压电晶体元器件点胶机的制作方法

1.本发明涉及压电晶体加工装置技术领域，具体是指压电晶体元器件点胶机。


背景技术：

2.目前市场上晶体的点胶工艺都采用单机运作或人工运作，在制造流水作业上自动化不够高，影响了下一道工序的晶体加工质量与速度，导致生产效率低下产品质量不稳定。


技术实现要素：

3.本发明针对上述问题，提供一种压电晶体元器件点胶机。
4.为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：压电晶体元器件点胶机，包括设备台，所述设备台上端面设有转盘载具，所述设备台上端面且围绕转盘载具四周依次设有壳体上料机构、第一ccd拍照机构、点胶机构、第二ccd拍照机构、晶体上料机构、第三ccd拍照机构和组装下料机构。
5.进一步地，所述壳体上料机构采用三轴机械手抓取壳体并将其放置在转盘载具上。
6.进一步地，所述第一ccd拍照机构对放置在转盘载具上的壳体进行定位并抓取特征。
7.进一步地，所述点胶机构根据第一ccd拍照机构提供的壳体位置进行精确位置点胶。
8.进一步地，所述第二ccd拍照机构识别点胶机构的点胶工作是否合格，同时识别点完胶后的壳体的位置。
9.进一步地，所述晶体上料机构采用三轴机械手抓取晶体并根据第二ccd拍照机构提供的壳体位置进行精确点胶，将晶体和壳体固定连接。
10.进一步地，所述第三ccd拍照机构识别上工位点胶是否合格，如果存在不合格产品，系统会提示该产品在转盘载具的第几行第几列，由人工取出。
11.进一步地，所述组装下料机构采用三轴机械手抓取组装好的晶体并放置在成品载具上。
12.本发明与现有技术相比的优点在于：本发明来料产品分为晶体以及壳体，人工将装有产品载具的提篮上料至该设备上，该设备自动对产品进行点胶组装以及检测，设备采用转盘形式进行循环加工，具有集成度高，节拍快等特点。
附图说明
13.图1为本发明压电晶体元器件点胶机的主视结构示意图。
14.图2为本发明压电晶体元器件点胶机的俯视结构示意图。
15.如图所示：1、设备台；2、转盘载具；3、壳体上料机构；4、第一ccd拍照机构；5、点胶机构；6、第二ccd拍照机构；7、晶体上料机构；8、第三ccd拍照机构；9、组装下料机构。
具体实施方式
16.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“中心”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
17.在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设有”、“安装”、“相连”、“连接”等应做广义理解，例如、可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体式连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义
18.下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。
19.实施例
20.如图所示，压电晶体元器件点胶机，包括设备台1，所述设备台1上端面设有转盘载具2，所述设备台1上端面且围绕转盘载具2四周依次设有壳体上料机构3、第一ccd拍照机构4、点胶机构5、第二ccd拍照机构6、晶体上料机构7、第三ccd拍照机构8和组装下料机构9。
21.所述转盘载具2、壳体上料机构3、第一ccd拍照机构4、点胶机构5、第二ccd拍照机构6、晶体上料机构7、第三ccd拍照机构8和组装下料机构9均由工控电脑控制。
22.本发明的具体实施步骤如下：
23.1.所述壳体上料机构3采用三轴机械手抓取壳体并将其放置在转盘载具2上；
24.2.所述第一ccd拍照机构4对放置在转盘载具2上的壳体进行定位并抓取特征；
25.3.所述点胶机构5根据第一ccd拍照机构4提供的壳体位置进行精确位置点胶；
26.4.所述第二ccd拍照机构6识别点胶机构的点胶工作是否合格，同时识别点完胶后的壳体的位置；
27.5.所述晶体上料机构7采用三轴机械手抓取晶体并根据第二ccd拍照机构6提供的壳体位置进行精确点胶，将晶体和壳体固定连接；
28.6.所述第三ccd拍照机构8识别上工位点胶是否合格，如果存在不合格产品，系统会提示该产品在转盘载具2的第几行第几列，由人工取出；
29.7.所述组装下料机构9采用三轴机械手抓取组装好的晶体并放置在成品载具上。
30.本发明来料产品分为晶体以及壳体，人工将装有产品载具的提篮上料至该设备上，该设备自动对产品进行点胶组装以及检测，设备采用转盘形式进行循环加工，具有集成度高，节拍快等特点。
31.本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所述的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。


技术特征：
1.压电晶体元器件点胶机，包括设备台(1)，其特征在于：所述设备台(1)上端面设有转盘载具(2)，所述设备台(1)上端面且围绕转盘载具(2)四周依次设有壳体上料机构(3)、第一ccd拍照机构(4)、点胶机构(5)、第二ccd拍照机构(6)、晶体上料机构(7)、第三ccd拍照机构(8)和组装下料机构(9)。2.根据权利要求1所述的压电晶体元器件点胶机，其特征在于：所述壳体上料机构(3)采用三轴机械手抓取壳体并将其放置在转盘载具(2)上。3.根据权利要求2所述的压电晶体元器件点胶机，其特征在于：所述第一ccd拍照机构(4)对放置在转盘载具(2)上的壳体进行定位并抓取特征。4.根据权利要求3所述的压电晶体元器件点胶机，其特征在于：所述点胶机构(5)根据第一ccd拍照机构(4)提供的壳体位置进行精确位置点胶。5.根据权利要求4所述的压电晶体元器件点胶机，其特征在于：所述第二ccd拍照机构(6)识别点胶机构的点胶工作是否合格，同时识别点完胶后的壳体的位置。6.根据权利要求5所述的压电晶体元器件点胶机，其特征在于：所述晶体上料机构(7)采用三轴机械手抓取晶体并根据第二ccd拍照机构(6)提供的壳体位置进行精确点胶，将晶体和壳体固定连接。7.根据权利要求6所述的压电晶体元器件点胶机，其特征在于：所述第三ccd拍照机构(8)识别上工位点胶是否合格，如果存在不合格产品，系统会提示该产品在转盘载具(2)的第几行第几列，由人工取出。8.根据权利要求7所述的压电晶体元器件点胶机，其特征在于：所述组装下料机构(9)采用三轴机械手抓取组装好的晶体并放置在成品载具上。

技术总结
本发明公开了压电晶体元器件点胶机，包括设备台，所述设备台上端面设有转盘载具，所述设备台上端面且围绕转盘载具四周依次设有壳体上料机构、第一CCD拍照机构、点胶机构、第二CCD拍照机构、晶体上料机构、第三CCD拍照机构和组装下料机构，本发明与现有技术相比的优点在于：本发明来料产品分为晶体以及壳体，人工将装有产品载具的提篮上料至该设备上，该设备自动对产品进行点胶组装以及检测，设备采用转盘形式进行循环加工，具有集成度高，节拍快等特点。特点。特点。


技术研发人员：田渕亚宁
受保护的技术使用者：凯视通机器人智能科技（苏州）有限公司
技术研发日：2022.09.02
技术公布日：2022/11/11