1.本实用新型涉及半导体器件封装的技术领域，特指一种半导体固晶设备用的防吸垫块。
背景技术：
2.固晶设备又称固晶机、上晶机或晶片粘贴机，是一种固定晶体，半导体封装的机械。现有的固晶设备在上芯片时，框架贴合在垫块上，开始点胶上芯片，完成之后由步进夹子夹取框架的一边向前推动框架移动一个步进，由于框架的背面上贴设了一层耐高温膜，使得框架与垫块之间产生压强差，产生吸盘效应而吸住框架，在步进夹子推动框架时会使框架产生拱起变形，导致框架产生凹凸面，从而影响后续工序顺利的进行。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体固晶设备用的防吸垫块，解决现有的固晶设备中垫块与框架之间产生吸盘效应而在推动框架使导致框架拱起变形的问题。
4.实现上述目的的技术方案是：
5.本实用新型提供了一种半导体固晶设备用的防吸垫块，用于承托框架，所述防吸垫块上与框架相贴的一面设有两个内凹区域，所述防吸垫块的边缘设有与对应的内凹区域连通的凹槽，通过所述凹槽使得所述内凹区域与外界空气连通。
6.本实用新型的防吸垫块上设置了凹槽，利用凹槽连通了内凹区域和外界空气，实现了破坏垫块上的封闭空间，防止垫块与框架间产生吸盘效应，可保证框架传送的平顺，避免框架产生拱起变形。
7.本实用新型半导体固晶设备用的防吸垫块的进一步改进在于，所述防吸垫块上的两个内凹区域呈上下相对设置，所述凹槽设于所述防吸垫块的上下边缘处。
8.本实用新型半导体固晶设备用的防吸垫块的进一步改进在于，一个内凹区域处设有至少两个凹槽。
9.本实用新型半导体固晶设备用的防吸垫块的进一步改进在于，所述凹槽的外轮廓呈倒梯形状。
10.本实用新型半导体固晶设备用的防吸垫块的进一步改进在于，所述凹槽的深度大于对应的内凹区域的深度。
11.本实用新型半导体固晶设备用的防吸垫块的进一步改进在于，所述凹槽有部分设于所述内凹区域内。
12.本实用新型半导体固晶设备用的防吸垫块的进一步改进在于，所述防吸垫块呈方形。
附图说明
13.图1为本实用新型半导体固晶设备用的防吸垫块的结构示意图。
14.图2为本实用新型半导体固晶设备用的防吸垫块中凹槽处的侧视图。
具体实施方式
15.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
16.参阅图1，本实用新型提供了一种半导体固晶设备用的防吸垫块，用于作业中防止框架被垫块吸住，保证框架在传送过程中的平顺性。本实用新型的防吸垫块在边缘设有凹槽，通过凹槽破坏垫块上的内凹区域的封闭空间，使得框架与垫块贴合时，内凹区域处不会形成吸盘效应，保证框架在传送过程中的平顺，避免框架发生拱起变形。下面结合附图对本实用新型半导体固晶设备用的防吸垫块进行说明。
17.参阅图1，显示了本实用新型半导体固晶设备用的防吸垫块的结构示意图。下面结合图1，对本实用新型半导体固晶设备用的防吸垫块进行说明。
18.如图1所示，本实用新型半导体固晶设备用的防吸垫块21用于承托框架，防吸垫块21上与框架相贴的一面211设有两个内凹区域212，防吸垫块21的边缘设有与对应的内凹区域212连通的凹槽22，通过凹槽22使得内凹区域212与外界空气连通。
19.框架用于点胶粘贴芯片，该框架与防吸垫块21相贴合后，由于凹槽22的设置，使得防吸垫块21上的内凹区域212能够与外界空间连通，避免了防吸垫块21的内凹区域212与框架间产生吸盘效应，防吸垫块对框架起到了支撑固定的作用，能够让框架完成点胶上芯片，防吸垫块还避免了与框架产生吸盘效应，使得框架在粘贴好芯片后，能够顺利的向前移动，不会发生拱起变形。
