间隔物粒子、粘接剂和粘接结构体的制作方法

技术特征：
1.一种间隔物粒子，其在200℃下压缩30％时的压缩弹性模量与在25℃下压缩30％时的压缩弹性模量之比为0.5以上0.9以下。2.根据权利要求1所述的间隔物粒子，其在200℃下的压缩恢复率与在25℃下的压缩恢复率之比为0.4以上0.8以下。3.根据权利要求1或2所述的间隔物粒子，其在200℃下的压缩恢复率为20％以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的间隔物粒子，其用于得到粘接剂。5.一种粘接剂，其包含：权利要求1～4中任一项所述的间隔物粒子、和粘接性成分。6.根据权利要求5所述的粘接剂，其中，所述粘接性成分包含热固化性成分，粘接剂为热固化性粘接剂。7.根据权利要求5或6所述的粘接剂，其中，所述粘接性成分包含可通过加热而烧结的含金属原子粒子。8.一种粘接结构体，其具备：第1被粘接体、第2被粘接体、以及粘接所述第1被粘接体和所述第2被粘接体的粘接层，其中，所述粘接层的材料包含权利要求1～4中任一项所述的间隔物粒子。

技术总结
本发明提供：能够抑制被粘接体的划伤，高精度地控制间隙，并且有效缓和应力的间隔物粒子。本发明的间隔物粒子在200℃下压缩30％时的压缩弹性模量与在25℃下压缩30％时的压缩弹性模量之比为0.5以上0.9以下。弹性模量之比为0.5以上0.9以下。弹性模量之比为0.5以上0.9以下。


技术研发人员：山田恭幸 上田沙织 高桥英之
受保护的技术使用者：积水化学工业株式会社
技术研发日：2019.05.30
技术公布日：2022/11/11