包括地线的印刷电路板的制作方法

1.本公开的各种实施例涉及包括地线的印刷电路板。


背景技术：

2.为了满足自第4代(4g)通信系统的部署以来增大的对无线数据通信量的需求，已努力开发改进的第5代(5g)或准5g(pre-5g)通信系统。因此，5g或pre-5g通信系统也被称为“超4g网络”通信系统或“后lte”系统。
3.5g通信系统被认为在毫米波波段(例如60ghz波段)中实现，以实现更高的数据速率。为了降低无线电波的传播损耗并增大超高频带的传输距离，在5g通信系统中讨论了波束成形、大规模多入多出(massive mimo)、全维度mimo(fd-mimo)、阵列天线、模拟波束成形、大规模天线技术。
4.另外，在5g通信系统中，用于系统网络改进的开发正基于先进小小区(advanced small cell)、云无线接入网络(cloud ran)、超密集网络、设备到设备(d2d)通信、无线回程、移动网络(moving network)、协作通信、协同多点(comp)、接收端干扰消除等在进行。
5.在5g系统中，作为先进编码调制(acm)的混合fsk和qam调制(fqam)和滑动窗口叠加编码(swsc)，以及作为先进接入技术的滤波器组多载波(fbmc)、非正交多址接入(noma)和稀疏码多址接入(scma)也已被开发。


技术实现要素：

6.技术问题
7.为了提供紧凑的产品，印刷电路基板(例如印刷电路板(pcb)、柔性pcb(fpcb))可以用来连接天线和通信模块(例如5g、wifi等)，或用于高速接口。关于电子装置的印刷电路板，可以去除与通路焊盘相邻的区域中的接地以防止信号拥塞。然而，当电子装置被用在超高频带中时，阻抗失配可以发生在无接地形成于其中的开口区域中，从而引起射频损耗。
8.本公开的各种实施例可以提供一种印刷电路板，其能够减少可以发生在形成于接地上的开口区域中的阻抗失配，接地具有定位于其上的通路焊盘。
9.本公开要解决的问题不限于上述问题，并且可以在不脱离本公开的思想和范围的情况下被各种各样地扩展。
10.技术方案
11.根据本公开的各种实施例，一种印刷电路板可以包括：第一层，在第一方向上取向并且包括第一接地，第一接地中形成有第一开口，其中第一地线位于第一开口中；第二层，在与第一方向相反的第二方向上取向并且包括第二接地，第二接地中形成有第二开口，其中第二开口对应于第一开口的至少一部分，并且第二地线位于第二开口中；第三层，设置在第一层和第二层之间并且包括第三开口，第三开口对应于第一开口的至少一部分，并且第一通路焊盘位于第三开口中；第四层，设置在第二层和第三层之间并且包括第四开口，第四开口对应于第三开口的至少一部分，并且第二通路焊盘位于第四开口中；以及通路，其至少
部分地被第一通路焊盘和第二通路焊盘围绕。
12.根据本公开的各种实施例，一种印刷电路板可以包括：第一层，在第一方向上取向并且包括第一接地，第一接地具有穿过其形成的第一开口，第一地线位于第一开口中；第二层，在与第一方向相反的第二方向上取向并且包括第二接地；第三层，设置在第一层和第二层之间，并且包括对应于第一开口的至少一部分的第三开口；第四层，设置在第二层和第三层之间，并且包括对应于第三开口的至少一部分的第四开口；以及通路，其至少一部分被第一通路焊盘和第二通路焊盘围绕。
13.根据本公开的各种实施例，一种电子装置可以包括显示器、被配置为向显示器供电的电池以及印刷电路板，并且印刷电路板可以包括：第一层，其包括第一接地，第一接地具有穿过其形成的第一开口，第一地线位于第一开口中；第二层，其包括具有第二开口的第二接地，第二开口穿过第二接地形成并且对应于第一开口的至少一部分，并且第二地线位于第二开口中；第三层，其设置在第一层和第二层之间并且包括第三开口，第三开口对应于第一开口的至少一部分，并且第一通路焊盘位于第三开口中；第四层，其设置在第二层和第三层之间并且包括第四开口，第四开口对应于第三开口的至少一部分，并且第二通路焊盘位于第四开口中；以及通路，其至少一部分被第一通路焊盘和第二通路焊盘围绕。
14.技术效果
15.根据本公开的各种实施例的印刷电路板可以通过被配置为与通路焊盘形成电容耦合的地线来减少超高频信号的损失。
16.根据本公开的各种实施例的印刷电路板可以通过使用邻近通路形成的地线来提供阻抗匹配。
附图说明
17.图1是根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
18.图2是根据本公开的各种实施例的电子装置的前透视图。
19.图3是根据本公开的各种实施例的电子装置的后透视图。
20.图4是根据本公开的各种实施例的电子装置的分解透视图。
21.图5是根据本公开的各种实施例的第一支撑构件的后透视图。
22.图6是根据本公开的各种实施例的印刷电路板的透视图。
23.图7是示出沿图6中的线a-a'截取的面的横截面透视图。
24.图8是示出沿图6中的线b-b'截取的面的横截面图。
25.图9是根据本公开的一实施例的印刷电路板的透视图。
26.图10是根据本公开的另一实施例的印刷电路板的透视图。
27.图11是根据本公开的另一实施例的印刷电路板的透视图。
28.图12是根据本公开的另一实施例的印刷电路板的透视图。
29.图13是根据本公开的另一实施例的印刷电路板的透视图。
30.图14是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的s参数的曲线图。
具体实施方式
31.图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
32.参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(sim)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
33.处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(cpu)或应用处理器(ap))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(gpu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
34.在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制例如与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活(例如，运行应用)状态时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
35.存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
36.可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(os)142、中间件144或应用146。
37.输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
38.声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
39.显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
