用于电子设备的保护套的制作方法

1.本公开的实施例主要涉及电子设备的配件领域，特别涉及用于电子设备的保护套和用于制造保护套的方法。


背景技术：

2.例如手机、平板电脑等便携式电子设备等广泛地用于日常生活。在日常使用中，电子设备，特别是屏幕和外壳在在摔落时容易摔坏。因此，通常会在电子设备的外侧套一个保护套。为电子设备设置保护套，可以起到很好的防摔防磨损的作用。
3.一些传统保护套通过在保护套的壳体局部减薄，形成凹陷。通过电子设备的外侧面与保护壳之间形成一个相对密闭的空间，在受外力时产生形变，使得可以缓震抗衰，从而保护设备。这种保护套只能对电子设备的局部区域形成减震保护，受保护区域受限。此外，由于凹陷的尺寸和布局位置受限，因此所提供的保护效果有限。
4.另一种传统保护套包括保护气囊，但是这种保护气囊的结构复杂。例如，cn214205641u公开一种具有防摔功能的保护壳，该保护壳的壳体设置有适于容纳气囊体的安装槽。为了防止在注射成型保护套的过程中防止气囊结构损坏，保护套的结构异常复杂，并且仅仅设置在保护套的拐角部位，这导致保护套的制造成本高昂并且防护效果有限，特别地，只能保护四个角，电子设备侧面棱边无法进行保护。
5.因此，存在对传统保护套进行进一步改进的需求。


技术实现要素：

6.根据本公开的示例实施例，提出了一种用于电子设备的保护套和用于制造保护套的方法，其解决或至少部分解决上述问题中一个或多个。
7.在本公开的第一方面中，提供了一种用于电子设备的保护套。保护套包括：框架体，包括适于容纳所述电子设备的腔体；至少一个气囊形成体，至少部分地与所述框架体相对地布置并且能够附接至所述框架体，以在所述框架体与所述气囊形成体之间形成至少一个气囊。
8.根据本公开实施例的保护套，通过提供气囊形成体并且与形成容纳所述电子设备的腔体的框架体相对布置而形成气囊，由此可以方便地围绕腔体布置增大尺寸的气囊，以增强保护套的保护性能。
9.在一些实施例中，所述框架体是经由第一模具注射成型的，所述至少一个气囊形成体是经由第二模具注射成型的。由此，可以简单地形成框架体和气囊形成体。
10.在一些实施例中，所述框架体与所述至少一个气囊形成体被可拆卸地安装在一起。通过卡扣方式，可以方便地实现框架体和气囊形成体之间的接合。此外，通过开拆卸的方式，这使得用户可以容易地更护气囊形成体，例如以满足诸如美观或更换使用的要求。
11.在一些实施例中，保护套还包括附加结构体，其至少部分地与所述框架体和所述至少一个气囊形成体分别接触以经由所述附加结构体将所述框架体和所述至少一个气囊
形成体接合在一起，所述附加结构体是经由第三模具在所述框架体和所述至少一个气囊形成体被装配在一起的情况下而注射成型的，所述第一模具、所述第二模具和所述第三模具彼此不同。由于通过不同的模具独立地注射成型框架体和所述至少一个气囊形成体并且在所述框架体和所述至少一个气囊形成体被装配在一起的情况下而注射成型附加结构体，由此可以确保附加结构体、框架体、至少一个气囊形成体一体化彼此之间的牢固结合并且低成本成型。
12.在一些实施例中，所述框架体由具有第一刚性的第一材料制成，所述气囊形成体由具有第二刚性的第二材料制成，所述第一刚性大于所述第二刚性。由此，框架体可以确保保护套整体的刚度，气囊形成体可以促进气囊的变形以有效吸震。
13.在一些实施例中，所述气囊至少部分地沿着所述电子设备的边框区域延伸。由此，可以实现电子设备的大区域保护。
14.在一些实施例中，所述框架体包括底壁和从所述底壁延伸的边框壁，其中所述边框壁包括所述边框内表面和与所述边框内表面相对的所述边框外表面。
15.在一些实施例中，所述框架体包括两个凸缘，所述两个凸缘沿着所述边框外表面并且从所述边框外表面突出的延伸，所述两个凸缘彼此间隔开并且与所述气囊形成体的气囊内表面、所述边框外表面共同形成所述气囊。
16.在一些实施例中，在从所述气囊的横截面中观察时，所述凸缘相对于所述边框外表面垂直或倾斜地延伸，以使得所述凸缘与形成所述气囊的所述边框外表面形成直角或钝角。由此，在注射成型附加结构体时，经由凸缘提供一定的结构刚性，以防止气囊被压溃。
17.在一些实施例中，所述气囊形成体包括装配部，所述凸缘中的至少一个能够与所述装配部形状配合以将所述框架体和所述气囊形成体装配在一起。由此，可在成型附加结构体之前，可方便地实现第一结构和第二结构的临时装配。
