一种芯片全方位清洗拣选机及清洗方法与流程

1.本技术涉及芯片清洗技术领域，尤其是涉及一种芯片全方位清洗拣选机及清洗方法。


背景技术：

2.目前，芯片，作为计算机、手机等电子设备的重要组成部件，是一种内部含有集成电路、体积较小的硅片结构。
3.现有公开号为cn113182248a的中国专利，其公开了一种带有监测系统的芯片清洗机及其清洗方法，包括清洗组件、干燥组件以及监测组件，清洗组件包括通过支柱固定于底板座上的清洗箱，清洗箱内部设有一对转接座，且两个转接座之间设有料板，清洗箱内部且位于料板的正下方设有喷液管，且喷液管上设有多个垂直指向上方的喷液嘴，清洗箱的底部设有排液接口，且排液接口通过导液管连接储液筒的上端，储液筒的底部设有回液接口，且回液接口连接有抽液泵，抽液泵的出液接口通过回液管与喷液管相连接，干燥组件包括通过支柱固定与底板座上的干燥组件主支架，干燥组件主支架的两侧设有轴杆支座，且干燥组件主支架两侧的轴杆支座连接有滑轴以及转接有丝杆，滑轴、丝杆上连接有喷头支座，喷头支座上固定有干冰喷头，干冰喷头上端通过导气管与干冰喷洗设备连接，干燥组件主支架的一侧设有丝杆驱动箱，且丝杆的一端与丝杆驱动箱内部驱动组件的输出轴传动连接，喷头支座的底部一侧一体成型有监测组件支座，且监测组件支座上设有监测组件。
4.芯片在加工的过程中，芯片表面会存在一些颗粒、有机物、金属杂质等污染物，如图8为现有技术中，芯片的结构示意图，芯片包括上表面、下表面、长度方向的两侧面，宽度方向的两侧面。
5.申述申请中的芯片清洗时，通过控制翻转电机对料板一端的转轴进行驱动，驱使料板进行180度翻转，然后由干冰对喷洗设备通过导气管对干冰喷头供应干冰，使干冰喷头底端的喷嘴对芯片上表面进行喷射干冰。
6.针对上述中的相关技术，发明人认为通过上述申请中的芯片清洗机对芯片清洗，干冰仅对芯片的厚度方向的两侧进行清洗，而芯片长度方向的两侧面与宽度方向的两侧面不能得到全面的清洗，虽然干冰在清洗的过程中覆盖面广，能够将芯片长度方向的两侧面与宽度方向的两侧面进行覆盖，但是芯片侧面存在一些污染物牢固性较强，干冰不能很好的对污染物进行去除，导致芯片清洗的不够全面，影响芯片的清洁效果，同时干冰为一次性耗材，长期使用干冰进行清洗芯片时，成本较高。


技术实现要素：

7.为了改善芯片清洗的效率较低，芯片清洗的不够全面，影响芯片清洁效果的问题，本技术提供一种芯片全方位清洗拣选机及清洗方法。
8.本技术提供的一种芯片全方位清洗拣选机及清洗方法采用如下的技术方案：
9.一种芯片全方位清洗拣选机及清洗方法，包括机架，所述机架上设置有第一治具
放置盘，所述第一治具放置盘与所述机架之间设置有第一滑移组件，所述第一滑移组件带动所述第一治具放置盘在所述机架上滑移；所述机架上设置有第一清洗组件，所述第一清洗组件对芯片的下表面进行清洗，且所述机架上设置有第一机械手，所述第一机械手将所述治具放置盘上的芯片抓取至所述第一清洗组件；所述机架上设置有第二清洗组件，所述第二清洗组件对芯片的上表面进行清洗，所述第一机械手将位于所述第一清洗组件的芯片抓取至第二清洗组件；所述机架上设置有第三清洗组件，所述第三清洗组件对芯片宽度方向的两侧面进行清洗，且所述机架上设置有第二机械手，所述第二机械手将所述第二清洗组件上的芯片抓取至所述第三清洗组件；所述机架上设置有第四清洗组件，所述第四清洗组件对芯片长度方向的两侧面进行清洗，且所述机架上设置有第三机械手，所述第三机械手将所述第三清洗组件上的芯片抓取至所述第四清洗组件；所述机架上设置有烘干组件，所述烘干组件对清洗后的芯片进行烘干，且所述第三机械手将所述第四清洗组件上的芯片抓取至所述烘干组件；所述机架上设置有第二治具放置盘，所述第二治具放置盘与所述机架之间设置有第二滑移组件，所述第二滑移组件带动所述第二治具放置盘在所述机架上滑移，且所述机架上设置有第四机械手，所述第四机械手将芯片从所述烘干组件抓取至所述第二治具放置盘上。
