一种便于拿取的芯片封装测试装置的制作方法

1.本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种便于拿取的芯片封装测试装置。


背景技术：

2.芯片在封装前需要对其进行测试，测试后合格的芯片继续进行下一步的加工，不合格的芯片被淘汰。
3.申请公开号为cn216349998u一种芯片用的测试装置，包括支撑底座、固定组件、控制组件和测试组件，所述支撑底座外壁固定连接有固定架，所述固定架顶端设置有电机，所述电机的输出端设置有丝杆，所述丝杆远离电机的一端与支撑底座的内壁活动连接，所述丝杆的外壁活动连接有固定组件，所述固定架的两侧外壁均开设有一号凹槽，所述一号凹槽内设置有控制组件，使用时，人们先将芯片放入固定组件内，随后通过测试组件能够对芯片进行测试，测试完成后，人们需要借助工具将芯片从固定组件取出，取出过程中，需要分多步操作来实现目的，如此不便于人们将芯片取出。
4.因此，现研发一种能够自动将芯片顶出，从而便于取出芯片的便于拿取的芯片封装测试装置。


技术实现要素：

5.为了克服上述专利不便于人们将芯片取出的缺点，要解决的技术问题：提供一种能够自动将芯片顶出，从而便于芯片取出的便于拿取的芯片封装测试装置。
6.技术方案：一种便于拿取的芯片封装测试装置，包括有：
7.机架和直线电机，机架内后壁连接有两个直线电机，两个直线电机呈左右对称设置；
8.测试机，两个直线电机之间滑动式连接有测试机，测试机用于对芯片进行测试，通过控制直线电机直线运动的方向来控制测试机进行上下移动；
9.滑轨，机架内底壁左右两侧均连接有滑轨；
10.放置板，两个滑轨之间滑动式连接有放置板，滑轨用于对放置板进行导向，放置板用于放置芯片；
11.推动机构，放置板上设有用于拉推放置板的推动机构，通过向前侧拉动推动机构带动放置板向前侧移动，将芯片取出及放置；
12.提升机构，放置板上设有用于将芯片顶出的提升机构，提升机构向上侧移动将芯片顶出。
13.进一步的，推动机构包括有：
14.u形推杆，放置板前侧连接有u形推杆，u形推杆用于拉推放置板；
15.第一弹簧，放置板后侧与机架内后壁之间连接有第一弹簧，第一弹簧用于放置板移动复位；
16.限位板，机架内底壁后侧连接有限位板，限位板位于两个滑轨之间，限位板用于对
放置板进行限位。
17.进一步的，提升机构包括有：
18.第一限制杆，限位板前壁左右两侧均连接有第一限制杆；
19.支撑板，放置板上滑动式连接有支撑板，支撑板向上侧移动，将芯片顶出继而取出芯片，支撑板下部位于第一限制杆下方位置，第一限制杆用于对支撑板进行限位；
20.第二弹簧，支撑板下部左右两侧与放置板中部下侧之间均连接有第二弹簧，第二弹簧均绕卷在支撑板上，第二弹簧用于支撑板移动复位。
21.进一步的，还包括有用于对支撑板进行定位的拉动机构，拉动机构包括有：
22.拉动板，放置板中下部滑动式连接有拉动板；
23.第三弹簧，拉动板后壁左右两侧与放置板内后壁之间均连接有第三弹簧，第三弹簧均绕卷在放置板上，第三弹簧用于拉动板移动复位；
24.第二限制杆，机架内底壁前侧中间位置连接有第二限制杆，拉动板向前侧移动会与第二限制杆接触，第二限制杆会推动拉动板向后侧移动，第二拉绳被释放；
25.导向轮架，放置板内后壁连接有导向轮架；
26.第二拉绳，拉动板后侧与支撑板后部下侧之间连接有第二拉绳，第二拉绳绕过导向轮架，导向轮架用于对第二拉绳进行导向。