20.在本实用新型的一种具体实施方式中，如图1所示，防吸垫块21上的两个内凹区域212呈上下相对设置，凹槽22设于防吸垫块21的上下边缘处。
21.较佳地，内凹区域212由防吸垫块21的面211向内凹陷形成。
22.在本实用新型的一种具体实施方式中，一个内凹区域212处设有至少两个凹槽22。
23.在图1所示的实例中，一个内凹区域212处设置了两个凹槽22。
24.在本实用新型的一种具体实施方式中，如图1和图2所示，凹槽22的外轮廓呈倒梯形状。
25.具体地，凹槽22的口部的尺寸大于底部的尺寸。
26.在本实用新型的一种具体实施方式中，凹槽22的深度大于对应的内凹区域212的深度。
27.在本实用新型的一种具体实施方式中，凹槽22有部分设于内凹区域212内。
28.在本实用新型的一种具体实施方式中，防吸垫块21呈方形。
29.防吸垫块21的尺寸大于框架的尺寸，该防吸垫块21具有相对的第一侧部213和第二侧部214，在第一侧部213处设有斜坡面215，防吸垫块21的面211处还设有两个凹陷结构，该两个凹陷结构与斜坡面215连接，通过斜坡面215可使得凹陷结构与外界空气连通。
30.较佳地，防吸垫块21在第一侧部213处也设有斜坡面，通过两侧设置的斜坡面以便于框架的移动。
31.防吸垫块21上还设有多个吸附孔216，吸附孔216设于内凹区域212的两侧，吸附孔
216可与真空机连接进而形成吸附力以吸住框架，让框架与防吸垫块22相贴合。
32.较佳地，内凹区域212的两侧各设置两排吸附孔216。
33.本实用新型防吸垫块的有益效果为：
34.本实用新型的防吸垫块通过设置凹槽破坏内凹区域的封闭性，当带贴膜的框架经过防吸垫块时便于释放内凹区域处的空气，防止因吸附导致框架拱起变形，保证了框架传输过程中的平顺性。
35.以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。
技术特征：
1.一种半导体固晶设备用的防吸垫块，用于承托框架，其特征在于，所述防吸垫块上与框架相贴的一面设有两个内凹区域，所述防吸垫块的边缘设有与对应的内凹区域连通的凹槽，通过所述凹槽使得所述内凹区域与外界空气连通。2.如权利要求1所述的半导体固晶设备用的防吸垫块，其特征在于，所述防吸垫块上的两个内凹区域呈上下相对设置，所述凹槽设于所述防吸垫块的上下边缘处。3.如权利要求1所述的半导体固晶设备用的防吸垫块，其特征在于，一个内凹区域处设有至少两个凹槽。4.如权利要求1所述的半导体固晶设备用的防吸垫块，其特征在于，所述凹槽的外轮廓呈倒梯形状。5.如权利要求1所述的半导体固晶设备用的防吸垫块，其特征在于，所述凹槽的深度大于对应的内凹区域的深度。6.如权利要求1所述的半导体固晶设备用的防吸垫块，其特征在于，所述凹槽有部分设于所述内凹区域内。7.如权利要求1所述的半导体固晶设备用的防吸垫块，其特征在于，所述防吸垫块呈方形。
技术总结
本实用新型涉及一种半导体固晶设备用的防吸垫块，用于承托框架，所述防吸垫块上与框架相贴的一面设有两个内凹区域，所述防吸垫块的边缘设有与对应的内凹区域连通的凹槽，通过所述凹槽使得所述内凹区域与外界空气连通。本实用新型的防吸垫块上设置了凹槽，利用凹槽连通了内凹区域和外界空气，实现了破坏垫块上的封闭空间，防止垫块与框架间产生吸盘效应，可保证框架传送的平顺，避免框架产生拱起变形。避免框架产生拱起变形。避免框架产生拱起变形。
技术研发人员：肖博 李文学 徐旭绅 邱伟豪
受保护的技术使用者：宁波泰睿思微电子有限公司
技术研发日：2022.05.07
技术公布日：2022/11/10
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