40.音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102(例如扬声器或耳机))输出声音。
41.传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
42.接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。
43.连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
44.触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
45.相机模块180可捕获静止图像和运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
46.电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。
47.电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
48.通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(ap))独立操作并支持直接(例如，有线)通信或无线通信的一个或更多个通信处理器。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(wi-fi)直连或红外数据协会(irda))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))识别并验证通信网
络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
49.天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，pcb)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块190从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(rfic))可附加地形成为天线模块197的一部分。
50.上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
51.根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于(基于)来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
52.根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
53.应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
54.如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(asic)的形式来实现模块。
55.根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件或操作中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件或操作。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
56.图2是根据本公开的各种实施例的电子装置101的前透视图。图3是根据本公开的各种实施例的电子装置101的后透视图。
57.参考图2和图3，根据一实施例的电子装置101可以包括前表面310a、后表面310b以及外壳310(例如图2和图3中的外壳310)，外壳310包括围绕前表面310a和后表面310b之间的空间的侧表面(例如图2和图3中的侧表面310c)。根据另一实施例(未示出)，外壳310可以指的是形成图2中示出的第一表面(例如图2中的前表面310a)、第二表面(例如图3中的后表面310b)和侧表面310c的一部分的结构。
58.根据一实施例，前表面310a可以由前板302(例如包括各种涂层的玻璃板，或者聚合物板)形成，前板302的至少一部分是基本上透明的。后表面310b可以由后板311形成。例如，后板311可以由带涂层或有色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(sts)或镁)或者以上材料中的至少两种的组合形成。侧表面310c可以联接到前板302和后板311，并且可以由包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)318形成。在一些实施例中，后板311和侧边框结构318可以一体地形成，并且可以包括相同的材料(例如陶瓷)。
59.在示出的实施例中，前板302可以包括两个第一边缘区域310d，两个第一边缘区域310d从第一表面310a朝向后板311弯曲以无缝地延伸并且设置在前板302的彼此相对的长边端。在示出的实施例中(见图3)，后板311可以包括两个第二边缘区域310e，两个第二边缘区域310e从后表面310b朝向前板302弯曲以无缝地延伸并且设置在其彼此相对的长端。在一些实施例中，前板302(或后板311)可以仅包括第一边缘区域310d(或第二边缘区域310e)中的一个。在另一实施例中，第一边缘区域310d或第二边缘区域310e的一部分可以不被包括在其中。在实施例中，当从电子装置101的侧表面看时，侧边框结构318可以在不包括第一边缘区域310d或第二边缘区域310e的侧表面侧具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一边缘区域310d或第二边缘区域310e的侧表面侧具有比第一厚度薄的第二厚度。
60.根据一实施例，电子装置101可以包括显示器301、音频模块303、307和314(例如图1中的音频模块170)、传感器模块(例如图1中的传感器模块176)、相机模块305和312、键输入装置317(例如图1中的输入装置150)、以及连接器孔308和309(例如图1中的连接端178)中的至少之一。在一些实施例中，可以省略电子装置101的元件中的至少一个(例如键输入装置317或连接器孔308)，并且电子装置101可以另外包括其他元件。
61.根据一实施例，例如，显示器301可以通过前板302的相当大的部分暴露。在一些实施例中，显示器301的至少一部分可以通过前表面310a和形成侧表面310c的第一边缘区域310d的前板302暴露。在一些实施例中，显示器301的拐角可以形成为具有与邻近其的前板302的外部形状基本相同的形状。在另一实施例(未示出)中，为了扩大允许显示器301暴露的区域，显示器301的外周与前板302的外周之间的间隙可以被形成为基本相同。
62.在一实施例中，外壳310的表面(或前板302)可以包括形成为被视觉上暴露的显示器301的屏幕显示区域。作为一示例，屏幕显示区域可以包括前表面310a和侧表面的第一边缘区域310d。