27.进一步的，还包括用于对支撑板进行卡位的卡位机构，卡位机构包括有：
28.第一导套，机架内底壁前部左右两侧均连接有第一导套；
29.楔形卡杆，第一导套上均滑动式连接有楔形卡杆，第一导套用于对楔形卡杆进行导向；
30.第四弹簧，左侧的楔形卡杆前部与左侧的第一导套前侧之间连接有第四弹簧，右侧的楔形卡杆前部与右侧的第一导套前侧之间也连接有第四弹簧，第四弹簧均绕卷在楔形卡杆上，第四弹簧用于楔形卡杆移动复位。
31.进一步的，还包括有用于对芯片进行夹紧限位的夹紧机构，夹紧机构包括有：
32.滑动杆，放置板内顶壁左右两侧均前后对称滑动式连接有滑动杆；
33.夹紧杆，左侧的两个滑动杆右侧之间连接有夹紧杆，右侧的两个滑动杆左侧之间也连接有夹紧杆，通过两个夹紧杆的相互配合，用于对芯片进行夹紧限位；
34.第五弹簧，左侧的夹紧杆左壁前后两侧与放置板左部之间均连接有第五弹簧，右侧的夹紧杆右壁前后两侧与放置板右部之间也均连接有第五弹簧，第五弹簧均绕卷在滑动杆上，第五弹簧用于夹紧杆移动复位。
35.进一步的，还包括有用于夹紧杆自动相互远离移动的打开机构，打开机构包括有：
36.第二导套，滑轨后部上侧均连接有第二导套；
37.拉动杆，第二导套上均滑动式连接有拉动杆，第二导套用于对拉动杆进行导向；
38.第一拉绳，左侧的拉动杆前部右侧与左侧的夹紧杆左侧之间连接有第一拉绳，右侧的拉动杆前部左侧与右侧的夹紧杆右侧之间也连接有第一拉绳，当拉动杆移动至最前侧位置时，放置板继续向前侧移动，通过第一拉绳作用，夹紧杆相互远离移动打开。
39.进一步的，楔形卡杆后部上侧为斜面，当支撑板位于最前侧位置时，将芯片放置在支撑板上，会将支撑板向下侧按压，之后支撑板在斜面的作用下会推动楔形卡杆向前侧移动，随后当支撑板与斜面分离时，楔形卡杆向后侧移动复位对支撑板进行卡位。
40.与现有技术相比，本发明具有如下优点：1、本发明通过u形推杆，能够便于人们将放置板进行拉动，同时第一弹簧使得放置板能够自动向后侧移动复位，如此能够减小人们劳动力，并且支撑板向上侧移动，能够将芯片顶出，以便于人们将测试好的芯片取出，如此能够提高本装置的便捷性。
41.2、本发明通过第二拉绳，能够对支撑板进行拉动定位，从而不需要人们借助工具对支撑板进行按压，如此能够提高人们的工作效率。
42.3、本发明通过楔形卡杆能够对支撑板进行卡位，从而能够防止支撑板在支撑芯片时将芯片顶起，进而能够防止芯片在移动过程中发生掉落。
附图说明
43.图1为本发明的立体结构示意图。
44.图2为本发明推动机构的第一种立体结构示意图。
45.图3为本发明推动机构的第二种立体结构示意图。
46.图4为本发明提升机构的立体结构示意图。
47.图5为本发明拉动机构的立体结构示意图。
48.图6为本发明卡位机构的立体结构示意图。
49.图7为本发明a处放大立体结构示意图。
50.图8为本发明夹紧机构的立体结构示意图。
51.图9为本发明b处放大立体结构示意图。
52.图10为本发明打开机构的立体结构示意图。
53.图中零部件名称及序号：1、机架，2、直线电机，3、测试机，4、滑轨，5、放置板，6、推动机构，61、u形推杆，62、第一弹簧，63、限位板，7、提升机构，71、第一限制杆，72、支撑板，73、第二弹簧，8、拉动机构，81、拉动板，82、第三弹簧，83、第二限制杆，84、第二拉绳，85、导向轮架，9、卡位机构，91、第一导套，92、楔形卡杆，93、第四弹簧，10、夹紧机构，101、夹紧杆，102、滑动杆，103、第五弹簧，11、打开机构，1101、第二导套，1102、拉动杆，1103、第一拉绳。
