1.本发明涉及电子装置的制造方法。
背景技术：
：：2.在制造电子装置(例如，半导体装置)时，通常进行用密封树脂覆盖半导体芯片等电子部件而形成密封树脂体的操作。此时，有时采用在经由临时固定材将电子部件固定于支撑板上的状态下用密封树脂覆盖电子部件的工序。3.作为关于这样的电子装置的制造方法的技术，例如，可举出专利文献1(国际公开第2015/098829号)中记载的技术。4.专利文献1中记载了一种半导体封装体的制造方法，其包括：对具备芯片临时固定体、配置于上述芯片临时固定体上的热固性树脂片、以及90℃的拉伸储能模量为200mpa以上且配置于上述热固性树脂片上的隔膜的层叠体进行加压，从而形成具备半导体芯片和覆盖上述半导体芯片的上述热固性树脂片的密封体的工序，上述芯片临时固定体具备支撑板、层叠于上述支撑板上的临时固定材和临时固定于上述临时固定材上的半导体芯片。5.现有技术文献6.专利文献7.专利文献1：国际公开第2015/098829号公报技术实现要素：8.发明所要解决的课题9.根据本发明人等的研究，明确了在粘着性膜上配置具有例如凸块之类的凹凸结构的电子部件并用密封材密封电子部件时，存在电子部件在水平方向上的位置发生偏移(以下，也称为电子部件的位置偏移。)的情况、密封材侵入至粘着性膜与电子部件之间的情况。10.另一方面，根据本发明人等的进一步研究，发现通过使用具备凹凸吸收性树脂层的粘着性膜作为粘着性膜，能够抑制密封工序中电子部件的位置偏移、密封材侵入至粘着性膜与电子部件之间的情况。11.但是，如图4(a)～(c)所示，如果使用具备凹凸吸收性树脂层的粘着性膜50a，则在配置具有凹凸结构75a的电子部件70a并利用密封材60a来密封电子部件时，凹凸吸收性树脂层会因热而软化，电子部件70a由于密封材60a的压力而容易下沉至粘着性膜50a中，其结果是，明确了有时会引起图4(d)所示那样的、脱封(standoff)90之类的电子部件70a的密封不良。12.本发明是鉴于上述情况而完成的，提供一种能够抑制脱封之类的电子部件的密封不良的发生的电子装置的制造方法。13.用于解决课题的方法14.本发明人等为了达成上述课题而反复进行了深入研究。其结果发现，通过使用具有能够通过外部刺激而交联的凹凸吸收性树脂层的粘着性膜作为粘着性膜，从而能够抑制脱封之类的电子部件的密封不良的发生，从而完成了本发明。15.根据本发明，提供以下所示的电子装置的制造方法。16.1.17.一种电子装置的制造方法，其至少具备：18.准备工序，准备具备粘着性膜和电子部件的结构体，所述粘着性膜具备基材层、粘着性树脂层(a)、粘着性树脂层(b)和凹凸吸收性树脂层(c)，所述粘着性树脂层(a)设置于上述基材层的第一面侧且用于临时固定电子部件，所述粘着性树脂层(b)设置于上述基材层的第二面侧，所述凹凸吸收性树脂层(c)设置于上述基材层与上述粘着性树脂层(a)之间或上述基材层与上述粘着性树脂层(b)之间且能够通过外部刺激而交联，所述电子部件粘贴于上述粘着性膜的上述粘着性树脂层(a)且具有凹凸结构；19.交联工序，通过对上述结构体中的上述凹凸吸收性树脂层(c)施加外部刺激来将上述凹凸吸收性树脂层(c)交联；以及20.密封工序，利用密封材将上述电子部件密封。21.2.22.如上述[1]所述的电子装置的制造方法，上述粘着性树脂层(b)是通过外部刺激而粘着力降低的层。[0023][3][0024]如上述[1]或[2]所述的电子装置的制造方法，上述外部刺激为热或光。[0025][4][0026]如上述[1]至[3]中任一项所述的电子装置的制造方法，上述凹凸吸收性树脂层(c)至少设置于上述基材层与上述粘着性树脂层(a)之间。[0027][5][0028]如上述[1]至[4]中任一项所述的电子装置的制造方法，上述电子部件的上述凹凸结构包含凸块电极。[0029][6][0030]如上述[5]所述的电子装置的制造方法，在将上述凸块电极的高度设为h[μm]，将上述凹凸吸收性树脂层的厚度设为d[μm]时，h/d为0.01以上1以下。[0031][7][0032]如上述[1]至[6]中任一项所述的电子装置的制造方法，将上述凹凸吸收性树脂层(c)交联而得的凹凸吸收性树脂层(c')在125℃时的储能模量e'为1.0×106pa以上1.0×109pa以下。[0033][8][0034]如上述[1]至[7]中任一项所述的电子装置的制造方法，上述凹凸吸收性树脂层包含交联性树脂。[0035][9][0036]如上述[1]至[8]中任一项所述的电子装置的制造方法，上述凹凸吸收性树脂层的厚度为10μm以上1000μm以下。[0037][10][0038]如上述[1]至[9]中任一项所述的电子装置的制造方法，上述结构体进一步具备粘贴于上述粘着性树脂层(b)的支撑基板。[0039][11][0040]如上述[10]所述的电子装置的制造方法，在上述密封工序之后，进一步具备第一剥离工序，所述第一剥离工序中，通过施加外部刺激而使上述粘着性树脂层(b)的粘着力降低，将上述支撑基板从上述结构体剥离。[0041][12][0042]如上述[11]所述的电子装置的制造方法，在上述第一剥离工序之后，进一步具备第二剥离工序，所述第二剥离工序中，将上述粘着性膜从上述电子部件剥离。[0043][13][0044]如上述[1]至[12]中任一项所述的电子装置的制造方法，上述密封材为环氧树脂系密封材。[0045][14][0046]如上述[1]至[13]中任一项所述的电子装置的制造方法，构成上述粘着性树脂层(a)的粘着性树脂包含选自(甲基)丙烯酸系粘着性树脂、有机硅系粘着性树脂、氨基甲酸酯系粘着性树脂、烯烃系粘着性树脂和苯乙烯系粘着性树脂中的一种或两种以上。[0047][15][0048]一种电子装置的制造方法，其至少具备：[0049]准备工序，准备具备粘着性膜和电子部件的结构体，所述粘着性膜具备基材层、粘着性树脂层(a)和凹凸吸收性树脂层(c)，所述粘着性树脂层(a)设置于上述基材层的第一面侧且用于临时固定电子部件，所述凹凸吸收性树脂层(c)设置于上述基材层与上述粘着性树脂层(a)之间且能够通过外部刺激而交联，所述电子部件粘贴于上述粘着性膜的上述粘着性树脂层(a)且具有凹凸结构；[0050]交联工序，通过对上述结构体中的上述凹凸吸收性树脂层(c)施加外部刺激来将上述凹凸吸收性树脂层(c)交联；以及[0051]密封工序，利用密封材将上述电子部件密封。[0052]发明效果[0053]根据本发明，可以提供能够抑制脱封之类的电子部件的密封不良的发生的电子装置的制造方法。附图说明[0054][图1]是示意性示出本发明的实施方式的粘着性膜的结构的一例的截面图。[0055][图2]是示意性示出本发明的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。[0056][图3]是示意性示出本发明的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。[0057][图4]是用于说明脱封之类的电子部件的密封不良的图。具体实施方式[0058]以下，对于本发明的实施方式，使用附图进行说明。需说明的是，在所有附图中，对于同样的构成要素赋予共同的符号，适当省略说明。此外，图为概略图，与实际的尺寸比率不一致。此外，关于数值范围的“a～b”，除非特别指明，则表示a以上b以下。此外，在本实施方式中，“(甲基)丙烯酸”的含义是丙烯酸、甲基丙烯酸或者丙烯酸和甲基丙烯酸这两者。[0059]1.电子装置的制造方法[0060]首先，对本实施方式的电子装置的制造方法进行说明。图1是示意性示出本发明的实施方式的粘着性膜50的结构的一例的截面图。图2和3是示意性示出本发明的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。[0061]本实施方式的电子装置的制造方法至少具备以下3个工序。[0062](1)准备工序，准备具备粘着性膜50和电子部件70的结构体100，所述粘着性膜50具备基材层10、粘着性树脂层(a)、粘着性树脂层(b)和凹凸吸收性树脂层(c)，所述粘着性树脂层(a)设置于基材层10的第一面10a侧且用于临时固定电子部件70，所述粘着性树脂层(b)设置于基材层10的第二面10b侧，所述凹凸吸收性树脂层(c)设置于基材层10与粘着性树脂层(a)之间或基材层10与粘着性树脂层(b)之间且能够通过外部刺激而交联，所述电子部件70粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(a)且具有凹凸结构75；[0063](2)交联工序，通过对结构体100中的凹凸吸收性树脂层(c)施加外部刺激来将凹凸吸收性树脂层(c)交联；以及[0064](3)密封工序，利用密封材60将电子部件70密封。[0065]这里，作为支撑基板80，例如，在使用卡盘台(chucktable)等的情况下，粘着性膜50即使没有粘着性树脂层(b)也能够固定于支撑基板80。因此，在粘着性膜50中，可以不设置在基材层10的第二面10b侧设置的粘着性树脂层(b)。[0066]如上所述，根据本发明人等的研究，发现通过使用具备凹凸吸收性树脂层的粘着性膜作为粘着性膜，能够抑制密封工序中电子部件的位置偏移、密封材侵入至粘着性膜与电子部件之间的情况。[0067]但是，如图4(a)～(c)所示，如果使用具备凹凸吸收性树脂层的粘着性膜50a，则在配置具有凹凸结构75a的电子部件70a并利用密封材60a来密封电子部件时，凹凸吸收性树脂层会因热而软化，电子部件70a由于密封材60a的压力而容易下沉至粘着性膜50a中，其结果是，明确了有时会引起图4(d)所示那样的、脱封90之类的电子部件70a的密封不良。[0068]为了实现能够抑制密封工序中电子部件的位置偏移、密封材侵入至粘着性膜与电子部件之间的情况，并且能够抑制密封工序中发生脱封的电子装置的制造方法，本发明人等反复进行了深入的研究。其结果首次发现，通过使用具备基材层10、设置于基材层10的第一面10a侧且用于临时固定电子部件的粘着性树脂层(a)、设置于基材层10的第二面10b侧的粘着性树脂层(b)、以及设置于基材层10与粘着性树脂层(a)之间或基材层10与粘着性树脂层(b)之间且能够通过外部刺激而交联的凹凸吸收性树脂层(c)的粘着性膜50，从而能够抑制密封工序中电子部件的位置偏移、密封材侵入至粘着性膜与电子部件之间的情况，并且能够抑制在密封工序中发生脱封。[0069]即，根据本实施方式，通过使用具有能够通过外部刺激而交联的凹凸吸收性树脂层(c)的粘着性膜50来作为用于临时固定具有凹凸结构的电子部件的粘着性膜，从而粘着性膜50对于具有凹凸结构的电子部件的密合性提高，因此在将电子部件密封的工序中，能够抑制由于密封材的流动所形成的压力等而电子部件的位置发生偏移的情况、密封材侵入至粘着性膜与电子部件之间的情况。进一步，在将具有凹凸结构的电子部件临时固定之后，通过外部刺激使凹凸吸收性树脂层(c)交联固化来提高弹性模量，从而在电子部件的密封工序中，能够抑制电子部件下沉至粘着性膜中。[0070]如上，根据本实施方式的电子装置的制造方法，能够抑制密封工序中电子部件的位置偏移、密封材侵入至粘着性膜与电子部件之间的情况，并且能够抑制密封工序中发生脱封。[0071]以下，对本实施方式的电子装置的制造方法的各工序进行说明。[0072]((1)准备工序)[0073]准备工序中，准备具备粘着性膜50和粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(a)且具有凹凸结构75的电子部件70的结构体100。这里，结构体100可以进一步具备粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(b)的支撑基板80。[0074]这样的结构体100例如能够按照下顺序来制作。[0075]首先，在支撑基板80上以粘着性树脂层(b)成为支撑基板80侧的方式粘附粘着性膜50。在粘着性树脂层(b)上也可以粘贴称为隔膜的保护膜，能够将该保护膜剥离，将粘着性树脂层(b)的露出面粘附于支撑基板80表面。[0076]作为支撑基板80，例如，可以使用石英基板、玻璃基板、sus基板等。[0077]接着，通过在粘着性膜50的粘着性树脂层(a)上配置电子部件70，从而能够获得结构体100。[0078]作为电子部件70，例如，可以举出ic、lsi、分立元件、发光二极管、受光元件等半导体芯片、半导体面板、半导体封装体等。[0079]电子部件70的表面例如由于具有电极而成为凹凸结构75。[0080]此外，电极例如通过在将电子装置安装于安装面时与形成于安装面的电极接合而形成电子装置与安装面(印刷基板等的安装面)之间的电连接。[0081]作为电极，例如，可举出球形凸块、印刷凸块、钉头凸块(studbump)、镀敷凸块、柱状凸块(pillarbump)等凸块电极。即，电极通常为凸电极。这些凸块电极可以单独使用1种，也可以并用2种以上。[0082]此外，构成凸块电极的金属种类没有特别限定，例如，可举出银、金、铜、锡、铅、铋以及它们的合金等。这些金属种类可以单独使用1种，也可以并用2种以上。[0083]((2)交联工序)[0084]接着，通过对结构体100中的凹凸吸收性树脂层(c)施加外部刺激来将凹凸吸收性树脂层(c)交联。[0085]作为凹凸吸收性树脂层(c)的热交联方法，只要是能够将交联性树脂热固化的方法就没有特别限定，可举出利用自由基聚合引发剂的热交联。[0086]利用自由基聚合引发剂的热交联能够使用交联性树脂的交联中所使用的自由基聚合引发剂。作为自由基聚合引发剂，能够使用公知的热自由基聚合引发剂。[0087]在利用自由基聚合引发剂进行热交联的情况下，加热温度例如为80℃～150℃，加热处理时间例如为5～120分钟。[0088]此外，通过对凹凸吸收性树脂层(c)照射紫外线等光，从而能够使凹凸吸收性树脂层(c)交联而固化。[0089]在进行紫外线交联时，例如，通过在0～100℃的环境下，使用高压水银灯，以照射强度1～50mw/cm2且紫外线量100～10000mj/cm2的条件对凹凸吸收性树脂层(c)照射主波长365nm的紫外线，从而能够使凹凸吸收性树脂层(c)交联而固化。[0090]此外，在任何交联方法中均可以在凹凸吸收性树脂层(c)中配合交联助剂来进行凹凸吸收性树脂层(c)的交联。[0091]((3)密封工序)[0092]接着，利用密封材60将电子部件70密封。[0093]利用密封材60来覆盖电子部件70，在例如150℃以下的温度使密封材60固化，从而将电子部件70密封。这里，在粘着性膜50的粘着性树脂层(b)包含选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的情况下，使密封材60固化的温度优选为不大于产生气体的温度、热膨胀性微球热膨胀的温度的范围。[0094]此外，作为密封材60的形态，没有特别限定，例如为颗粒状、片状或液体状。[0095]作为密封材60，没有特别限定，例如，能够采用使用了环氧树脂的环氧树脂系密封材。[0096]特别是，从密封材60对于粘着性膜50的亲和性变得更加良好、能够将电子部件70更加均匀地密封的方面考虑，优选为液体状的环氧树脂系密封材。[0097]作为这样的环氧树脂系密封材，例如，能够使用nagasechemtex公司制的t693/r4000系列、t693/r1000系列、t693/r5000系列等。[0098]作为密封方法，例如，可举出传递成型、注射成型、压缩成型、浇注成型等。用密封材60将电子部件70密封后，通过在例如150℃以下的温度进行加热而使密封材60固化，获得电子部件70被密封了的结构体100。[0099]((4)第一剥离工序)[0100]本实施方式的电子装置的制造方法中，如图3的(4)所示，可以在(3)密封工序之后进一步具备：通过施加外部刺激使粘着性树脂层(b)的粘着力降低，从而将支撑基板80从结构体100剥离的第一剥离工序。[0101]支撑基板80例如在将电子部件70密封后，加热至大于150℃的温度而使粘着性树脂层(b)的接着力降低，从而能够从粘着性膜50容易地去除。[0102]((5)第二剥离工序)[0103]本实施方式的电子装置的制造方法中，如图3的(5)所示，可以在第一剥离工序之后进一步具备：将粘着性膜50从电子部件70剥离，获得电子装置200的第二剥离工序。[0104]作为将粘着性膜50从电子部件70剥离的方法，例如，可举出机械地剥离的方法、使粘着性膜50表面的粘着力降低后进行剥离的方法等。[0105](其他工序)[0106]本实施方式的电子装置的制造方法中，如图3的(6)所示，可以进一步具备：在所得的电子装置200的露出面形成配线层310和凸块320，获得电子装置300的工序(6)。[0107]配线层310具备：形成于最外表面的作为外部连接端子的焊盘(未图示)和将露出的电子部件70与该焊盘电连接的配线(未图示)。配线层310可以通过以往公知的方法来形成，可以为多层结构。[0108]而且，能够在配线层310的焊盘上形成凸块320，获得电子装置300。作为凸块320，能够举出焊料凸块、金凸块等。焊料凸块例如能够通过在作为配线层310的外部连接端子的焊盘上配置焊料球，加热而使焊料熔融(回流)来形成。金凸块能够通过球焊法、镀敷法、au球转印法等方法来形成。[0109]此外，本实施方式的电子装置的制造方法中，如图3的(7)所示，可以进一步具备：将电子装置300切割，获得多个电子装置400的工序(7)。[0110]电子装置300的切割能够通过公知的方法来进行。[0111]2.粘着性膜[0112]以下，对本实施方式的粘着性膜50进行说明。[0113]图1是示意性示出本发明的实施方式的粘着性膜50的结构的一例的截面图。[0114]如图1所示，本实施方式的粘着性膜50具备：基材层10、设置于基材层10的第一面10a侧且用于临时固定电子部件的粘着性树脂层(a)、设置于基材层10的第二面10b侧的粘着性树脂层(b)、以及设置于基材层10与粘着性树脂层(a)之间或基材层10与粘着性树脂层(b)之间且能够通过外部刺激而交联的凹凸吸收性树脂层(c)。