[0043]
此处,将参考图5描述驱动电路的温度、ld电流值与vop之间的关系。图5是示出根据本公开的实施方式的温度、ld电流值与vop之间的关系的示图。如图5所示,在使规定的ld电流流动的情况下,vop随着温度升高而增大并且随着温度降低而减小。
[0044]
为此,当ldd 113尝试在室温状态切换到高温状态的情况下产生具有规定的ld电流值的ld电流时,除非ldvcc增加,否则难以确保足够的hr电压,并且难以使期望的ld电流流过ld 121。
[0045]
为此,例如,在室温状态切换为高温状态的情况下,通过在一定程度上过度增加ldvcc来确保足够的hr电压。然而,在ldvcc高于使期望的ld电流流动所需的最小电压的情
况下,浪费地消耗电力,并且在低功耗方面存在改进的空间。
[0046]
因此,ldd 113的控制单元1具有用于根据取决于驱动器31或31a的温度而变化的ld 121的vop调整ldvcc的配置,以便获得用于使规定的ld电流流过ld 121所必需且足够的hr电压。返回图2,将描述用于调整ldvcc以确保必需且足够的hr电压的配置。
[0047]
ldd 113执行调整ldvcc以在ld 121的测试发光时段中确保必需且足够的hr电压的过程。具体而言,hr电压监测电路37检测驱动器31的hr电压,并将检测到的hr电压输出到选择器34。
[0048]
hr电压监测电路37检测ld 121的负极和地之间的电势差作为hr电压,并将hr电压输出到选择器34。应注意,在图4中示出的驱动器31a的情况下,hr电压监测电路37检测供应ldvcc的布线与ld 121的正极之间的电势差作为hr电压并且将hr电压输出至选择器34。
[0049]
ldvcc监测电路32检测供应至ld 121的ldvcc并且将所检测的ldvcc输出至选择器34。温度监测电路33检测驱动器31的温度并且将温度输出至选择器34。应注意,在图4所示的驱动器31a设置在ldd 113中的情况下,温度监测电路33检测驱动器31a的温度并且将温度输出至选择器34。
[0050]
选择器34根据来自hr电压监测电路37的hr电压、来自ldvcc监测电路32的ldvcc以及温度监测电路33的温度,顺次从三个模拟信号中选择逐个的信号,并且将所选择的信号输出至ad转换器35。
[0051]
ad转换器35将从选择器34顺次输入的根据hr电压的模拟信号、根据ldvcc的模拟信号以及根据温度的模拟信号转换成数字信号,并且将数字信号输出至逻辑电路36。
[0052]
逻辑电路36将从ad转换器35输入的数字信号分别转换成指示hr电压的电平的信息、指示ldvcc的电平的信息以及指示温度的电平的信息,并且将该信息输出至控制单元1。
[0053]
控制单元1包括微型计算机和各种电路,该微型计算机包括中央处理单元(cpu)、只读存储器(rom)、随机存取存储器(ram)等。注意,控制单元1的一些或全部可由诸如专用集成电路(asic)或现场可编程门阵列(fpga)的硬件配置。
[0054]
当cpu执行使用ram作为工作区的rom中存储的程序时,控制单元1通过控制dcdc转换器2的操作来调整ldvcc。
[0055]
例如,控制单元1预先存储表示在图5中示出的温度、ld电流值与vop之间的关系的信息。控制单元1通过参照指示温度、ld电流值和vop之间的关系的信息,能够计算在由温度监测电路33检测的温度下流过规定的ld电流的情况下的vop。
[0056]
即使ldvcc由于温度变化而改变,当温度监测电路33已经检测到温度时,控制单元1可以从ldvcc监测电路32获取ldvcc。此外,当温度监测电路33已检测到温度时,控制单元可从hr电压监测电路37获取hr电压。
[0057]
为此,控制单元1能够根据取决于驱动器31的温度而变化的ld 121的vop来在测试发光时段中调节ldvcc,以便获得用于使规定的ld电流流过ld 121所需且足够的hr电压。
