一种集成电路专用高效封装测试装置的制作方法

技术特征：
1.一种集成电路专用高效封装测试装置，其特征在于：包括封装工作台板(1)，所述封装工作台板(1)上方的工作面板上安装有定位移动装置(2)；所述定位移动装置(2)包括驱动电机(21)、移动轨道(22)、安装支架(23)、封装定位板(24)和下料组件(25)，驱动电机(21)固定在安装支架(23)的侧端，移动轨道(22)固定在封装工作台板(1)上，安装支架(23)包覆设置在移动轨道(22)上，安装支架(23)的上方通过下料组件(25)与封装定位板(24)连接，所述封装工作台板(1)的侧端安装有封装组件(3)；所述封装组件(3)包括支撑测板(31)、移动驱动组件(32)、安装板(33)和封装压合装置(34)，支撑测板(31)固定在封装工作台板(1)侧端，支撑测板(31)上端安装有移动驱动组件(32)，移动驱动组件(32)的下方连接有安装板(33)，安装板(33)的内部安装有封装压合装置(34)，所述封装工作台板(1)上安装有烘干组件(4)和测试装置(5)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路专用高效封装测试装置，其特征在于：所述移动轨道(22)的两侧开设有滑轨(221)，安装支架(23)内端面上设置有与滑轨(221)对应的滑块(231)，滑块(231)与滑轨(221)滑动连接，移动轨道(22)的上方设置有移动齿槽(222)，驱动电机(21)的输出端延伸安装有轴杆，驱动电机(21)前端的轴杆上套接有驱动齿轮(211)，驱动齿轮(211)与移动齿槽(222)啮合。3.根据权利要求1所述的一种集成电路专用高效封装测试装置，其特征在于：所述下料组件(25)包括底接板(251)、旋转电机(252)、内轴杆(253)、收卷线绳(254)，底接板(251)固定在安装支架(23)上，底接板(251)的上端设置有封装定位板(24)，底接板(251)的侧端开设有安装槽，封装定位板(24)的侧端设置有与安装槽交错的安装块，安装槽与安装块交错处贯穿安装有内轴杆(253)，内轴杆(253)的一端与旋转电机(252)连接，内轴杆(253)上缠绕有收卷线绳(254)，收卷线绳(254)一端穿透底接板(251)与封装定位板(24)连接；所述安装支架(23)的两侧分别安装有斜形支架(232)，斜形支架(232)一端与底接板(251)底端连接；所述封装定位板(24)的两侧设置有挡板(241)。4.根据权利要求1所述的一种集成电路专用高效封装测试装置，其特征在于：所述移动驱动组件(32)包括侧接电机(321)、第一丝杆(322)、第二丝杆(323)、移动座(324)和竖向驱动气缸(325)，侧接电机(321)通过支架固定在支撑测板(31)上，侧接电机(321)的输出端与第一丝杆(322)连接，第一丝杆(322)和第二丝杆(323)均通过轴承安装在支撑测板(31)上，第一丝杆(322)和第二丝杆(323)一端均套接有皮带轮，第一丝杆(322)和第二丝杆(323)的皮带轮之间有皮带连接，移动座(324)的两端分别通过配套螺母套接在第一丝杆(322)和第二丝杆(323)上，移动座(324)的上方安装有竖向驱动气缸(325)，竖向驱动气缸(325)的输出杆穿透移动座(324)与安装板(33)连接。5.根据权利要求1所述的一种集成电路专用高效封装测试装置，其特征在于：所述封装压合装置(34)包括调整电机(341)、八角套管(342)、内管体(343)和吸附封装压管(344)，调整电机(341)固定在安装板(33)的侧端，安装板(33)的内端设置有八角套管(342)，八角套管(342)的内部套覆有内管体(343)，八角套管(342)的八个面板上均设置有一排吸附封装压管(344)，且每排吸附封装压管(344)直接的间距均不相同。6.根据权利要求5所述的一种集成电路专用高效封装测试装置，其特征在于：所述八角套管(342)的外侧安装有吸附封装压管(344)，调整电机(341)的输出端上安装有驱动套管
(3411)，驱动套管(3411)一端与八角套管(342)连接。7.根据权利要求5所述的一种集成电路专用高效封装测试装置，其特征在于：所述内管体(343)的内部开设有气槽(3431)，内管体(343)的侧端连接有抽气管(3432)，抽气管(3432)一端与气泵连接，内管体(343)的下方设置有条形槽，八角套管(342)上开设有与吸附封装压管(344)相筒的槽孔。8.根据权利要求1所述的一种集成电路专用高效封装测试装置，其特征在于：所述烘干组件(4)包括外箱体(41)、封闭罩(42)、出风板(43)、加热箱(44)和下压气缸(45)，外箱体(41)的上方安装有下压气缸(45)，外箱体(41)的内部设置有封闭罩(42)，下压气缸(45)的输出端穿透外箱体(41)与封闭罩(42)连接，封闭罩(42)的上方安装有出风板(43)，封闭罩(42)的侧端安装加热箱(44)。9.根据权利要求8所述的一种集成电路专用高效封装测试装置，其特征在于：所述外箱体(41)的两端分别开设有输送槽(411)，加热箱(44)侧端的管道通过风机与出风板(43)连接，出风板(43)的出风口垂直向下。10.根据权利要求1所述的一种集成电路专用高效封装测试装置，其特征在于：所述测试装置(5)包括侧固支架(51)、测试升降气缸(52)、测试座(53)和测试探头(54)，侧固支架(51)固定在封装工作台板(1)的侧端，侧固支架(51)上安装有测试升降气缸(52)，测试升降气缸(52)的下方连接测试座(53)，测试座(53)的下方安装有多组测试探头(54)。

技术总结
一种集成电路专用高效封装测试装置，属于电路封装技术领域，为了解决现有的移动件无法在移动的同时无法作为支撑架，且无法自动进行下料；封装件只能单独对晶片贴片，导致贴片效率差，且无法根据贴片间距进行调整，导致适配性差的问题。本发明通过封装定位板在移动轨道上移动，带动待封装的电路板移位，做到自动移动，方便与封装组件对接，防止封装定位板脱轨，提高移动的稳定性,收卷线绳收卷，有效带动物料自动下料,通过水平纵向移动和竖向移动，便于封装压合装置自动取料压合，提高封闭便捷性,根据贴片需要进行选择，提高整体适配性，且通过一排式贴片，提高封装效率，避免单个贴片导致的效率差的问题。导致的效率差的问题。导致的效率差的问题。


技术研发人员：翟腾 高宏玲 艾文思 郭青帅 马子扬 申武鑫 张国杰
受保护的技术使用者：中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）
技术研发日：2022.08.24
技术公布日：2022/11/11