具体实施方式
54.下面参照附图对本发明的实施例进行详细描述。
55.实施例1
56.一种便于拿取的芯片封装测试装置，如图1所示，包括有机架1、直线电机2、测试机3、滑轨4、放置板5、推动机构6和提升机构7，机架1内后壁固定连接有两个直线电机2，两个直线电机2呈左右对称设置，两个直线电机2之间滑动式连接有测试机3，测试机3用于对芯片进行测试，机架1内底壁左右两侧均焊接有滑轨4，两个滑轨4之间滑动式连接有放置板5，滑轨4能够对放置板5起到导向作用，放置板5能够对芯片进行支撑，放置板5上设有便于人们拉推放置板5的推动机构6，放置板5上设有用于将芯片顶出的提升机构7。
57.如图1、图2和图3所示，推动机构6包括有u形推杆61、第一弹簧62和限位板63，放置板5前侧固定连接有u形推杆61，u形推杆61便于人们拉推放置板5，放置板5后侧与机架1内后壁之间连接有第一弹簧62，第一弹簧62使得放置板5能够进行移动复位，机架1内底壁后侧连接有限位板63，限位板63位于两个滑轨4之间，限位板63能够对放置板5进行限位。
58.如图1和图4所示，提升机构7包括有第一限制杆71、支撑板72和第二弹簧73，限位板63前壁左右两侧均焊接有第一限制杆71，放置板5上滑动式连接有支撑板72，支撑板72下部位于第一限制杆71下方位置，第一限制杆71能够对支撑板72进行卡住限位，支撑板72下部左右两侧与放置板5中部下侧之间均连接有第二弹簧73，第二弹簧73均绕卷在支撑板72上，第二弹簧73使得支撑板72能够移动复位。
59.当人们需要在芯片封装前对芯片进行性能测试时，可用本装置实现，初始时，支撑板72处于被第一限制杆71卡住状态，第二弹簧73处于被拉伸状态，首先，人们通过u形推杆61，将放置板5向前侧拉出，此时第一弹簧62被拉伸，滑轨4能够对放置板5起到导向作用，放置板5向前侧移动带动支撑板72向前侧移动，当支撑板72向前侧移动与第一限制杆71分离时，支撑板72在第二弹簧73作用下向上侧移动，接着人们将芯片放置在支撑板72上，然后人们借助工具将支撑板72向下侧压动，使得第二弹簧73被拉伸，接着人们释放u形推杆61，然后放置板5在第一弹簧62作用下向后侧移动复位，放置板5向后侧移动带动支撑板72向后侧移动，接着当支撑板72重新被第一限制杆71卡住时，人们将工具取走，然后人们通过控制直线电机2使得测试机3向下侧移动，当测试机3与芯片接触时，能够对芯片性能进行测试，当芯片测试完成后，人们通过控制直线电机2使得测试机3向上侧移动复位，当芯片测试完成后，人们再次将u形推杆61和放置板5向前侧移动，此时第一弹簧62被拉伸，放置板5向前侧移动带动支撑板72再次向前侧移动，当支撑板72与第一限制杆71分离时，支撑板72在第二弹簧73作用下向上侧移动，支撑板72向前侧移动会将芯片顶出，随后人们能够方便的将芯片取出，取出后，人们借助工具再次将支撑板72向下侧按压，使得第二弹簧73被拉伸，接着释放u形推杆61，然后放置板5在第一弹簧62作用下向后侧移动复位，放置板5向后侧移动带动支撑板72和u形推杆61向后侧移动复位，当支撑板72重新卡在第一限制杆71上时，人们将工具取走，重复以上操作通过u形推杆61，能够便于人们将放置板5进行拉动，同时第一弹簧62使得放置板5能够自动向后侧移动复位，如此能够减小人们劳动力，并且支撑板72向上侧移动，能够将芯片顶出，以便于人们将测试好的芯片取出，如此能够提高本装置的便捷性。
