PCB结构、镜头模组、摄像头及车辆的制作方法

pcb结构、镜头模组、摄像头及车辆
技术领域
1.本公开涉及车辆技术领域，具体涉及一种pcb结构、镜头模组、摄像头及车辆。


背景技术：

2.pcb板在工作时，会产生大量的热量，当pcb板应用于电子设备时，会导致使用pcb板的电子元件中的热量集中，影响电子设备的工作状态。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术问题，本公开提供了一种pcb结构、镜头模组、摄像头及车辆本公开第一方面提供了一种pcb结构，包括：pcb板和散热板；
4.所述散热板包括相互背离的第一表面和第二表面，所述pcb板设置于所述第一表面，所述散热板设置于所述第二表面；
5.所述散热板包括背离所述第二表面的第三表面，所述第三表面设有多个散热凸起，所述散热凸起沿第一方向延伸，多个所述散热凸起沿所述第一方向的垂直方向等间距间隔设置，相邻两个所述散热凸起之间形成散热流道。
6.进一步的，所述pcb板设有安装孔，芯片设置于所述安装孔并与所述pcb板连接。
7.进一步的，所述pcb板包括上下设置的第一信号层、第一地层、电源层、第二地层、第二信号层和第三地层；
8.所述第三地层设置于所述第一表面。
9.进一步的，所述第一地层和电源层之间形成台阶部，所述台阶部设有滤光片。
10.进一步的，所述第二地层和所述第二信号层之间形成第二台阶部，所述芯片与所述第二信号层连接。
11.进一步的，所述第二信号层的表面设消光层。
12.进一步的，所述第二信号层的顶部与所述芯片的顶部位于同一个平面。
13.本公开第二方面提供了一种镜头模组，包括外壳和第一方面所述的pcb结构；
14.所述外壳与所述pcb板通过紧固件连接。
15.本公开第三方面提供了一种摄像头，包括第二方面所述的镜头模组。
16.本公开第四方面提供了一种车辆，包括第三方面所述的摄像头。
17.本公开实施例提供的pcb结构包括pcb板和散热板；散热板包括相互背离的第一表面和第二表面，pcb板设置于第一表面，散热板设置于第二表面，可以提高pcb板的散热效率。散热板包括背离第二表面的第三表面，第三表面设有多个散热凸起。散热凸起可以增加与空气的换热面积，使散热板上的热量通过散热凸起散出，通过在散热板设置所多个散热凸起极大提高了散热板的散热效率以及pcb板的散热效率。散热凸起沿第一方向延伸，多个散热凸起沿第一方向的垂直方向等间距间隔设置，相邻两个散热凸起之间形成散热流道。通过在散热板设置所多个散热凸起，通过多个散热凸起等间距排列在散热板，可以使散热凸起与空气进行稳定的热交换，提高散热板的热量散出率，散热介质可以通过散热流道进
行热交换，可以提高设置在散热板上的pcb板的散热效率。
附图说明
18.图1为本公开实施例所述pcb结构的结构示意图；
19.图2为本公开实施例所述镜头模组的结构示意图。
20.附图标记：1、pcb板；11、第一信号层；12、第一地层；13、电源层；14、第二地层；15、第二信号层；16、第三地层；2、散热板；21、散热凸起；22、散热流道；3、芯片；4、前壳；5、镜筒；6、装饰件；7、滤光片；8、紧固件。
具体实施方式
21.为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
22.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