63.在另一实施例中，凹部或开口可以形成在显示器301的屏幕显示区域的一部分(例如前表面310a或第一边缘区域310d)中，并且音频模块314、传感器模块(未示出)、发光元件(未示出)和相机模块305中的至少一个可以被包括在其中，音频模块314、传感器模块(未示出)、发光元件(未示出)和相机模块305中的所述至少一个与凹部或开口对齐。在另一实施例(未示出)中，音频模块314、传感器模块(未示出)、相机模块305和发光元件(未示出)中的至少一个可以被包括在显示器301的屏幕显示区域的后表面上。
64.在另一实施例(未示出)中，显示器301可以被联接到或被设置为邻近触摸检测电路、能测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场型手写笔的数字转换器(digitizer)。
65.在一些实施例中，键输入装置317的至少一部分可以设置在第一边缘区域310d和/或第二边缘区域310e中。
66.根据一实施例，例如，音频模块303、307或317可以包括麦克风孔303以及扬声器孔307和314。麦克风孔303可以具有设置在其中的用于获取外部声音的麦克风，并且在一些实施例中，多个麦克风可以被布置以能够检测声音的方向。扬声器孔307和314可以包括用于电话呼叫的外部扬声器孔307和受话器孔314。在一些实施例中，扬声器孔307和314以及麦克风孔303可以被实现为一个孔，或者扬声器(例如压电扬声器)可以被包括在其中而没有扬声器孔307和314。
67.根据一实施例，例如，传感器模块(未示出)可以被配置为产生与电子装置101的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。例如，传感器模块(未示出)可以包括设置在外壳310的前表面310a上的第一传感器模块(未示出)(例如接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如指纹传感器)，以及/或者设置在外壳310的后表面310b上的第三传感器模块(未示出)(例如hrm传感器)和/或第四传感器模块(未示出)(例如指纹传感器)。在一些实施例(未示出)中，指纹传感器可以设置在外壳310的后表面310b以及前表面310a(例如显示器301)上。电子装置101还可以包括未示出的传感器模块，例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器(未示出)中的至少
一种。
68.根据一实施例，例如，相机模块305和312可以包括设置在电子装置101的前表面310a上的第一相机模块305，以及设置在后表面310b上的第二相机模块312和/或闪光灯313。相机模块305和312每个可以包括一个或多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。例如，闪光灯313可以包括发光二极管或氙气灯。在一些实施例中，两个或更多个镜头(红外相机、广角镜头和远摄镜头)和图像传感器可以布置在电子装置101的一个表面上。
69.根据一实施例，键输入装置317可以设置在外壳310的侧面310c上。在另一实施例中，电子装置101可以不包括以上提及的键输入装置317的一部分或全部，并且不被包括在其中的键输入装置317可以在显示器301上被实现为不同类型，例如软按键。
70.根据一实施例，例如，发光元件(未示出)可以设置在外壳310的前表面310a上。例如，发光元件(未示出)可以被配置为以光的形式提供电子装置101的状态信息。在另一实施例中，例如，发光元件(未示出)可以提供与第一相机模块305的操作联动的光源。例如，发光元件(未示出)可以包括led、ir led和/或氙气灯。
71.根据一实施例，例如，连接器孔308和309可以包括第一连接器孔308和/或第二连接器孔309(例如耳机插孔)，第一连接器孔308能够容纳用于将电力和/或数据发送到外部电子装置或者从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如usb连接器)，第二连接器孔309能够容纳用于将音频信号发送到外部电子装置或者从外部电子装置接收音频信号的连接器。
72.图4是根据本公开的各种实施例的电子装置101的分解透视图。图5是图4中的第一支撑构件332的后透视图。
73.参考图4和图5，电子装置101(例如图2和图3中的电子装置101)可以包括前板320(例如图2中的前板302)、显示器330(例如图2中的显示器301)、第一支撑构件332(例如支架)、主印刷电路板340(例如pcb)、印刷电路板400(例如fpcb)、电池350、第二支撑构件360(例如后壳)、第一天线334、第二天线370和后板380(例如图3中的后板311)。在一些实施例中，可以省略电子装置101的元件中的至少一个(例如第一支撑构件332或第二支撑构件360)，或者其中可以另外包括其他元件。电子装置101的元件中的至少一个可以与图2或图3中的电子装置101的元件中的至少一个相同或相似，以下将省略重复的说明。
74.根据一实施例，例如，第一支撑构件332可以设置在电子装置101内部以连接到侧边框结构331(例如图2中的侧边框结构318)或与侧边框结构331一体地形成。例如，第一支撑构件332可以由金属材料和/或非金属(例如聚合物)材料形成。第一支撑构件332可以具有显示器330与之联接的一个表面和主印刷电路板340与之联接的另一表面。
75.根据各种实施例，天线结构可以由侧边框结构331和/或第一支撑构件332的一部分或它们的组合形成。例如，第一天线334可以由侧边框结构331和/或第一支撑构件332的一部分或它们的组合形成。第一天线334可以位于由侧边框结构331和/或第一支撑构件332的一部分或其组合形成的空间的至少一部分中。根据一实施例，第一天线334可以包括至少一个辐射导体，并且可以接收从设置在主印刷电路板340上的通信模块(例如图1中的通信模块190)提供的馈电以传送无线信号。这里，传送可以意指无线信号的发送、接收或发送/接收中的至少一种。根据一实施例，第一天线334可以是被配置为发送或接收几十ghz或更高的频带中的无线信号的天线。例如，第一天线334可以是用于毫米波通信的天线。根据各
种实施例，第一天线334可以包括用于在彼此不同的多个频带中通信的多个天线。例如，第一天线334可以包括用于在第一频带(例如10ghz)中通信的第1-1天线334a和用于在第二频带(例如18ghz)中通信的第1-2天线334b。图5中的第一天线334的配置可以与图1中的天线模块197的配置完全或部分相同。
76.根据一实施例，例如，主印刷电路板340可以具有安装在其上的处理器、存储器和/或接口。例如，处理器可以包括中央处理装置、应用处理器、图形处理装置、图像信号处理器、传感器中枢处理器(sensor hub processor)和通信处理器中的一个或更多个。
77.根据一实施例，存储器可以包括易失性存储器或非易失性存储器。
78.根据一实施例，例如，接口可以包括高清多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、sd卡接口和/或音频接口。例如，接口可以将电子装置101电连接或物理连接到外部电子装置，并且可以包括usb连接器、sd卡/mmc连接器或音频连接器。
79.根据一实施例，电池350可以是被配置为向电子装置101的至少一个元件供电的装置，例如可以包括不可充电的原电池、可充电的二次电池或燃料电池。例如，电池350的至少一部分可以设置在与印刷电路板340基本上相同的平面上。电池350可以一体地设置在电子装置101内部，或者可以被设置为可从电子装置101拆卸/可附接至电子装置101。
