射频芯片电路板测试治具和射频芯片电路板测试装置的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品检测的技术领域，尤其是涉及一种射频芯片电路板测试治具和射频芯片电路板测试装置。


背景技术：

2.当前随着5g以及wifi6等高速通讯标准的升级，新的rf(radio frequency，射频)芯片广泛应用于手机和平板等移动设备以及通讯基站等通讯平台，为保证射频芯片具有良好的电性能，需要使用射频芯片测试工具对射频芯片的电性能指标进行测试。测试时，将射频芯片电路板放在夹具上，通过探针和转接电路板把信号转接到网分仪器，来分析波形参数，用标准波形作对比，来测试射频芯片的电性能指标参数，参数越接近标准波形，射频芯片的电性能越好。
3.以手机为例，射频芯片电路板在手机内的形态为弯折状态，目前，在对手机内射频芯片进行电性能测试时，通常是将射频芯片电路板弯折处展平，然后将展平的射频芯片电路板放在夹具上，驱动带有探针的转接电路板朝射频芯片电路板运动，使探针与射频芯片电路板接触，来测试射频芯片的电性能指标参数，测试完成后再将合格的射频芯片组装到手机再次弯折，这种测试方式测得的数据是展平状态下射频芯片电路板的电性能数据，与射频芯片电路板在手机内的弯折形态不一致，从而具有一定的测试误差。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种射频芯片电路板测试治具和射频芯片电路板测试装置，以缓解现有技术中对手机内射频芯片电路板进行电性能测试时，展平射频芯片电路板进行测试，测试完成后再弯折导致测试数据不准确的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型实施例采用如下技术方案：
6.第一方面，本实用新型实施例提供一种射频芯片电路板测试治具，包括底座、下模载板、上探针模组和侧面探针模组；
7.所述下模载板水平设于所述底座上表面；
8.所述上探针模组包括升降机构、上模板、上转接电路板和上探针，所述升降机构连接于所述底座，所述上模板水平连接于所述升降机构，所述上转接电路板固定于所述上模板上表面，所述上模板上设有上探针穿孔，所述上探针连接于所述上转接电路板下表面，且所述上探针穿过并固定于所述上探针穿孔；
9.所述侧面探针模组包括水平推拉机构、侧模板、侧转接电路板和侧探针，所述水平推拉机构连接于所述底座，所述侧模板竖直连接于所述水平推拉机构，所述侧转接电路板固定于所述侧模板远离所述下模载板的一侧，所述侧模板上设有侧探针穿孔，所述侧探针连接于所述侧转接电路板朝向所述下模载板的一侧，且所述侧探针穿过并固定于所述侧探针穿孔；
10.所述升降机构能够驱动所述上模板升降以使所述上探针远离或靠近所述下模载
板上表面，所述水平推拉机构能够驱动所述侧模板水平方向上移动，以使所述侧探针靠近或远离所述下模载板。
11.本实施例在使用时，可将保持有装配弯曲状态的射频芯片电路板放置在下模载板上，然后控制升降机构驱动上模板下降以使上探针靠近下模载板上表面，上探针与射频芯片电路板接触，并控制水平推拉机构驱动侧模板水平方向上移动，以使侧探针靠近下模载板侧表面，侧探针与射频芯片电路板弯折处接触，由此，对射频芯片电路板进行测试，测试原理与现有技术相同，仍是通过探针和转接电路板把信号转接到网分仪器；来分析波形参数，用标准波形作对比，但是由于是在弯曲状态下进行测试的，因而，测试数据更接近手机真实环境下射频芯片电路板的相关参数，测试结果更加准确。
12.可选地，所述升降机构包括固定座和升降臂，所述固定座固定连接于所述底座，所述升降臂滑动连接于所述固定座侧面；在所述升降臂底面设有上模板安装块，所述上模板安装块底面设有夹装空间，所述上模板固定连接于所述夹装空间内部。
13.进一步地，所述上模板安装块上设有上模定位柱，所述下模载板上设有上模定位孔，在所述上探针与所述下模载板上表面接触的情况下，所述上模定位柱插入于所述上模定位孔内部。
