一种球栅阵列印刷电路板制作工艺的制作方法

1.本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种球栅阵列印刷电路板制作工艺。


背景技术：

2.印制电路板，又称印刷电路板，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
3.对于球栅阵列(bga)印刷电路板，其常规的制作流程为：前制程-钻孔-电镀-干膜-蚀刻-防焊-二钻-下制程等，其存在的技术问题是：对于加工行业而言，时间就是金钱，因此，对于如何能够优化工艺流程，节省时间和生产成本，提升效率并且确保产品质量是亟待解决的问题。


技术实现要素：

4.针对以上问题，本发明提供一种球栅阵列印刷电路板制作工艺。
5.为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：
6.一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，包括以下步骤：发料
→
內层
→
压合
→
微蚀减铜
→
钻孔
→
pth/cui
→
外层干膜
→
外层蚀刻
→
aoi1
→
捞开
→
防焊
→
化金
→
文字
→
印锡膏
→
捞型
→
v-cut
→
电测
→
目检
→
包装；
7.所述钻孔工序中，先将需要沉铜的孔钻出，随后再将不需要沉铜的孔钻出；
8.所述防焊步骤中，设置板材正面中不需要沉铜的孔的防焊印刷挡点单边比孔大1mil-2mil；将板材反面中不需要沉铜的孔的干膜开窗增大2mil-2.5mil。
9.进一步，所述发料步骤中，板厚0.38mm。
10.进一步，所述压合步骤中，压合后板厚及公差59mil
±
4mil。
11.进一步，所述微蚀减铜步骤中，压合后减铜至0.35mil-0.5mil。
12.进一步，所述钻孔步骤中，孔径公差为
±
0.05mm。
13.进一步，所述pth/cui步骤中，孔铜厚度设置为1.0mil；最小钻孔孔径为0.30mm。
14.进一步，所述外层干膜步骤中，干膜膜厚深圳为1.5mil。
15.进一步，所述外层蚀刻步骤中，线宽公差设置为
±
0.60mil。
16.进一步，所述防焊步骤中，油墨厚度设置为0.5mil。
17.进一步，所述化金步骤中，金厚设置为1.97μ。
18.本发明的有益效果是：省去了现有技术中的二钻工序，通过一次钻孔工序，将需要沉铜的孔以及不需要沉铜的孔依次钻出，优化了生产流程，节省时间和生产成本，提升效率；设置板材正面中不需要沉铜的孔的防焊印刷挡点单边比孔大1mil-2mil；将板材反面中不需要沉铜的孔的干膜开窗增大2mil-2.5mil，使蚀刻后不需要沉铜的孔的位置无爆孔及偏移的情况，防焊后也无积墨不良的情况，从而确保产品质量。
具体实施方式
19.为了能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。
20.一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，包括以下步骤：
21.发料：板厚0.38mm，板厚公差设置为0.415
±
0.038mm。
22.內层：线宽公差设置为
±
0.6mil。
23.压合：压合后板厚及公差59mil
±
4mil。
24.微蚀减铜：压合后减铜至0.35mil-0.5mil。
25.钻孔:先将需要沉铜的孔钻出，随后再将不需要沉铜的孔钻出；孔径公差为
±
0.05mm；最小钻孔孔径为0.30mm
26.pth/cui:孔铜厚度设置为1.0mil；最小钻孔孔径为0.30mm。
27.外层干膜:干膜膜厚深圳为1.5mil。
28.外层蚀刻:线宽公差设置为
±
0.60mil。
29.aoi1：aoi全扫。
30.捞开：由于排版太大，需要捞开制作，以便防焊对位。
31.防焊：油墨厚度设置为0.5mil；设置板材正面中不需要沉铜的孔的防焊印刷挡点单边比孔大1mil-2mil；将板材反面中不需要沉铜的孔的干膜开窗增大2mil-2.5mil。
32.化金：金厚设置为1.97μ。
33.随后，文字
→
印锡膏
→
捞型
→
v-cut
→
电测
→
目检
→
包装。
34.本实施方式中，省去了现有技术中的二钻工序，通过一次钻孔工序，将需要沉铜的孔以及不需要沉铜的孔依次钻出，优化了生产流程，节省时间和生产成本，提升效率；设置板材正面中不需要沉铜的孔的防焊印刷挡点单边比孔大1mil-2mil；将板材反面中不需要沉铜的孔的干膜开窗增大2mil-2.5mil，使蚀刻后不需要沉铜的孔的位置无爆孔及偏移的情况，防焊后也无积墨不良的情况，从而确保产品质量。
35.以上实施例仅表达了本发明的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：发料
→
內层
→
压合
→
微蚀减铜
→
钻孔
→
pth/cui
→
外层干膜
→
外层蚀刻
→
aoi1
→
捞开
→
防焊
→
化金
→
文字
→
印锡膏
→
捞型
→
v-cut
→
电测
→
目检
→
包装；所述钻孔工序中，先将需要沉铜的孔钻出，随后再将不需要沉铜的孔钻出；所述防焊步骤中，设置板材正面中不需要沉铜的孔的防焊印刷挡点单边比孔大1mil-2mil；将板材反面中不需要沉铜的孔的干膜开窗增大2mil-2.5mil。2.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述发料步骤中，板厚0.38mm。3.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述压合步骤中，压合后板厚及公差59mil
±
4mil。4.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述微蚀减铜步骤中，压合后减铜至0.35mil-0.5mil。5.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述钻孔步骤中，孔径公差为
±
0.05mm。6.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述pth/cui步骤中，孔铜厚度设置为1.0mil；最小钻孔孔径为0.30mm。7.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述外层干膜步骤中，干膜膜厚深圳为1.5mil。8.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述外层蚀刻步骤中，线宽公差设置为
±
0.60mil。9.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述防焊步骤中，油墨厚度设置为0.5mil。10.根据权利要求1所述的一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述化金步骤中，金厚设置为1.97μ。

技术总结
本发明提供一种球栅阵列印刷电路板制作工艺，包括以下步骤：发料


技术研发人员：张伟平
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2022.08.19
技术公布日：2022/11/11