80.根据一实施例，第二支撑构件360(例如后壳)可以设置在主印刷电路板340和第二天线370之间。根据一实施例，第二支撑构件360可以包括主印刷电路板340和电池350中的至少一个与之联接的一个表面，以及第二天线370与之联接的另一表面。
81.根据一实施例，第二天线370可以设置在后板380和电池350之间。例如，第二天线370可以包括近场通信(nfc)天线、无线充电天线和/或磁性安全传输(mst)天线。例如，第二天线370可以执行与外部设备的短距离通信，或者可以以无线方式发送或接收充电所需的电力。后板380可以形成电子装置101的后表面(例如图3中的后表面310b)的至少一部分。图5中的第二天线370的配置可以与图1中的天线模块197的配置完全或部分相同。
82.根据一实施例，印刷电路板400可以电连接第一天线334和主印刷电路板340。例如，印刷电路板400可以是柔性印刷电路板型射频电缆(frc)。根据一实施例，印刷电路板400可以设置在第一支撑构件332的至少一部分中。例如，印刷电路板400可以设置在第一支撑构件332的定向在第二方向(-z方向)上的另一表面的至少一部分中。
83.根据各种实施例，印刷电路板400可以通过连接构件480被电连接到第一天线334和通信模块(例如图1中的通信模块190)。例如，连接构件480可以包括用于与第一天线334连接的第一连接构件482、以及用于与通信模块(例如图1中的通信模块190)连接的第二连接构件484。根据一实施例，第一连接构件482可以连接到多个第一天线334。例如，第一连接构件482可以包括连接到第1-1天线334a的第1-1连接构件482a、以及连接到第1-2天线334b的第1-2连接构件482b。
84.图6是根据本公开的各种实施例的印刷电路板的透视图。
85.根据图6，印刷电路板400可以包括地线404、接地406、通路焊盘408和通路450。图6中的印刷电路板400的配置可以与图5中的电路板400的配置完全或部分相同。
86.根据各种实施例，接地406可以向电子装置(例如图1中的电子装置101)的电子部件(例如图5中的第一天线334)提供参考电位。例如，接地406可以与印刷电路板400的通路焊盘408形成电容耦合。例如，接地406可以包括下面描述的第一接地(例如图7中的第一接
地416)和第二接地(例如图7中的第二接地426)。
87.根据各种实施例，通路450可以电连接印刷电路板400的形成在不同层上的线路线(wire line)(例如图7中的第一线路线434b和第二线路线444b)。例如，通路450的内部可以以电导体填充，并且线路线可以通过通路450内的电导体和通路焊盘408被电连接。
88.根据各种实施例，通路焊盘408可以形成为围绕通路450的至少一部分的形状。例如，通路焊盘可以形成为与通路450的形状基本上相似的形状(例如圆形)以围绕通路450，并且可以形成为具有除了所示形状之外的各种形状(例如椭圆形、多边形等)。
89.根据各种实施例，通路焊盘408可以围绕通路450的至少一部分。根据一实施例，通路450可以延伸穿过通路焊盘408。例如，通路焊盘408可以围绕通路450的侧表面(例如xy平面)的至少一部分。根据另一实施例，通路450可以设置在通路焊盘408之间。例如，通路450可以设置在第一通路焊盘434a和第二通路焊盘444a之间。
90.根据各种实施例，印刷电路板400可以包括第一基板400a和连接到第一基板400a的第二基板400b。第一基板400a或第二基板400b中的至少一个可以由柔性印刷电路板形成。根据一实施例，第二基板400b可以包括比第一基板400a的层更多的层。例如，第二基板400b可以包括四个导电层，第一基板400a可以包括两个导电层。随着第一基板400a和第二基板400b的层数改变，印刷电路板400的阻抗可以在其中安置通路焊盘408和通路450(通路焊盘408和通路450连接到第一基板400a的导线(wire)和第二基板400b的导线)的区域中改变。
91.根据各种实施例，印刷电路板400可以包括在对应于通路焊盘408的位置在接地406中形成的开口402。例如，当在第二方向(-z方向)上观看印刷电路板400时，开口402的至少一部分可以形成为与通路焊盘408重叠。因此，可以减少在其中形成开口402的接地406周围经过的信号的串扰。例如，开口402可以减小其中通路焊盘408和接地406直接面对的区域，从而减小通路焊盘408和接地406之间的干扰。
92.根据各种实施例，印刷电路板400可以包括位于开口402中的地线404。例如，地线404可以设置在印刷电路板400上同时横穿开口402。在一实施例中，地线404可以与印刷电路板400的内层中的至少一个形成电容耦合。例如，地线404可以与通路焊盘408形成电容耦合。通过地线404和通路焊盘408之间形成的电容，印刷电路板400可以被形成为有具有预设值(例如约50ω)的特性阻抗z0。
93.根据各种实施例，为第二线路线444b的宽度的第五宽度w5可以大于为地线404的宽度的第一宽度w1。例如，相对于第一宽度w1和/或第二宽度(例如图8中的第二宽度w2)，第五宽度w5可以被形成为达到指定比率(例如四倍至五倍)。例如，第一宽度w1可以形成为大约45μm，第五宽度w5可以形成为大约200μm。
94.根据各种实施例，特性阻抗可以基于电容c形成。根据一实施例，特性阻抗z0可以被表示为等式1。在等式1中，r可以代表电阻，l可以代表电感，g可以代表电导，c可以代表电容。
95.【等式1】
[0096][0097]
根据各种实施例，电容c可以基于通路焊盘408和地线404彼此重叠的面积(例如
[等式2]中的面积a)以及通路焊盘408和地线404之间的距离(例如[等式2]中的距离d)形成。通路焊盘408和地线408彼此重叠的面积a可以基于为地线404的宽度的第一宽度w1以及第四宽度(例如图8中的第四宽度w4)形成，通路焊盘408和地线404之间的距离d可以基于第一厚度(例如图8中的第一厚度t1)或第三厚度(例如图8中的第三厚度t3)中的至少一个形成。根据一实施例，电容c可以表示为等式2。在等式2中，ε0可以代表位于通路焊盘408和地线404之间的材料(例如图8中的绝缘层470)的介电常数。
[0098]
【等式2】
[0099][0100]
根据各种实施例，当在第一方向( z方向)或第二方向(-z)上观看地线404时，地线404可以至少部分地重叠通路焊盘408和/或线路线(例如图7中的第一线路线434b和第二线路线444b)。另外，地线404不限于所示的示例，并且可以被形成为各种形状。
[0101]
根据一实施例，通路450可以设置在印刷电路板400的各种位置。根据一实施例，通路450可以设置在印刷电路板400的与连接构件480相邻的位置处。例如，通路450可以电连接到第一连接构件482和第二连接构件484中的至少一个。通路450可以包括连接到第一连接构件482的第一通路450a和连接到第二连接构件484的第二通路450b。根据另一实施例，通路450可以设置在与第一基板400a相邻的第二基板400b上。例如，通路450可以包括分别电连接到第一基板400a和第二基板400b的第一通路焊盘(例如图7中的第一通路焊盘434a)和第二通路焊盘(例如图7中的第二通路焊盘444a)。地线404可以设置为对应于通路焊盘408和通路450，以将通路焊盘408和通路450的阻抗转变成预设阻抗。根据各种实施例，通路焊盘408可以位于开口402的至少一部分中。