[0058]
以这种方式,控制单元1给ld 121提供最小所需ldvcc,以便确保使规定的(例如,在规范中)ld电流流过ld 121所需的hr电压。因此,控制单元1不会浪费地将ldvcc设置为高,可以降低ld 121的功耗。
[0059]
此外,根据ldd 113,发光装置101也可小型化。接下来,将参考图6描述通过采用驱动器31可以缩小尺寸的发光装置的配置。图6是示出根据本公开的实施方式的发光装置的
变形例的示图。
[0060]
尽管ldd 113和光学模块112平坦地放置在图1所示的发光装置101中的衬底111上的同一平面上,但根据变形例的发光装置101a具有如图6所示的光学模块112堆叠在ldd 113上的结构。
[0061]
因此,与ldd 113和光学模块112平坦地放置在衬底111上的同一平面上的情况相比,发光装置101a可以减小衬底111上占用的面积,从而可以减小其尺寸。
[0062]
此外,在发光装置101a中,下层中的ldd 113的温度由于上层中的光学模块112的光发射产生的热而增加,但是通过设置在ldd 113中的驱动器31将最小需要的ldvcc提供给ld 121,并且因此,可以降低各种成本和功率。
[0063]
[3.ldd的操作实例]
[0064]
接下来,将参考图7描述ldd 113的操作实例。图7是示出了根据本公开实施方式的ldd的操作的时序图。在图7中,从顶部起,ld电流的供应定时、pd的光接收信号的接收定时、hr电压的检测定时、驱动电路的温度检测定时以及ldvcc的检测定时以时间序列顺序示出。
[0065]
如图7所示,ldd 113的操作时段大致分为测试发光时段(调整时段)和测距时段(实际操作时段)时段。ldd 113重复执行测试发光时段中的操作和测距时段中的操作。注意,图1示出了第一测试发光时段中的操作和测距时段中的操作。
[0066]
ldd 113重复使ld 121在测试时段中执行测试发光、执行apc和ldvcc的调整和校正、并且然后使ld 121利用用于距离测量的高频脉冲执行主发光的操作。
[0067]
例如,ldd 113使ld 121在时间t1到时间t2的时段内执行测试发光,并且在该时段内基于从pd 122输出的光接收信号执行apc。此后,ldd113使ld 121在从时间t3到时间t4的时段内执行测试发光,并且在该时段内检测hr电压(步骤s1)。
[0068]
随后,ldd 113在从时间t4到时间t5的时段内检测驱动器31的温度(步骤s2)。此后,ldd 113在从时间t5到时间t6的时段内检测ldvcc(步骤s3)。
[0069]
然后,ldd 113在进入测距时段之前的时间t6至时间t7的时段中执行hr电压的调整和校正(步骤s4)。此时,ldd 113通过根据取决于驱动器31的温度而变化的ld的vop调整ldvcc,来调整hr电压,以获得使规定的ld电流流过ld 121所需且足够的hr电压。
[0070]
然后,在测距时段结束之后,ldd 113使ld 121执行测试发光以执行apc、和hr电压的检测、驱动器31的温度检测、ldvcc的检测以及hr电压的调整和校正。
[0071]
这里,ld 121执行主发光的测距时段存在于第一测试时段和第二测试时段之间。为此,驱动器31的温度在第二测试时段中比在第一测试时段中更高。
[0072]
因此,ldvcc也变化,并且驱动器31的nmos晶体管tr1和tr2的输入-输出电压特性也变化。结果,需要确保以使规定的ld电流流过ld 121的hr电压也在第一测试时段和第二测试时段之间变化。
[0073]
为此,即使ldd 113调整ldvcc以便在第二测试时段期间确保与在第一测试时段中确保的hr电压相同的hr电压,也存在ld 121难以设置使规定的ld电流流动所需且足够的hr电压的情况。
[0074]
