一种芯片生产过程中转运装置的制作方法

1.本实用新型属于芯片转运技术领域，具体是指一种芯片生产过程中转运装置。


背景技术：

2.芯片的加工需要多台机械共同参与，每一步加工后的芯片都放置在储存箱中存储，之后将存储箱搬运至下一道工序车间进而加工。芯片在存储箱中的固定方式，多是利用专用的胶液粘接在存储箱中，一方面这种胶液价格较高，增加转运的成本，另一方面在后续加工中，需要将芯片表面的胶液清理，影响芯片的生产效率。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种芯片生产过程中转运装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型提出的一种芯片生产过程中转运装置，包括底板、箱体、箱盖、真空泵、承托结构和减震结构，所述底板的底壁上设有福马轮，所述减震结构设于底板上，所述箱体设于减震结构上，可在运输中起到减震的作用，所述箱盖转动设于箱体顶端，箱盖合上时，可与箱体贴合密封，所述承托结构设于箱体内，所述箱体的底壁上设有排气管，所述排气管上设有调节阀，所述真空泵设于底板上，所述真空泵通过伸缩软管与排气管活动连接；所述承托结构包括隔板，所述隔板上均匀设有凹槽，所述凹槽的底壁上对应设有通孔，所述凹槽的顶壁上设有橡胶密封圈，所述橡胶密封圈设置在通孔的外侧，将芯片放置在凹槽内，橡胶密封圈对其进行承托，当各组凹槽均放置好芯片后，启动真空泵，调节调节阀的开度，缓慢将隔板下方的空气排空，芯片与橡胶密封圈配合，将隔板上通孔封堵，使得隔板下方的空气被抽出形成真空，而隔板上层的空气无法透过通孔被抽出，因而维持压力不便，进而在隔板两侧的压持下，芯片被牢靠压持在橡胶密封圈上，而橡胶密封圈较为柔软，可对芯片进行保护，调节阀的设置可控制箱体内部真空，当达到一定真空度下，关闭真空泵和调节阀，即可维持隔板两侧的压差在短时间内不会发生较大的变化，进而在转运过程中将芯片压持在凹槽内的橡胶密封圈上，避免芯片在运输中滑动而划伤，影响后续加工。
5.作为对本实用新型的进一步改进，所述减震结构包括门型架、支撑柱和减震弹簧，所述门型架固定在底板的上壁，所述门型架顶部均匀设有多组滑槽，所述支撑柱与滑槽对应设置，所述支撑柱的顶端穿过滑槽且设置在箱体的底壁上，所述减震弹簧对应套设于支撑柱上，所述减震弹簧设于箱体和门型架之间，转运过程中，产生振动时，减震弹簧可吸收振动，避免箱体过度晃动，进而可平稳运输芯片。
6.作为对本实用新型的进一步改进，所述箱体侧壁连接有压力表，所述压力表用于测量箱体内部隔板以下的真空。
7.作为对本实用新型的进一步改进，所述箱体顶壁设有环形密封条，当箱盖合上时，配合环形密封条可将箱体密封。
8.作为对本实用新型的进一步改进，所述底板上设有扶手，方便驱使该转运装置移动。
9.本实用新型采取上述结构取得有益效果如下：本实用新型提供的一种芯片生产过程中转运装置，结构简单，设计合理，隔板将箱体分隔，在隔板上开设放置芯片的凹槽，并在凹槽底端开设通孔，另外在凹槽底壁设置橡胶密封圈，可对芯片进行承托，并在真空泵的作用下，在隔板上下两侧形成压差，将芯片压持在凹槽内，避免芯片随意移动，压力表可显示隔板以下区域的真空情况，避免真空度过大，而在两侧压差作用下导致芯片变形，可使芯片安全的放置在凹槽内；减震结构的设置，可在转运过程中起到减震作用，有助于芯片平稳转运至下一工序；运输至指定地点时，拔下伸缩软管，缓慢调节调节阀的开度，慢慢使隔板两侧压力平衡，取下芯片即可，无需对芯片除胶，进而要有助于提高生产效率。
附图说明
10.图1为本实用新型一种芯片生产过程中转运装置的结构示意图；
11.图2为箱体的俯视图。
12.其中，1、底板，2、箱体，3、箱盖，4、真空泵，5、承托结构，6、减震结构，7、福马轮，8、排气管，9、调节阀，10、隔板，11、凹槽，12、通孔，13、橡胶密封圈，14、门型架，15、支撑柱，16、减震弹簧，17、滑槽，18、压力表，19、环形密封条，20、扶手，21、伸缩软管
具体实施方式
13.下面结合具体实施对本实用新型的技术方案进行进一步详细地说明，本实用新型的技术特征或连接关系没有进行详细描述的部分均为采用的现有技术。
14.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