[0102]
根据各种实施例，印刷电路板400可以包括接地通路460。接地通路460可以连接到接地406，因此可以稳定地维持印刷电路板400的电位。例如，接地通路460可以形成为延伸穿过接地406的至少一部分。
[0103]
图7是示出沿图6中的线a-a'截取的面的横截面透视图。图8是示出沿图6中的线b-b'截取的面的横截面图。
[0104]
根据图7和图8，印刷电路板400可以包括多个导电层401。例如，印刷电路板400可以包括在第一方向( z方向)上取向的第一层410、在与第一方向( z方向)相反的第二方向(-z方向)上取向的第二层420、以及设置在第一层410和第二层420之间的多个导电层430和440。例如，印刷电路板400还可以包括设置在第一层410和第二层420之间的第三层430以及设置在第三层430和第二层420之间的第四层440。
[0105]
根据一实施例，第一层410和/或第二层420可以形成为比第三层430和/或第四层440厚。例如，第一层410和/或第二层420可以形成为具有大约20μm的厚度，第三层430和/或第四层440可以形成为具有大约6μm的厚度。
[0106]
在本公开中，为了便于说明，虽然描述了由四层形成的印刷电路板，但是本公开中描述的包括地线的印刷电路板也可以被应用于具有四层或更多层的印刷电路板，例如由六层或八层形成的印刷电路板。图7和图8中的印刷电路板400的配置可以与图5和图6中的印刷电路板400的配置完全或部分相同。
[0107]
根据各种实施例，导电层401的厚度可以被不同地形成。例如，暴露于印刷电路板
400的外部的第一层410和第二层420的厚度可以厚于印刷电路板400的内部层(例如第三层430或第四层440)的厚度。
[0108]
根据各种实施例，第一层410可以包括第一接地416，并且第二层420可以包括第二接地426。图7中的第一接地416和第二接地426的配置可以与图6中的接地406的配置完全或部分地相同。根据一实施例，第一接地416可以与设置在第一层410下方(例如-z方向)的第三层430形成电容耦合，并且第二接地426可以与第四层440形成电容耦合。因此，印刷电路板400的信号的串扰可以通过第一接地416和第二接地426减少。第一接地416和第二接地426的配置可以与图6中的接地406的配置完全或部分相同。
[0109]
根据各种实施例，第一层410可以包括第一开口412，并且第二层420可以包括第二开口422。第一开口412和/或第二开口422的配置可以与图6中的开口402的配置完全或部分相同。根据各种实施例，第一开口412和/或第二开口422中的至少一个可以形成在印刷电路板400中。例如，第一层410可以包括第一开口412，第二层420可以不包括第二开口422。
[0110]
根据各种实施例，第一开口412可以是延伸穿过第一接地416的对应于通路焊盘408的位置的孔。根据一实施例，其中形成有第一开口412的第一接地416可以减少信号的串扰。例如，第一开口412可以形成在对应于通路焊盘408的第一接地416中，因此其中形成有第一开口412的第一接地416与第一通路焊盘434a彼此面对的面积可以减小。因此，经过通路焊盘408的信号的干扰可以被减少。
[0111]
根据各种实施例，第二开口422可以是延伸穿过第二接地426的对应于通路焊盘408的位置的孔。根据一实施例，其中形成有第二开口422的第二接地426可以减少信号的串扰。例如，第二开口422可以形成在对应于通路焊盘408的第二接地426中，因此其中形成有第二开口422的第二接地426与第二通路焊盘444a彼此面对的面积可以减小。因此，经过通路焊盘408的信号的干扰可以减少。根据一实施例，第二开口422的至少一部分可以形成为对应于第一开口412的至少一部分。
[0112]
根据各种实施例，印刷电路板400可以包括位于导电层401中的至少一个上的第一导电构件434和/或第二导电构件444。例如第一导电构件434可以包括第一通路焊盘434a和第一线路线434b，例如第二导电构件444可以包括第二通路焊盘444a和第二线路线444b。
[0113]
根据各种实施例，第一导电构件434可以设置在第三层430上，并且第二导电构件444可以设置在第四层440上。第一导电构件434和第二导电构件444可以通过通路450电连接。
[0114]
根据各种实施例，印刷电路板400可以包括地线404。地线404可以设置在与第一层410或第二层420基本相同的平面(例如xy平面)上。例如，地线404可以位于第一层410的第一开口412或第二层420的第二开口422中的至少一个中。根据一实施例，第一层410可以包括第一地线414。第一地线414可以与印刷电路板400的内部层中的至少一个(例如第三层430或第四层440)形成电容耦合。例如，第一地线414可以与第一通路焊盘434a和第二通路焊盘444a中的至少一个形成电容耦合。根据一实施例，第二层420可以包括第二地线424。第二地线424可以与印刷电路板400的内部层中的至少一个(例如第三层430或第四层440)形成电容耦合。根据一实施例，第一地线414和第二地线424可以定位成彼此对应。根据各种实施例，第一地线414和第二地线424不限于所示实施例，并且可以形成为各种形状(例如形式或厚度等)。例如，第一地线414和第二地线424中的每个可以形成为多条，并且多条地线可
以被不同地布置。
[0115]
根据各种实施例，第一地线414和第二地线424中的至少一条可以具有定位成对应于通路450的至少一部分。例如，当从上方( z方向)观看印刷电路板400时(例如当在第二方向(-z)上观看印刷电路板时)，第一地线414或第二地线424的至少一部分可以重叠通路450的至少一部分。
[0116]
根据各种实施例，印刷电路板400可以包括第一地线414和/或第二地线424中的至少一条。例如，印刷电路板400可以包括包含第一接地416的第一层410以及包含第二接地426的第二层420，第一接地416具有穿过其形成的第一开口412，第一地线414设置在第一开口412中。根据另一实施例，第二接地426可以不包括对应于第一开口412的开口和/或对应于第一地线414的地线。
[0117]
根据各种实施例，第三层430可以包括第三开口432，第四层440可以包括第四开口442。第三开口432和/或第四开口442可以被设置为对应于第一开口412或第二开口422的至少一部分。例如，当从上方( z方向)观看印刷电路板400时，第一开口412、第二开口422、第三开口432和第四开口442可以至少部分地彼此重叠。
[0118]
根据各种实施例，印刷电路板400可以包括包含第一通路焊盘434a的第三层430和包含第二通路焊盘444a的第四层440。根据一实施例，第一通路焊盘434a可以位于第三开口432的至少一部分中。例如，第一通路焊盘434a可以被形成为从第三层430的一区域延伸到与通路450相邻的第三开口432。第一通路焊盘434a的至少一部分可以通过第一开口412在第一方向(例如 z方向)上暴露。根据一实施例，第二通路焊盘444a可以位于第四开口442的至少一部分中。例如，第二通路焊盘444a可以被形成为从第四层440的一区域延伸到与通路450相邻的第四开口442。第二通路焊盘444a可以通过第二开口422在与第一方向( z方向)相反的第二方向(例如-z方向)上至少部分地暴露。图7和图8中的第一通路焊盘434a和第二通路焊盘444a的配置可以与图6中的通路焊盘408的配置完全或部分相同。