23.结合图1和图2所示，本公开实施例提供的pcb结构包括pcb板1和散热板2；散热板2包括相互背离的第一表面和第二表面，pcb板1设置于第一表面，散热板2设置于第二表面。即pcb板1设置于散热板2的上表面，可以提高pcb板1的散热效率。散热板2包括背离第二表面的第三表面，第三表面设有多个散热凸起21，即散热凸起21设置于散热板2的下表面。散热凸起21可以增加与空气的换热面积，使散热板2上的热量通过散热凸起21散出，通过在散热板2设置所多个散热凸起21极大提高了散热板2的散热效率以及pcb板1的散热效率。散热凸起21沿第一方向延伸，多个散热凸起21沿第一方向的垂直方向等间距间隔设置。通过在散热板2设置所多个散热凸起21，通过多个散热凸起21排列在散热板2，可以使散热凸起21与空气进行稳定的热交换，提高散热板2的热量散出率；进一步的，可以提高设置在散热板2上的pcb板1的散热效率；进一步的，使设置于pcb板1的芯片3，在仅仅有空气对接的基础上就可保证传感器在极限温度时工作正常。相邻两个散热凸起21之间形成散热流道22，散热介质可以通过散热流道22进行热交换，从而将散热凸起21的热量带出，提高散热板2的热量散出率，可以提高设置在散热板2上的pcb板1的散热效率。散热介质可以使液体，课可以是空气。当pcb板1设置于摄像头时，可以将摄像头中的热量散出。
24.散热板2可以是铜版，也可以是钢板，还可以是其他金属材质。钢板在厚度满足的情况下，翘曲度极低，可结合外壳模具精度，极好的保证光轴精度。
25.第一方向可以是pcb板1的长度方向，也可以是宽度方向。
26.在一些具体的实施方式中，pcb板1设有安装孔，芯片3设置于安装孔并与pcb板1连接，由于pcb板1底部具有散热板2和散热凸起21，因此，当芯片3设置于pcb板1的安装孔时，芯片3产生的人靓可以通过散热板2以及散热凸起21散发出去，在仅仅有空气对接的基础上就可保证传感器在极限温度时工作正常。
27.其中，芯片3可以是cob晶圆。
28.在一些具体的实施方式中，pcb板1包括上下设置的第一信号层11、第一地层12、电
源层13、第二地层14、第二信号层15和第三地层16；第三地层16设置于第一表面。通过多个散热凸起21排列在散热板2，可以使散热凸起21与空气进行稳定的热交换，提高散热板2的热量散出率；进一步的，可以提高设置在散热板2上的pcb板1的散热效率。
29.在一些具体的实施方式中，第一地层12和电源层13之间形成台阶部，台阶部设有滤光片7。电源层13预留滤光片7或者白玻璃卡位孔，不仅可以保护cob晶圆免受微尘干扰，而且还可以提升精度。
30.可选的，金线焊接时需要压合一段至电源层13的预留凹槽内，避免后期反光问题，提高精度。
31.在一些具体的实施方式中，第二地层14和第二信号层15之间形成第二台阶部，芯片3与第二信号层15连接。芯片3设置于第二信号层15和第三地层16围城的孔，及pcb中间有阶梯长方形挖孔，可以保证放入晶圆，以及焊接金线的可操作性。
32.在一些具体的实施方式中，第二信号层15的表面设消光层，消光层可以由消光材料制成，可选的，消光层可以采用黑色消光防焊漆，防止光线多次折射，提高精度。
33.在一些具体的实施方式中，第二信号层15的顶部与芯片3的顶部位于同一个平面，方可以便cob晶圆上的信号及电源等引出。
34.本公开第二方面提供了一种镜头模组，包括外壳和第一方面的pcb结构；外壳与pcb板1通过紧固件8连接。本公开实施例中，镜筒5表层采用高透玻璃，内部保留多根限位结构，透镜通过限位结构固定于镜筒5，镜筒5设置于前壳4，组装完毕后将设置于镜筒5外的装饰件6与镜筒5连接。最后，通过紧固件8将pcb结构与设置于镜筒5外的装饰件6连接，因此，只有外饰件本身的机构匹配公差，从未降低了镜头模组的光轴公差。
35.本公开实施例提供的摄像头包括本公开实施例提供的镜头模组。本公开实施例提供的车辆包括本公开实施例提供的摄像头。由于本公开实施例提供的摄像头或车辆与本公开实施例提供的pcb结构或镜头模组具有相同的优势，在此不再赘述。
36.需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。