18.在一些实施例中，所述附加结构体至少部分地与所述边框壁重合地延伸，以使得所述边框壁至少部分地承受注射成型所述附加结构体时的压力。
19.在一些实施例中，所述框架体和所述气囊形成体在所述底壁处形成第一缺口，并且在所述腔体的敞口处形成第二缺口，所述附加结构体被配置为填充所述第一缺口和所述第二缺口。
20.在一些实施例中，所述附加结构体包括在所述第二缺口处朝向所述腔体延伸超过所述边框壁的接合边缘，所述接合边缘被配置为与所述电子设备的边缘接合。
21.在一些实施例中，所述附加结构体在填充所述第一缺口和所述第二缺口之后与所述框架体和所述气囊形成体形成齐平的光滑表面。
22.在一些实施例中，其中所述至少一个气囊还包括容纳在其中的多个弹性体颗粒；或者所述至少一个气囊还包括填充至所述气囊中的液体和/或胶体。
23.应当理解，发明内容部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键或重要特征，亦非用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。
附图说明
24.结合附图并参考以下详细说明，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面
将变得更加明显。在附图中，相同或相似的附图标注表示相同或相似的元素，其中：
25.图1示出了根据本公开实施例的用于电子设备的保护套从开口侧观察的立体示意图；
26.图2示出了根据本公开实施例的用于电子设备的保护套从底部侧观察的立体示意图；
27.图3示出了根据本公开实施例的用于电子设备的保护套沿着图1所示的剖面线a-a所截取的剖视示意图；
28.图4示出了图3所示的剖视图的局部放大图；
29.图5示出了根据本公开实施例的用于电子设备的保护套的爆炸示意图；
30.图6示出了根据本公开实施例的框架体的示意图；
31.图7示出了根据本公开另一实施例的用于电子设备的保护套从开口侧观察的立体示意图；
32.图8示出了根据本公开另一实施例的用于电子设备的保护套沿着图7所示的剖面线b-b所截取的剖视示意图；
33.图9示出了图8所示的剖视图的局部放大图；以及
34.图10示出了根据本公开另一实施例的用于电子设备的保护套的爆炸示意图。
具体实施方式
35.下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。
36.在本公开的实施例的描述中，术语“包括”及其类似用语应当理解为开放性包含，即“包括但不限于”。术语“基于”应当理解为“至少部分地基于”。术语“一个实施例”或“该实施例”应当理解为“至少一个实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。
37.诸如手机、平板电脑等便携式电子设备在使用过程中易于坠落而受损。用于电子设备的保护套能够为电子设备提供坠落保护。保护套可通过形成气囊来实现防摔目的。保护套通常是由塑料或树脂等材料用注射成型来制造。在注射成型保护套时，气囊在压力作用下容易损坏，从而难以制造出令人满意的设置有气囊的保护套。针对上述技术问题，根据本公开实施例提供了一种保护套，其具有改进的结构并且能够提供大面积的气囊。下面结合附图详细说明根据本公开实施例的用于电子设备的保护套。
38.图1-图6示出了根据本公开实施例的用于电子设备的保护套100的结构示意图。在图1-图6所示的实施例中，电子设备被示例为苹果公司制造的iphone手机；应当理解，图示的保护套仅仅是示例性的，保护套可以适用于任何其他适当的手机类型。
39.如图1-图6所示，保护套100可包括框架体110。框架体110也可以称为基础框架体，其形成用于支撑电子设备的基础框架。框架体110包括底壁114和从底壁114延伸的边框壁116。底壁114可适于与电子设备的背面接触，以为电子设备提供防尘防磨保护。边框壁116包括边框内表面1164和边框外表面1162。边框内表面1164的轮廓可与电子设备的边框轮廓