因此,ldd 113的控制单元1基于在ld 121的主发光之前和之后的测试发光时段中由温度监测电路33检测的驱动器31的温度变化量以及根据温度变化量的ldvcc的校正系数,来校正ldvcc。
[0075]
例如,控制单元1预先存储表,在该表中驱动器31的温度变化量与由温度变化改变的必需且足够的hr电压的变化量相关联。然后,控制单元1计算在第一测试时段中检测到的驱动器31的温度和在第二测试时段中检测到的驱动器31的温度之间的差。
[0076]
控制单元1基于该表导出取决于所计算的温度差而变化的必需且足够的hr电压,计算需要乘以ldvcc以获得导出的hr电压的校正系数,并且将调整的ldvcc乘以校正系数以校正ldvcc。因此,ldd 113可更精确地设置必需且足够的hr电压。
[0077]
应注意,ldd 113在图7中示出的实例中以hr电压的检测、驱动器31的温度检测、以及ldvcc的检测的顺序执行处理,但是hr电压的检测、驱动器31的温度检测、以及ldvcc的检测的顺序可以改变为任何顺序。
[0078]
[4.由控制单元执行的处理]
[0079]
接下来,将参考图8描述由ldd 113的控制单元1执行的处理。图8是示出了根据本公开的实施方式的由ldd的控制单元执行的处理的实例的流程图。
[0080]
如图8所示,控制单元1首先执行背景光测量处理(步骤s101)。在背景光测量处理中,根据lsi 116的控制,控制单元1将ld 121设置在非发光状态,并且保持与从pd 122输出的光接收信号对应的接收光的量作为背景光的光量。
[0081]
随后,控制单元1根据lsi 116的控制执行apc1(步骤s102)。在apc1中,控制单元1向ld 121供应略大于ld121从非发光状态进入发光状态的ld电流的第一ld电流,以使ld发光,并且保持与从pd 122输出的光接收信号对应的第一接收光量。
[0082]
此后,控制单元1将略大于第一ld电流的第二ld电流供应给ld 121以使ld发光,并且保持与从pd 122输出的光接收信号对应的第二接收光量。
[0083]
这里,ld 121的发光强度随着ld电流的增加而线性增加,直到ld电流超过特定阈值电流。此外,当ld电流超过特定阈值电流时,ld 121的发光强度随着ld电流的增加而非线性地增加。
[0084]
使用ld 121的这种特性,当等于或小于阈值电流的第二ld电流减小到第一ld电流时,控制单元1基于第二接收光量减小到第一接收光量的减小率来计算并保持ld 121不发光的最大ld电流。
[0085]
随后,控制单元1根据lsi 116的控制执行apc2(步骤s103)。在apc2中,控制单元1计算目标ld电流,该目标ld电流是在激光从ld121发射到实际测距物体的情况下的ld电流。
[0086]
因为在测距模块100中需要用激光照射远处物体并且接收其反射光,所以在测距时使用的ld 121的激光的期望强度(在下文中,称为目标强度)极高。
[0087]
因此,用于从ld 121发射具有目标强度的激光的ld电流超过线性部分并且被包括在非线性部分中。因此,在ld电流的非线性部分中,控制单元1将略小于目标ld电流(通过预先假设物体而获得)的第三ld电流供应给ld 121,以使ld发光,并且保持与从pd 122输出的光接收信号对应的第三接收光量。
[0088]
此后,控制单元1将略大于目标ld电流的第四ld电流供应给ld 121以使ld发光,并且保持与从pd 122输出的光接收信号对应的第四接收光量。
[0089]
然后,当第三ld电流增加到第四ld电流时,控制单元1基于第三接收光量增加到第四接收光量的非线性增加速率来计算并且保持目标ld电流。
[0090]
随后,控制单元1执行apc1检查处理(步骤s104)。在apc1检查处理中,控制单元1将
保持在apc1中并且ld 121不发光的最大ld电流供应给ld 121以使ld发光,并且保持与从pd 122输出的光接收信号对应的第二接收光量。
[0091]
