一种低损耗的碳化硅二极管的制作方法

1.本实用新型涉及二极管技术领域，具体为一种低损耗的碳化硅二极管。


背景技术：

2.碳化硅二极管有两种封装形式，分别是引线式封装和贴片式封装两种形式，随着扁平轻质电子产品的盛行，贴片式封装的结构应用越来越广泛。
3.而碳化硅二极管主要起整流的作用，现有技术中，碳化硅二极管在工作的过程中会产生热量，高温度状态下工作的碳化硅二极管产生的功率损耗大，特别是封装有不止一个碳化硅二极管芯片的二极管封装器件，所形成的功率损耗更严重，为此，提出一种低损耗的碳化硅二极。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种低损耗的碳化硅二极管，解决了碳化硅二极管在工作的过程中会产生热量，导致功率损耗大的问题。
6.(二)技术方案
7.本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
8.一种低损耗的碳化硅二极管，包括l型底座，所述l型底座的内底壁设有放置槽，所述放置槽的内底壁对称设有两组导电针脚组件，所述导电针脚组件中设有碳化硅芯片，所述碳化硅芯片的顶部设有散热组件，所述散热组件包括凹型散热板，所述凹型散热板连接在l型底座的内底壁上，所述凹型散热板的两侧对称设有散热片，所述凹型散热板的内顶壁与碳化硅芯片的顶部相互贴合，所述凹型散热板的顶部贴合有凹型状的绝缘封盖，所述绝缘封盖连接在l型底座的内底壁上。
9.进一步地，所述导电针脚组件包括l型固定板，所述l型固定板的顶部与碳化硅芯片的底部连接，所述l型固定板连接在l型底座的内底壁中，所述l型固定板的一侧连接有下压板，所述下压板与l型底座的底部保持平行。
10.进一步地，所述凹型散热板与绝缘封盖的开口方向均为开口竖直向下，所述绝缘封盖的顶部与l型底座的顶部保持同一水平面。
11.进一步地，所述绝缘封盖的底部对称连接有两个卡块，所述卡块位于l型固定板与l型底座的内侧壁之间，两个所述l型固定板之间密封设有封板，所述封板连接在绝缘封盖的底部。
12.进一步地，所述绝缘封盖密封卡接在凹型散热板的两侧，所述绝缘封盖对应在l型底座外部的一侧相互保持同一水平面。
13.进一步地，所述绝缘封盖的顶部与l型底座的内底壁均设有相适配的螺纹孔，所述螺纹孔的内壁螺纹连接有定位丝杆。
14.(三)有益效果
15.与现有技术相比，本实用新型提供了一种低损耗的碳化硅二极管，具备以下有益效果：
16.本实用新型，通过凹型散热板与碳化硅芯片的顶部相互接触，而散热片又是位于凹型散热板的两侧，当碳化硅芯片在工作产生热量时，凹型散热板与散热片可对碳化硅芯片进行有效散热，可保证该碳化硅芯片能够实现低损耗的优良性能。
附图说明
17.图1为本实用新型整体分解图；
18.图2为本实用新型l型底座与绝缘封盖连接俯视图；
19.图3为本实用新型l型底座与导电针脚组件连接结构示意图。
20.图中：1、l型底座；2、放置槽；3、导电针脚组件；301、l型固定板；302、下压板；4、碳化硅芯片；5、散热组件；501、凹型散热板；502、散热片；6、绝缘封盖；7、卡块；8、封板；9、螺纹孔；10、定位丝杆。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.实施例
23.如图1-3所示，本实用新型一个实施例提出的一种低损耗的碳化硅二极管，包括l型底座1，l型底座1的内底壁设有放置槽2，放置槽2的内底壁对称设有两组导电针脚组件3，导电针脚组件3中设有碳化硅芯片4，碳化硅芯片4的顶部设有散热组件5，散热组件5包括凹型散热板501，凹型散热板501连接在l型底座1的内底壁上，凹型散热板501的两侧对称设有散热片502，凹型散热板501的内顶壁与碳化硅芯片4的顶部相互贴合，通过凹型散热板501贴合在碳化硅芯片4的顶部，而散热片502又是位于凹型散热板501的两侧，在散热组件5这样独特性状的设下，可有效提高该碳化硅芯片4的散热性能，从而使得碳化硅芯片4在工作时，可实现低损耗的优良性能，凹型散热板501的顶部贴合有凹型状的绝缘封盖6，绝缘封盖6连接在l型底座1的内底壁上。
24.如图3所示，在一些实施例中，导电针脚组件3包括l型固定板301，l型固定板301的顶部与碳化硅芯片4的底部连接，l型固定板301连接在l型底座1的内底壁中，l型固定板301的一侧连接有下压板302，下压板302与l型底座1的底部保持平行，其中将l型固定板301与下压板302之间形成上下l型结构，是为了提高该导电针脚组件3的抗弯折性能，保证了该导电针脚组件3使用寿命更加长久。
25.如图1所示，在一些实施例中，凹型散热板501与绝缘封盖6的开口方向均为开口竖直向下，绝缘封盖6的顶部与l型底座1的顶部保持同一水平面，由于凹型散热板501与绝缘封盖6的开口方向都为竖直向下，可使得凹型散热板501能够与碳化硅芯片4紧密接触，能够提高碳化硅芯片4的散热效果，而绝缘封盖6可以与凹型散热板501相互接触，是为了使得绝缘封盖6与l型底座1之间在封装时，连接更紧凑。
26.如图1所示，在一些实施例中，绝缘封盖6的底部对称连接有两个卡块7，卡块7位于l型固定板301与l型底座1的内侧壁之间，两个l型固定板301之间密封设有封板8，封板8连接在绝缘封盖6的底部，卡块7是根据l型固定板301与l型底座1内侧壁之间保留的间隙进行设计的，封板8是根据两个l型固定板301之间的距离进行设计的，当绝缘封盖6固定在两个凹型散热板501的两侧之间时，可保证绝缘封盖6与l型底座1之间能够进行密封连接，可有效对内部的碳化硅芯片4进行保护。
27.如图2所示，在一些实施例中，绝缘封盖6密封卡接在凹型散热板501的两侧，绝缘封盖6对应在l型底座1外部的一侧相互保持同一水平面，由于凹型散热板501位于l型底座1的内底壁中心，使得l型底座1与凹型散热板501的两侧保留有相同的间隙，而绝缘封盖6又是根据凹型散热板501定位在l型底座1中的位置进行设计的，所以可保证绝缘封盖6能够卡接在凹型散热板501的两侧之间。
28.如图2所示，在一些实施例中，绝缘封盖6的顶部与l型底座1的内底壁均设有相适配的螺纹孔9，螺纹孔9的内壁螺纹连接有定位丝杆10，将绝缘封盖6通过定位丝杆10和螺纹孔9的配合，可以使得绝缘封盖6能够与l型底座1之间便于安装和拆卸。
29.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。