匹配，以围成适于容纳电子设备的腔体115。腔体115可形成开口，电子设备可通过该开口而放置到腔体115中。边框壁116还可包括与边框内表面1164相反的边框外表面1162(特别地参见图5)。边框外表面1162可用于形成气囊150(稍后将详细说明)。
40.如图1-图6所示，保护套100可包括一个或多个气囊形成体120。气囊形成体120沿着框架体110的边框外表面1162延伸并且包括凹陷部分。如图1-图6所示，气囊形成体120可沿着框架体110的纵向边缘延伸并且与框架体110接合。特别地，参考图5和图6，气囊形成体120具有气囊内表面1202和气囊外表面1204。气囊内表面1202与边框内表面1164相对地布置。当框架体110和气囊形成体120彼此被附接在一起时，在气囊形成体120的气囊内表面1202和框架体110的边框外表面1162之间可围绕着外周缘形成一个或多个气囊150。凹陷部分可形成为各种适当的形状。在图示的实施例中，凹陷部分形成为弧形突起的形状。凹陷部分也可以形成为任何其他的突起或平面形状。在一些实施例中，根据产品的刚性需要或电子设备的尺寸，凹陷部分还可为分割为多个凹陷部分。
41.在一些实施例中，特别地如图3-图5所示，保护套100包括三个气囊形成体120。框架体110可包括三个边框壁116。三个气囊形成体120可与三个边框壁分别接合而形成三个气囊150。根据本公开实施例的保护套，由于气囊150是沿着三个边框壁116并且由气囊形成体120和框架体110组合而成，因此显著地增大了气囊的区域，从而提高电子设备的保护面积。
42.应当理解，图示的边框壁116的形状和数目仅仅是示意性。以iphone作为示例，框架体110的三个边框壁116之外的区域可适于形成用于操作iphone的按键接口区137、138或者为iphone充电的充电接口区136，或者任何其他功能区域。可以根据需要或电子设备的外形轮廓和接口需求，设置其他数目的气囊形成体和边框壁116。例如气囊形成体的数目可以为一个、二个或更多个。
43.气囊形成体120可与框架体110接合。两者之间的接合方式可包括多种实现方式。在一些实施例中，在分别独立成型框架体110和气囊形成体120之后，可通过热熔焊而将框架体110和气囊形成体120彼此接合。通过热熔焊的方式，可以实现框架体110和气囊形成体120的固定式接合。
44.在其他实施例中，框架体110和气囊形成体120为可拆卸式接合，例如包括卡扣式接合。例如，框架体110和气囊形成体120之一可设置突起，而框架体110和气囊形成体120中的另一方可设置凹口，由此在将框架体110和气囊形成体120彼此附接时，突起和凹口可彼此接合以实现框架体110和气囊形成体120牢固结合。应当理解的是，突起和凹口仅仅是可拆卸接合的示例，也可以使用何其他适当的紧固方式。采用可拆卸式接合，能够降低整个保护套的成本，并且使得用户可以根据需要容易地更换气囊形成体120。
45.在一些实施例中，在分别独立成型框架体110和气囊形成体120之后，可通过附加的部件将框架体110和气囊形成体120彼此接合在一起，例如可通过压力注射成型附加结构体来接合框架体110和气囊形成体120。采用附加结构体，可以确保气囊的密封性并且提高框架体110和气囊形成体120的接合强度。由于气囊150由基础框架体的边框外表面和气囊形成体的内表面组合而形成，保护套能够以低成本形成气囊并且可以根据需要方便地配置气囊的数目和位置。
46.由于气囊150是由框架体110和气囊形成体120组合而成，这使得框架体110和气囊
形成体120可由不同材料形成。这使得进一步提高保护套的性能称为可能。
47.在一些实施例中，框架体110由具有第一刚性的第一材料制成，气囊形成体120由具有第二刚性的第二材料制成，第一刚性可大于第二刚性。框架体110作为电子设备的框架支撑体在具有较高的刚性时，可以确保整个保护套的结构强度。气囊形成体120作为气囊形成体。当电子设备坠落时，气囊形成体120的外表面将首先接触地面并且收到强大的物理冲击。在气囊形成体120具有较低的刚性的情况下，气囊形成体120在受到冲击时将更加容易地变形，由此可以进一步提高冲击吸收效果。