[0119]
根据各种实施例，第一导电构件434可以包括用于覆盖通路450的至少一部分的第一通路焊盘434a和用于传递信号的第一线路线434b。第一线路线434b可以通过第一通路焊盘434a电连接到通路450。根据一实施例，第一通路焊盘434a可以与第一线路线434b一体地形成。
[0120]
根据各种实施例，第二导电构件444可以包括用于覆盖通路450的至少一部分的第二通路焊盘444a和用于传递信号的第二线路线444b。第二线路线444b可以通过第二通路焊盘444a电连接到通路450。根据一实施例，第二通路焊盘444a可以与第二线路线444b一体地形成。
[0121]
根据各种实施例，地线404可以设置成与第一通路焊盘434a和/或第二通路焊盘444a中的至少一个形成电容耦合。根据一实施例，第一地线414可以设置为与第一通路焊盘434a形成电容耦合。例如，第一地线414可以是横穿第一接地416的第一开口412的导线(wire)。第一地线414的至少一部分可以面对第一通路焊盘434a的至少一部分。根据一实施例，第二地线424可以设置成与第二通路焊盘444a形成电容耦合。例如，第二地线424可以是横穿第二接地426的第二开口422的导线。第二地线424的至少一部分可以面对第二通路焊盘444a的至少一部分。根据一实施例，地线404可以与第一线路线434b和/或第二线路线444b形成电容耦合。例如，第一地线414的至少一部分可以与第一线路线434b的至少一部分
重叠，并且第一地线414可以与第一通路焊盘434a和第一线路线434b形成电容耦合。作为另一示例，第二地线424的至少一部分可以与第二线路线444b的至少一部分重叠，并且第二地线424可以与第二通路焊盘444a和第二线路线444b形成电容耦合。
[0122]
根据各种实施例，地线404可以形成为具有用于稳定地保持经过通路450的信号的阻抗的结构。根据一实施例，地线404的宽度和通路450的宽度可以形成为具有预设比率。例如，为通路450的宽度的第三宽度w3可以形成为大于为第一地线414的宽度的第一宽度w1和/或为第二地线424的宽度的第二宽度w2。例如，相对于第一宽度w1和/或第二宽度w2，第三宽度w3可以被形成为达到指定比率(例如大约三倍)。根据另一实施例，其中地线404面对第一通路焊盘434a或第二通路焊盘444a的区域可以被形成为具有与绝缘层470的厚度的预设比率。例如，为第一绝缘层473的厚度的第一厚度t1可以大于第一地线414的第一宽度w1。另外，为第一通路焊盘434a的宽度的第四宽度w4可以大于第一地线414的第一宽度w1。作为另一示例，为第三绝缘层477的厚度的第三厚度t3可以大于第二地线424的第二宽度w2。另外，为第二通路焊盘444b的宽度的第四宽度w4可以大于第二地线424的第二宽度w2。例如，相对于第一宽度w1和/或第二宽度w2，第四宽度w4可以形成为达到指定比率(例如大约六倍)。根据各种实施例，第一通路焊盘434a和第二通路焊盘444a的宽度不限于所示的第四宽度w4，并且第一通路焊盘434a和第二通路焊盘444a可以形成为具有彼此不同的宽度。根据一实施例，第一宽度w1和第二宽度w2可以形成为大约45μm。根据一实施例，第三宽度w3可以形成为大约150μm，第四宽度w4可以形成为大约300μm。
[0123]
根据各种实施例，通路450的至少一部分可以被多个层围绕。例如，通路450的至少一部分可以被第一通路焊盘434a和第二通路焊盘444a围绕。根据一实施例，通路450可以设置在多个导电层(例如第三层430和第四层440)之间。例如，通路450可以设置在第一通路焊盘434a和第二通路焊盘444a之间。根据另外的实施例，通路450可以延伸穿过多个导电层(例如第三层430和第四层440)的至少一部分。例如，通路450可以延伸穿过第一通路焊盘434a和第二通路焊盘444a。
[0124]
根据各种实施例，印刷电路板400可以包括接地通路460。接地通路460可以连接到接地406，因此可以稳定地维持印刷电路板400的电位。例如，接地通路460可以穿过其中设置有第一接地416的第一层410和其中设置有第二接地426的第二层420形成。
[0125]
根据各种实施例，印刷电路板400可以包括绝缘层470。绝缘层470可以分隔印刷电路板400的元件(例如第一通路焊盘434a和第二通路焊盘444a)。
[0126]
根据各种实施例，绝缘层470可以包括多个层。例如，绝缘层470可以包括设置在第一层410和第三层430之间的第一绝缘层473、设置在第三层430和第四层440之间的第二绝缘层475、以及设置在第四层440和第二层420之间的第三绝缘层477。根据一实施例，第一绝缘层473可以设置在第一地线414和第一通路焊盘434a之间。第一地线414和第一通路焊盘434a可以设置为间隔开作为第一绝缘层473的厚度的第一厚度t1。根据另一实施例，第二绝缘层475可以设置在第一通路焊盘434a和第二通路焊盘444a之间，且可以围绕通路450。第一通路焊盘434a和第二通路焊盘444a可以设置为间隔开作为第二绝缘层475的厚度的第二厚度t2。根据另一实施例，第三绝缘层477可以设置在第二通路焊盘444a和第二地线424之间。第二地线424和第二通路焊盘444a可以设置为间隔开作为第三绝缘层477的厚度的第三厚度t3。
[0127]
根据各种实施例，绝缘层470的厚度可以被不同地形成。根据一实施例，第一绝缘层473的第一厚度t1和第三绝缘层477的第三厚度t3可以不同地形成。根据一实施例，当开口412形成在第一层410中且开口不形成在第二层420中(未示出)时，第三绝缘层477的第三厚度t3可以大于第一绝缘层473的第一厚度t1。
[0128]
根据各种实施例，绝缘层470可以包括设置在第一绝缘层473的上部(例如 z方向)上的第四绝缘层471或设置在第三绝缘层477的下部(例如-z方向)上的第五绝缘层479。
[0129]
根据一实施例，第一绝缘层473的第一厚度t1和/或第二绝缘层475的第二厚度t2可以形成为大约50μm，并且第三绝缘层477的第三厚度t3可以形成为大约85μm。根据一实施例，第四绝缘层471和/或第五绝缘层479的厚度可以形成为大约24μm。
[0130]
根据各种实施例，绝缘层470可以由各种材料形成。例如，绝缘层470可以包括聚酰亚胺、聚酯和聚四氟乙烯中的至少一种。
[0131]
图9是根据本公开的一实施例的印刷电路板的透视图。图10是根据本公开的另一实施例的印刷电路板的透视图。图11是根据本公开的另一实施例的印刷电路板的透视图。图12是根据本公开的另一实施例的印刷电路板的透视图。图13是根据本公开的另一实施例的印刷电路板的透视图。根据本公开的各种实施例的印刷电路板400的元件中的至少一个可以与图6至图8中的印刷电路板400的元件中的至少一个相同或相似，因此其重复描述将被省略。
[0132]
根据图9至图13，印刷电路板400可以包括开口402、第一地线414、第二地线424、第一通路焊盘434a和第二通路焊盘444a。图9至图13中的第一地线414、第二地线424、第一通路焊盘434a和第二通路焊盘444a的配置可以与图6至图8中的开口402、第一地线414、第二地线424、第一通路焊盘434a和第二通路焊盘444a的配置完全或部分相同。为了便于说明，虽然图9至图13示出省略了绝缘层，但是根据一实施例，印刷电路板400可以包括图8中的绝缘层470。