14.可选地，所述上模板安装块下表面通过上模板预压弹簧连接有预压块。
15.可选地，所述侧模板上设有侧模定位柱，所述下模载板上设有侧模定位孔，在所述侧探针与所述下模载板接触的情况下，所述侧模定位柱插入于所述侧模定位孔内部。
16.可选地，所述下模载板边部设有电路板固定结构，用于固定射频芯片电路板。
17.可选地，所述电路板固定结构包括固定块和真空吸嘴，所述固定块固定连接于所述下模载板上表面靠近所述侧面探针模组一侧的边部，所述固定块上设有真空吸附通孔，所述真空吸附通孔的一端朝向所述侧面探针模组，所述真空吸嘴固定于所述固定块且与所述真空吸附通孔的另一端连通。可选地，所述下模载板上还设有限位调节装置；所述限位调节装置包括限位组件和弹性拨片；所述限位组件包括固定限位块、滑动块和滑动块固定件，所述固定限位块固定连接于所述下模载板，所述滑动块通过下模板调节弹簧连接于所述下模载板，且在所述下模板调节弹簧的作用下，所述滑动块能够朝向或背离所述固定限位块滑动，所述滑动块被所述滑动块固定件可拆装固定于所述下模载板；所述弹性拨片的一端被限位于所述固定限位块上的限位槽内，所述弹性拨片被所述滑动块挤压弯折后另一端延伸至所述下模载板能够与所述上探针接触的部位，用于对射频芯片电路板在所述下模载板上的安装位置进行限位。
18.第二方面，本实用新型实施例提供一种射频芯片电路板测试装置，包括前述实施方式中任一项所述的射频芯片电路板测试治具，所述底座上设有控制面板、显示屏和控制键，所述升降机构、所述水平推拉机构、所述显示屏和所述控制键均与所述控制面板电连接。
19.由于本实用新型实施例提供的射频芯片电路板测试装置包括第一方面提供的射频芯片电路板测试治具，因而，本实用新型实施例提供的射频芯片电路板测试装置能够达到第一方面提供的射频芯片电路板测试治具能够达到的所有有益效果。
20.本实施例中，进一步可选地，所述底座的顶部设有保护罩，所述下模载板、所述上探针模组和所述侧面探针模组均设于所述保护罩内部，所述保护罩设有操作口；和/或，所
述底座的两侧设有弹性把手。本可选结构中，“和/或”表示“和/或”前的结构与“和/或”后的结构同时或者择一设置。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本实用新型实施例提供的射频芯片电路板测试治具的整体结构轴测图；
23.图2为图1中上探针模组一个视角下的整体结构示意图；
24.图3为图2中a-a向剖视图；
25.图4为图1中上探针模组另一视角下的整体结构示意图；
26.图5为图4中b部位的局部结构放大图；
27.图6为图1中下模载板的整体结构示意图；
28.图7为图1中侧面探针模组的整体结构示意图；
29.图8为本实用新型实施例提供的射频芯片电路板测试装置的整体结构轴测图。
30.图标：1-底座；11-保护罩；12-弹性把手；2-下模载板；3-上探针模组；31-升降机构；311-固定座；312-升降臂；313-上模板安装块；32-上模板；320-上模板预压弹簧；321-预压块；33-上转接电路板；34-上探针；4-侧面探针模组；41-水平推拉机构；42-侧模板；43-侧转接电路板；44-侧探针；51-上模定位柱；52-上模定位孔；53-侧模定位柱；54-侧模定位孔；61-固定块；611-真空吸附通孔；62-真空吸嘴；71-限位组件；711-固定限位块；712-滑动块；713-滑动块固定件；710-下模板调节弹簧；72-弹性拨片；81-显示屏；82-指示灯；83-启动按键；84-治具急停开关；85-模组位置调节键；86-计数器；87-气压表；91-转接线固定块；92-对射光栅。
具体实施方式
31.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以各种不同的配置来布置和设计。
32.因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