然后,在保持的接收光量与背景光的光量之间的差在确定值以内的情况下,控制单元1确定保持在apc1中并且ld 121不发光的最大ld电流是合适的。另一方面,在保持的接收光量和背景光的光量之间的差超过确定值的情况下,控制单元1确定发生错误,并且结束处理。在步骤s104中控制单元1未确定发生错误的情况下,处理进行至步骤s105。
[0092]
在步骤s105中,控制单元1执行apc2检查处理。在apc2检查处理中,控制单元1确定扩散器123是否被正常设置,以及目标ld电流是否合适。
[0093]
控制单元1将保持在apc2中的目标ld电流提供给ld121以使ld发光,并且保持与从pd 122输出的光接收信号对应的第二接收光量。然后,控制单元1计算保持的接收光量与背景光的光量之间的差。
[0094]
此时,如果扩散器123被正常设置,则从ld 121发射的激光的一部分被扩散器123反射并进入pd 122。因此,在apc2检查处理中保持的接收光量和背景光的光接收量之间的差增大。
[0095]
另一方面,在扩散器123脱离接合的情况下,从ld 121发射的激光的一部分不被扩散器123反射,并且因此不入射在pd 122上。因此,在apc2检查处理中保持的接收光量和背景光的光接收量基本上相等。
[0096]
因此,在apc2检查处理中保持的接收光量和背景光的光接收量之差超过确定值的情况下,控制单元1确定扩散器123被正常设置。另一方面,在apc2检查处理中保持的接收光量和背景光的光接收量之间的差在确定值以内的情况下,控制单元1确定发生错误,并且结束处理。
[0097]
此后,控制单元1计算apc2检查处理中保持的接收光量与目标光量之间的差。目标光量是当从ld 121发射具有目标强度的激光时由pd 122检测的光量,并且例如通过实际测量或计算预先获得。
[0098]
在apc2检查处理中保持的接收光量与目标光量之间的差在确定阈值内的情况下,控制单元1确定apc2中保持的目标ld电流是合适的。此外,在apc2检查处理中保持的接收光量与目标光量之间的差超过确定阈值的情况下,控制单元1确定发生错误,并且结束处理。
[0099]
在步骤s105中没有确定发生错误的情况下,控制单元1使处理进入步骤s106。在步骤s106中,控制单元1执行hr电压测量处理。在hr电压测量处理中,控制单元1检测驱动器31的hr电压。
[0100]
随后,控制单元1执行驱动电路温度测量处理(步骤s107)。在驱动电路温度测量处理中,控制单元1检测驱动器31的温度。此后,控制单元1执行ldvcc测量处理(步骤s108)。在ldvcc测量处理中,控制单元1检测提供给ld 121的ldvcc。
[0101]
然后,控制单元1执行hr电压调整和校正处理(步骤s109)。在hr电压调整和校正过程中,控制单元1根据取决于驱动器31或31a的温度而变化的ld 121的vop来调整和校正ldvcc,使得hr电压成为用于使规定的ld电流流过ld 121的必需且足够的hr电压。
[0102]
此后,控制单元1重复使ld 121利用用于测距的高频脉冲执行主发光的操作,开始测距,并且结束处理。之后,控制单元1从步骤s101再次开始处理。
[0103]
应注意,在上述实施方式中已经给出了关于以下情况的描述:在lsi116的控制下,
控制单元1检测驱动器31的温度、hr电压和ldvcc,并且根据取决于驱动器31的温度变化的ld 121的vop在测试发光时段中调节ldvcc,以便获得使规定的ld电流流过ld 121所需且足够的hr电压,但是这是示例。
[0104]
例如,可以采用如下配置,其中,控制单元1不跟随lsi 116的控制,并且控制单元1单独检测驱动器31的温度、hr电压和ldvcc,并且根据取决于驱动器31的温度而变化的ld 121的vop在测试发光时段中调节ldvcc,以便获得使规定的ld电流流过ld 121必需且足够的hr电压。
[0105]
[5.效果]
[0106]