[0115]从使粘着性膜50的凹凸吸收性更进一步变佳的观点出发，凹凸吸收性树脂层(c)优选至少位于基材层10与粘着性树脂层(a)之间。[0116]在凹凸吸收性树脂层(c)位于基材层10与粘着性树脂层(a)之间的情况下，可以在粘着性树脂层(b)与基材层10之间进一步具备另一凹凸吸收性树脂层(c2)，该情况下，凹凸吸收性树脂层(c)与凹凸吸收性树脂层(c2)的材质、厚度等可以相同也可以不同。[0117]从机械特性与操作性的平衡的观点出发，本实施方式的粘着性膜50整体的厚度优选为10μm以上1000μm以下，更优选为20μm以上500μm以下。[0118]接下来，对构成本实施方式的粘着性膜50的各层进行说明。[0119]＜基材层＞[0120]基材层10是以使粘着性膜50的操作性、机械特性、耐热性等特性变得更加良好为目的而设置的层。[0121]基材层10没有特别限定，例如，可举出树脂膜。[0122]作为构成上述树脂膜的树脂，能够使用公知的热塑性树脂。例如，可以举出选自聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、聚(1-丁烯)等聚烯烃；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；尼龙-6、尼龙-66、聚己二酰间苯二甲胺等聚酰胺；聚丙烯酸酯；聚甲基丙烯酸酯；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；聚丙烯腈；聚碳酸酯；聚苯乙烯；离子交联聚合物；聚砜；聚醚砜；聚苯醚等中的一种或两种以上。[0123]其中，从透明性、机械强度、价格等的平衡优异的观点出发，优选为选自聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚酰亚胺中的一种或两种以上，更优选为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一种。[0124]基材层10可以为单层，也可以为两种以上的层。[0125]此外，作为用于形成基材层10的树脂膜的形态，可以为拉伸膜，也可以为在单轴方向或双轴方向上拉伸的膜，从提高基材层10的机械强度的观点出发，优选为在单轴方向或双轴方向上拉伸的膜。[0126]从获得良好的膜特性的观点出发，基材层10的厚度优选为1μm以上500μm以下，更优选为5μm以上300μm以下，进一步优选为10μm以上250μm以下。[0127]基材层10可以进行表面处理以改善与其他层的粘接性。具体而言，可以进行电晕处理、等离子体处理、底涂(undercoat)处理、底漆(primercoat)处理等。[0128]＜粘着性树脂层(a)＞[0129]粘着性树脂层(a)是设于基材层10的一面侧的层，例如，是在电子装置的制造工序中，利用密封材来密封电子部件时，用于与电子部件的表面接触而将电子部件临时固定的层。[0130]粘着性树脂层(a)包含粘着性树脂(a1)。[0131]作为粘着性树脂(a1)，例如，可举出(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)、有机硅系粘着性树脂、氨基甲酸酯系粘着性树脂、烯烃系粘着性树脂、苯乙烯系粘着性树脂等。[0132]其中，从容易调整粘着力的观点等出发，优选为(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)。[0133]作为粘着性树脂层(a)，也能够使用通过放射线而使粘着力降低的放射线交联型粘着性树脂层。放射线交联型粘着性树脂层会由于放射线的照射而交联，粘着力显著降低，因此容易从电子部件将粘着性膜50剥离。作为放射线，可举出紫外线、电子射线、红外线等。[0134]作为放射线交联型粘着性树脂层，优选为紫外线交联型粘着性树脂层。[0135]作为粘着性树脂层(a)中所使用的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)，例如，可举出包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(a1)和具有能够与交联剂反应的官能团的单体单元(a2)的共聚物。[0136]本实施方式中，(甲基)丙烯酸烷基酯的含义是丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯或它们的混合物。[0137]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)例如能够通过将包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a1)和具有能够与交联剂反应的官能团的单体(a2)的单体混合物进行共聚来获得。[0138]作为形成(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(a1)的单体(a1)，可举出具有碳原子数1～12左右的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。优选为具有碳原子数1～8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具体而言，可举出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。它们可以单独使用，也可以使用两种以上。[0139]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(a1)的含量优选为10质量％以上98.9质量％以下，更优选为50质量％以上97质量％以下，进一步优选为85质量％以上95质量％以下。[0140]作为形成具有能够与交联剂反应的官能团的单体(a2)的单体(a2)，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、柠康酸、富马酸、马来酸、衣康酸单烷基酯、中康酸单烷基酯、柠康酸单烷基酯、富马酸单烷基酯、马来酸单烷基酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯酸叔丁基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。优选为丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等。它们可以单独使用，也可以使用两种以上。[0141]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(a2)的含量优选为1质量％以上40质量％以下，更优选为1质量％以上20质量％以下，进一步优选为1质量％以上10质量％以下。[0142]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，除了单体单元(a1)、单体单元(a2)以外，可以进一步包含二官能性单体单元(a3)、具有作为表面活性剂的性质的特定的共聚单体(以下，称为聚合性表面活性剂)单元。[0143]聚合性表面活性剂具有与单体(a1)、单体(a2)和单体(a3)共聚的性质，并且在乳液聚合时具有作为乳化剂的作用。[0144]作为形成二官能性单体单元(a3)的单体(a3)，可举出甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸乙烯酯、丙烯酸乙烯酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、例如两末端为二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯且主链结构为丙二醇型(例如，日本油脂(株)制，商品名：pdp-200、商品名：pdp-400、商品名：adp-200、商品名：adp-400)、四亚甲基二醇型(例如，日本油脂(株)制，商品名：adt-250、商品名：adt-850)和它们的混合型(例如，日本油脂(株)制，商品名：adet-1800、商品名：adpt-4000)的物质等。[0145]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(a3)的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。[0146]作为聚合性表面活性剂的例子，例如，可举出在聚氧乙烯壬基苯基醚的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：aqualonrn-10、aqualonrn-20、aqualonrn-30、aqualonrn-50等)、在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：aqualonhs-10、aqualonhs-20、aqualonhs-1025等)、以及分子内带有聚合性双键的磺基琥珀酸二酯系(花王(株)制；商品名：latemuls-120a、latemuls-180a等)等。[0147]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，聚合性表面活性剂的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。[0148]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)还可以视需要进一步含有由乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等具有聚合性双键的单体形成的单体单元。[0149]作为本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)的聚合反应机理，可举出自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合等。如果考虑(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)的制造成本、单体的官能团的影响和离子对于电子部件表面的影响等，则优选通过自由基聚合进行聚合。[0150]在通过自由基聚合反应进行聚合时，作为自由基聚合引发剂，可举出过氧化苯甲酰、过氧化二叔丁基、过氧化二枯基、过氧化3,3,5-三甲基己酰、二-2-乙基己基过氧化二碳酸酯、过氧化甲基乙基酮、过氧化邻苯二甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化乙酸二叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化-2-己酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化乙酰、过氧化异丁酰、过氧化辛酰、过氧化叔丁基、过氧化二叔戊基等有机过氧化物；过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物；2,2'-偶氮二异丁腈、2,2'-偶氮双-2-甲基丁腈、4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等偶氮化合物。[0151]在通过乳液聚合法进行聚合的情况下，这些自由基聚合引发剂中，优选为水溶性的过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物、同为水溶性的4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。如果考虑离子对于电子部件表面的影响，则进一步优选为过硫酸铵、4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物，特别优选为4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。[0152]本实施方式的粘着性树脂层(a)中，除了粘着性树脂(a1)以外，优选进一步包含1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(a2)。[0153]1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(a2)用于与粘着性树脂(a1)所具有的官能团反应，调整粘着力和凝聚力。[0154]作为这样的交联剂(a2)，可举出山梨糖醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、二甘油聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚等环氧系化合物；四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯3加成物、聚异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等异氰酸酯系化合物；三羟甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、n,n'-二苯基甲烷-4,4'-双(1-氮丙啶甲酰胺)、n,n'-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶甲酰胺)、n,n'-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等氮丙啶系化合物；n,n,n',n'-四缩水甘油基间苯二甲胺、1,3-双(n,n'-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等四官能性环氧系化合物；六甲氧基羟甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。它们可以单独使用，也可以并用两种以上。[0155]其中，优选包含选自环氧系化合物、异氰酸酯系化合物和氮丙啶系化合物中的一种或两种以上。[0156]交联剂(a2)的含量通常优选为交联剂(a2)中的官能团数不多于粘着性树脂(a1)中的官能团数的程度的范围。但是，在因交联反应而新产生官能团的情况下、在交联反应慢的情况下等，可以视需要过量含有。[0157]从提高粘着性树脂层(a)的耐热性、与密合力的平衡的观点出发，粘着性树脂层(a)中的交联剂(a2)的含量相对于粘着性树脂(a1)100质量份优选为0.1质量份以上15质量份以下。[0158]粘着性树脂层(a)可以包含增塑剂、增粘树脂等添加剂作为其他成分。在粘着性树脂层(a)为放射线交联型粘着性树脂层的情况下，可以包含用于放射线交联的各种添加剂。在将粘着性树脂层(a)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(a)中的粘着性树脂(a1)和交联剂(a2)的含量的合计优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为90质量％以上，特别优选为95质量％以上。由此，能够更进一步抑制从电子部件剥离粘着性膜时的电子部件侧的残胶。[0159]粘着性树脂层(a)的厚度没有特别限制，例如，优选为1μm以上100μm以下，更优选为3μm以上50μm以下。[0160]粘着性树脂层(a)例如能够通过在基材层10上、凹凸吸收性树脂层(c)上涂布粘着剂来形成。粘着剂可以溶解于溶剂而作为涂布液来涂布，也可以作为水系乳液来涂布，还可以将液态的粘着剂直接涂布。[0161]其中，优选为水系乳液涂布液。作为水系乳液涂布液，例如，可举出使(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)、有机硅系粘着性树脂、氨基甲酸酯系粘着性树脂、烯烃系粘着性树脂、苯乙烯系粘着性树脂等在水中分散而成的涂布液。[0162]也可以使用溶解于有机溶剂而成的粘着剂涂布液。有机溶剂没有特别限定，只要依据溶解性、干燥时间从公知的有机溶剂中适宜选择即可。作为有机溶剂，能够例示乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系；丙酮、mek等酮系；苯、甲苯、乙基苯等芳香族系；庚烷、己烷、环己烷等直链或环状脂肪族系；异丙醇、丁醇等醇系。作为有机溶剂，优选为乙酸乙酯、甲苯。这些溶剂可以单独使用一种，也可以将两种以上混合使用。[0163]作为涂布粘着剂涂布液的方法，能够采用以往公知的涂布方法，例如，辊涂法、反向辊涂法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布法、模涂法等。所涂布的粘着剂的干燥条件没有特别限制，一般而言，优选在80～200℃的温度范围进行10秒～10分钟干燥。进一步优选在80～170℃进行15秒～5分钟干燥。为了充分促进交联剂与粘着剂的交联反应，可以在粘着剂涂布液的干燥结束之后，在40～80℃加热5～300小时左右。[0164]此外，基材层10与粘着性树脂层(a)、凹凸吸收性树脂层(c)可以通过共挤出成型来形成，也可以将膜状的基材层10与膜状的粘着性树脂层(a)进行层压(层叠)来形成。[0165]＜粘着性树脂层(b)＞[0166]本实施方式的粘着性膜50在基材层10的与第一面10a相反一侧的第二面10b侧具备粘着性树脂层(b)。[0167]粘着性树脂层(b)优选为通过外部刺激而粘着力降低的层。