10.可选的，所述第一滑移组件包括第一滑杆，所述第一滑杆安装在所述机架上，所述第一滑杆上设置有第一滑移气缸，所述第一滑移气缸滑移在所述第一滑杆上，所述第一治具放置盘安装在所述第一滑移气缸上。
11.可选的，所述第一清洗组件包括水箱，所述水箱内设置有第一毛刷，所述第一毛刷的刷毛方向朝向竖直方向的上侧，所述水箱靠近所述毛刷的两侧均设置有第一喷水管，所述第一喷水管的一端朝向所述第一毛刷；所述第一机械手上设置有第一吸盘，所述第一吸盘在所述第一机械手的带动下在所述第一治具放置盘与所述水箱之间做往复运动。
12.可选的，所述第二清洗组件包括升降气缸，所述升降气缸安装在所述机架上，且所述升降气缸上设置有安装板，所述安装板上设置有第二毛刷，所述第二毛刷的刷毛方向朝向竖直方向的下侧，所述安装板靠近所述第二毛刷的两侧均设置有第二喷水管，所述第二喷水管的一端朝向所述第二毛刷；所述机架上设置有滑块，所述滑块滑移在所述水箱与所述安装板之间，且所述滑块上设置有第一定位盘。
13.可选的，所述第三清洗组件包括第三毛刷，所述第三毛刷位于所述芯片宽度方向的两侧呈相对设置，且所述机架上设置有第三喷水管，所述第三喷水管朝向所述第三毛刷的一侧，所述机架上设置有第一支撑杆与第一压板，所述第一支撑板与第一压板之间形成有第一芯片夹持区，所述第一支撑杆与第一压板在相对设置的所述第三毛刷之间滑移；所述第二机械手上设置有第二吸盘，所述第二吸盘在所述第二机械手的带动下，在所述第一定位盘与所述第一支撑杆之间往复运动。
14.可选的，所述第四清洗组件包括第四毛刷，所述第四毛刷位于所述芯片长度方向的两侧呈相对设置，且所述机架上设置有第四喷水管，所述第四喷水管朝向所述第四毛刷的一侧，所述机架上设置有第二支撑杆与第二压板，所述第二支撑板与第二压板之间形成有第二芯片夹持区，所述第二支撑杆与第二压板在相对设置的所述第四毛刷之间滑移；所述第一支撑杆与所述第二支撑杆之间设置有第二定位盘，所述第二定位盘摆放在所述机架上，所述第二机械手驱动所述第二吸盘在所述第一支撑杆与所述第二定位盘之间移动，所
述第三机械手上设置有第三吸盘，所述第三吸盘在所述第三机械手的带动下，在所述第二定位盘与所述第二支撑杆之间往复运动。
15.可选的，所述烘干组件包括烘干罩，所述烘干罩在所述机架上升降，且所述烘干罩上设置有通气管，所述通气管的一端与所述烘干罩连接，另一端与烘干箱连接；所述机架上设置有第三定位盘，所述第三定位盘滑移在所述机架上，所述第三机械手带动所述第三吸盘在所述第二支撑杆与所述第三定位盘之间移动。
16.可选的，所述第二滑移组件包括第二滑杆，所述第二滑杆安装在所述机架上，所述第二滑杆上设置有第二滑移气缸，所述第二滑移气缸滑移在所述第二滑杆上，所述第二治具放置盘安装在所述第二滑移气缸上；所述第四机械手上设置有第四吸盘，所述第四吸盘在所述第四机械手的带动下在所述第三定位盘与所述第二治具放置盘之间移动。
17.一种如上所述芯片全方位清洗拣选机的清洗方法，包括以下步骤：
18.步骤一：将待清洗的芯片安装在第一治具放置盘上，然后第一滑移组件带动第一治具放置盘向靠近第一清洗组件的一侧滑移；
19.步骤二：第一机械手将第一治具放置盘上的芯片抓取至第一清洗组件，第一清洗组件对芯片的上表面进行清洗；
20.步骤三：第一清洗组件对芯片清洗完成后，第一机械手将芯片从第一清洗组件抓取至第二清洗组件，第二清洗组件对芯片的下表面进行清洗；