[0133]
根据各种实施例，设置在开口402中的第一地线414和/或第二地线424的至少一部分可以被设置为重叠通路450的至少一部分。例如，第一地线414的至少一部分可以面对第一通路焊盘434a，并且第二地线424的至少一部分可以面对第二通路焊盘444a。
[0134]
根据各种实施例，第一地线414和/或第二地线424可以定位在印刷电路板400的开口402中。例如，第一地线414可以设置在与第一层410基本上相同的平面上，并且第二地线424可以设置在与第二层420基本上相同的平面上。第一地线414可以与第一通路焊盘434a形成电容耦合，并且第二地线424可以与第二通路焊盘444a形成电容耦合。
[0135]
根据各种实施例，当在第二方向(-z方向)上观看印刷电路板400时，第一地线414和/或第二地线424可以设置成关于第一线路线(例如图7中的第一线路线434b)和/或第二线路线(例如图7中的第二线路线444b)具有各种角度(例如大约45度或大约90度)。例如，参考图9，第一地线414和/或第二地线424可以被形成为关于第一线路线(例如图7中的第一线路线434b)和/或第二线路线(例如图7中的第二线路线444b)具有基本上直角。例如，参考图10，第一地线414和/或第二地线424可以被形成为关于第一线路线(例如图7中的第一线路线434b)和/或第二线路线(例如图7中的第二线路线444b)具有基本上约45度的角度。
[0136]
根据各种实施例，印刷电路板400可以包括接地通路460。印刷电路板400的第一层410和第二层420可以通过接地通路460被电连接。例如，第一地线414可以连接到接地通路
460的一端，第二地线424可以连接到接地通路460的另一端。
[0137]
根据各种实施例，第一地线414和/或第二地线424可以形成为多个。
[0138]
根据各种实施例，参考图11和图12，第一地线414可以包括第1-1地线414a以及与第1-1地线414a交叉的第1-2地线414b。根据一实施例，第一地线414可以包括第一中心区域414c，第1-1地线414a和第1-2地线414b在第一中心区域414c中重叠，并且当从上方( z方向)观看印刷电路板400时，第一中心区域414c可以重叠通路450的至少一部分。根据另一实施例，当从上方观看印刷电路板400时，第一中心区域414c可以重叠通路450的至少一部分和第一通路焊盘434a的至少一部分。根据一实施例，第1-1地线414a和第1-2地线414b可以关于第一中心区域414c在不同的方向上布置。根据一实施例，当从上方( z方向)观看印刷电路板400时，第1-1地线414a和第1-2地线414b可以形成为具有相对指定的角度(例如大约90度)。
[0139]
根据各种实施例，第二地线424可以包括第2-1地线424a和与第2-1地线424a交叉的第2-2地线424b。根据一实施例，第二地线424可以包括第二中心区域(未示出)，第2-1地线424a和第2-2地线424b在第二中心区域中重叠，并且当从上方( z方向)观看印刷电路板400时，第二中心区域可以重叠通路450的至少一部分。例如，第二中心区域(未示出)可以是对应于第一中心区域414c的区域。根据另一实施例，当从上方观看印刷电路板400时，第二中心区域可以重叠通路450的至少一部分和第二通路焊盘444a的至少一部分。根据一实施例，第2-1地线424a和第2-2地线424b可以关于第二中心区域在不同的方向上布置。根据一实施例，当从上方( z方向)观看印刷电路板400时，第2-1地线424a和第2-2地线424b可以形成为具有相对指定的角度(例如大约90度或大约135度)。
[0140]
根据各种实施例，第一地线414可以形成为各种形状。例如，当在第二方向(-z方向)上观看印刷电路板400时，第一地线414可以设置为重叠第一线路线434b和第二线路线444b的至少一部分。根据一实施例，第一地线414可以包括设置为对应于第二线路线444b的第1-1地线414a和设置为对应于第一线路线434b的第1-2地线414b。根据一实施例，第一线路线434b和第二线路线444b可以以各种角度(例如大约180度或大约135度)布置。
[0141]
根据各种实施例，参考图13，第一层410可以包括第一接地屏蔽414d。第一接地屏蔽414d可以形成为从第一地线414的部分区域突出。例如，当在第二方向(-z)上观看印刷电路板400时，第一接地屏蔽414d可以重叠第一通路焊盘434b的至少一部分。根据一实施例，第一接地屏蔽414d的至少一部分可以与第一通路焊盘434a形成电容耦合。
[0142]
根据各种实施例，印刷电路板400可以包括通路(例如图6和7中的通路450)。当在第二方向(-z方向)上观看通路450时，通路450在第一方向( z方向)上可以不被第一接地屏蔽414d暴露。根据各种实施例，第二层420可以包括第二接地屏蔽(未示出)。第二接地屏蔽可以是对应于第一接地屏蔽414d的配置。例如，第二接地屏蔽可以具有从第二地线424的部分区域突出的结构。根据一实施例，当从上方观看印刷电路板400时，第二接地屏蔽可以重叠第二通路焊盘444a的至少一部分。根据另一实施例，当在第二方向(-z方向)上观看印刷电路板400时，第一接地屏蔽414d、第一通路焊盘434a、第二通路焊盘444a和第二接地屏蔽(未示出)可以彼此重叠。
[0143]
图14是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的s参数的曲线图。
[0144]
根据图14，电子装置(例如图1中的电子装置101)的s参数可以基于印刷电路板(例
如图6中的印刷电路板400)的结构而改变。例如，第一波形l1可以是包括其上设置地线(例如图6中的地线404)的印刷电路板(例如图6中的印刷电路板400)的电子装置(例如图1中的电子装置101)的s参数，第二波形l2可以是包括其上没有设置地线的印刷电路板的电子装置的s参数。根据一实施例，在从4ghz到11ghz的频率范围的第一频率范围a1以及从13ghz到18ghz的第二频率范围a2中，第一波形l1相比于第二波形l2可以获得更稳定的s参数。例如，在第一频率范围a1和第二频率范围a2中，第一波形l1的分贝(db)偏差可以小于第二波形l2的分贝偏差。
[0145]
根据本公开的各种实施例，印刷电路板(例如图5中的印刷电路板400)可以包括：在第一方向(例如图7中的第一方向( z方向))上取向的第一层(例如图7中的第一层410)，第一层(例如图7中的第一层410)包括其中形成第一开口(例如图7中的第一开口412)的第一接地(例如图7中的第一接地416)，其中第一地线(例如图7中的第一地线414)位于第一开口中；在与第一方向相反的第二方向(例如图7中的第二方向(-z方向))上取向的第二层(例如图7中的第二层420)，第二层(例如图7中的第二层420)包括其中形成第二开口(例如图7中的第二开口422)的第二接地(例如图7中的第二接地426)，其中第二开口对应于第一开口的至少一部分且第二地线(例如图7中的第二地线424)位于第二开口中；设置在第一层和第二层之间并且包括第三开口(例如图7中的第三开口432)的第三层(例如图7中的第三层430)，第三开口对应于第一开口的至少一部分，并且第一通路焊盘(例如图7中的第一通路焊盘434a)位于第三开口中；设置在第二层和第三层之间并且包括第四开口(例如图7中的第四开口442)的第四层(例如图7中的第四层440)，第四开口对应于第三开口的至少一部分，并且第二通路焊盘(例如图7中的第二通路焊盘444a)位于第四开口中；以及通路(例如图7中的通路450)，其至少部分地被第一通路焊盘和第二通路焊盘围绕。