由此，能够通过施加外部刺激来将粘着性膜50容易地从支撑基板剥离。[0168]这里，作为通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(b)，例如，可举出通过加热而粘着力降低的加热剥离型粘着性树脂层、通过放射线等光而粘着力降低的光剥离型粘着性树脂层等。其中，优选通过加热而粘着力降低的加热剥离型粘着性树脂层。[0169]作为加热剥离型粘着性树脂层，例如，可举出由包含气体产生成分的加热膨胀型粘着剂、包含能够膨胀而降低粘着力的热膨胀性微球的加热膨胀型粘着剂、粘接剂成分通过热进行交联反应而粘着力降低的加热膨胀型粘着剂等构成的粘着性树脂层。[0170]本实施方式中，粘着性树脂层(b)中所使用的加热膨胀型粘着剂是例如通过在大于150℃的温度进行加热从而粘着力降低或丧失的粘着剂。例如，能够选择在150℃以下不发生剥离但在大于150℃的温度发生剥离的材料，优选具有在电子装置的制造工序中粘着性膜50不从支撑基板剥离的程度的粘着力。[0171]在此，关于在大于150℃的温度进行加热从而粘着力降低或丧失的情况，例如能够如下评价：通过将粘着性树脂层(b)侧粘贴于不锈钢板，在140℃进行1小时的加热处理，接着在大于150℃的温度加热2分钟后测定从不锈钢板的剥离强度。在大于150℃的温度进行加热时的具体加热温度设定为比产生气体的温度、热膨胀性微球热膨胀的温度高的温度，根据所产生的气体、热膨胀性微球的种类适宜设定。本实施方式中，粘着力丧失是指，例如在23℃、拉伸速度300mm/分钟的条件下测定的180°剥离强度小于0.5n/25mm的情况。[0172]作为加热膨胀型粘着剂中所使用的气体产生成分，例如，能够使用偶氮化合物、叠氮化合物、麦氏酸衍生物等。此外，也可以使用碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、氢氧化硼钠、各种叠氮类等无机系发泡剂、水；三氯单氟甲烷、二氯单氟甲烷等氯氟化烷烃系化合物；偶氮二异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸钡等偶氮系化合物；对甲苯磺酰肼、二苯基砜-3,3’‑二磺酰肼、4,4’‑氧基双(苯磺酰肼)、烯丙基双(磺酰肼)等肼系化合物；对甲苯磺酰氨基脲、4,4’‑氧基双(苯磺酰氨基脲)等氨基脲系化合物；5-吗啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；n,n’‑二亚硝基五亚甲基四胺、n,n′‑二甲基-n,n’‑二亚硝基对苯二甲酰胺等n-亚硝基系化合物等有机系发泡剂等。气体产生成分可以添加于粘着性树脂(b1)，也可以与粘着性树脂(b1)直接结合。[0173]作为加热膨胀型粘着剂中所使用的热膨胀性微球，例如，能够使用微胶囊化了的发泡剂。作为这样的热膨胀性微球，例如，可举出使异丁烷、丙烷、戊烷等通过加热而容易气化并膨胀的物质内包于具有弹性的壳内而成的微球等。作为构成上述壳的材料，例如，可举出偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚砜等。热膨胀性微球例如能够通过凝聚法、界面聚合法等来制造。[0174]热膨胀性微球能够添加于粘着性树脂。[0175]选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量能够根据加热剥离型粘着性树脂层(b)的膨胀倍率、粘着力的降低性等适宜设定，没有特别限定，例如，相对于加热剥离型粘着性树脂层(b)中的粘着性树脂(b1)100质量份，例如为1质量份以上150质量份以下，优选为10质量份以上130质量份以下，进一步优选为12质量份以上100质量份以下。[0176]优选设计为产生气体的温度、热膨胀性微球热发生膨胀的温度成为大于150℃的温度。[0177]作为构成加热膨胀型粘着剂的粘着性树脂(b1)，例如，可以举出(甲基)丙烯酸系树脂(b)、氨基甲酸酯系树脂、有机硅系树脂、聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、氟系树脂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系树脂等。其中，优选为(甲基)丙烯酸系树脂(b)。[0178]作为粘着性树脂层(b)中所使用的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)，例如，可举出包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(b1)和具有能够与交联剂反应的官能团的单体单元(b2)的共聚物。[0179]本实施方式中，(甲基)丙烯酸烷基酯的含义是丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯或者它们的混合物。[0180]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)例如能够通过将包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体(b1)和具有能够与交联剂反应的官能团的单体(b2)的单体混合物共聚来获得。[0181]作为形成(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(b1)的单体(b1)，可举出具有碳原子数1～12左右的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。优选为具有碳原子数1～8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具体而言，可举出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。它们可以单独使用，也可以使用两种以上。[0182]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(b1)的含量优选为10质量％以上98.9质量％以下，更优选为50质量％以上97质量％以下，进一步优选为85质量％以上95质量％以下。[0183]作为形成具有能够与交联剂反应的官能团的单体(b2)的单体(b2)，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、柠康酸、富马酸、马来酸、衣康酸单烷基酯、中康酸单烷基酯、柠康酸单烷基酯、富马酸单烷基酯、马来酸单烷基酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯酸叔丁基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。优选为丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等。它们可以单独使用，也可以使用两种以上。[0184]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(b2)的含量优选为1质量％以上40质量％以下，更优选为1质量％以上20质量％以下，进一步优选为1质量％以上10质量％以下。[0185]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，除了单体单元(b1)、单体单元(b2)以外，还可以进一步包含二官能性单体单元(b3)、具有作为表面活性剂的性质的特定的共聚单体(以下，称为聚合性表面活性剂)单元。[0186]聚合性表面活性剂具有与单体(b1)、单体(b2)和单体(b3)共聚的性质，并且在进行乳液聚合时具有作为乳化剂的作用。[0187]作为形成二官能性单体单元(b3)的单体(b3)，可举出甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸乙烯酯、丙烯酸乙烯酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、例如两末端为二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯且主链的结构为丙二醇型(例如，日本油脂(株)制；商品名：pdp-200、商品名：pdp-400、商品名：adp-200、商品名：adp-400)、四亚甲基二醇型(例如，日本油脂(株)制；商品名：adt-250、商品名：adt-850)和它们的混合型(例如，日本油脂(株)制；商品名：adet-1800、商品名：adpt-4000)的单体等。[0188]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(b3)的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。[0189]作为聚合性表面活性剂的例子，例如，可举出在聚氧乙烯壬基苯基醚的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：aqualonrn-10、aqualonrn-20、aqualonrn-30、aqualonrn-50等)、在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：aqualonhs-10、aqualonhs-20、aqualonhs-1025等)、以及在分子内具有聚合性双键的磺基琥珀酸二酯系(花王(株)制；商品名：latemuls-120a、latemuls-180a等)等。[0190]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，聚合性表面活性剂的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上20质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上15质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。[0191]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)还可以视需要进一步含有由乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等具有聚合性双键的单体形成的单体单元。[0192]作为本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)的聚合反应机理，可举出自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合等。如果考虑(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)的制造成本、单体的官能团的影响以及离子对于电子部件表面的影响等，则优选通过自由基聚合进行聚合。[0193]在通过自由基聚合反应进行聚合时，作为自由基聚合引发剂，可举出过氧化苯甲酰、过氧化二叔丁基、过氧化二枯基、过氧化3,3,5-三甲基己酰、二-2-乙基己基过氧化二碳酸酯、过氧化甲基乙基酮、过氧化邻苯二甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化乙酸二叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化-2-己酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化乙酰、过氧化异丁酰、过氧化辛酰、过氧化叔丁基、过氧化二叔戊基等有机过氧化物；过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物；2,2'-偶氮二异丁腈、2,2'-偶氮双-2-甲基丁腈、4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等偶氮化合物。[0194]在通过乳液聚合法进行聚合的情况下，这些自由基聚合引发剂中，优选为水溶性的过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物、同为水溶性的4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。如果考虑离子对于电子部件表面的影响，则进一步优选为过硫酸铵、4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物，特别优选为4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。[0195]本实施方式的粘着性树脂层(b)中，除了粘着性树脂(b1)以外，优选进一步包含1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(b2)。[0196]1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(b2)用于与粘着性树脂(b1)所具有的官能团反应，调整粘着力和凝聚力。[0197]作为这样的交联剂(b2)，可举出山梨糖醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、二甘油聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚等环氧系化合物；四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯3加成物、聚异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等异氰酸酯系化合物；三羟甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、n,n'-二苯基甲烷-4,4'-双(1-氮丙啶甲酰胺)、n,n'-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶甲酰胺)、n,n'-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等氮丙啶系化合物；n,n,n',n'-四缩水甘油基间苯二甲胺、1,3-双(n,n'-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等四官能性环氧系化合物；六甲氧基羟甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。它们可以单独使用，也可以并用两种以上。[0198]其中，优选包含选自环氧系化合物、异氰酸酯系化合物和氮丙啶系化合物中的一种或两种以上。[0199]交联剂(b2)的含量通常优选为交联剂(b2)中的官能团数不多于粘着性树脂(b1)中的官能团数的程度的范围。但是，在因交联反应而新产生官能团的情况下、在交联反应慢的情况下等，可以视需要过量含有。[0200]粘着性树脂层(b)中的交联剂(b2)的含量相对于粘着性树脂(b1)100质量份优选为0.1质量份以上10质量份以下，更优选为0.5质量份以上5质量份以下。[0201]从提高对支撑基板的密合性的观点出发，本实施方式的粘着性树脂层(b)优选除了粘着性树脂(b1)以外还包含增粘树脂。使粘着性树脂层(b)含有增粘树脂使得容易调整常温附近的与支撑基板的密合性，因此优选。作为增粘树脂，优选软化点为100℃以上的增粘树脂。作为增粘树脂的具体例，可以举出进行了酯化等处理的松香系衍生物等松香系树脂；α-蒎烯系、β-蒎烯系、二戊烯系、萜酚系等萜系树脂；橡胶系、木材系、妥尔油系等天然系松香；对于这些天然系松香进行了氢化、歧化、聚合、马来酸化的石油树脂；香豆酮-茚树脂等。[0202]其中，更优选软化点为100～160℃的范围内的增粘树脂，特别优选为120～150℃的范围的增粘树脂。如果使用软化点为上述范围内的增粘树脂，则不仅对于支撑基板的污染、残胶少，还能够进一步提高作业环境下的与支撑基板的密合性。进一步，如果使用聚合松香酯系增粘树脂作为增粘树脂，则不仅对于支撑基板的污染、残胶少，而且在80～130℃的环境下的与支撑基板的粘着性提高，并且在包含热膨胀性微球的加热膨胀型粘着剂的情况下，在热膨胀性微球膨胀后，能够更容易地从支撑基板剥离。[0203]关于增粘树脂的配合比例，只要以能够将粘着性树脂层(b)的弹性模量调整为所期望的预定的数值范围内的方式适宜选择即可，没有特别限制。但是，从粘着性树脂层(b)的弹性模量和初始剥离力方面考虑，相对于粘着性树脂(b1)100质量份，优选设为1～100质量份。如果增粘树脂的配合比例相对于粘着性树脂(b1)100质量份处于上述下限值以上，则存在作业时与支撑基板的密合性变得良好的倾向。另一方面，如果为上述上限值以下，则存在常温下与支撑基板的粘贴性变得良好的倾向。从与支撑基板的密合性以及常温下的粘贴性方面考虑，进一步优选相对于粘着性树脂(b1)100质量份将增粘树脂的配合比例设为2～50质量份。此外，增粘树脂的酸值优选为30以下。如果增粘树脂的酸值处于上述上限值以下，则存在剥离时支撑基板不易产生残胶的倾向。[0204]粘着性树脂层(b)可以包含增塑剂等添加剂作为其他成分。在将粘着性树脂层(b)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(b)中的粘着性树脂(b1)、交联剂(b2)和增粘树脂的含量的合计优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为90质量％以上，特别优选为95质量％以上。