一种便于拆装的半导体元器件封装机用显示机构的制作方法

1.本实用新型涉及封装机技术领域，具体是一种便于拆装的半导体元器件封装机用显示机构。


背景技术：

2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，而现有对半导体元器件进行封装时，会通过封装机对半导体元器件进行封装操作。
3.而现有封装机在封装操作时，需要通过触摸屏进行操作，但由于触摸屏通过关节臂悬空在封装机的一侧，同时关节臂通过安装板安装在封装机的一侧，而安装板则是通过螺栓安装在封装机上，导致触摸屏与关节臂的重量累积在安装板上，致使安装板对螺栓进行长时间的挤压，而螺栓在长时间的挤压与因周围环境的氧化生锈的影响下，导致在对安装板进行拆卸时，无法对螺栓进行快速拆下，且在对安装板安装时，需要在对螺纹进行转动的同时对安装板进行手持校准，致使对安装板的拆卸与安装较为耗时耗力，为此我们提出了一种便于拆装的半导体元器件封装机用显示机构。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于：为了解决无法对安装板进行便捷拆卸与安装的问题，提供一种便于拆装的半导体元器件封装机用显示机构。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于拆装的半导体元器件封装机用显示机构，包括封装机、安装板，所述封装机顶端的一侧通过限位螺栓固定连接有导轨，所述导轨的外壁调节有移动滑板，所述安装板远离封装机的一侧通过转轴转动连接有关节臂，所述关节臂的一端通过铰链转动连接有触摸屏，所述移动滑板底端的一侧固定连接有拆装组件；
6.所述拆装组件包括固定板、固定卡板、齿条、旋钮、齿轮以及连接转杆，所述固定板通过热压成型在移动滑板底端的一侧，所述旋钮设置在固定板的下表面，所述连接转杆通过热压成型在旋钮的顶端，且贯穿至固定板的内部，所述齿轮通过热压成型在连接转杆的顶端，所述齿条设置有两个，两个所述齿条啮合在齿轮的外壁，所述固定卡板设置有两个，两个所述固定卡板通过注塑分别成型在两个齿条远离齿轮顶端的一端。
7.作为本实用新型再进一步的方案：所述拆装组件还包括固定螺栓、限位插杆以及弹簧，所述固定螺栓设置在固定板的一端，且贯穿至固定板的内部与一个固定卡板的外壁相接触，所述弹簧设置有多个，多个所述弹簧均匀分布在另一个固定卡板的一端外壁，且位于固定板远离固定螺栓的一端内部，所述限位插杆设置有两个，两个所述限位插杆通过焊
接固定在安装板一侧的两端，且贯穿至固定板的内部与固定卡板相互卡合。
8.作为本实用新型再进一步的方案：所述封装机与移动滑板相接位置处开设有供移动滑板滑动的限位滑槽，所述关节臂与安装板、触摸屏相接位置处以及两个关节之间均设置有摩擦橡胶垫，所述固定板与固定卡板、齿条相接位置处开设有供固定卡板、齿条滑动的移动推槽。
9.作为本实用新型再进一步的方案：所述固定板与齿轮、连接转杆相接位置处开设有供齿轮、连接转杆转动的限位转槽，两个所述固定卡板相互靠近的一端通过热压成型有多个限位卡板。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述固定板与固定螺栓相接位置处开设有与固定螺栓外壁螺纹相互匹配的螺纹槽，所述固定板与限位插杆相接位置处开设有供限位插杆滑动的连接插槽，所述连接插槽的数量与多个限位卡板的数量一一对应。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述限位插杆与限位卡板相接位置处开设有与限位卡板外壁相互匹配的限位卡槽，所述固定板与弹簧相接位置处开设有与弹簧外壁相互匹配的缓冲压槽。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.通过设置拆装组件，此机构可实现对安装板的便捷拆装，通过转动固定螺栓使其脱离固定板的内部，同时固定螺栓与一个固定卡板的外壁相互分离，然后通过固定板、固定卡板、齿条、旋钮、齿轮、限位插杆、弹簧、连接转杆的相互配合，可使得安装板与固定板的外壁相互分离，从而可将安装板进行便捷拆卸，然后对上述操作进行反向操作，以便于对安装板的便捷安装。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型的拆装组件与安装板连接示意图；
16.图3为本实用新型的固定板剖面示意图；
17.图4为本实用新型的a处局部放大示意图。