48.在一些实施例中，框架体110和气囊形成体120由适于注射成型的材料制成，由此可便于以低成本制造框架体110和气囊形成体120。在一些实施例中，框架体可以是热塑性塑料/热固性塑料(也可以称为硬质塑料)，也可以是热塑性弹性体(也可以称为软质塑料)。在一些实施例中，气囊形成体可以是热塑性弹性体，考虑到热塑性弹性体的柔性或软质特性，气囊形成体的这种性质显著提升防摔吸震效果。
49.在一些实施例中，如图3-图6所示，框架体110可包括突出地延伸的凸缘112或凸起筋，凸缘112可沿着框架体110的边框外表面延伸并且形成在用于形成气囊的部位处。气囊形成体120可包括装配部122。
50.在图示的实施例中，装配部122形成为适于卡合的边缘的形式，这仅仅是示例性的。装配部122可形成为适于凸缘112卡合或者抵接的任何形状。由此可通过形状配合将框架体110和气囊形成体120保持在一起。
51.在图示的实施例中，凸缘和装配部的数目为两个，这仅仅是示例性的，凸缘和装配部的数目可以为任何其他适当的数目。此外，尽管在图示的实施例中，凸缘112设置在框架体110上，而装配部122设置在气囊形成体120上；这仅仅是示例性的，在其他实施例中，凸缘可设置在气囊形成体上，而装配部可设置在框架体上。
52.在一些实施例中，凸缘112除了提供接合作用之外，凸缘112还可用于形成气囊。如图3-图6所示，凸缘112可包括沿着边框外表面1162并且从边框外表面突出的延伸的一对凸缘112。当框架体110和气囊形成体120彼此接合时，凸缘112可与气囊内表面1202、边框外表面1162共同形成气囊150。例如，可以沿着边框外表面突出的设置环形的凸缘112(如图5所示)，由此气囊可以围绕着整个边框外表面设置，以形成大面积的气囊。此外，利用凸缘来形成气囊在结构上还具有好处，凸缘还可以为气囊提供一定的刚性。这在保护套的制造过程中具有显著的好处。
53.在一些实施例中，如图3-图4所示，从气囊150的横截面中观察时，凸缘112相对于边框外表面倾斜地延伸，以使得凸缘112与形成气囊150的边框内表面1164形成钝角。由于凸缘112朝向远离气囊150的一侧倾斜地延伸，凸缘112的刚性能够为气囊提供保护作用，以防止保护套的成型过程中损坏或压溃气囊。在保护套包括附加结构体的实施例中，这一点的好处将更加明显。
54.气囊150可包括多种实现方式。在一些实施例中，气囊150为完全封闭的充气腔体。在其他一些实施例中，气囊150可以为局部封闭的充气腔体。气囊150可形成为任何适当的形状。在一些实施例中，如图3-图4所示，气囊150的外表面或气囊形成体120的气囊外表面1204可以形成为弧形，在这种情况下，可以增强气囊150的震动吸收效果。
55.在一些实施例中，至少一个气囊还可填充多个弹性体颗粒。在一些实施例中，在将
框架体110，210和至少一个气囊形成体120，220装配在一起的过程中在囊区域中放入一些弹性体颗粒。这可以进一步提高吸震效果。考虑到气囊的柔性和/或尺寸特性，为了防止气囊在受到巨大冲击时被压溃，通过气囊中的弹性体颗粒，可以提升气囊的吸震性能。
56.在一些实施例中，至少一个气囊还可填充流动性液体或胶体。在一些实施例中，可以在框架体110，210和至少一个气囊形成体120，220附接在一起而形成封闭腔体的情况下，可在气囊中填充液体或胶体。这些液体或胶体可以提高吸震效果。在还可以配合流沙或夜光效果使用，以进一步提升保护套的美观性。在一些实施例中，在设置附加结构体的情况下，可以在附加结构体成型之后，执行液体和/或胶体的填充。
57.在一些实施例中，在填充颗粒或流体的情况下，气囊形成体可由硬质塑料注射成型。
58.在一些实施例中，可在框架体110上设置上述接口区。在通过模具分别成型框架体110和气囊形成体120之后，可以将框架体110和气囊形成体120附接在一起。
59.在一些实施例中，如图1-图6所示，保护套100还可包括附加结构体130。框架体110和三个气囊形成体120经由附加结构体130接合在一起。通过提供附加结构体，方便地实现框架体110和气囊形成体120的彼此接合，并且提高整个保护套的结构的整体性，进而提高美观性；并且还可以提高保护套的整体结构强度。