进一步，在粘着性树脂层(b)由加热膨胀型粘着剂构成的情况下，在将粘着性树脂层(b)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(b)中的粘着性树脂(b1)、交联剂(b2)、增粘树脂、气体产生成分和热膨胀性微球的含量的合计优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为90质量％以上，特别优选为95质量％以上。[0205]粘着性树脂层(b)的厚度没有特别限制，例如，优选为5μm以上300μm以下，更优选为20μm以上150μm以下。[0206]粘着性树脂层(b)例如能够通过在基材层10上涂布粘着剂涂布液的方法、将形成于隔膜上的粘着性树脂层(b)移附于基材10上的方法等来形成。[0207]作为涂布粘着剂涂布液的方法，能够采用以往公知的涂布方法，例如，辊涂法、反向辊涂法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布法、模涂法等。所涂布的粘着剂的干燥条件没有特别限制，一般而言，优选在80～200℃的温度范围进行10秒～10分钟干燥。进一步优选在80～170℃进行15秒～5分钟干燥。为了充分促进交联剂与粘着剂的交联反应，可以在粘着剂涂布液的干燥结束之后，在40～80℃加热5～300小时左右。[0208]此外，基材层10与粘着性树脂层(b)可以通过共挤出成型来形成，也可以将膜状的基材层10与膜状的粘着性树脂层(b)进行层压(层叠)来形成。[0209]＜凹凸吸收性树脂层(c)＞[0210]本实施方式的粘着性膜50在基材层10与粘着性树脂层(a)之间或基材层10与粘着性树脂层(b)之间具有能够通过外部刺激而交联的凹凸吸收性树脂层(c)。[0211]凹凸吸收性树脂层(c)是以使粘着性膜50对于电子部件的形成有凹凸结构的面的追随性变得良好、使电子部件的凹凸结构与粘着性膜50的密合性变得良好为目的而设置的层。进一步，由于凹凸吸收性树脂层(c)通过外部刺激而发生交联固化，因而能够提高凹凸吸收性树脂层(c)的弹性模量。由此，能够在电子部件的密封工序中抑制电子部件下沉至粘着性膜中。[0212]作为外部刺激，例如，可举出热或光。[0213]构成凹凸吸收性树脂层(c)的树脂只要显示凹凸吸收性就没有特别限定，例如，优选为热塑性树脂，更优选为选自由聚烯烃系树脂、聚苯乙烯系树脂和(甲基)丙烯酸系树脂所组成的组中的一种或两种以上。进一步，优选为基于astmd-2240的d型肖氏硬度计的肖氏d型硬度优选为50以下、更优选为40以下的树脂。[0214]在不是热塑性树脂的情况下，也优选具有与上述同等的凹凸吸收性。[0215]凹凸吸收性树脂层(c)优选包含交联性树脂。通过凹凸吸收性树脂层(c)包含交联性树脂，从而能够使凹凸吸收性树脂层(c)通过外部刺激而更有效地交联，能够更进一步提高凹凸吸收性树脂层(c)的弹性模量。由此，能够在利用密封材来密封电子部件的工序中抑制凹凸吸收性树脂层因热而软化，其结果是，能够更进一步抑制电子部件由于密封材的压力而下沉至粘着性膜50中。[0216]作为本实施方式的交联性树脂，只要是能够形成凹凸吸收性树脂层(c)且通过外部刺激而交联来提高弹性模量的树脂就没有特别限定，例如，可以使用选自以下物质中的一种或两种以上：包含乙烯和碳原子数3～20的α-烯烃的乙烯-α-烯烃共聚物、高密度乙烯系树脂、低密度乙烯系树脂、中密度乙烯系树脂、超低密度乙烯系树脂、直链状低密度聚乙烯(lldpe)系树脂、丙烯(共)聚合物、1-丁烯(共)聚合物、4-甲基戊烯-1(共)聚合物、乙烯-环状烯烃共聚物、乙烯-α-烯烃-环状烯烃共聚物、乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物、乙烯-α-烯烃-共轭多烯共聚物、乙烯-芳香族乙烯基共聚物、乙烯-α-烯烃-芳香族乙烯基共聚物等烯烃系树脂；乙烯-不饱和羧酸酐共聚物、乙烯-α-烯烃-不饱和羧酸酐共聚物等乙烯-羧酸酐系共聚物；乙烯-含环氧基的不饱和化合物共聚物、乙烯-α-烯烃-含环氧基的不饱和化合物共聚物等乙烯-环氧系共聚物；乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸丙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸己酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸缩水甘油酯共聚物等乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-马来酸共聚物、乙烯-富马酸共聚物、乙烯-巴豆酸共聚物等乙烯-乙烯性不饱和酸共聚物；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丁酸乙烯酯共聚物、乙烯-硬脂酸乙烯酯共聚物等乙烯-乙烯基酯共聚物；乙烯-苯乙烯共聚物等；(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物等不饱和羧酸酯(共)聚合物；乙烯-丙烯酸金属盐共聚物、乙烯-甲基丙烯酸金属盐共聚物等离子交联聚合物树脂；氨基甲酸酯系树脂；有机硅系树脂；丙烯酸系树脂；甲基丙烯酸系树脂；环状烯烃(共)聚合物；α-烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物；乙烯-α-烯烃-芳香族乙烯基化合物；芳香族多烯共聚物；乙烯-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物；苯乙烯系树脂；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物；苯乙烯-共轭二烯共聚物；丙烯腈-苯乙烯共聚物；丙烯腈-乙烯-α-烯烃-非共轭多烯-苯乙烯共聚物；丙烯腈-乙烯-α-烯烃-共轭多烯-苯乙烯共聚物；甲基丙烯酸-苯乙烯共聚物；对苯二甲酸乙二醇酯树脂；氟树脂；聚酯碳酸酯；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；聚烯烃系热塑性弹性体；聚苯乙烯系热塑性弹性体；聚氨酯系热塑性弹性体；1,2-聚丁二烯系热塑性弹性体；反式聚异戊二烯系热塑性弹性体；氯化聚乙烯系热塑性弹性体；液晶性聚酯；聚乳酸等。[0217]其中，从容易使用有机过氧化物等交联剂进行热交联、光交联方面考虑，优选使用选自以下物质中的一种或两种以上：由乙烯和碳原子数3～20的α-烯烃构成的乙烯-α-烯烃共聚物、低密度乙烯系树脂、中密度乙烯系树脂、超低密度乙烯系树脂、直链状低密度聚乙烯(lldpe)系树脂、乙烯-环状烯烃共聚物、乙烯-α-烯烃-环状烯烃共聚物、乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物、乙烯-α-烯烃-共轭多烯共聚物、乙烯-芳香族乙烯基共聚物、乙烯-α-烯烃-芳香族乙烯基共聚物等烯烃系树脂、乙烯-不饱和羧酸酐共聚物、乙烯-α-烯烃-不饱和羧酸酐共聚物、乙烯-含环氧基的不饱和化合物共聚物、乙烯-α-烯烃-含环氧基的不饱和化合物共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等乙烯-不饱和羧酸共聚物、1,2-聚丁二烯系热塑性弹性体。[0218]更优选使用选自以下物质中的一种或两种以上：由乙烯和碳原子数3～20的α-烯烃构成的乙烯-α-烯烃共聚物、低密度乙烯系树脂、超低密度乙烯系树脂、直链状低密度聚乙烯(lldpe)系树脂、乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物、乙烯-α-烯烃-共轭多烯共聚物、乙烯-不饱和羧酸酐共聚物、乙烯-α-烯烃-不饱和羧酸酐共聚物、乙烯-含环氧基的不饱和化合物共聚物、乙烯-α-烯烃-含环氧基的不饱和化合物共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等乙烯-不饱和羧酸共聚物。[0219]进一步优选使用选自以下物质中的一种或两种以上：由乙烯和碳原子数3～20的α-烯烃构成的乙烯-α-烯烃共聚物、低密度乙烯系树脂、超低密度乙烯系树脂、直链状低密度聚乙烯(lldpe)系树脂、乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物、乙烯-α-烯烃-共轭多烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等乙烯-不饱和羧酸共聚物。[0220]其中，特别优选使用选自乙烯-α-烯烃共聚物和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的至少一种。需说明的是，本实施方式中，上述树脂可以单独使用，也可以掺混来使用。[0221]作为用作本实施方式中的交联性树脂的由乙烯和碳原子数3～20的α-烯烃构成的乙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，通常可以单独使用1种碳原子数3～20的α-烯烃或将2种以上组合使用。其中，优选的是碳原子数为10以下的α-烯烃，特别优选的是碳原子数为3～8的α-烯烃。作为这样的α-烯烃，例如，能够举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3,3-二甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯等。其中，从获取的容易性考虑，优选为丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯和1-辛烯。需说明的是，乙烯-α-烯烃共聚物可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物，从柔软性的观点出发，优选为无规共聚物。[0222]作为凹凸吸收性树脂层(c)，例如，也可以使用在一般的粘着剂中配合了紫外线固化性单体成分、低聚物成分的紫外线固化性粘着剂。[0223]作为一般的粘着剂，例如，可举出(甲基)丙烯酸系粘着剂、橡胶系粘着剂等。其中，优选为以(甲基)丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的(甲基)丙烯酸系粘着剂。[0224]作为紫外线固化性单体成分，例如，可举出氨基甲酸酯低聚物、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等。此外，作为紫外线固化性低聚物成分，例如，可举出氨基甲酸酯系、聚醚系、聚酯系、聚碳酸酯系、聚丁二烯系等各种低聚物等。[0225]紫外线固化性单体成分、低聚物成分的含量相对于构成粘着剂的(甲基)丙烯酸系聚合物等基础聚合物100质量份例如为5质量份以上500质量份以下，优选为40质量份以上150质量份以下。[0226]此外，作为凹凸吸收性树脂层(c)，可以使用紫外线固化性粘着剂，该紫外线固化性粘着剂使用在聚合物侧链或者在主链中或主链末端具有碳-碳双键的物质作为基础聚合物。[0227]上述具有碳-碳双键的基础聚合物可以使用具有碳-碳双键且具有粘着性的物质。作为这样的基础聚合物，优选为以(甲基)丙烯酸系聚合物作为基本骨架的物质。[0228]向(甲基)丙烯酸系聚合物中导入不饱和键的方法没有特别限制，例如，可举出将具有官能团的单体与(甲基)丙烯酸系聚合物共聚后，使具有能够与该官能团反应的官能团和不饱和键的化合物在维持不饱和键的紫外线固化性的状态下进行缩合或加成反应的方法。[0229]作为这些官能团的组合的例子，可举出羧酸基与环氧基、羧酸基与氮丙啶基、羟基与异氰酸酯基等。这些官能团的组合中，优选为羟基与异氰酸酯基的组合。优选为(甲基)丙烯酸系聚合物具有羟基，上述化合物具有异氰酸酯基的情况。作为具有碳-碳双键的异氰酸酯化合物，例如，可举出甲基丙烯酰基异氰酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯等。此外，作为(甲基)丙烯酸系聚合物，可使用将含羟基的单体、2-羟基乙基乙烯基醚、4-羟基丁基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚的醚系化合物等共聚而成的物质。[0230]上述紫外线固化性粘着剂也可以配置上述紫外线固化性的单体成分、低聚物成分。紫外线固化性的单体成分、低聚物成分的含量例如相对于基础聚合物100质量份优选为30质量份以下，更优选为10质量份以下。[0231]紫外线固化性粘着剂优选包含光聚合引发剂。作为光聚合引发剂，例如，可举出4-(2-羟基乙氧基)苯基(2-羟基-2-丙基)酮、α-羟基-α,α′‑二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-羟基环己基苯基酮等α-酮系化合物；甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-吗啉代丙烷-1等苯乙酮系化合物；苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、茴香偶姻甲基醚等苯偶姻醚系化合物；苯偶酰二甲基缩酮等缩酮系化合物；2-萘磺酰氯等芳香族磺酰氯系化合物；1-酰苯-1,1-丙烷二酮-2-(邻乙氧基羰基)肟等光活性肟系化合物；二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3′‑二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物；噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮系化合物；樟脑醌；卤代酮；酰基氧化膦；酰基磷酸酯等。[0232]光聚合引发剂的配合量相对于构成粘着剂的(甲基)丙烯酸系聚合物等基础聚合物100质量份优选为0.1质量份以上，更优选为0.5质量份以上，从提高粘着剂的保存性方面考虑，优选为15质量份以下，更优选为5质量份以下。[0233]本实施方式的粘着性膜50中，如果例示交联前的凹凸吸收性树脂层(c)的储能模量e'，则在100℃不发生交联反应的情况下，从能够更进一步抑制电子部件的密封工序中电子部件向粘着性膜的下沉方面考虑，100℃时的储能模量e'的下限优选为1.0×103pa以上，更优选为1.0×104pa以上。同样地，从能够更进一步抑制密封工序中电子部件的位置偏移方面考虑，100℃时的储能模量e'的上限优选为2.0×105pa以下，更优选为1.0×105pa以下。[0234]交联前的凹凸吸收性树脂层(c)的储能模量e'例如能够通过控制构成凹凸吸收性树脂层(c)的各成分的种类、配合比例来控制在上述范围内。[0235]本实施方式的粘着性膜50中，从能够更进一步抑制电子部件的密封工序中电子部件向粘着性膜下沉方面考虑，将凹凸吸收性树脂层(c)交联而得到的凹凸吸收性树脂层(c')的125℃时的储能模量e'的下限优选为1.0×106pa以上，更优选为5.0×106pa以上。[0236]此外，本实施方式的粘着性膜50中，从能够更进一步抑制密封工序中电子部件的位置偏移方面考虑，凹凸吸收性树脂层(c')的125℃时的储能模量e'的上限优选为1.0×109pa以下，更优选为5.0×108pa以下。[0237]凹凸吸收性树脂层(c')的125℃时的储能模量e'例如能够通过控制构成凹凸吸收性树脂层(c)的各成分的种类、配合比例来控制在上述范围内。[0238]凹凸吸收性树脂层(c)的厚度只要是能够埋没电子部件的凹凸结构的厚度就没有特别限制，例如，优选为10μm以上1000μm以下，更优选为20μm以上900μm以下，进一步优选为30μm以上800μm以下，特别优选为50μm以上700μm以下。[0239]这里，在电子部件的凹凸结构包含凸块电极的情况下，在将凸块电极的高度设为h[μm]、将凹凸吸收性树脂层(c)的厚度设为d[μm]时，h/d优选为1以下，更优选为0.85以下，进一步优选为0.7以下。如果h/d为上述上限值以下，则能够使粘着性膜50的厚度更薄，并且能够使凹凸吸收性变得更加良好。[0240]h/d的下限没有特别限定，例如为0.01以上。凸块电极的高度一般为2μm以上600μm以下。[0241]＜其他层＞[0242]本实施方式的粘着性膜50在损害本实施方式的效果的范围内可以在各层之间进一步设置例如易粘接层等。[0243]以上，对本发明的实施方式进行了描述，但这些是本发明的例示，还可以采用上述以外的各种各样的构成。[0244]需说明的是，本发明不受前述实施方式的限定，本发明包括能够实现本发明的目的的范围内的变形、改良等。[0245]本技术主张以于2020年3月30日提出的日本技术特愿2020-061027号为基础的优先权，并将其公开内容全部引入至此。[0246]符号说明[0247]aꢀꢀꢀꢀꢀ粘着性树脂层[0248]bꢀꢀꢀꢀꢀ粘着性树脂层[0249]cꢀꢀꢀꢀꢀ凹凸吸收性树脂层[0250]c'ꢀꢀꢀꢀ凹凸吸收性树脂层[0251]10ꢀꢀꢀꢀ基材层[0252]10aꢀꢀꢀ第一面[0253]10bꢀꢀꢀ第二面[0254]50ꢀꢀꢀꢀ粘着性膜[0255]50aꢀꢀꢀ粘着性膜[0256]60ꢀꢀꢀꢀ密封材[0257]60aꢀꢀꢀ密封材[0258]70ꢀꢀꢀꢀ电子部件[0259]70aꢀꢀꢀ电子部件[0260]75ꢀꢀꢀꢀ凹凸结构[0261]75aꢀꢀꢀ凹凸结构[0262]80ꢀꢀꢀꢀ支撑基板[0263]80aꢀꢀꢀ支撑基板[0264]90ꢀꢀꢀꢀ脱封[0265]100ꢀꢀꢀ结构体[0266]200ꢀꢀꢀ电子装置[0267]300ꢀꢀꢀ电子装置[0268]310ꢀꢀꢀ配线层[0269]320ꢀꢀꢀ凸块[0270]400ꢀꢀꢀ电子装置。当前第1页12当前第1页12