21.步骤四：第二清洗组件对芯片清洗完成后，第二机械手将芯片从第二清洗组件抓取至第三清洗组件，第三清洗组件对芯片宽度方向的两侧面进行清洗；
22.步骤五：第三清洗组件对芯片清洗完成后，第三机械手将芯片从第三清洁组件抓取至第四清洗组件，第四清洗组件对芯片长度方向的两侧面进行清洗；
23.步骤六：第四清洗组件对芯片清洗完成后，第三机械手将第四清洗组件上的芯片抓取至烘干组件，烘干组件对芯片进行烘干；
24.步骤七：烘干组件对芯片烘干完成后，第四机械手将烘干组件上的芯片抓取摆放在第二治具放置盘上，第二滑移组件带动第二治具放置盘滑出机架。
25.综上所述，本技术包括以下至少一种芯片全方位清洗拣选机及清洗方法有益技术效果：
26.运用中，将待清洗的芯片安装在第一治具放置盘上，然后第一滑移组件带动第一治具放置盘向靠近第一清洗组件的一侧滑移；第一机械手将第一治具放置盘上的芯片抓取至第一清洗组件，第一清洗组件对芯片的上表面进行清洗；第一清洗组件对芯片清洗完成后，第一机械手将芯片从第一清洗组件抓取至第二清洗组件，第二清洗组件对芯片的下表面进行清洗；第二清洗组件对芯片清洗完成后，第二机械手将芯片从第二清洗组件抓取至第三清洗组件，第三清洗组件对芯片宽度方向的两侧面进行清洗；第三清洗组件对芯片清洗完成后，第三机械手将芯片从第三清洁组件抓取至第四清洗组件，第四清洗组件对芯片长度方向的两侧面进行清洗；第四清洗组件对芯片清洗完成后，第三机械手将第四清洗组件上的芯片抓取至烘干组件，烘干组件对芯片进行烘干；烘干组件对芯片烘干完成后，第四机械手将烘干组件上的芯片抓取摆放在第二治具放置盘上，第二滑移组件带动第二治具放置盘滑出机架。
27.通过第一清洗组件、第二清洗组件、第三清洗组件、第四清洗组件对芯片的六个面
进行全方位的清洗，能够提升芯片清洗的效率，提升芯片的清洁效果。
附图说明
28.图1是本实施例主要体现一种芯片全方位清洗拣选机整体结构示意图；
29.图2是本实施例主要体现第一滑移组件结构示意图；
30.图3是本实施例主要体现第一清洗组件与第二清洗组件结构示意图；
31.图4是本实施例主要体现第三清洗组件结构示意图；
32.图5是本实施例主要体现第四清洗组件结构示意图；
33.图6是本实施例主要体现烘干组件与第二滑移组件结构示意图；
34.图7是本实施例主要体现一种芯片全方位清洗拣选机的清洗方法流程框图；
35.图8是现有技术中芯片的结构示意图。
36.附图标记：1、机架；11、第一治具放置盘；111、限位槽；12、第二治具放置盘；13、第一机械手；14、第二机械手；15、第三机械手；16、第四机械手；2、第一滑移组件；21、第一滑杆；22、第一滑移气缸；3、第一清洗组件；31、水箱；32、第一毛刷；33、第一喷水管；34、第一吸盘；35、移动气缸；4、第二清洗组件；41、升降气缸；42、安装板；43、第二毛刷；44、第二喷水管；45、滑块；46、第一定位盘；47、定位头；5、第三清洗组件；51、第三毛刷；52、第三喷水管；53、第一支撑杆；54、第一压板；55、第一芯片夹持区；56、第二吸盘；6、第四清洗组件；61、第四毛刷；62、第四喷水管；63、第二支撑杆；64、第二压板；65、第二芯片夹持区；66、第二定位盘；67、第三吸盘；7、烘干组件；71、烘干罩；72、通气管；73、第三定位盘；8、第二滑移组件；81、第二滑杆；82、第二滑移气缸；83、第四吸盘。
具体实施方式
37.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
38.除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语，不表示数量限制，而是表示存在至少一个。