60.实施例2
61.在实施例1的基础之上，如图1和图5所示，还包括有用于对支撑板72进行定位的拉动机构8，拉动机构8包括有拉动板81、第三弹簧82、第二限制杆83、第二拉绳84和导向轮架85，放置板5中下部滑动式连接有拉动板81，拉动板81后壁左右两侧与放置板5内后壁之间均连接有第三弹簧82，第三弹簧82均绕卷在放置板5上，第三弹簧82使得拉动板81能够进行移动复位，放置板5内后壁固定连接有导向轮架85，拉动板81后侧与支撑板72后部下侧之间连接有第二拉绳84，第二拉绳84绕过导向轮架85，导向轮架85能够对第二拉绳84起到导向作用，机架1内底壁前侧中间位置连接有第二限制杆83，拉动板81向前侧移动会与第二限制杆83接触。
62.当人们需要将支撑板72进行定位时，首先，当放置板5向前侧移动时，放置板5向前侧移动带动支撑板72和拉动板81向前侧移动，当拉动板81与第二限制杆83接触时，第二限制杆83会推动拉动板81向后侧移动，此时第三弹簧82被压缩，拉动板81向后侧移动使得第二拉绳84被释放，导向轮架85能够对第二拉绳84起到导向作用，随后支撑板72能够向上侧移动，当人们将芯片放置在支撑板72上时，并且当放置板5向后侧移动复位时，放置板5向后侧移动带动支撑板72和拉动板81向后侧移动，当拉动板81与第二限制杆83分离时，拉动板
81在第三弹簧82作用下进行复位，拉动板81复位使得第二拉绳84被拉直，第二拉绳84被拉直会使得支撑板72向下侧移动，如此能够对支撑板72的位置进行定位，随后能够对芯片进行测试处理，当芯片测试完成后，人们重复之前操作能够将测试好的芯片取出，重复以上操作通过第二拉绳84，能够对支撑板72进行拉动定位，从而不需要人们借助工具对支撑板72进行按压，如此能够提高人们的工作效率。
63.如图1、图6和图7所示，还包括有用于对支撑板72进行卡位的卡位机构9，卡位机构9包括有第一导套91、楔形卡杆92和第四弹簧93，机架1内底壁前部左右两侧均焊接有第一导套91，第一导套91上均滑动式连接有楔形卡杆92，楔形卡杆92后部上侧为斜面，第一导套91用于对楔形卡杆92进行导向，左侧的楔形卡杆92前部与左侧的第一导套91前侧之间连接有第四弹簧93，右侧的楔形卡杆92前部与右侧的第一导套91前侧之间也连接有第四弹簧93，第四弹簧93均绕卷在楔形卡杆92上，第四弹簧93使得楔形卡杆92能够移动复位。
64.当人们需要对支撑板72进行卡位时，首先，当支撑板72向前侧移动时，支撑板72向前侧移动会与楔形卡杆92接触，支撑板72位于最前侧位置时，此时支撑板72下部位于楔形卡杆92的斜面位置的上方，接着人们将芯片放置在支撑板72上，向下侧按压支撑板72，支撑板72向下侧移动过程中，在斜面的作用下，支撑板72会推动楔形卡杆92向前侧移动，此时第四弹簧93被拉伸，随后当支撑板72下部与楔形卡杆92的斜面分离时，楔形卡杆92在第四弹簧93作用下向后侧移动复位，楔形卡杆92向后侧移动，能够对支撑板72进行卡位，从而能够防止支撑板72在支撑芯片时将芯片顶起，并且当楔形卡杆92与支撑板72分离的同时，第二限制杆83立即与拉动板81分离，随后拉动板81在第三弹簧82作用下向后侧移动，使得第二拉绳84被拉直，接着在第二拉绳84的拉力作用下会使得支撑板72一直处于最下侧位置，重复以上操作通过楔形卡杆92能够对支撑板72进行卡位，从而能够防止支撑板72在支撑芯片时将芯片顶起，进而能够防止芯片在移动过程中发生掉落。