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：：2.在制造电子装置(例如，半导体装置)时，通常进行用密封树脂覆盖半导体芯片等电子部件而形成密封树脂体的操作。此时，有时采用在经由临时固定材将电子部件固定于支撑板上的状态下用密封树脂覆盖电子部件的工序。3.作为关于这样的电子装置的制造方法的技术，例如，可举出专利文献1(国际公开第2015/098829号)中记载的技术。4.专利文献1中记载了一种半导体封装体的制造方法，其包括：对具备芯片临时固定体、配置于上述芯片临时固定体上的热固性树脂片、以及90℃的拉伸储能模量为200mpa以上且配置于上述热固性树脂片上的隔膜的层叠体进行加压，从而形成具备半导体芯片和覆盖上述半导体芯片的上述热固性树脂片的密封体的工序，上述芯片临时固定体具备支撑板、层叠于上述支撑板上的临时固定材和临时固定于上述临时固定材上的半导体芯片。5.现有技术文献6.专利文献7.专利文献1：国际公开第2015/098829号公报技术实现要素：8.发明所要解决的课题9.根据本发明人等的研究，明确了在粘着性膜上配置具有例如凸块之类的凹凸结构的电子部件并用密封材密封电子部件时，存在电子部件在水平方向上的位置发生偏移(以下，也称为电子部件的位置偏移。)的情况、密封材侵入至粘着性膜与电子部件之间的情况。10.另一方面，根据本发明人等的进一步研究，发现通过使用具备凹凸吸收性树脂层的粘着性膜作为粘着性膜，能够抑制密封工序中电子部件的位置偏移、密封材侵入至粘着性膜与电子部件之间的情况。11.但是，如图4(a)～(c)所示，如果使用具备凹凸吸收性树脂层的粘着性膜50a，则在配置具有凹凸结构75a的电子部件70a并利用密封材60a来密封电子部件时，凹凸吸收性树脂层会因热而软化，电子部件70a由于密封材60a的压力而容易下沉至粘着性膜50a中，其结果是，明确了有时会引起图4(d)所示那样的、脱封(standoff)90之类的电子部件70a的密封不良。12.本发明是鉴于上述情况而完成的，提供一种能够抑制脱封之类的电子部件的密封不良的发生的电子装置的制造方法。13.用于解决课题的方法14.本发明人等为了达成上述课题而反复进行了深入研究。其结果发现，通过使用具有能够通过外部刺激而交联的凹凸吸收性树脂层的粘着性膜作为粘着性膜，从而能够抑制脱封之类的电子部件的密封不良的发生，从而完成了本发明。15.根据本发明，提供以下所示的电子装置的制造方法。16.1.17.一种电子装置的制造方法，其至少具备：18.准备工序，准备具备粘着性膜和电子部件的结构体，所述粘着性膜具备基材层、粘着性树脂层(a)、粘着性树脂层(b)和凹凸吸收性树脂层(c)，所述粘着性树脂层(a)设置于上述基材层的第一面侧且用于临时固定电子部件，所述粘着性树脂层(b)设置于上述基材层的第二面侧，所述凹凸吸收性树脂层(c)设置于上述基材层与上述粘着性树脂层(a)之间或上述基材层与上述粘着性树脂层(b)之间且能够通过外部刺激而交联，所述电子部件粘贴于上述粘着性膜的上述粘着性树脂层(a)且具有凹凸结构；19.交联工序，通过对上述结构体中的上述凹凸吸收性树脂层(c)施加外部刺激来将上述凹凸吸收性树脂层(c)交联；以及20.密封工序，利用密封材将上述电子部件密封。21.2.22.如上述[1]所述的电子装置的制造方法，上述粘着性树脂层(b)是通过外部刺激而粘着力降低的层。[0023][3][0024]如上述[1]或[2]所述的电子装置的制造方法，上述外部刺激为热或光。[0025][4][0026]如上述[1]至[3]中任一项所述的电子装置的制造方法，上述凹凸吸收性树脂层(c)至少设置于上述基材层与上述粘着性树脂层(a)之间。[0027][5][0028]如上述[1]至[4]中任一项所述的电子装置的制造方法，上述电子部件的上述凹凸结构包含凸块电极。[0029][6][0030]如上述[5]所述的电子装置的制造方法，在将上述凸块电极的高度设为h[μm]，将上述凹凸吸收性树脂层的厚度设为d[μm]时，h/d为0.01以上1以下。[0031][7][0032]如上述[1]至[6]中任一项所述的电子装置的制造方法，将上述凹凸吸收性树脂层(c)交联而得的凹凸吸收性树脂层(c')在125℃时的储能模量e'为1.0×106pa以上1.0×109pa以下。[0033][8][0034]如上述[1]至[7]中任一项所述的电子装置的制造方法，上述凹凸吸收性树脂层包含交联性树脂。[0035][9][0036]如上述[1]至[8]中任一项所述的电子装置的制造方法，上述凹凸吸收性树脂层的厚度为10μm以上1000μm以下。[0037][10][0038]如上述[1]至[9]中任一项所述的电子装置的制造方法，上述结构体进一步具备粘贴于上述粘着性树脂层(b)的支撑基板。[0039][11][0040]如上述[10]所述的电子装置的制造方法，在上述密封工序之后，进一步具备第一剥离工序，所述第一剥离工序中，通过施加外部刺激而使上述粘着性树脂层(b)的粘着力降低，将上述支撑基板从上述结构体剥离。[0041][12][0042]如上述[11]所述的电子装置的制造方法，在上述第一剥离工序之后，进一步具备第二剥离工序，所述第二剥离工序中，将上述粘着性膜从上述电子部件剥离。[0043][13][0044]如上述[1]至[12]中任一项所述的电子装置的制造方法，上述密封材为环氧树脂系密封材。[0045][14][0046]如上述[1]至[13]中任一项所述的电子装置的制造方法，构成上述粘着性树脂层(a)的粘着性树脂包含选自(甲基)丙烯酸系粘着性树脂、有机硅系粘着性树脂、氨基甲酸酯系粘着性树脂、烯烃系粘着性树脂和苯乙烯系粘着性树脂中的一种或两种以上。[0047][15][0048]一种电子装置的制造方法，其至少具备：[0049]准备工序，准备具备粘着性膜和电子部件的结构体，所述粘着性膜具备基材层、粘着性树脂层(a)和凹凸吸收性树脂层(c)，所述粘着性树脂层(a)设置于上述基材层的第一面侧且用于临时固定电子部件，所述凹凸吸收性树脂层(c)设置于上述基材层与上述粘着性树脂层(a)之间且能够通过外部刺激而交联，所述电子部件粘贴于上述粘着性膜的上述粘着性树脂层(a)且具有凹凸结构；[0050]交联工序，通过对上述结构体中的上述凹凸吸收性树脂层(c)施加外部刺激来将上述凹凸吸收性树脂层(c)交联；以及[0051]密封工序，利用密封材将上述电子部件密封。[0052]发明效果[0053]根据本发明，可以提供能够抑制脱封之类的电子部件的密封不良的发生的电子装置的制造方法。附图说明[0054][图1]是示意性示出本发明的实施方式的粘着性膜的结构的一例的截面图。[0055][图2]是示意性示出本发明的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。[0056][图3]是示意性示出本发明的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。[0057][图4]是用于说明脱封之类的电子部件的密封不良的图。具体实施方式[0058]以下，对于本发明的实施方式，使用附图进行说明。需说明的是，在所有附图中，对于同样的构成要素赋予共同的符号，适当省略说明。此外，图为概略图，与实际的尺寸比率不一致。此外，关于数值范围的“a～b”，除非特别指明，则表示a以上b以下。此外，在本实施方式中，“(甲基)丙烯酸”的含义是丙烯酸、甲基丙烯酸或者丙烯酸和甲基丙烯酸这两者。[0059]1.电子装置的制造方法[0060]首先，对本实施方式的电子装置的制造方法进行说明。图1是示意性示出本发明的实施方式的粘着性膜50的结构的一例的截面图。图2和3是示意性示出本发明的实施方式的电子装置的制造方法的一例的截面图。[0061]本实施方式的电子装置的制造方法至少具备以下3个工序。[0062](1)准备工序，准备具备粘着性膜50和电子部件70的结构体100，所述粘着性膜50具备基材层10、粘着性树脂层(a)、粘着性树脂层(b)和凹凸吸收性树脂层(c)，所述粘着性树脂层(a)设置于基材层10的第一面10a侧且用于临时固定电子部件70，所述粘着性树脂层(b)设置于基材层10的第二面10b侧，所述凹凸吸收性树脂层(c)设置于基材层10与粘着性树脂层(a)之间或基材层10与粘着性树脂层(b)之间且能够通过外部刺激而交联，所述电子部件70粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(a)且具有凹凸结构75；[0063](2)交联工序，通过对结构体100中的凹凸吸收性树脂层(c)施加外部刺激来将凹凸吸收性树脂层(c)交联；以及[0064](3)密封工序，利用密封材60将电子部件70密封。[0065]这里，作为支撑基板80，例如，在使用卡盘台(chucktable)等的情况下，粘着性膜50即使没有粘着性树脂层(b)也能够固定于支撑基板80。因此，在粘着性膜50中，可以不设置在基材层10的第二面10b侧设置的粘着性树脂层(b)。[0066]如上所述，根据本发明人等的研究，发现通过使用具备凹凸吸收性树脂层的粘着性膜作为粘着性膜，能够抑制密封工序中电子部件的位置偏移、密封材侵入至粘着性膜与电子部件之间的情况。[0067]但是，如图4(a)～(c)所示，如果使用具备凹凸吸收性树脂层的粘着性膜50a，则在配置具有凹凸结构75a的电子部件70a并利用密封材60a来密封电子部件时，凹凸吸收性树脂层会因热而软化，电子部件70a由于密封材60a的压力而容易下沉至粘着性膜50a中，其结果是，明确了有时会引起图4(d)所示那样的、脱封90之类的电子部件70a的密封不良。[0068]为了实现能够抑制密封工序中电子部件的位置偏移、密封材侵入至粘着性膜与电子部件之间的情况，并且能够抑制密封工序中发生脱封的电子装置的制造方法，本发明人等反复进行了深入的研究。其结果首次发现，通过使用具备基材层10、设置于基材层10的第一面10a侧且用于临时固定电子部件的粘着性树脂层(a)、设置于基材层10的第二面10b侧的粘着性树脂层(b)、以及设置于基材层10与粘着性树脂层(a)之间或基材层10与粘着性树脂层(b)之间且能够通过外部刺激而交联的凹凸吸收性树脂层(c)的粘着性膜50，从而能够抑制密封工序中电子部件的位置偏移、密封材侵入至粘着性膜与电子部件之间的情况，并且能够抑制在密封工序中发生脱封。[0069]即，根据本实施方式，通过使用具有能够通过外部刺激而交联的凹凸吸收性树脂层(c)的粘着性膜50来作为用于临时固定具有凹凸结构的电子部件的粘着性膜，从而粘着性膜50对于具有凹凸结构的电子部件的密合性提高，因此在将电子部件密封的工序中，能够抑制由于密封材的流动所形成的压力等而电子部件的位置发生偏移的情况、密封材侵入至粘着性膜与电子部件之间的情况。进一步，在将具有凹凸结构的电子部件临时固定之后，通过外部刺激使凹凸吸收性树脂层(c)交联固化来提高弹性模量，从而在电子部件的密封工序中，能够抑制电子部件下沉至粘着性膜中。[0070]如上，根据本实施方式的电子装置的制造方法，能够抑制密封工序中电子部件的位置偏移、密封材侵入至粘着性膜与电子部件之间的情况，并且能够抑制密封工序中发生脱封。[0071]以下，对本实施方式的电子装置的制造方法的各工序进行说明。[0072]((1)准备工序)[0073]准备工序中，准备具备粘着性膜50和粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(a)且具有凹凸结构75的电子部件70的结构体100。这里，结构体100可以进一步具备粘贴于粘着性膜50的粘着性树脂层(b)的支撑基板80。[0074]这样的结构体100例如能够按照下顺序来制作。[0075]首先，在支撑基板80上以粘着性树脂层(b)成为支撑基板80侧的方式粘附粘着性膜50。在粘着性树脂层(b)上也可以粘贴称为隔膜的保护膜，能够将该保护膜剥离，将粘着性树脂层(b)的露出面粘附于支撑基板80表面。[0076]作为支撑基板80，例如，可以使用石英基板、玻璃基板、sus基板等。[0077]接着，通过在粘着性膜50的粘着性树脂层(a)上配置电子部件70，从而能够获得结构体100。[0078]作为电子部件70，例如，可以举出ic、lsi、分立元件、发光二极管、受光元件等半导体芯片、半导体面板、半导体封装体等。[0079]电子部件70的表面例如由于具有电极而成为凹凸结构75。[0080]此外，电极例如通过在将电子装置安装于安装面时与形成于安装面的电极接合而形成电子装置与安装面(印刷基板等的安装面)之间的电连接。[0081]作为电极，例如，可举出球形凸块、印刷凸块、钉头凸块(studbump)、镀敷凸块、柱状凸块(pillarbump)等凸块电极。即，电极通常为凸电极。这些凸块电极可以单独使用1种，也可以并用2种以上。[0082]此外，构成凸块电极的金属种类没有特别限定，例如，可举出银、金、铜、锡、铅、铋以及它们的合金等。这些金属种类可以单独使用1种，也可以并用2种以上。[0083]((2)交联工序)[0084]接着，通过对结构体100中的凹凸吸收性树脂层(c)施加外部刺激来将凹凸吸收性树脂层(c)交联。[0085]作为凹凸吸收性树脂层(c)的热交联方法，只要是能够将交联性树脂热固化的方法就没有特别限定，可举出利用自由基聚合引发剂的热交联。[0086]利用自由基聚合引发剂的热交联能够使用交联性树脂的交联中所使用的自由基聚合引发剂。作为自由基聚合引发剂，能够使用公知的热自由基聚合引发剂。[0087]在利用自由基聚合引发剂进行热交联的情况下，加热温度例如为80℃～150℃，加热处理时间例如为5～120分钟。[0088]此外，通过对凹凸吸收性树脂层(c)照射紫外线等光，从而能够使凹凸吸收性树脂层(c)交联而固化。[0089]在进行紫外线交联时，例如，通过在0～100℃的环境下，使用高压水银灯，以照射强度1～50mw/cm2且紫外线量100～10000mj/cm2的条件对凹凸吸收性树脂层(c)照射主波长365nm的紫外线，从而能够使凹凸吸收性树脂层(c)交联而固化。[0090]此外，在任何交联方法中均可以在凹凸吸收性树脂层(c)中配合交联助剂来进行凹凸吸收性树脂层(c)的交联。[0091]((3)密封工序)[0092]接着，利用密封材60将电子部件70密封。[0093]利用密封材60来覆盖电子部件70，在例如150℃以下的温度使密封材60固化，从而将电子部件70密封。这里，在粘着性膜50的粘着性树脂层(b)包含选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的情况下，使密封材60固化的温度优选为不大于产生气体的温度、热膨胀性微球热膨胀的温度的范围。[0094]此外，作为密封材60的形态，没有特别限定，例如为颗粒状、片状或液体状。[0095]作为密封材60，没有特别限定，例如，能够采用使用了环氧树脂的环氧树脂系密封材。[0096]特别是，从密封材60对于粘着性膜50的亲和性变得更加良好、能够将电子部件70更加均匀地密封的方面考虑，优选为液体状的环氧树脂系密封材。[0097]作为这样的环氧树脂系密封材，例如，能够使用nagasechemtex公司制的t693/r4000系列、t693/r1000系列、t693/r5000系列等。[0098]作为密封方法，例如，可举出传递成型、注射成型、压缩成型、浇注成型等。用密封材60将电子部件70密封后，通过在例如150℃以下的温度进行加热而使密封材60固化，获得电子部件70被密封了的结构体100。[0099]((4)第一剥离工序)[0100]本实施方式的电子装置的制造方法中，如图3的(4)所示，可以在(3)密封工序之后进一步具备：通过施加外部刺激使粘着性树脂层(b)的粘着力降低，从而将支撑基板80从结构体100剥离的第一剥离工序。[0101]支撑基板80例如在将电子部件70密封后，加热至大于150℃的温度而使粘着性树脂层(b)的接着力降低，从而能够从粘着性膜50容易地去除。[0102]((5)第二剥离工序)[0103]本实施方式的电子装置的制造方法中，如图3的(5)所示，可以在第一剥离工序之后进一步具备：将粘着性膜50从电子部件70剥离，获得电子装置200的第二剥离工序。[0104]作为将粘着性膜50从电子部件70剥离的方法，例如，可举出机械地剥离的方法、使粘着性膜50表面的粘着力降低后进行剥离的方法等。[0105](其他工序)[0106]本实施方式的电子装置的制造方法中，如图3的(6)所示，可以进一步具备：在所得的电子装置200的露出面形成配线层310和凸块320，获得电子装置300的工序(6)。[0107]配线层310具备：形成于最外表面的作为外部连接端子的焊盘(未图示)和将露出的电子部件70与该焊盘电连接的配线(未图示)。配线层310可以通过以往公知的方法来形成，可以为多层结构。[0108]而且，能够在配线层310的焊盘上形成凸块320，获得电子装置300。作为凸块320，能够举出焊料凸块、金凸块等。焊料凸块例如能够通过在作为配线层310的外部连接端子的焊盘上配置焊料球，加热而使焊料熔融(回流)来形成。金凸块能够通过球焊法、镀敷法、au球转印法等方法来形成。[0109]此外，本实施方式的电子装置的制造方法中，如图3的(7)所示，可以进一步具备：将电子装置300切割，获得多个电子装置400的工序(7)。[0110]电子装置300的切割能够通过公知的方法来进行。[0111]2.粘着性膜[0112]以下，对本实施方式的粘着性膜50进行说明。[0113]图1是示意性示出本发明的实施方式的粘着性膜50的结构的一例的截面图。