60.在一些实施例中，如图3-图5所示，框架体110和气囊形成体120在底壁114处形成第一缺口111，并且在腔体115的开口处形成第二缺口113。第一缺口111和第二缺口113处的空间可被附加结构体130填充；经填充后的区域分别被示出为132、134。由于分别在底壁114和腔体115的开口处形成缺口，可以便于包覆成型附加结构体。此外，采用双侧包覆成型附加结构体的方式，可以有效地包覆住框架体110和气囊形成体120，以确保框架体110和气囊形成体120彼此之间的结构强度。这种结构大幅度地简化了用于成型保护套的模具的复杂度。应当理解，这仅仅是示例性的，缺口可以形成在任何其他适当的位置。
61.在一些实施例中，附加结构体130在填充第一缺口111和第二缺口113之后，附加结构体130与框架体110、气囊形成体120形成齐平的光滑表面。特别地，附加结构体130的区域132、134与框架体110、气囊形成体120形成齐平的光滑表面，这可以提高保护套的美观性。
62.在一些实施例中，附加结构体130是在框架体110和至少一个气囊形成体120被装配在一起的情况下经注射成型而形成的注塑件。在分别独立形成框架体110和气囊形成体120之后，可将框架体110和至少一个气囊形成体120被装配在一起，然后通过注射成型(例如压力注射成型)而方便地成型附加结构体130。在附加结构体130形成的同时，附加结构体130将框架体110和气囊形成体120形成为一个整体。
63.附加结构体可由适于注射成型的适当材料制成。通过附加结构体，可以方便地将框架体和气囊形成体牢固地接合。在一些实施例中，附加结构体可由与框架体和气囊形成体之一相同的材料。在一些实施例中，附加结构体可以是热塑性/热固性塑料；在其他实施例中，附加结构体也可以是热塑性弹性体。
64.在通过凸缘112来形成气囊150的实施例中，凸缘朝向远离气囊的一侧倾斜地延伸具有结构上的好处。具体而言，当注射成型附加结构体130的情况下，浇注到模具中的材料流将以巨大的压力冲击气囊。由于凸缘朝向远离气囊的一侧倾斜地延伸，因此凸缘能够提供结构刚性避免压缩气囊和气囊形成体，由此能够保持气囊和气囊形成体的结构完整性的
情况下方便地成型附加结构体130。
65.在一些实施例中，附加结构体130还可包括在第二缺口113处朝向腔体115延伸超过边框壁的接合边缘135。接合边缘被配置为与电子设备的边缘接合，由此可牢固地保持接合边缘。通过这样的方式，可以通过附加结构体130来提供接合边缘，由此简化了用于制造保护套的模具的复杂性。
66.在一些实施例中，如图4所示，附加结构体130至少部分地与框架体110的边框壁116重合地延伸。这在注射成型附加结构体时具有显著的好处。特别地，在注射成型附加结构体130时，用于成型附加结构体130的流体压力可有效地利用侧壁116所提供的刚性来获得支撑，从而防止对预先形成的气囊150造成过大的冲击压力。
67.在一些实施例中，附加结构体130部分与气囊形成体110的装配部122的外表面接触。在这种情况下，可以确保在成型附加结构体130时，附加结构体130能够与框架体和气囊形成体具有足够的接触面积，进而具有足够的接合强度。
68.在一些实施例中，附加结构体130还可包括操作电子设备的接口区136、137、138。根据本公开实施例，接口区136、137、138可以被方便地形成在附加结构体130上而不是形成在框架体110上，由此可简化用于制造保护套的模具的复杂性。如图5所示，附加结构体130的区域132、134可与接口区136、137、138可以经由注射成型而一体成型。在不设置附加结构体的实施例中，可在框架体120上设置上述接口区。
69.在一些实施例中，附加结构体130可由具有第三刚性的材料制成。第三刚性可以小于第一刚性。在这种情况下，可以提高例如按键区域操控的灵活性。应当理解，这仅仅是示例性的，附加结构体130可由任何其他适当的材料注塑成型。
70.图7-图10示出了根据本公开另一实施例的用于电子设备的保护套200的示意图。图7-图10所示的保护套200与图1-图6所示的保护套100类似。电子设备被示例为ipad平板电脑。