39.以下结合附图1-7对本技术作进一步详细说明。
40.本技术实施例公开一种芯片全方位清洗拣选机及清洗方法。
41.参照图1-图7，一种芯片全方位清洗拣选机及清洗方法，包括机架1，机架1上设置有第一治具放置盘11与第二治具放置盘12，第一治具放置盘11上摆放待清洗的芯片，第二治具放置盘12上摆放清洗完成的芯片，机架1对应第一治具放置盘11与第二治具放置盘12上设置有第一滑移组件2与第二滑移组件8，第一滑移组件2与第二滑移组件8带动第一治具放置盘11与第二治具放置盘12在机架1上滑移。
42.第一治具放置盘11与第二治具放置盘12之间设置有第一清洗组件3、第二清洗组件4、第三清洗组件5、第四清洗组件6，且机架1上设置有第一机械手13、第二机械手14以及第三机械手15，第一机械手13将第一治具放置盘11上的芯片抓取至第一清洗组件3，第一清
洗组件3对芯片清洗完成后，第一机械手13再将芯片从第一清洗组件3抓取至第二清洗组件4，第二机械手14将芯片从第二清洗组件4抓取至第三清洗组件5，第三机械手15将芯片从第三清洁组件抓取至第四清洗组件6。
43.为防止芯片在清洗后多余的液态水遗留在芯片上，从而导致芯片被腐蚀，影响芯片的正常使用，因此，机架1上设置有烘干组件7，烘干组件7对芯片进行烘干处理。且烘干组件7与第二治具放置盘12之间设置有第四机械手16，第四机械手16将烘干组件7上的芯片抓取至第二治具放置盘12，最后第二滑移组件8将摆放有芯片的第二治具放置盘12送出机架1。
44.在现有技术中，通常是将生产出来的芯片放置在篮筐内，然后将装满芯片的篮筐运送给工作人员，通过工作人员手动拿着刷子进行清扫，一方面由工作人员手动进行清扫的效率较低，且由于芯片表面存在的一些颗粒、有机物、金属杂质等污染物都非常的细小，工作人员长时间处在灰尘较多的环境下，容易感染肺部的疾病。
45.随着技术的改进，较多的人工从中得到了解放，而目前最常用于芯片清洗的是干冰，通过向芯片表面喷洒干冰以达到对芯片清晰的效果，在使用干冰进行清洗的过程中，工作人员将芯片固定在清洗设备上，然后还有干冰对芯片厚度方向的一侧面进行清洗，清洗完成后，将芯片方面，然后再使用干冰进行清洗，清洗完成后工作人员将芯片取下。
46.使用干冰对芯片进行清洗，虽然使人工得到的解放，但是目前干冰的成本较高，且干冰属于较为危险的清洗剂，若工作人员在清洗时，距离干冰较近，或者在干冰还未完全消散后就去拿取清洗完成的芯片，都会导致工作人员受伤。
47.因此设计人员改进后，第一滑移组件2包括第一滑杆21，第一滑杆21安装在机架1上，第一滑杆21上设置有第一滑移气缸22，第一滑移气缸22滑移在第一滑杆21上，第一治具放置盘11安装在第一滑移气缸22上。使用时，将待清洗的芯片摆放在第一治具放置盘11上，然后通过第一滑移气缸22沿第一滑杆21的轴线方向滑移至第一清洗组件3。一方面为了提升芯片的清洗效率，另一方面，为了提升芯片在第一治具放置盘11上的稳定性，第一治具放置盘11上开设有限位槽111，限位槽111在第一治具放置盘11上均匀间隔开设有若干个，通过将多个芯片摆放在第一治具放置盘11的限位槽111上，能够提升芯片的清洗效率。
48.本技术通过对芯片的下表面、上表面、宽度方向的两侧面以及长度方向的两侧面进行清洗，以达到全面清洗的效果。
49.下表面清洗：
50.第一清洗组件3包括水箱31，水箱31为竖直方向上侧呈敞开设置的壳体结构。水箱31内设置有第一毛刷32，第一毛刷32的刷毛方向朝向竖直方向的上侧，水箱31靠近毛刷的两侧均设置有第一喷水管33，第一喷水管33的一端朝向第一毛刷32，在清洗的过程中，第一喷水管33持续不断的对第一毛刷32上侧进行喷水。