[0114]如图1所示，本实施方式的粘着性膜50具备：基材层10、设置于基材层10的第一面10a侧且用于临时固定电子部件的粘着性树脂层(a)、设置于基材层10的第二面10b侧的粘着性树脂层(b)、以及设置于基材层10与粘着性树脂层(a)之间或基材层10与粘着性树脂层(b)之间且能够通过外部刺激而交联的凹凸吸收性树脂层(c)。[0115]从使粘着性膜50的凹凸吸收性更进一步变佳的观点出发，凹凸吸收性树脂层(c)优选至少位于基材层10与粘着性树脂层(a)之间。[0116]在凹凸吸收性树脂层(c)位于基材层10与粘着性树脂层(a)之间的情况下，可以在粘着性树脂层(b)与基材层10之间进一步具备另一凹凸吸收性树脂层(c2)，该情况下，凹凸吸收性树脂层(c)与凹凸吸收性树脂层(c2)的材质、厚度等可以相同也可以不同。[0117]从机械特性与操作性的平衡的观点出发，本实施方式的粘着性膜50整体的厚度优选为10μm以上1000μm以下，更优选为20μm以上500μm以下。[0118]接下来，对构成本实施方式的粘着性膜50的各层进行说明。[0119]＜基材层＞[0120]基材层10是以使粘着性膜50的操作性、机械特性、耐热性等特性变得更加良好为目的而设置的层。[0121]基材层10没有特别限定，例如，可举出树脂膜。[0122]作为构成上述树脂膜的树脂，能够使用公知的热塑性树脂。例如，可以举出选自聚乙烯、聚丙烯、聚(4-甲基-1-戊烯)、聚(1-丁烯)等聚烯烃；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；尼龙-6、尼龙-66、聚己二酰间苯二甲胺等聚酰胺；聚丙烯酸酯；聚甲基丙烯酸酯；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；聚丙烯腈；聚碳酸酯；聚苯乙烯；离子交联聚合物；聚砜；聚醚砜；聚苯醚等中的一种或两种以上。[0123]其中，从透明性、机械强度、价格等的平衡优异的观点出发，优选为选自聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚酰亚胺中的一种或两种以上，更优选为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一种。[0124]基材层10可以为单层，也可以为两种以上的层。[0125]此外，作为用于形成基材层10的树脂膜的形态，可以为拉伸膜，也可以为在单轴方向或双轴方向上拉伸的膜，从提高基材层10的机械强度的观点出发，优选为在单轴方向或双轴方向上拉伸的膜。[0126]从获得良好的膜特性的观点出发，基材层10的厚度优选为1μm以上500μm以下，更优选为5μm以上300μm以下，进一步优选为10μm以上250μm以下。[0127]基材层10可以进行表面处理以改善与其他层的粘接性。具体而言，可以进行电晕处理、等离子体处理、底涂(undercoat)处理、底漆(primercoat)处理等。[0128]＜粘着性树脂层(a)＞[0129]粘着性树脂层(a)是设于基材层10的一面侧的层，例如，是在电子装置的制造工序中，利用密封材来密封电子部件时，用于与电子部件的表面接触而将电子部件临时固定的层。[0130]粘着性树脂层(a)包含粘着性树脂(a1)。[0131]作为粘着性树脂(a1)，例如，可举出(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)、有机硅系粘着性树脂、氨基甲酸酯系粘着性树脂、烯烃系粘着性树脂、苯乙烯系粘着性树脂等。[0132]其中，从容易调整粘着力的观点等出发，优选为(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)。[0133]作为粘着性树脂层(a)，也能够使用通过放射线而使粘着力降低的放射线交联型粘着性树脂层。放射线交联型粘着性树脂层会由于放射线的照射而交联，粘着力显著降低，因此容易从电子部件将粘着性膜50剥离。作为放射线，可举出紫外线、电子射线、红外线等。[0134]作为放射线交联型粘着性树脂层，优选为紫外线交联型粘着性树脂层。[0135]作为粘着性树脂层(a)中所使用的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)，例如，可举出包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(a1)和具有能够与交联剂反应的官能团的单体单元(a2)的共聚物。[0136]本实施方式中，(甲基)丙烯酸烷基酯的含义是丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯或它们的混合物。[0137]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)例如能够通过将包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体(a1)和具有能够与交联剂反应的官能团的单体(a2)的单体混合物进行共聚来获得。[0138]作为形成(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(a1)的单体(a1)，可举出具有碳原子数1～12左右的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。优选为具有碳原子数1～8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具体而言，可举出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。它们可以单独使用，也可以使用两种以上。[0139]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(a1)的含量优选为10质量％以上98.9质量％以下，更优选为50质量％以上97质量％以下，进一步优选为85质量％以上95质量％以下。[0140]作为形成具有能够与交联剂反应的官能团的单体(a2)的单体(a2)，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、柠康酸、富马酸、马来酸、衣康酸单烷基酯、中康酸单烷基酯、柠康酸单烷基酯、富马酸单烷基酯、马来酸单烷基酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯酸叔丁基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。优选为丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等。它们可以单独使用，也可以使用两种以上。[0141]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(a2)的含量优选为1质量％以上40质量％以下，更优选为1质量％以上20质量％以下，进一步优选为1质量％以上10质量％以下。[0142]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，除了单体单元(a1)、单体单元(a2)以外，可以进一步包含二官能性单体单元(a3)、具有作为表面活性剂的性质的特定的共聚单体(以下，称为聚合性表面活性剂)单元。[0143]聚合性表面活性剂具有与单体(a1)、单体(a2)和单体(a3)共聚的性质，并且在乳液聚合时具有作为乳化剂的作用。[0144]作为形成二官能性单体单元(a3)的单体(a3)，可举出甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸乙烯酯、丙烯酸乙烯酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、例如两末端为二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯且主链结构为丙二醇型(例如，日本油脂(株)制，商品名：pdp-200、商品名：pdp-400、商品名：adp-200、商品名：adp-400)、四亚甲基二醇型(例如，日本油脂(株)制，商品名：adt-250、商品名：adt-850)和它们的混合型(例如，日本油脂(株)制，商品名：adet-1800、商品名：adpt-4000)的物质等。[0145]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(a3)的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。[0146]作为聚合性表面活性剂的例子，例如，可举出在聚氧乙烯壬基苯基醚的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：aqualonrn-10、aqualonrn-20、aqualonrn-30、aqualonrn-50等)、在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：aqualonhs-10、aqualonhs-20、aqualonhs-1025等)、以及分子内带有聚合性双键的磺基琥珀酸二酯系(花王(株)制；商品名：latemuls-120a、latemuls-180a等)等。[0147]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，聚合性表面活性剂的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。[0148]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)还可以视需要进一步含有由乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等具有聚合性双键的单体形成的单体单元。[0149]作为本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)的聚合反应机理，可举出自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合等。如果考虑(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)的制造成本、单体的官能团的影响和离子对于电子部件表面的影响等，则优选通过自由基聚合进行聚合。[0150]在通过自由基聚合反应进行聚合时，作为自由基聚合引发剂，可举出过氧化苯甲酰、过氧化二叔丁基、过氧化二枯基、过氧化3,3,5-三甲基己酰、二-2-乙基己基过氧化二碳酸酯、过氧化甲基乙基酮、过氧化邻苯二甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化乙酸二叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化-2-己酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化乙酰、过氧化异丁酰、过氧化辛酰、过氧化叔丁基、过氧化二叔戊基等有机过氧化物；过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物；2,2'-偶氮二异丁腈、2,2'-偶氮双-2-甲基丁腈、4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等偶氮化合物。[0151]在通过乳液聚合法进行聚合的情况下，这些自由基聚合引发剂中，优选为水溶性的过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物、同为水溶性的4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。如果考虑离子对于电子部件表面的影响，则进一步优选为过硫酸铵、4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物，特别优选为4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。[0152]本实施方式的粘着性树脂层(a)中，除了粘着性树脂(a1)以外，优选进一步包含1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(a2)。[0153]1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(a2)用于与粘着性树脂(a1)所具有的官能团反应，调整粘着力和凝聚力。[0154]作为这样的交联剂(a2)，可举出山梨糖醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、二甘油聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚等环氧系化合物；四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯3加成物、聚异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等异氰酸酯系化合物；三羟甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、n,n'-二苯基甲烷-4,4'-双(1-氮丙啶甲酰胺)、n,n'-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶甲酰胺)、n,n'-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等氮丙啶系化合物；n,n,n',n'-四缩水甘油基间苯二甲胺、1,3-双(n,n'-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等四官能性环氧系化合物；六甲氧基羟甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。它们可以单独使用，也可以并用两种以上。[0155]其中，优选包含选自环氧系化合物、异氰酸酯系化合物和氮丙啶系化合物中的一种或两种以上。[0156]交联剂(a2)的含量通常优选为交联剂(a2)中的官能团数不多于粘着性树脂(a1)中的官能团数的程度的范围。但是，在因交联反应而新产生官能团的情况下、在交联反应慢的情况下等，可以视需要过量含有。[0157]从提高粘着性树脂层(a)的耐热性、与密合力的平衡的观点出发，粘着性树脂层(a)中的交联剂(a2)的含量相对于粘着性树脂(a1)100质量份优选为0.1质量份以上15质量份以下。[0158]粘着性树脂层(a)可以包含增塑剂、增粘树脂等添加剂作为其他成分。在粘着性树脂层(a)为放射线交联型粘着性树脂层的情况下，可以包含用于放射线交联的各种添加剂。在将粘着性树脂层(a)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(a)中的粘着性树脂(a1)和交联剂(a2)的含量的合计优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为90质量％以上，特别优选为95质量％以上。由此，能够更进一步抑制从电子部件剥离粘着性膜时的电子部件侧的残胶。[0159]粘着性树脂层(a)的厚度没有特别限制，例如，优选为1μm以上100μm以下，更优选为3μm以上50μm以下。[0160]粘着性树脂层(a)例如能够通过在基材层10上、凹凸吸收性树脂层(c)上涂布粘着剂来形成。粘着剂可以溶解于溶剂而作为涂布液来涂布，也可以作为水系乳液来涂布，还可以将液态的粘着剂直接涂布。[0161]其中，优选为水系乳液涂布液。作为水系乳液涂布液，例如，可举出使(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(a)、有机硅系粘着性树脂、氨基甲酸酯系粘着性树脂、烯烃系粘着性树脂、苯乙烯系粘着性树脂等在水中分散而成的涂布液。[0162]也可以使用溶解于有机溶剂而成的粘着剂涂布液。有机溶剂没有特别限定，只要依据溶解性、干燥时间从公知的有机溶剂中适宜选择即可。作为有机溶剂，能够例示乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系；丙酮、mek等酮系；苯、甲苯、乙基苯等芳香族系；庚烷、己烷、环己烷等直链或环状脂肪族系；异丙醇、丁醇等醇系。作为有机溶剂，优选为乙酸乙酯、甲苯。这些溶剂可以单独使用一种，也可以将两种以上混合使用。[0163]作为涂布粘着剂涂布液的方法，能够采用以往公知的涂布方法，例如，辊涂法、反向辊涂法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布法、模涂法等。所涂布的粘着剂的干燥条件没有特别限制，一般而言，优选在80～200℃的温度范围进行10秒～10分钟干燥。进一步优选在80～170℃进行15秒～5分钟干燥。为了充分促进交联剂与粘着剂的交联反应，可以在粘着剂涂布液的干燥结束之后，在40～80℃加热5～300小时左右。[0164]此外，基材层10与粘着性树脂层(a)、凹凸吸收性树脂层(c)可以通过共挤出成型来形成，也可以将膜状的基材层10与膜状的粘着性树脂层(a)进行层压(层叠)来形成。[0165]＜粘着性树脂层(b)＞[0166]本实施方式的粘着性膜50在基材层10的与第一面10a相反一侧的第二面10b侧具备粘着性树脂层(b)。[0167]粘着性树脂层(b)优选为通过外部刺激而粘着力降低的层。