18.图中：1、封装机；2、拆装组件；201、固定板；202、固定螺栓；203、固定卡板；204、齿条；205、旋钮；206、齿轮；207、限位插杆；208、弹簧；209、连接转杆；3、导轨；4、移动滑板；5、安装板；6、关节臂；7、触摸屏。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1～4，本实用新型实施例中，一种便于拆装的半导体元器件封装机用显示机构，包括封装机1、安装板5，封装机1顶端的一侧通过限位螺栓固定连接有导轨3，导轨3的外壁调节有移动滑板4，封装机1与移动滑板4相接位置处开设有供移动滑板4滑动的限位滑槽，安装板5远离封装机1的一侧通过转轴转动连接有关节臂6，关节臂6的一端通过铰链
转动连接有触摸屏7，关节臂6与安装板5、触摸屏7相接位置处以及两个关节之间均设置有摩擦橡胶垫，移动滑板4底端的一侧固定连接有拆装组件2；
21.拆装组件2包括固定板201、固定卡板203、齿条204、旋钮205、齿轮206以及连接转杆209，固定板201通过热压成型在移动滑板4底端的一侧，旋钮205设置在固定板201的下表面，连接转杆209通过热压成型在旋钮205的顶端，且贯穿至固定板201的内部，齿轮206通过热压成型在连接转杆209的顶端，齿条204设置有两个，两个齿条204啮合在齿轮206的外壁，固定卡板203设置有两个，两个固定卡板203通过注塑分别成型在两个齿条204远离齿轮206顶端的一端，固定板201与固定卡板203、齿条204相接位置处开设有供固定卡板203、齿条204滑动的移动推槽。
22.在本实施例中：在封装机1使用过程中可通过摩擦橡胶垫可有效增加关节臂6与安装板5、触摸屏7在连接位置处表面的摩擦力，此时关节臂6的两个关节之间也通过摩擦橡胶垫增加连接位置处表面的摩擦力，以便于关节臂6有效对触摸屏7进行悬空支撑，当需要对安装板5、关节臂6、触摸屏7进行拆卸时，此时通过拆装组件2可对安装板5与固定板201之间进行便捷拆卸分离，从而可对关节臂6、触摸屏7进行便捷拆卸，然后对上述操作进行反向操作，可实现对触摸屏7便捷拆卸安装的目的。
23.请着重参阅1～4图，拆装组件2还包括固定螺栓202、限位插杆207以及弹簧208，固定螺栓202设置在固定板201的一端，且贯穿至固定板201的内部与一个固定卡板203的外壁相接触，弹簧208设置有多个，多个弹簧208均匀分布在另一个固定卡板203的一端外壁，且位于固定板201远离固定螺栓202的一端内部，固定板201与弹簧208相接位置处开设有与弹簧208外壁相互匹配的缓冲压槽，限位插杆207设置有两个，两个限位插杆207通过焊接固定在安装板5一侧的两端，且贯穿至固定板201的内部与固定卡板203相互卡合。
24.在本实施例中：通过转动固定螺栓202使得固定螺栓202脱离固定板201的内部，同时可使得固定螺栓202与一个固定卡板203的外壁相互分离，然后转动旋钮205带动连接转杆209进行转动，此时连接转杆209带动齿轮206进行转动，同时齿轮206通过啮合带动齿条204进行移动，此时齿条204带动固定卡板203沿着固定板201的内壁进行移动，同时固定卡板203带动限位卡板脱离限位插杆207的内部，此时另一个固定卡板203在齿条204的带动下，沿着固定板201的内壁对多个弹簧208进行挤压，然后拉动安装板5将两个限位插杆207抽离至固定板201远离封装机1的一侧外壁，从而可对安装板5、关节臂6、触摸屏7进行便捷拆卸，然后对上述操作进行反向操作，以便于对安装板5、关节臂6、触摸屏7的便捷安装。
25.请着重参阅2～4图，固定板201与齿轮206、连接转杆209相接位置处开设有供齿轮206、连接转杆209转动的限位转槽，两个固定卡板203相互靠近的一端通过热压成型有多个限位卡板。
26.在本实施例中：通过限位转槽可使得齿轮206、连接转杆209在固定板201的内部进行限位转动，同时通过限位卡板可对限位插杆207进行卡合固定。
27.请着重参阅2～4图，固定板201与固定螺栓202相接位置处开设有与固定螺栓202外壁螺纹相互匹配的螺纹槽，固定板201与限位插杆207相接位置处开设有供限位插杆207滑动的连接插槽，连接插槽的数量与多个限位卡板的数量一一对应，限位插杆207与限位卡板相接位置处开设有与限位卡板外壁相互匹配的限位卡槽。
28.在本实施例中：通过螺纹槽可使得固定螺栓202对一个固定卡板203进行挤压固
定，此时一个固定卡板203通过一个齿条204通过啮合对齿轮206进行固定，同时齿轮206通过啮合对于另一个齿条204进行固定，此时另一个齿条204对另一个固定卡板203进行固定，以便于对两个限位插杆207的同步固定，同时通过与多个限位卡板的数量一一对应的连接插槽，可使得限位插杆207通过插入不同高度的连接插槽对安装板5进行高度的便捷调整。
29.以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。