65.如图1、图8和图9所示，还包括有用于对芯片进行夹紧限位的夹紧机构10，夹紧机构10包括有夹紧杆101、滑动杆102和第五弹簧103，放置板5内顶壁左右两侧均前后对称滑动式连接有滑动杆102，左侧的两个滑动杆102右侧之间连接有夹紧杆101，右侧的两个滑动杆102左侧之间也连接有夹紧杆101，夹紧杆101能够对芯片进行夹紧限位，左侧的夹紧杆101左壁前后两侧与放置板5左部之间均连接有第五弹簧103，右侧的夹紧杆101右壁前后两侧与放置板5右部之间也均连接有第五弹簧103，第五弹簧103均绕卷在滑动杆102上，第五弹簧103使得夹紧杆101能够移动复位。
66.当人们需要对芯片进行夹紧限位时，首先，人们将芯片放置在两个夹紧杆101之间，芯片会推动夹紧杆101相互远离移动，此时第五弹簧103被压缩，夹紧杆101相互远离移动带动左右两侧的滑动杆102相互远离移动，之后能够对芯片进行测试，测试完成后，人们借助工具将夹紧杆101相互远离移动，此时第五弹簧103被压缩，随后当芯片被释放时，人们将芯片取出，芯片取出使得夹紧杆101被释放，然后夹紧杆101在第五弹簧103作用下相互靠近移动复位，夹紧杆101相互靠近移动带动左右两侧的滑动杆102相互靠近移动复位，重复以上操作通过夹紧杆101能够对芯片进行夹紧限位，从而能够防止夹紧芯片在测试时发生移位导致测试结果不准确。
67.如图1和图10所示，还包括有使得夹紧杆101能够自动相互远离移动的打开机构11，打开机构11包括有第二导套1101、拉动杆1102和第一拉绳1103，滑轨4后部上侧均焊接
有第二导套1101，第二导套1101上均滑动式连接有拉动杆1102，第二导套1101能够对拉动杆1102起到导向作用，左侧的拉动杆1102前部右侧与左侧的夹紧杆101左侧之间连接有第一拉绳1103，右侧的拉动杆1102前部左侧与右侧的夹紧杆101右侧之间也连接有第一拉绳1103。
68.当人们需要将夹紧的芯片取出时，首先，当放置板5向前侧移动时，放置板5向前侧移动通过第一拉绳1103带动拉动杆1102向前侧移动，当拉动杆1102移动至最前侧位置时，拉动杆1102停止向前侧移动，拉动杆1102停止移动使得第一拉绳1103停止移动，随后放置板5继续向前侧移动，通过第一拉绳1103向后侧的拉力会拉动夹紧杆101相互远离移动，如此能够将夹紧的芯片进行释放，之后人们能够将芯片取出，取出后，并且当放置板5向后侧移动复位时，放置板5向后侧移动使得夹紧杆101复位，夹紧杆101复位使得第一拉绳1103恢复初始状态，随后放置板5继续向后侧移动通过第一拉绳1103会使得拉动杆1102向后侧移动复位，重复以上操作通过第一拉绳1103，在放置板5向前侧移动的过程中，使得夹紧杆101能够自动相互远离移动打开，如此能够对夹紧的芯片进行释放以便于人们将其取出，从而能够提高人们取出芯片的效率。
69.以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。