33.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
34.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装
置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
35.此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
36.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
37.下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
38.实施例一
39.当前随着5g以及wifi6等高速通讯标准的升级，新的rf(radio frequency，射频)芯片广泛应用于手机和平板等移动设备以及通讯基站等通讯平台，为保证射频芯片具有良好的电性能，需要使用射频芯片测试工具对射频芯片的电性能指标进行测试。测试时，将射频芯片电路板放在夹具上，通过探针和转接电路板把信号转接到网分仪器，来分析波形参数，用标准波形作对比，来测试射频芯片的电性能指标参数，参数越接近标准波形，射频芯片的电性能越好。
40.以手机为例，射频芯片电路板在手机内的形态为弯折状态，目前，在对手机内射频芯片进行电性能测试时，通常是将射频芯片电路板弯折处展平，然后将展平的射频芯片电路板放在夹具上，驱动带有探针的转接电路板朝射频芯片电路板运动，使探针与射频芯片电路板接触，来测试射频芯片的电性能指标参数，测试完成后再将合格的射频芯片组装到手机再次弯折，这种测试方式测得的数据是展平状态下射频芯片电路板的电性能数据，与射频芯片电路板在手机内的弯折形态不一致，从而具有一定的测试误差。
41.相对于此，本实施例提供一种射频芯片电路板测试治具，参照图1至图7，该射频芯片电路板测试治具包括底座1、下模载板2、上探针模组3和侧面探针模组4。其中：下模载板2水平设于底座1上表面；上探针模组3包括升降机构31、上模板32、上转接电路板33和上探针34，升降机构31连接于底座1，上模板32水平连接于升降机构31，上转接电路板33固定于上模板32上表面，上模板32上设有上探针穿孔，上探针34连接于上转接电路板33下表面，且上探针34穿过并固定于上探针穿孔；侧面探针模组4包括水平推拉机构41、侧模板42、侧转接电路板43和侧探针44，水平推拉机构41连接于底座1，侧模板42竖直连接于水平推拉机构41，侧转接电路板43固定于侧模板42远离下模载板2的一侧，侧模板42上设有侧探针穿孔，侧探针44连接于侧转接电路板43朝向下模载板2的一侧，且侧探针44穿过并固定于侧探针穿孔。升降机构31能够驱动上模板32升降以使上探针34远离或靠近下模载板2上表面，水平推拉机构41能够驱动侧模板42水平方向上移动，以使侧探针44靠近或远离下模载板2。
42.本实施例中，上述的升降机构31和水平推拉机构41可以但不限于分别采用气缸活塞杆组件或油缸活塞杆组件或电动伸缩杆组件或滚珠丝杠结构或电动精密滑台结构等，只
要能够实现上述升降或水平推拉功能即可。
43.本实施例在使用时，可将保持有装配弯曲状态的射频芯片电路板放置在下模载板2上，然后控制升降机构31驱动上模板32下降以使上探针34靠近下模载板2上表面，上探针34与射频芯片电路板接触，并控制水平推拉机构41驱动侧模板42水平方向上移动，以使侧探针44靠近下模载板2侧表面，侧探针44与射频芯片电路板弯折处接触，由此，对射频芯片电路板进行测试，测试原理与现有技术相同，仍是通过探针和转接电路板把信号转接到网分仪器；来分析波形参数，用标准波形作对比，但是由于是在弯曲状态下进行测试的，因而，测试数据更接近手机真实环境下射频芯片电路板的相关参数，测试结果更加准确。