作为驱动装置的示例的ldd 113包括温度监测电路33、hr电压监测电路37、ldvcc监测电路32以及控制单元1。温度监测电路33在ld 121的测试发光时段中检测驱动ld121的驱动器31的温度。hr电压监测电路37在测试发光时段中检测驱动器31的hr电压。ldvcc监测电路32在测试发光时段中检测提供给ld 121的ldvcc。控制单元1根据取决于驱动器31的温度而变化的ld 121的vop来调节测试发光时段中的ldvcc,以便获得用于使规定的ld电流流过ld 121所必需且足够的hr电压。因此,ldd 113可以通过向ld 121提供最小所需ldvcc以使得规定的(例如,在规范中)ld电流流过ld 121来降低ld 121的功耗。
[0107]
驱动器31包括串联连接在接地和ld 121的负极之间的nmos晶体管tr1和tr2,ld 121的正极连接至向其提供ldvcc的布线。hr电压监测电路37检测ld 121的负极和地之间的电势差作为hr电压。因此,ldd 113可以在ld 121设置在驱动器31的前一级的情况下降低ld 121的功耗。
[0108]
驱动器31a包括串联连接在供应ldvcc的布线与ld 121的正极之间的pmos晶体管tr4和tr5,ld 121的负极被连接至地。hr电压监测电路检测供应ldvcc的布线与ld 121的正极之间的电势差作为hr电压。因此,ldd 113可以在ld 121设置在驱动器31a的后续级的情况下降低ld 121的功耗。
[0109]
控制单元1基于指示ld 121的ld电流与根据驱动器31的温度而变化的ld 121的vop之间的关系的信息来调整ldvcc。因此,ldd 113可以根据温度变化向ld 121提供最小需要的ldvcc,从而使规定的ld电流流过ld 121。
[0110]
驱动器31重复使发光元件执行测试发光的操作和使发光元件执行用于距离测量的主发光的操作。控制单元1基于由温度监测电路33在主发光之前和之后的测试发光时段中检测的驱动器31的温度变化量以及根据温度变化量的ldvcc的校正系数来校正电源电压。因此,ldd 113可更精确地设置必需且足够的hr电压。
[0111]
发光装置101包括ld 121、温度监测电路33、hr电压监测电路37、ldvcc监测电路32和控制单元1。ld121发射用于距离测量的光。温度监测电路33在ld 121的测试发光时段中检测驱动ld 121的驱动器31的温度。在测试发光时段中检测hr电压监测电路37和驱动器31的hr电压。ldvcc监测电路32在测试发光时段中检测提供给ld 121的ldvcc。控制单元1根据取决于驱动器31的温度而变化的ld 121的vop来调节测试发光时段中的ldvcc,以便获得用于使规定的ld电流流过ld 121所必需且足够的hr电压。因此,发光装置101可以通过向ld 121提供最小所需ldvcc以使规定的(例如,在规范中)ld电流流过ld 121来降低ld 121的功耗。
[0112]
由控制单元1执行的信息处理方法,控制单元1是计算机的实例,包括:在ld 121的
测试发光时段中检测驱动ld 121的驱动器31的温度;在测试发光时段中检测驱动器31的hr电压;在测试发射时段中检测提供给ld 121的ldvcc;以及根据取决于驱动器31的温度而变化的ld121的vop调节测试发光时段中的ldvcc,以获得使规定的驱动电流流过ld 121所需且足够的hr电压。因此,信息处理方法可以通过将最低所需的ldvcc提供给ld 121以使得规定的(例如,在规范中)ld电流流过ld 121来降低ld 121的功耗。
[0113]
应注意,在本说明书中描述的效果仅是示例并且不受限制,并且可以存在其他效果。
[0114]
应注意,本技术还可具有以下配置。
[0115]
(1)
[0116]
一种驱动装置,包括:
[0117]
温度监测电路,在发光元件的测试发光时段中检测驱动发光元件的驱动电路的温度;
