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一种热电材料的塞贝克系数测试装置

2022-11-14 02:02:51 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种热电材料的塞贝克系数测试装置,其特征在于,包括控制器、设有密封腔(11)的测试箱(1)、用于向所述密封腔(11)中输送干燥气体的供气系统和用于向所述密封腔(11)中输送湿气的供汽系统;所述密封腔中设有湿度传感器、塞贝克系数测试模块和由热电材料支撑的测试样件(8);所述供气系统、所述供汽系统和所述湿度传感器均与所述控制器电连接,所述湿度传感器向所述控制器发送所述密封腔内的空气湿度信息,所述控制器根据所述空气湿度信息控制所述供气系统或所述供汽系统开启。2.根据权利要求1所述的塞贝克系数测试装置,其特征在于,所述供气系统包括供气管,所述供气管的一端与所述密封腔(11)连通,所述供气管的另一端连接气源,所述供气管上设有第一流量调节阀;所述供汽系统包括供汽管,所述供汽管的一端与所述密封腔(11)连通,所述供汽管的另一端连接汽源,所述供汽管设有第二流量调节阀;所述第一流量调节阀和所述第二流量调节阀均与所述控制器电连接。3.根据权利要求2所述的塞贝克系数测试装置,其特征在于,所述密封腔(11)中设有喷雾头,所述供气管的端部密封穿过所述密封腔(11)的腔壁并与所述喷雾头连接。4.根据权利要求1所述的塞贝克系数测试装置,其特征在于,所述测试箱(1)的底部设有排气管,所述排气管上设有与所述控制器电连接的控制阀。5.根据权利要求1所述的塞贝克系数测试装置,其特征在于,所述干燥气体为惰性气体。6.根据权利要求1至5任一项所述的塞贝克系数测试装置,其特征在于,所述塞贝克系数测试模块包括第一温度检测件(2)、第二温度检测件(3)、第一半导体制冷片(6)和第二半导体制冷片(7),所述测试样件的形状为板状;所述第一半导体制冷片(6)和所述第二半导体制冷片(7)左右间隔布置,所述测试样件(8)的左端贴设在所述第一半导体制冷片(6)上,所述测试样件(8)的右端贴设在所述第二半导体制冷片(7)上,所述第一温度检测件(2)的测试端与所述测试样件(8)的左端抵接,所述第二温度检测件(3)的测试端与所述测试样件(8)的右端抵接。7.根据权利要求6所述的塞贝克系数测试装置,其特征在于,所述第一半导体制冷片(6)的上端贴设有第一热敏电阻(40),所述第二半导体制冷片(7)的上端贴设有第二热敏电阻(50),所述第一热敏电阻(40)、所述第二热敏电阻(50)、所述第一温度检测件(2)、所述第二温度检测件(3)、所述第一半导体制冷片(6)和所述第二半导体制冷片(7)均与所述控制器电连接。8.根据权利要求7所述的塞贝克系数测试装置,其特征在于,所述第一半导体制冷片(6)的下端设有第一导热装置(20),所述第一导热装置(20)用于将所述第一半导体制冷片(6)的下端所产生的冷量或热量导出至所述密封腔(11)外;所述第二半导体制冷片(7)的下端设有第二导热装置(30),所述第二导热装置(30)用于将所述第二半导体制冷片(7)的下端所产生的冷量或热量导出至所述密封腔外。9.根据权利要求6所述的塞贝克系数测试装置,其特征在于,所述塞贝克系数测试模块包括第一导电探针(4)和第二导电探针(5),所述第一导电探针(4)的测试端与所述测试样件(8)的左端抵接,所述第二导电探针(5)的测试端与所述测试样件(8)的右端抵接;
所述测试箱(1)外设有电化学工作站,所述第一导电探针(4)和所述第二导电探针(5)均与所述电化学工作站电连接。10.根据权利要求9所述的塞贝克系数测试装置,其特征在于,所述密封腔(11)内设有支撑柱(91),所述支撑柱(91)的下端与所述密封腔(11)的底壁固定连接,所述支撑柱(91)的上部上下滑动连接有安装座(92),所述第一温度检测件(2)、所述第二温度检测件(3)、所述第一导电探针(4)和所述第二导电探针(5)均设置在所述安装座(92)远离所述支撑柱(91)的一端的下部;所述安装座(92)与所述支撑柱(91)之间设有锁定机构,所述锁定机构用于将所安装座(92)固定在所述支撑柱(91)上。

技术总结
本发明涉及热电材料塞贝克系数测试技术领域,特别是涉及一种热电材料塞贝克系数测试装置,包括设有密封腔的测试箱、用于向密封腔中输送干燥气体的供气系统和用于向密封腔中输送湿气的供汽系统;密封腔中设有湿度传感器、测试样件和塞贝克系数测试模块;供气系统、供汽系统和湿度传感器均与控制器电连接,湿度传感器向控制器发送密封腔内的空气湿度信息,控制器根据空气湿度信息控制供气系统或供汽系统开启,从而调节密封腔内湿度,因此,本发明的塞贝克系数测试装置能够调节密封腔中的空气湿度,从而实现对塞贝克系数测试模块所处环境的湿度调节。境的湿度调节。境的湿度调节。


技术研发人员:张鹏 周泽坤 刘真 宁博 马倩云 吴高鹏
受保护的技术使用者:中山大学
技术研发日:2022.08.19
技术公布日:2022/11/11
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