由此，能够通过施加外部刺激来将粘着性膜50容易地从支撑基板剥离。[0168]这里，作为通过外部刺激而粘着力降低的粘着性树脂层(b)，例如，可举出通过加热而粘着力降低的加热剥离型粘着性树脂层、通过放射线等光而粘着力降低的光剥离型粘着性树脂层等。其中，优选通过加热而粘着力降低的加热剥离型粘着性树脂层。[0169]作为加热剥离型粘着性树脂层，例如，可举出由包含气体产生成分的加热膨胀型粘着剂、包含能够膨胀而降低粘着力的热膨胀性微球的加热膨胀型粘着剂、粘接剂成分通过热进行交联反应而粘着力降低的加热膨胀型粘着剂等构成的粘着性树脂层。[0170]本实施方式中，粘着性树脂层(b)中所使用的加热膨胀型粘着剂是例如通过在大于150℃的温度进行加热从而粘着力降低或丧失的粘着剂。例如，能够选择在150℃以下不发生剥离但在大于150℃的温度发生剥离的材料，优选具有在电子装置的制造工序中粘着性膜50不从支撑基板剥离的程度的粘着力。[0171]在此，关于在大于150℃的温度进行加热从而粘着力降低或丧失的情况，例如能够如下评价：通过将粘着性树脂层(b)侧粘贴于不锈钢板，在140℃进行1小时的加热处理，接着在大于150℃的温度加热2分钟后测定从不锈钢板的剥离强度。在大于150℃的温度进行加热时的具体加热温度设定为比产生气体的温度、热膨胀性微球热膨胀的温度高的温度，根据所产生的气体、热膨胀性微球的种类适宜设定。本实施方式中，粘着力丧失是指，例如在23℃、拉伸速度300mm/分钟的条件下测定的180°剥离强度小于0.5n/25mm的情况。[0172]作为加热膨胀型粘着剂中所使用的气体产生成分，例如，能够使用偶氮化合物、叠氮化合物、麦氏酸衍生物等。此外，也可以使用碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、氢氧化硼钠、各种叠氮类等无机系发泡剂、水；三氯单氟甲烷、二氯单氟甲烷等氯氟化烷烃系化合物；偶氮二异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸钡等偶氮系化合物；对甲苯磺酰肼、二苯基砜-3,3’‑二磺酰肼、4,4’‑氧基双(苯磺酰肼)、烯丙基双(磺酰肼)等肼系化合物；对甲苯磺酰氨基脲、4,4’‑氧基双(苯磺酰氨基脲)等氨基脲系化合物；5-吗啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；n,n’‑二亚硝基五亚甲基四胺、n,n′‑二甲基-n,n’‑二亚硝基对苯二甲酰胺等n-亚硝基系化合物等有机系发泡剂等。气体产生成分可以添加于粘着性树脂(b1)，也可以与粘着性树脂(b1)直接结合。[0173]作为加热膨胀型粘着剂中所使用的热膨胀性微球，例如，能够使用微胶囊化了的发泡剂。作为这样的热膨胀性微球，例如，可举出使异丁烷、丙烷、戊烷等通过加热而容易气化并膨胀的物质内包于具有弹性的壳内而成的微球等。作为构成上述壳的材料，例如，可举出偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚砜等。热膨胀性微球例如能够通过凝聚法、界面聚合法等来制造。[0174]热膨胀性微球能够添加于粘着性树脂。[0175]选自气体产生成分和热膨胀性微球中的至少一种的含量能够根据加热剥离型粘着性树脂层(b)的膨胀倍率、粘着力的降低性等适宜设定，没有特别限定，例如，相对于加热剥离型粘着性树脂层(b)中的粘着性树脂(b1)100质量份，例如为1质量份以上150质量份以下，优选为10质量份以上130质量份以下，进一步优选为12质量份以上100质量份以下。[0176]优选设计为产生气体的温度、热膨胀性微球热发生膨胀的温度成为大于150℃的温度。[0177]作为构成加热膨胀型粘着剂的粘着性树脂(b1)，例如，可以举出(甲基)丙烯酸系树脂(b)、氨基甲酸酯系树脂、有机硅系树脂、聚烯烃系树脂、聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、氟系树脂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系树脂等。其中，优选为(甲基)丙烯酸系树脂(b)。[0178]作为粘着性树脂层(b)中所使用的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)，例如，可举出包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(b1)和具有能够与交联剂反应的官能团的单体单元(b2)的共聚物。[0179]本实施方式中，(甲基)丙烯酸烷基酯的含义是丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯或者它们的混合物。[0180]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)例如能够通过将包含(甲基)丙烯酸烷基酯单体(b1)和具有能够与交联剂反应的官能团的单体(b2)的单体混合物共聚来获得。[0181]作为形成(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(b1)的单体(b1)，可举出具有碳原子数1～12左右的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。优选为具有碳原子数1～8的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。具体而言，可举出丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯等。它们可以单独使用，也可以使用两种以上。[0182]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，(甲基)丙烯酸烷基酯单体单元(b1)的含量优选为10质量％以上98.9质量％以下，更优选为50质量％以上97质量％以下，进一步优选为85质量％以上95质量％以下。[0183]作为形成具有能够与交联剂反应的官能团的单体(b2)的单体(b2)，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、中康酸、柠康酸、富马酸、马来酸、衣康酸单烷基酯、中康酸单烷基酯、柠康酸单烷基酯、富马酸单烷基酯、马来酸单烷基酯、丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、丙烯酸叔丁基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。优选为丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸-2-羟基乙酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等。它们可以单独使用，也可以使用两种以上。[0184]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(b2)的含量优选为1质量％以上40质量％以下，更优选为1质量％以上20质量％以下，进一步优选为1质量％以上10质量％以下。[0185]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，除了单体单元(b1)、单体单元(b2)以外，还可以进一步包含二官能性单体单元(b3)、具有作为表面活性剂的性质的特定的共聚单体(以下，称为聚合性表面活性剂)单元。[0186]聚合性表面活性剂具有与单体(b1)、单体(b2)和单体(b3)共聚的性质，并且在进行乳液聚合时具有作为乳化剂的作用。[0187]作为形成二官能性单体单元(b3)的单体(b3)，可举出甲基丙烯酸烯丙酯、丙烯酸烯丙酯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸乙烯酯、丙烯酸乙烯酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、例如两末端为二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯且主链的结构为丙二醇型(例如，日本油脂(株)制；商品名：pdp-200、商品名：pdp-400、商品名：adp-200、商品名：adp-400)、四亚甲基二醇型(例如，日本油脂(株)制；商品名：adt-250、商品名：adt-850)和它们的混合型(例如，日本油脂(株)制；商品名：adet-1800、商品名：adpt-4000)的单体等。[0188]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，单体单元(b3)的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上15质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上20质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。[0189]作为聚合性表面活性剂的例子，例如，可举出在聚氧乙烯壬基苯基醚的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：aqualonrn-10、aqualonrn-20、aqualonrn-30、aqualonrn-50等)、在聚氧乙烯壬基苯基醚的硫酸酯的铵盐的苯环中导入有聚合性的1-丙烯基的物质(第一工业制药(株)制；商品名：aqualonhs-10、aqualonhs-20、aqualonhs-1025等)、以及在分子内具有聚合性双键的磺基琥珀酸二酯系(花王(株)制；商品名：latemuls-120a、latemuls-180a等)等。[0190]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中，在将(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)中的全部单体单元的合计设为100质量％时，聚合性表面活性剂的含量优选为0.1质量％以上30质量％以下，更优选为0.1质量％以上20质量％以下，进一步优选为0.1质量％以上15质量％以下，特别优选为0.1质量％以上5质量％以下。[0191]本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)还可以视需要进一步含有由乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等具有聚合性双键的单体形成的单体单元。[0192]作为本实施方式的(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)的聚合反应机理，可举出自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合等。如果考虑(甲基)丙烯酸系粘着性树脂(b)的制造成本、单体的官能团的影响以及离子对于电子部件表面的影响等，则优选通过自由基聚合进行聚合。[0193]在通过自由基聚合反应进行聚合时，作为自由基聚合引发剂，可举出过氧化苯甲酰、过氧化二叔丁基、过氧化二枯基、过氧化3,3,5-三甲基己酰、二-2-乙基己基过氧化二碳酸酯、过氧化甲基乙基酮、过氧化邻苯二甲酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化乙酸二叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化-2-己酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化乙酰、过氧化异丁酰、过氧化辛酰、过氧化叔丁基、过氧化二叔戊基等有机过氧化物；过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物；2,2'-偶氮二异丁腈、2,2'-偶氮双-2-甲基丁腈、4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等偶氮化合物。[0194]在通过乳液聚合法进行聚合的情况下，这些自由基聚合引发剂中，优选为水溶性的过硫酸铵、过硫酸钾、过硫酸钠等无机过氧化物、同为水溶性的4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。如果考虑离子对于电子部件表面的影响，则进一步优选为过硫酸铵、4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物，特别优选为4,4'-偶氮双-4-氰基戊酸等分子内具有羧基的偶氮化合物。[0195]本实施方式的粘着性树脂层(b)中，除了粘着性树脂(b1)以外，优选进一步包含1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(b2)。[0196]1分子中具有2个以上交联性官能团的交联剂(b2)用于与粘着性树脂(b1)所具有的官能团反应，调整粘着力和凝聚力。[0197]作为这样的交联剂(b2)，可举出山梨糖醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、二甘油聚缩水甘油醚、甘油聚缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚等环氧系化合物；四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯3加成物、聚异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等异氰酸酯系化合物；三羟甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羟甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、n,n'-二苯基甲烷-4,4'-双(1-氮丙啶甲酰胺)、n,n'-六亚甲基-1,6-双(1-氮丙啶甲酰胺)、n,n'-甲苯-2,4-双(1-氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷-三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等氮丙啶系化合物；n,n,n',n'-四缩水甘油基间苯二甲胺、1,3-双(n,n'-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等四官能性环氧系化合物；六甲氧基羟甲基三聚氰胺等三聚氰胺系化合物等。它们可以单独使用，也可以并用两种以上。[0198]其中，优选包含选自环氧系化合物、异氰酸酯系化合物和氮丙啶系化合物中的一种或两种以上。[0199]交联剂(b2)的含量通常优选为交联剂(b2)中的官能团数不多于粘着性树脂(b1)中的官能团数的程度的范围。但是，在因交联反应而新产生官能团的情况下、在交联反应慢的情况下等，可以视需要过量含有。[0200]粘着性树脂层(b)中的交联剂(b2)的含量相对于粘着性树脂(b1)100质量份优选为0.1质量份以上10质量份以下，更优选为0.5质量份以上5质量份以下。[0201]从提高对支撑基板的密合性的观点出发，本实施方式的粘着性树脂层(b)优选除了粘着性树脂(b1)以外还包含增粘树脂。使粘着性树脂层(b)含有增粘树脂使得容易调整常温附近的与支撑基板的密合性，因此优选。作为增粘树脂，优选软化点为100℃以上的增粘树脂。作为增粘树脂的具体例，可以举出进行了酯化等处理的松香系衍生物等松香系树脂；α-蒎烯系、β-蒎烯系、二戊烯系、萜酚系等萜系树脂；橡胶系、木材系、妥尔油系等天然系松香；对于这些天然系松香进行了氢化、歧化、聚合、马来酸化的石油树脂；香豆酮-茚树脂等。[0202]其中，更优选软化点为100～160℃的范围内的增粘树脂，特别优选为120～150℃的范围的增粘树脂。如果使用软化点为上述范围内的增粘树脂，则不仅对于支撑基板的污染、残胶少，还能够进一步提高作业环境下的与支撑基板的密合性。进一步，如果使用聚合松香酯系增粘树脂作为增粘树脂，则不仅对于支撑基板的污染、残胶少，而且在80～130℃的环境下的与支撑基板的粘着性提高，并且在包含热膨胀性微球的加热膨胀型粘着剂的情况下，在热膨胀性微球膨胀后，能够更容易地从支撑基板剥离。[0203]关于增粘树脂的配合比例，只要以能够将粘着性树脂层(b)的弹性模量调整为所期望的预定的数值范围内的方式适宜选择即可，没有特别限制。但是，从粘着性树脂层(b)的弹性模量和初始剥离力方面考虑，相对于粘着性树脂(b1)100质量份，优选设为1～100质量份。如果增粘树脂的配合比例相对于粘着性树脂(b1)100质量份处于上述下限值以上，则存在作业时与支撑基板的密合性变得良好的倾向。另一方面，如果为上述上限值以下，则存在常温下与支撑基板的粘贴性变得良好的倾向。从与支撑基板的密合性以及常温下的粘贴性方面考虑，进一步优选相对于粘着性树脂(b1)100质量份将增粘树脂的配合比例设为2～50质量份。此外，增粘树脂的酸值优选为30以下。如果增粘树脂的酸值处于上述上限值以下，则存在剥离时支撑基板不易产生残胶的倾向。[0204]粘着性树脂层(b)可以包含增塑剂等添加剂作为其他成分。