[0146]
根据各种实施例，第一地线可以被配置为与第一通路焊盘形成电容耦合，并且第二地线可以被配置为与第二通路焊盘形成电容耦合。
[0147]
根据各种实施例，当在第二方向上观看印刷电路板时，第一地线和第二地线可以重叠通路的至少一部分。
[0148]
根据各种实施例，第一地线可以包括第1-1地线(例如图11中的第1-1地线414a)以及与第1-1地线交叉的第1-2地线(例如图11中的第1-2地线414b)，并且第二地线包括第2-1地线(例如图11中的第2-1地线424a)以及与第2-1地线交叉的第2-2地线(例如图11中的第2-2地线424b)。
[0149]
根据各种实施例，第一地线可以包括第一中心区域(例如图11中的第一中心区域414c)，第1-1)地线和第1-2地线在第一中心区域中重叠，第二地线可以包括第二中心区域(例如图11中的第二中心区域424c)，第2-1地线和第2-2地线在第二中心区域中重叠，以及当在第二方向上观看印刷电路板时，第一中心区域和第二中心区域的至少一部分可以重叠通路的至少一部分。
[0150]
根据各种实施例，第三层可以包括从第一通路焊盘延伸的第一线路线(例如图7中的第一线路线434b)，并且第四层可以包括从第二通路焊盘延伸的第二线路线(例如图7中的第二线路线444b)。
[0151]
根据各种实施例，当在第二方向上观看印刷电路板时，第一地线的至少一部分可以重叠第一线路线的至少一部分，并且第二地线的至少一部分可以重叠第二线路线的至少
一部分。
[0152]
根据各种实施例，第一地线的宽度可以小于第一通路焊盘的宽度，并且第二地线的宽度可以小于第二通路焊盘的宽度。
[0153]
根据各种实施例，印刷电路板还可以包括被配置为连接到天线模块(例如图1中的天线模块197)的至少一个第一连接构件(例如图5中的第一连接构件482)以及被配置为连接到通信模块(例如图1中的通信模块190)的第二连接构件(例如图5中的第二连接构件484)。
[0154]
根据各种实施例，通路可以包括连接到第一连接构件的第一通路(例如图6中的第一通路450a)和连接到第二连接构件的第二通路(例如图6中的第二通路450b)。
[0155]
根据各种实施例，印刷电路板还可以包括柔性的第一基板(例如图6中的第一基板400a)以及从第一基板延伸的至少一个第二基板(例如图6中的第二基板400b)，并且第一通路焊盘和第二通路焊盘可以电连接到第一基板或第二基板中的至少一个。
[0156]
根据各种实施例，当在第二方向上观看印刷电路板时，第一地线可以至少部分地重叠第二地线。
[0157]
根据各种实施例，第一地线可以包括对应于第一焊盘的第一接地屏蔽(例如图12中的第一接地屏蔽414d)，第二地线可以包括对应于第二焊盘的第二接地屏蔽，并且当在第二方向上观看印刷电路板时，第一接地屏蔽和第二接地屏蔽彼此至少部分地重叠。
[0158]
根据各种实施例，印刷电路板还可以包括延伸穿过第一层、第二层、第三层和第四层的接地通路(例如图8中的接地通路460)，第一地线和第二地线可以通过接地通路电连接。
[0159]
根据各种实施例，设置在第一地线和第一通路焊盘之间的第一绝缘层(例如图8中的第一绝缘层473)、设置在第一通路焊盘和第二通路焊盘之间并围绕通路的至少一部分的第二绝缘层(例如图8中的第二绝缘层475)、以及设置在第二地线和第二通路焊盘之间的第三绝缘层(例如图8中的第三绝缘层477)可以被进一步包括在其中。
[0160]
根据本公开的各种实施例，印刷电路板(例如图5中的印刷电路板400)可以包括：在第一方向(例如图7中的 z方向)上取向的第一层(例如图7中的第一层410)，第一层(例如图7中的第一层410)包括具有穿过其形成的第一开口(例如图7中的第一开口412)的第一接地(例如图7中的第一接地416)，第一地线(例如图7中的第一地线414)位于第一开口中；第二层(例如图7中的第二层420)，在与第一方向相反的第二方向(例如图7中的-z方向)上取向并且包括第二接地(例如图7中的第二接地426)；第三层(例如图7中的第三层430)，设置在第一层和第二层之间，并且对应于第一开口的至少一部分的第三开口(例如图7中的第三开口432)穿过其形成，第三层(例如图7中的第三层430)包括延伸到第三开口的第一通路焊盘(例如图7中的第一通路焊盘434a)；第四层(例如图7中的第四层440)，设置在第二层和第三层之间，并且对应于第三开口的至少一部分的第四开口(例如图7中的第四开口442)穿过其形成，第四层(例如图7中的第四层440)包括延伸到第四开口的第二通路焊盘(例如图7中的第二通路焊盘444a)；以及通路(例如图7中的通路450)，通路的至少一部分被第一通路焊盘和第二通路焊盘围绕。
[0161]
根据各种实施例，当在第二方向上观看印刷电路板时，第一地线可以重叠通路的至少一部分。
[0162]
根据各种实施例，第一地线可以被配置为与第一通路焊盘形成电容耦合，并且第二地线可以被配置为与第二通路焊盘形成电容耦合。
[0163]
根据本公开的各种实施例，电子装置(例如图1中的电子装置101)可以包括显示器(例如图2中的显示器301)、被配置为向显示器供电的电池(例如图4中的电池350)以及印刷电路板(例如图6中的印刷电路板400)，其中印刷电路板可以包括：第一层(例如图7中的第一层410)，包括具有穿过其形成的第一开口(例如图7中的第一开口412)的第一接地(例如图7中的第一接地416)，第一地线(例如图7中的第一地线414)被定位在第一开口中；第二层(例如图7中的第二层420)，包括具有穿过其形成的第二开口(例如图7中的第二开口422)的第二接地(例如图7中的第二接地426)，第二开口对应于第一开口的至少一部分，并且第二地线(例如图7中的第二地线424)定位在第二开口中；第三层(例如图7中的第三层430)，设置在第一层和第二层之间并且包括第三开口(例如图7中的第三开口432)，第三开口对应于第一开口的至少一部分，且第一通路焊盘(例如图7中的第一通路焊盘434a)位于第三开口中；第四层(例如图7中的第四层440)，设置在第二层和第三层之间并且包括第四开口(例如图7中的第四开口442)，第四开口对应于第三开口的至少一部分，且第二通路焊盘(例如图7中的第二通路焊盘444a)定位在第四开口中；以及通路(例如图7中的通路450)，设置在第一通路焊盘和第二通路焊盘之间。
[0164]
根据各种实施例，电子装置还可以包括天线模块(例如图1中的天线模块197)以及电连接到天线模块的通信模块(例如图1中的通信模块190)，其中印刷电路板可以包括连接到天线模块的第一连接构件(例如图5中的第一连接构件482)以及连接到通信模块的第二连接构件(例如图5中的第二连接构件484)，并且通路可以邻近第一连接构件或第二连接构件中的至少一个设置。
[0165]
包括上述本公开的各种地线的印刷电路板可以不被上述实施例和附图限制，并且对于本公开所属技术领域的技术人员来说显见的是，在本公开的技术范围内各种代替、更改和改变是可能的。