51.第一机械手13上设置有第一吸盘34，第一吸盘34在第一机械手13的带动下将第一治具放置盘11上的吸盘吸附，然后第一机械手13将吸附的芯片放置在水箱31内，使得芯片的下表面与第一毛刷32的刷毛接触。
52.水箱31内设置有移动气缸35，移动气缸35安装在水箱31内，且移动气缸35的活塞杆与第一毛刷32连接，使用时，第一机械手13带动第一吸盘34以及芯片在水箱31内沿水平方向的左右两侧移动，移动气缸35带动第一毛刷32向水平方向与第一吸盘34移动方向垂直
的前后两侧进行移动，第一毛刷32对芯片进行清扫时，第一喷水管33对第一毛刷32与芯片之间持续的喷水，一方面能够提升毛刷对芯片的清洗效果，另一方面，能够防止灰尘被工作人员吸入。
53.上表面清洗：
54.第二清洗组件4包括升降气缸41，升降气缸41竖直安装在机架1上，且升降气缸41上设置有安装板42，安装板42水平安装在升降气缸41上，升降气缸41带动安装板42在竖直方向上升降。
55.安装板42上设置有第二毛刷43，第二毛刷43的刷毛方向朝向竖直方向的下侧，且安装板42靠近第二毛刷43的两侧均设置有第二喷水管44，第二喷水管44的一端朝向第二毛刷43。使用时，第二喷水管44持续不断的向第二毛刷43进行喷水。
56.机架1上设置有滑块45，滑块45滑移在水箱31与安装板42之间，且滑块45上设置有第一定位盘46，使用时，待芯片在水箱31内清洗完毕后，第一机械手13将吸附有芯片的第一吸盘34移出水箱31，然后第一机械手13带动第一吸盘34移动至第一定位盘46上方，之后通过第一吸盘34将芯片摆放在第二定位盘66。
57.为了提升芯片在第一定位盘46上的稳定性，第一定位盘46上设置有定位头47，定位头47与芯片对应，当芯片摆放在第一定位盘46上时，第一定位盘46上的定位头47将芯片吸附在第一定位盘46上，使得芯片在第一定位盘46上的稳定性得以提升。
58.待芯片摆放至第一定位盘46上后，滑块45将第一定位盘46移动至第二毛刷43的下方，然后升降气缸41驱动第二毛刷43向竖直方向靠近第一定位盘46移动，待第二毛刷43抵紧在芯片上表面后，第二喷水管44向第二毛刷43与芯片之间喷洒液态水，同时，滑块45带动第二定位板沿水平方向向左右两侧往复移动，使得第二毛刷43对芯片的清洗效率得以提升。
59.宽度方向的两侧面清洗：
60.第二机械手14上设置有第二吸盘56，第二吸盘56在第二机械手14上间隔设置有两个，两个第二吸盘56在第二机械手14的带动下移动。使用时，第二机械手14上的第二吸盘56将第一定位盘46上的芯片吸附，两个第二吸盘56将第一定位盘46上的芯片分为两列。
61.第三清洗组件5包括第三毛刷51，第三毛刷51整体呈圆柱状，圆柱状的第三毛刷51转动安装在机架1上，且第三毛刷51位于芯片宽度方向的两侧呈相对设置，相对设置的两个第三毛刷51的刷毛方向朝向相互靠近的一侧。为了提升第三毛刷51对芯片的清洗效率，相对设置的两个第三毛刷51沿每列芯片的排列方向均匀间隔设置有若干个。
62.机架1位于第三毛刷51的上侧设置有第三喷水管52，第三喷水管52朝向第三毛刷51的一侧。
63.机架1上设置有第一支撑杆53与第一压板54，第一支撑杆53与第一压板54沿水平方向间隔设置有两组，两组的第一支撑板与第一压板54之间形成有第一芯片夹持区55，使用时，第二机械手14将第二吸盘56上的两列芯片摆放在第一支撑杆53与第一压板54之间的第一芯片夹持区55，随后第一压板54将芯片压紧在对应的第一支撑杆53上，之后两组第一支撑杆53与第一压板54带动芯片在相对设置的两列第三毛刷51之间滑移，滑移的过程中，第三喷水管52持续不断的向第三毛刷51上侧喷水。