在将粘着性树脂层(b)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(b)中的粘着性树脂(b1)、交联剂(b2)和增粘树脂的含量的合计优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为90质量％以上，特别优选为95质量％以上。进一步，在粘着性树脂层(b)由加热膨胀型粘着剂构成的情况下，在将粘着性树脂层(b)的整体设为100质量％时，粘着性树脂层(b)中的粘着性树脂(b1)、交联剂(b2)、增粘树脂、气体产生成分和热膨胀性微球的含量的合计优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上，进一步优选为90质量％以上，特别优选为95质量％以上。[0205]粘着性树脂层(b)的厚度没有特别限制，例如，优选为5μm以上300μm以下，更优选为20μm以上150μm以下。[0206]粘着性树脂层(b)例如能够通过在基材层10上涂布粘着剂涂布液的方法、将形成于隔膜上的粘着性树脂层(b)移附于基材10上的方法等来形成。[0207]作为涂布粘着剂涂布液的方法，能够采用以往公知的涂布方法，例如，辊涂法、反向辊涂法、凹版辊法、棒涂法、缺角轮涂布法、模涂法等。所涂布的粘着剂的干燥条件没有特别限制，一般而言，优选在80～200℃的温度范围进行10秒～10分钟干燥。进一步优选在80～170℃进行15秒～5分钟干燥。为了充分促进交联剂与粘着剂的交联反应，可以在粘着剂涂布液的干燥结束之后，在40～80℃加热5～300小时左右。[0208]此外，基材层10与粘着性树脂层(b)可以通过共挤出成型来形成，也可以将膜状的基材层10与膜状的粘着性树脂层(b)进行层压(层叠)来形成。[0209]＜凹凸吸收性树脂层(c)＞[0210]本实施方式的粘着性膜50在基材层10与粘着性树脂层(a)之间或基材层10与粘着性树脂层(b)之间具有能够通过外部刺激而交联的凹凸吸收性树脂层(c)。[0211]凹凸吸收性树脂层(c)是以使粘着性膜50对于电子部件的形成有凹凸结构的面的追随性变得良好、使电子部件的凹凸结构与粘着性膜50的密合性变得良好为目的而设置的层。进一步，由于凹凸吸收性树脂层(c)通过外部刺激而发生交联固化，因而能够提高凹凸吸收性树脂层(c)的弹性模量。由此，能够在电子部件的密封工序中抑制电子部件下沉至粘着性膜中。[0212]作为外部刺激，例如，可举出热或光。[0213]构成凹凸吸收性树脂层(c)的树脂只要显示凹凸吸收性就没有特别限定，例如，优选为热塑性树脂，更优选为选自由聚烯烃系树脂、聚苯乙烯系树脂和(甲基)丙烯酸系树脂所组成的组中的一种或两种以上。进一步，优选为基于astmd-2240的d型肖氏硬度计的肖氏d型硬度优选为50以下、更优选为40以下的树脂。[0214]在不是热塑性树脂的情况下，也优选具有与上述同等的凹凸吸收性。[0215]凹凸吸收性树脂层(c)优选包含交联性树脂。通过凹凸吸收性树脂层(c)包含交联性树脂，从而能够使凹凸吸收性树脂层(c)通过外部刺激而更有效地交联，能够更进一步提高凹凸吸收性树脂层(c)的弹性模量。由此，能够在利用密封材来密封电子部件的工序中抑制凹凸吸收性树脂层因热而软化，其结果是，能够更进一步抑制电子部件由于密封材的压力而下沉至粘着性膜50中。[0216]作为本实施方式的交联性树脂，只要是能够形成凹凸吸收性树脂层(c)且通过外部刺激而交联来提高弹性模量的树脂就没有特别限定，例如，可以使用选自以下物质中的一种或两种以上：包含乙烯和碳原子数3～20的α-烯烃的乙烯-α-烯烃共聚物、高密度乙烯系树脂、低密度乙烯系树脂、中密度乙烯系树脂、超低密度乙烯系树脂、直链状低密度聚乙烯(lldpe)系树脂、丙烯(共)聚合物、1-丁烯(共)聚合物、4-甲基戊烯-1(共)聚合物、乙烯-环状烯烃共聚物、乙烯-α-烯烃-环状烯烃共聚物、乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物、乙烯-α-烯烃-共轭多烯共聚物、乙烯-芳香族乙烯基共聚物、乙烯-α-烯烃-芳香族乙烯基共聚物等烯烃系树脂；乙烯-不饱和羧酸酐共聚物、乙烯-α-烯烃-不饱和羧酸酐共聚物等乙烯-羧酸酐系共聚物；乙烯-含环氧基的不饱和化合物共聚物、乙烯-α-烯烃-含环氧基的不饱和化合物共聚物等乙烯-环氧系共聚物；乙烯-(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸丙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸己酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸缩水甘油酯共聚物等乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物；乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-马来酸共聚物、乙烯-富马酸共聚物、乙烯-巴豆酸共聚物等乙烯-乙烯性不饱和酸共聚物；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丁酸乙烯酯共聚物、乙烯-硬脂酸乙烯酯共聚物等乙烯-乙烯基酯共聚物；乙烯-苯乙烯共聚物等；(甲基)丙烯酸酯(共)聚合物等不饱和羧酸酯(共)聚合物；乙烯-丙烯酸金属盐共聚物、乙烯-甲基丙烯酸金属盐共聚物等离子交联聚合物树脂；氨基甲酸酯系树脂；有机硅系树脂；丙烯酸系树脂；甲基丙烯酸系树脂；环状烯烃(共)聚合物；α-烯烃-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物；乙烯-α-烯烃-芳香族乙烯基化合物；芳香族多烯共聚物；乙烯-芳香族乙烯基化合物-芳香族多烯共聚物；苯乙烯系树脂；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物；苯乙烯-共轭二烯共聚物；丙烯腈-苯乙烯共聚物；丙烯腈-乙烯-α-烯烃-非共轭多烯-苯乙烯共聚物；丙烯腈-乙烯-α-烯烃-共轭多烯-苯乙烯共聚物；甲基丙烯酸-苯乙烯共聚物；对苯二甲酸乙二醇酯树脂；氟树脂；聚酯碳酸酯；聚氯乙烯；聚偏二氯乙烯；聚烯烃系热塑性弹性体；聚苯乙烯系热塑性弹性体；聚氨酯系热塑性弹性体；1,2-聚丁二烯系热塑性弹性体；反式聚异戊二烯系热塑性弹性体；氯化聚乙烯系热塑性弹性体；液晶性聚酯；聚乳酸等。[0217]其中，从容易使用有机过氧化物等交联剂进行热交联、光交联方面考虑，优选使用选自以下物质中的一种或两种以上：由乙烯和碳原子数3～20的α-烯烃构成的乙烯-α-烯烃共聚物、低密度乙烯系树脂、中密度乙烯系树脂、超低密度乙烯系树脂、直链状低密度聚乙烯(lldpe)系树脂、乙烯-环状烯烃共聚物、乙烯-α-烯烃-环状烯烃共聚物、乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物、乙烯-α-烯烃-共轭多烯共聚物、乙烯-芳香族乙烯基共聚物、乙烯-α-烯烃-芳香族乙烯基共聚物等烯烃系树脂、乙烯-不饱和羧酸酐共聚物、乙烯-α-烯烃-不饱和羧酸酐共聚物、乙烯-含环氧基的不饱和化合物共聚物、乙烯-α-烯烃-含环氧基的不饱和化合物共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等乙烯-不饱和羧酸共聚物、1,2-聚丁二烯系热塑性弹性体。[0218]更优选使用选自以下物质中的一种或两种以上：由乙烯和碳原子数3～20的α-烯烃构成的乙烯-α-烯烃共聚物、低密度乙烯系树脂、超低密度乙烯系树脂、直链状低密度聚乙烯(lldpe)系树脂、乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物、乙烯-α-烯烃-共轭多烯共聚物、乙烯-不饱和羧酸酐共聚物、乙烯-α-烯烃-不饱和羧酸酐共聚物、乙烯-含环氧基的不饱和化合物共聚物、乙烯-α-烯烃-含环氧基的不饱和化合物共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等乙烯-不饱和羧酸共聚物。[0219]进一步优选使用选自以下物质中的一种或两种以上：由乙烯和碳原子数3～20的α-烯烃构成的乙烯-α-烯烃共聚物、低密度乙烯系树脂、超低密度乙烯系树脂、直链状低密度聚乙烯(lldpe)系树脂、乙烯-α-烯烃-非共轭多烯共聚物、乙烯-α-烯烃-共轭多烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等乙烯-不饱和羧酸共聚物。[0220]其中，特别优选使用选自乙烯-α-烯烃共聚物和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中的至少一种。需说明的是，本实施方式中，上述树脂可以单独使用，也可以掺混来使用。[0221]作为用作本实施方式中的交联性树脂的由乙烯和碳原子数3～20的α-烯烃构成的乙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，通常可以单独使用1种碳原子数3～20的α-烯烃或将2种以上组合使用。其中，优选的是碳原子数为10以下的α-烯烃，特别优选的是碳原子数为3～8的α-烯烃。作为这样的α-烯烃，例如，能够举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、3,3-二甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯等。其中，从获取的容易性考虑，优选为丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯和1-辛烯。需说明的是，乙烯-α-烯烃共聚物可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物，从柔软性的观点出发，优选为无规共聚物。[0222]作为凹凸吸收性树脂层(c)，例如，也可以使用在一般的粘着剂中配合了紫外线固化性单体成分、低聚物成分的紫外线固化性粘着剂。[0223]作为一般的粘着剂，例如，可举出(甲基)丙烯酸系粘着剂、橡胶系粘着剂等。其中，优选为以(甲基)丙烯酸系聚合物作为基础聚合物的(甲基)丙烯酸系粘着剂。[0224]作为紫外线固化性单体成分，例如，可举出氨基甲酸酯低聚物、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等。此外，作为紫外线固化性低聚物成分，例如，可举出氨基甲酸酯系、聚醚系、聚酯系、聚碳酸酯系、聚丁二烯系等各种低聚物等。[0225]紫外线固化性单体成分、低聚物成分的含量相对于构成粘着剂的(甲基)丙烯酸系聚合物等基础聚合物100质量份例如为5质量份以上500质量份以下，优选为40质量份以上150质量份以下。[0226]此外，作为凹凸吸收性树脂层(c)，可以使用紫外线固化性粘着剂，该紫外线固化性粘着剂使用在聚合物侧链或者在主链中或主链末端具有碳-碳双键的物质作为基础聚合物。[0227]上述具有碳-碳双键的基础聚合物可以使用具有碳-碳双键且具有粘着性的物质。作为这样的基础聚合物，优选为以(甲基)丙烯酸系聚合物作为基本骨架的物质。[0228]向(甲基)丙烯酸系聚合物中导入不饱和键的方法没有特别限制，例如，可举出将具有官能团的单体与(甲基)丙烯酸系聚合物共聚后，使具有能够与该官能团反应的官能团和不饱和键的化合物在维持不饱和键的紫外线固化性的状态下进行缩合或加成反应的方法。[0229]作为这些官能团的组合的例子，可举出羧酸基与环氧基、羧酸基与氮丙啶基、羟基与异氰酸酯基等。这些官能团的组合中，优选为羟基与异氰酸酯基的组合。优选为(甲基)丙烯酸系聚合物具有羟基，上述化合物具有异氰酸酯基的情况。作为具有碳-碳双键的异氰酸酯化合物，例如，可举出甲基丙烯酰基异氰酸酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯、间异丙烯基-α,α-二甲基苄基异氰酸酯等。此外，作为(甲基)丙烯酸系聚合物，可使用将含羟基的单体、2-羟基乙基乙烯基醚、4-羟基丁基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚的醚系化合物等共聚而成的物质。[0230]上述紫外线固化性粘着剂也可以配置上述紫外线固化性的单体成分、低聚物成分。紫外线固化性的单体成分、低聚物成分的含量例如相对于基础聚合物100质量份优选为30质量份以下，更优选为10质量份以下。[0231]紫外线固化性粘着剂优选包含光聚合引发剂。作为光聚合引发剂，例如，可举出4-(2-羟基乙氧基)苯基(2-羟基-2-丙基)酮、α-羟基-α,α′‑二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-羟基环己基苯基酮等α-酮系化合物；甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-吗啉代丙烷-1等苯乙酮系化合物；苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚、茴香偶姻甲基醚等苯偶姻醚系化合物；苯偶酰二甲基缩酮等缩酮系化合物；2-萘磺酰氯等芳香族磺酰氯系化合物；1-酰苯-1,1-丙烷二酮-2-(邻乙氧基羰基)肟等光活性肟系化合物；二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3′‑二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物；噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮系化合物；樟脑醌；卤代酮；酰基氧化膦；酰基磷酸酯等。[0232]光聚合引发剂的配合量相对于构成粘着剂的(甲基)丙烯酸系聚合物等基础聚合物100质量份优选为0.1质量份以上，更优选为0.5质量份以上，从提高粘着剂的保存性方面考虑，优选为15质量份以下，更优选为5质量份以下。[0233]本实施方式的粘着性膜50中，如果例示交联前的凹凸吸收性树脂层(c)的储能模量e'，则在100℃不发生交联反应的情况下，从能够更进一步抑制电子部件的密封工序中电子部件向粘着性膜的下沉方面考虑，100℃时的储能模量e'的下限优选为1.0×103pa以上，更优选为1.0×104pa以上。同样地，从能够更进一步抑制密封工序中电子部件的位置偏移方面考虑，100℃时的储能模量e'的上限优选为2.0×105pa以下，更优选为1.0×105pa以下。[0234]交联前的凹凸吸收性树脂层(c)的储能模量e'例如能够通过控制构成凹凸吸收性树脂层(c)的各成分的种类、配合比例来控制在上述范围内。[0235]本实施方式的粘着性膜50中，从能够更进一步抑制电子部件的密封工序中电子部件向粘着性膜下沉方面考虑，将凹凸吸收性树脂层(c)交联而得到的凹凸吸收性树脂层(c')的125℃时的储能模量e'的下限优选为1.0×106pa以上，更优选为5.0×106pa以上。[0236]此外，本实施方式的粘着性膜50中，从能够更进一步抑制密封工序中电子部件的位置偏移方面考虑，凹凸吸收性树脂层(c')的125℃时的储能模量e'的上限优选为1.0×109pa以下，更优选为5.0×108pa以下。[0237]凹凸吸收性树脂层(c')的125℃时的储能模量e'例如能够通过控制构成凹凸吸收性树脂层(c)的各成分的种类、配合比例来控制在上述范围内。[0238]凹凸吸收性树脂层(c)的厚度只要是能够埋没电子部件的凹凸结构的厚度就没有特别限制，例如，优选为10μm以上1000μm以下，更优选为20μm以上900μm以下，进一步优选为30μm以上800μm以下，特别优选为50μm以上700μm以下。[0239]这里，在电子部件的凹凸结构包含凸块电极的情况下，在将凸块电极的高度设为h[μm]、将凹凸吸收性树脂层(c)的厚度设为d[μm]时，h/d优选为1以下，更优选为0.85以下，进一步优选为0.7以下。如果h/d为上述上限值以下，则能够使粘着性膜50的厚度更薄，并且能够使凹凸吸收性变得更加良好。[0240]h/d的下限没有特别限定，例如为0.01以上。凸块电极的高度一般为2μm以上600μm以下。[0241]＜其他层＞[0242]本实施方式的粘着性膜50在损害本实施方式的效果的范围内可以在各层之间进一步设置例如易粘接层等。[0243]以上，对本发明的实施方式进行了描述，但这些是本发明的例示，还可以采用上述以外的各种各样的构成。[0244]需说明的是，本发明不受前述实施方式的限定，本发明包括能够实现本发明的目的的范围内的变形、改良等。[0245]本技术主张以于2020年3月30日提出的日本技术特愿2020-061027号为基础的优先权，并将其公开内容全部引入至此。[0246]符号说明[0247]aꢀꢀꢀꢀꢀ粘着性树脂层[0248]bꢀꢀꢀꢀꢀ粘着性树脂层[0249]cꢀꢀꢀꢀꢀ凹凸吸收性树脂层[0250]c'ꢀꢀꢀꢀ凹凸吸收性树脂层[0251]10ꢀꢀꢀꢀ基材层[0252]10aꢀꢀꢀ第一面[0253]10bꢀꢀꢀ第二面[0254]50ꢀꢀꢀꢀ粘着性膜[0255]50aꢀꢀꢀ粘着性膜[0256]60ꢀꢀꢀꢀ密封材[0257]60aꢀꢀꢀ密封材[0258]70ꢀꢀꢀꢀ电子部件[0259]70aꢀꢀꢀ电子部件[0260]75ꢀꢀꢀꢀ凹凸结构[0261]75aꢀꢀꢀ凹凸结构[0262]80ꢀꢀꢀꢀ支撑基板[0263]80aꢀꢀꢀ支撑基板[0264]90ꢀꢀꢀꢀ脱封[0265]100ꢀꢀꢀ结构体[0266]200ꢀꢀꢀ电子装置[0267]300ꢀꢀꢀ电子装置[0268]310ꢀꢀꢀ配线层[0269]320ꢀꢀꢀ凸块[0270]400ꢀꢀꢀ电子装置。当前第1页12当前第1页12
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