15.以下结合附图，对本实用新型做进一步详细说明。
16.如图1-2所示，本实用新型提供的一种芯片生产过程中转运装置，包括底板1、箱体2、箱盖3、真空泵4、承托结构5和减震结构6，底板1的底壁上设有福马轮7，减震结构6设于底板1上，箱体2设于减震结构6上，箱盖3转动设于箱体2顶端，承托结构5设于箱体2内，箱体2的底壁上设有排气管8，排气管8上设有调节阀9，真空泵4设于底板1上，真空泵4通过伸缩软管21与排气管8活动连接；承托结构5包括隔板10，隔板10上均匀设有凹槽11，凹槽11的底壁上对应设有通孔12，凹槽11的顶壁上设有橡胶密封圈13，橡胶密封圈13设置在通孔12的外侧。
17.减震结构6包括门型架14、支撑柱15和减震弹簧16，门型架14固定在底板1的上壁，门型架14顶部均匀设有多组滑槽17，支撑柱15与滑槽17对应设置，支撑柱15的顶端穿过滑槽17且设置在箱体2的底壁上，减震弹簧16对应套设于支撑柱15上，减震弹簧16设于箱体2和门型架14之间。
18.箱体2侧壁连接有压力表18，压力表18用于测量箱体2内部隔板10以下的真空，箱
体2顶壁设有环形密封条19，底板1上设有扶手20。
19.具体使用时，打开箱盖3，将芯片对应放置在凹槽11内，且放置在橡胶密封圈13上，当各个凹槽11均放置芯片后，合上箱盖3，在环形密封条19的作用下，箱盖3将箱体2密封，启动真空泵4，控制调节阀9的开度，并关注压力表18的读数，当压力表18显示真空度达到一定值时，如-50kpa，根据实际工况进行设定，关闭调节阀9，关闭真空泵4，将伸缩软管21从排气管8上拆下，即可进行转运，减震弹簧16可吸收移动过程中产生的振动；到达指定地点后，缓慢打开调节阀9，外部空气从排气管8被吸入，平行隔板10两侧压力，方便将芯片从凹槽11内取出，无需借助胶液固定。
20.以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种芯片生产过程中转运装置，其特征在于：包括底板、箱体、箱盖、真空泵、承托结构和减震结构，所述底板的底壁上设有福马轮，所述减震结构设于底板上，所述箱体设于减震结构上，所述箱盖转动设于箱体顶端，所述承托结构设于箱体内，所述箱体的底壁上设有排气管，所述排气管上设有调节阀，所述真空泵设于底板上，所述真空泵通过伸缩软管与排气管活动连接；所述承托结构包括隔板，所述隔板上均匀设有凹槽，所述凹槽的底壁上对应设有通孔，所述凹槽的顶壁上设有橡胶密封圈，所述橡胶密封圈设置在通孔的外侧。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产过程中转运装置，其特征在于：所述减震结构包括门型架、支撑柱和减震弹簧，所述门型架固定在底板的上壁，所述门型架顶部均匀设有多组滑槽，所述支撑柱与滑槽对应设置，所述支撑柱的顶端穿过滑槽且设置在箱体的底壁上，所述减震弹簧对应套设于支撑柱上，所述减震弹簧设于箱体和门型架之间。3.根据权利要求2所述的一种芯片生产过程中转运装置，其特征在于：所述箱体侧壁连接有压力表，所述压力表用于测量箱体内部隔板以下的真空。4.根据权利要求3所述的一种芯片生产过程中转运装置，其特征在于：所述箱体顶壁设有环形密封条。5.根据权利要求4所述的一种芯片生产过程中转运装置，其特征在于：所述底板上设有扶手。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片生产过程中转运装置，包括底板、箱体、箱盖、真空泵、承托结构和减震结构，所述底板的底壁上设有福马轮，所述减震结构设于底板上，所述箱体设于减震结构上，所述箱盖转动设于箱体顶端，所述承托结构设于箱体内，所述箱体的底壁上设有排气管，所述排气管上设有调节阀，所述真空泵设于底板上，所述真空泵通过伸缩软管与排气管活动连接；所述承托结构包括隔板，所述隔板上均匀设有凹槽，所述凹槽的底壁上对应设有通孔，所述凹槽的顶壁上设有橡胶密封圈，所述橡胶密封圈设置在通孔的外侧。本实用新型属于芯片转运技术领域，具体是指一种芯片生产过程中转运装置。置。置。


技术研发人员：徐恩
受保护的技术使用者：苏州赛默思工业科技有限公司
技术研发日：2022.06.07
技术公布日：2022/11/10