44.继续参照图1至图5，可选地，本实施例中的升降机构31包括固定座311和升降臂312，固定座311固定连接于底座1，升降臂312滑动连接于固定座311侧面；在升降臂312底面设有上模板安装块313，上模板安装块313底面设有夹装空间，上模板32固定连接于夹装空间内部。
45.其中，较佳地，参照图2和图3，在上模板安装块313下表面通过上模板预压弹簧320连接有预压块321，在该上模板预压弹簧320的作用下，当升降臂312带着上模板安装块313下降，上模板32还未接触产品之前，预压块321先与产品表面进行接触，起到预压翘曲产品的作用，提高动作稳定性。
46.此外，较佳地，上模板安装块313上设有上模定位柱51，下模载板2上设有上模定位孔52，在上探针34与下模载板2上表面接触的情况下，上模定位柱51插入于上模定位孔52内部。由此，通过上模定位柱51和上模定位孔52提高对位准确性。
47.类似地，本实施例中，较为优选地，如图7所示，侧模板42上设有侧模定位柱53，如图6所示，下模载板2上设有侧模定位孔54，在侧探针44与下模载板2接触的情况下，侧模定位柱53插入于侧模定位孔54内部。
48.此外，本实施例中，较为优选的但不限于，下模载板2边部设有电路板固定结构，用于固定射频芯片电路板。其中，较佳地但不限于，该电路板固定结构包括固定块61和真空吸嘴62，固定块61固定连接于下模载板2上表面靠近侧面探针模组4一侧的边部，固定块61上设有真空吸附通孔611，真空吸附通孔611的一端朝向侧面探针模组4，真空吸嘴62固定于固定块61且与真空吸附通孔611的另一端连通。由此，可通过该真空吸附式结构对待测电路板进行固定，提高测试时电路板被固定位置的准确性，确保数据测试结构的可靠程度。
49.另外，本实施例中，较为优选地，如图6所示，下模载板2上还设有限位调节装置，该限位调节装置包括限位组件71和弹性拨片72；该限位组件71包括固定限位块711、滑动块712和滑动块固定件713，固定限位块711固定连接于下模载板2，滑动块712通过下模板调节弹簧710连接于下模载板2，且在下模板调节弹簧710的作用下，滑动块712能够朝向或背离固定限位块711滑动，滑动块712被滑动块固定件713可拆装固定于下模载板2；弹性拨片72的一端被限位于固定限位块711上的限位槽内，弹性拨片72被滑动块712挤压弯折后另一端延伸至下模载板2能够与上探针34接触的部位，用于对射频芯片电路板在下模载板2上的安装位置进行限位，该限位调节装置可根据射频芯片电路板的实际弯折角度进行调整，以充分确保对射频芯片电路板的定位稳定性。
50.实施例二
51.本实施例提供一种射频芯片电路板测试装置，该射频芯片电路板测试装置包括实
施例一中任一可选实施方式提供的射频芯片电路板测试治具。
52.具体地，参考图8，结合图1至图7，底座1上设有控制面板、显示屏81和控制键，升降机构31、水平推拉机构41、显示屏81和控制键均与控制面板电连接。其中，控制键可以但不限于包括图示出的启动按键83、治具急停开关84，模组位置调节键85，还可以另外包括图示出的指示灯82、计数器86、气压表87、转接线固定块91和对射光栅92。
53.此外，本实施例中，较为优选地，如图8所示，底座1的顶部设有保护罩11，下模载板2、上探针模组3和侧面探针模组4均设于保护罩11内部，保护罩11设有操作口；可选且较为优选地，底座1的两侧还设有弹性材料制成的弹性把手12，以方便移动，且为了不屏蔽信号，保护罩11采用非金属材料加工而成。
54.由于本实施例提供的射频芯片电路板测试装置包括实施例一中描述的射频芯片电路板测试治具，因而，本实施例提供的射频芯片电路板测试装置能够达到实施例一中射频芯片电路板测试治具能够达到的所有有益效果，其具体结构和能够达到的效果可参考实施例一中各可选或优选的实施方式获得。
55.最后应说明的是：本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分相互参见即可；本说明书中的以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。