71.如图7-图10所示，保护套200可包括框架体210和气囊形成体120。框架体210形成用于支撑电子设备的基础框架。框架体210包括底壁214和从底壁214延伸的边框壁216。底壁214可适于与电子设备的背面接触，以为电子设备提供防尘防磨保护。边框壁216包括边框内表面2164和边框外表面2162。边框内表面2164的轮廓可与电子设备的边框轮廓匹配，以围成适于容纳电子设备的腔体215。腔体215可形成开口，电子设备可通过该开口而放置到腔体215中。边框壁216还可包括与边框内表面2164相反的边框外表面2162。边框外表面2162可用于形成气囊250。
72.气囊形成体220也可以称为气囊形成体。气囊形成体220沿着框架体210的边框外表面2162延伸并且可与框架体110接合。气囊形成体220具有气囊内表面2202和气囊外表面2204。气囊内表面2202与边框内表面2164相对地布置。当框架体210和气囊形成体220彼此被附接在一起时，在气囊形成体220的气囊内表面2202和框架体210的边框外表面2162之间形成多个气囊250。
73.在一些实施例中，保护套200包括一个气囊形成体120。由此，框架体210和气囊形成体120可围绕着外周缘形成连续的气囊。
74.气囊形成体220可与框架体210接合。两者之间的接合方式可包括多种实现方式。在一些实施例中，在分别独立成型框架体210和气囊形成体220之后，可通过热熔焊而将框
架体210和气囊形成体220彼此接合。在一些实施例中，在分别独立成型框架体210和气囊形成体220之后，可通过附加的部件将框架体210和气囊形成体220彼此接合在一起，例如可通过压力注射成型附加结构体来接合框架体210和气囊形成体220。
75.在一些实施例中，框架体210由具有第一刚性的第一材料制成，气囊形成体220由具有第二刚性的第二材料制成，第二刚性可大于第一刚性。框架体210作为电子设备的框架支撑体在具有较高的刚性时，可以确保整个保护套的结构强度。气囊形成体220作为气囊形成体。当电子设备坠落时，气囊形成体220的外表面将首先接触地面并且收到强大的物理冲击。在气囊形成体220具有较低的刚性的情况下，气囊形成体220在受到冲击时将更加容易地变形，由此可以进一步提高冲击吸收效果。
76.在一些实施例中，如图7-图10所示，框架体210可包括突出地延伸的凸缘212、214，凸缘212、214可沿着框架体210的边框外表面延伸并且形成在用于形成气囊的部位处。气囊形成体220可包括装配部222。在图示的实施例中，装配部222形成为适于与凸缘212卡合的边缘的形式，这仅仅是示例性的。装配部222可形成为适于凸缘212卡合或者抵接的任何形状。由此可通过形状配合将框架体210和气囊形成体220保持在一起。在图示的实施例中，凸缘和装配部的数目为两个，这仅仅是示例性的，凸缘和装配部的数目可以为任何其他适当的数目。
77.在一些实施例中，凸缘212还可用于形成气囊。如图7-图10所示，凸缘212可包括沿着边框外表面2162并且从边框外表面突出的延伸的三个凸缘212、214。凸缘212、214彼此间隔开并且与气囊内表面2202、边框外表面2162共同形成气囊250。通过这样的方式，可以最大程度减小保护套的结构复杂度。此外，利用凸缘来形成气囊在结构上还具有好处，凸缘还可以为气囊提供一定的刚性。这在保护套的制造过程中具有显著的好处。
78.在一些实施例中，如图7-图10所示，从气囊250的横截面中观察时，凸缘212、214相对于边框外表面垂直地延伸。凸缘112、214的刚性能够为气囊提供保护作用，以防止保护套的成型过程中损坏或压溃气囊。在保护套包括附加结构体的实施例中，这一点的好处将更加明显。
79.气囊250可包括多种实现方式。在一些实施例中，气囊250为完全封闭的充气腔体。在其他一些实施例中，气囊150可以为局部封闭的充气腔体。气囊150可形成为任何适当的形状。在一些实施例中，如图8-图9所示，气囊150的外表面或气囊形成体120的气囊外表面1204可以形成为直线形，在这种情况下，可以增强气囊150的本身的刚性。
80.在一些实施例中，可在框架体210上设置上述接口区。在通过模具分别成型框架体210和气囊形成体220之后，可以将框架体210和气囊形成体220附接在一起。
81.在一些实施例中，如图7-图10所示，保护套100还可包括附加结构体230。框架体210和三个气囊形成体220经由附加结构体230接合在一起。通过提供附加结构体，方便地实现框架体210和气囊形成体220的彼此接合，并且提高整个保护套的结构的整体性，进而提高美观性；并且还可以提高保护套的整体结构强度。