[0118]
余量电压监测电路,在测试发光时段中检测驱动电路的余量电压;
[0119]
电源电压监测电路,在测试发光时段中检测提供给发光元件的电源电压;以及
[0120]
控制单元,根据发光元件的输入/输出电势差来调节测试发光时段中的电源电压,以获得使规定的驱动电流流过发光元件所需且足够的余量电压,发光元件的输入/输出电势差根据驱动电路的温度而变化。
[0121]
(2)
[0122]
根据(1)所述的驱动装置,其中,
[0123]
驱动电路包括串联连接在地和发光元件的负极之间的晶体管,发光元件具有连接到供应电源电压的布线的正极,以及
[0124]
余量电压监测电路,检测发光元件的负极与地之间的电势差作为余量电压。
[0125]
(3)
[0126]
根据(1)所述的驱动装置,其中,
[0127]
驱动电路包括串联连接在供应电源电压的布线与发光元件的正极之间的晶体管,发光元件具有连接至地的负极,以及
[0128]
余量电压监测电路检测供应电源电压的布线与发光元件的正极之间的电势差,作为余量电压。
[0129]
(4)
[0130]
根据(1)至(3)中任一项所述的驱动装置,其中,
[0131]
控制单元基于表示发光元件的驱动电流与发光元件的输入/输出电压差之间的关系的信息来调整电源电压,其中,发光元件的驱动电流根据驱动电路的温度而变化。
[0132]
(5)
[0133]
根据(1)至(4)中任一项所述的驱动装置,其中,
[0134]
驱动电路重复使发光元件执行测试发光的操作和使发光元件执行用于距离测量的主发光的操作,并且
[0135]
控制单元基于由温度监测电路在主发光之前和之后的测试发光时段中检测的驱动电路的温度变化量以及根据温度变化量的电源电压的校正系数来校正电源电压。
[0136]
(6)
[0137]
一种发光装置,包括:
[0138]
发光元件,发射用于距离测量的光;
[0139]
温度监测电路,在发光元件的测试发光时段中检测驱动发光元件的驱动电路的温度;
[0140]
余量电压监测电路,在测试发光时段中检测驱动电路的余量电压;
[0141]
电源电压监测电路,在测试发光时段中检测提供给发光元件的电源电压;以及
[0142]
控制单元,根据发光元件的输入/输出电势差来调节测试发光时段中的电源电压,以获得使规定的驱动电流流过发光元件所需且足够的余量电压,发光元件的输入/输出电势差根据驱动电路的温度而变化。
[0143]
(7)
[0144]
一种驱动方法,包括:
[0145]
由计算机在发光元件的测试发光时段中检测驱动发光元件的驱动电路的温度;
[0146]
由计算机在测试发光时段中检测驱动电路的余量电压;
[0147]
由计算机在测试发光时段中检测提供给发光元件的电源电压;以及
[0148]
由计算机根据发光元件的输入/输出电势差来调节测试发光时段中的电源电压,以获得使规定的驱动电流流过发光元件所需且足够的余量电压,输入/输出电势差根据驱动电路的温度而变化。
[0149]
附图标记列表
[0150]
1 控制单元
[0151]
2 dcdc转换器
[0152]
3 lddic
[0153]
31,31a 驱动电路
[0154]
32 ldvcc监测电路
[0155]
33 温度监测电路
[0156]
34 选择器
[0157]
35 ad转换器
[0158]
36 逻辑电路
[0159]
37 hr电压监测电路
[0160]
100 测距模块
[0161]
101 发光装置
[0162]
112 光学模块
[0163]
113 ldd
[0164]
114 透镜
[0165]
115 距离图像传感器
[0166]
116 大规模集成电路
[0167]
121 ld
[0168]
122 pd
[0169]
123 扩散器。
再多了解一些

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