82.在一些实施例中，如图7-图10所示，框架体210和气囊形成体220在底壁214处形成第一缺口211，并且在腔体215的开口处形成第二缺口213。第一缺口211和第二缺口213处的空间可被附加结构体230填充。经填充的区域被用附图标记232、234示出。由于分别在底壁214和腔体215的开口处形成缺口，可以便于包覆成型附加结构体。此外，采用双侧包覆成型
附加结构体的方式，可以有效地包覆住框架体210和气囊形成体220，以确保框架体210和气囊形成体220彼此之间的结构强度。这种结构大幅度地简化了用于成型保护套的模具的复杂度。应当理解，这仅仅是示例性的，缺口可以形成在任何其他适当的位置。
83.在一些实施例中，附加结构体230在填充第一缺口211和第二缺口213之后，附加结构体230与框架体210、气囊形成体220形成齐平的光滑表面。特别地，区域232、234与框架体210、气囊形成体220形成齐平的光滑表面。这可以提高保护套的美观性。在一些实施例中，区域232、234可以实现气囊250腔体的密封。
84.在一些实施例中，附加结构体230是在框架体210和气囊形成体220被装配在一起的情况下经注射成型而形成的注塑件。在分别独立形成框架体210和气囊形成体220之后，可将框架体210和至少一个气囊形成体220被装配在一起，然后通过注射成型(例如压力注射成型)而方便地成型附加结构体130。在附加结构体130形成的同时，附加结构体130将框架体110和气囊形成体120形成为一个整体。
85.在一些实施例中，附加结构体230还可包括在第二缺口213处朝向腔体215延伸超过边框壁的接合边缘235。接合边缘被配置为与电子设备的边缘接合，由此可牢固地保持接合边缘。通过这样的方式，可以通过附加结构体130来提供接合边缘，由此简化了用于制造保护套的模具的复杂性。
86.在一些实施例中，如图9所示，附加结构体230至少部分地与框架体210的侧壁216重合地延伸。这在注射成型附加结构体时具有显著的好处。特别地，在注射成型附加结构体230时，用于成型附加结构体230的流体压力可有效地利用侧壁216所提供的刚性来获得支撑，从而防止对预先形成的气囊250造成过大的冲击压力。
87.在一些实施例中，附加结构体230部分与气囊形成体210的装配部222的外表面接触。在这种情况下，可以确保在成型附加结构体230时，附加结构体230能够与框架体和气囊形成体具有足够的接触面积，进而具有足够的接合强度。
88.根据本公开实施例的方法，通过独立地形成框架体和气囊形成体并且在框架体和至少一个气囊形成体被装配在一起的情况下注射成型附加结构体，由此可以方便地形成具有大保护面积的气囊。
89.在一些实施例中，框架体是经由第一模具注射成型的，至少一个气囊形成体是经由第二模具注射成型的，附加结构体是经由第三模具在所述框架体和所述至少一个气囊形成体被装配在一起的情况下而注射成型的。通过多个模具独立地形成框架体和气囊形成体并且在框架体和至少一个气囊形成体被装配在一起的情况下通过第三模具注射成型附加结构体，由此可以简化模具的复杂度并且以低成本制造保护套。
90.根据本本公开的另一方面，还提供一种用于电子设备的保护套。保护套具有如下特征。
91.此外，虽然采用特定次序描绘了各操作，但是这应当理解为要求这样操作以所示出的特定次序或以顺序次序执行，或者要求所有图示的操作应被执行以取得期望的结果。在一定环境下，多任务和并行处理可能是有利的。同样地，虽然在上面论述中包含了若干具体实现细节，但是这些不应当被解释为对本公开的范围的限制。在单独的实施例的上下文中描述的某些特征还可以组合地实现在单个实现中。相反地，在单个实现的上下文中描述的各种特征也可以单独地或以任何合适的子组合的方式实现在多个实现中。
92.尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题，但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反，上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。