64.长度方向的两侧面清洗：
65.机架1上设置有第二定位盘66，第二定位盘66水平摆放在机架1上。待第三清洗组件5将芯片宽度的两侧清洗完成后，第一压板54向远离对应第一支撑杆53的一侧移动，然后第二机械手14驱动第二吸盘56将第一支撑杆53上芯片移动至第二定位盘66上。
66.第四清洗组件6包括第四毛刷61，第四毛刷61整体呈圆柱状，圆柱状的第四毛刷61转动安装在机架1上，且第四毛刷61位于芯片宽度方向的两侧呈相对设置，相对设置的两个第四毛刷61的刷毛方向朝向相互靠近的二侧。为了提升第四毛刷61对芯片的清洗效率，相对设置的两个第四毛刷61沿每列芯片的排列方向均匀间隔设置有若干个。
67.机架1位于第四毛刷61的上侧设置有第四喷水管62，第四喷水管62朝向第四毛刷61的二侧。
68.机架1上设置有第二支撑杆63与第二压板64，第二支撑杆63与第二压板64沿水平方向间隔设置有两组，两组的第二支撑板与第二压板64之间形成有第二芯片夹持区65。第三机械手15上设置有第三吸盘67，第三吸盘67在第三机械手15上间隔设置有两个，两个第三吸盘67在第三机械手15的带动下，在第二定位盘66与第二支撑杆63之间运动。
69.使用时，第三机械手15上的第三吸盘67将第二定位盘66上的芯片吸起，然后第三吸盘67移动至第二支撑杆63的上方，然后第三吸盘67上的两列芯片摆放在第二支撑杆63与第二压板64之间的第二芯片夹持区65，随后第二压板64将芯片压紧在对应的第二支撑杆63上，之后两组第二支撑杆63与第二压板64带动芯片在相对设置的两列第四毛刷61之间滑移，滑移的过程中，第四喷水管62持续不断的向第四毛刷61上侧喷水。
70.通过第一毛刷32、第二毛刷43、第三毛刷51、第四毛刷61分别对芯片下表面、上表面、宽度方向的两侧面以及长度方向的两侧面进行清扫，能够将芯片上一些附着的污染物扫下，同时通过第一喷水管33、第二喷水管44、第三喷水管52、第四喷水管62向芯片喷洒液态水，能够提升芯片的清洗效果。
71.在芯片清洗完成后，芯片表面上会附着少量的液态水，若不及时的将芯片表面的液态水去除，液态水则会腐蚀芯片的表面，影响芯片的正常使用，设计人员改进后，烘干组件7包括烘干罩71，烘干罩71在机架1上升降，且烘干罩71上设置有通气管72，通气管72的一端与烘干罩71连接，另一端与外部的烘干箱连接，使用时，烘干箱通过通气管72向烘干罩71内通入热气。
72.机架1上设置有第三定位盘73，且第三定位盘73与机架1之间设置有驱动气缸，驱动气缸安装在机架1上，使用时，驱动气缸带动第三定位盘73在机架1上滑移。
73.待第四清洗组件6将芯片清洗完成后，第二压板64向远离第二支撑杆63的一侧移动，然后第三机械手15带动第三吸盘67将第二支撑杆63上的芯片移动至第三定位盘73上，之后驱动气缸带动第三定位盘73移动至烘干罩71的下方，随后烘干罩71向靠近第三定位盘73移动，待烘干罩71罩设在第三定位盘73上后，外部的烘干箱通过通气管72向烘干罩71提供热气，热气对芯片表面多余的液态水进行烘干，而多余的热气从烘干罩71与第三定位盘73之间流出，带芯片烘干完成后，烘干箱停止供气，烘干罩71向远离第三定位盘73的一侧移动，同时驱动气缸将第三定位盘73向远离烘干罩71的一侧移动。
74.芯片烘干完成后，一方面为了提升芯片的装盘效率，另一方面为了防止工作人员拿取芯片时，手上的细菌又重新污染芯片。设计人员改进后，第二滑移组件8包括第二滑杆81，第二滑杆81安装在机架1上，且第二滑杆81上设置有第二滑移气缸82，第二滑移气缸82
滑移在第二滑杆81上，第二治具放置盘12安装在第二滑移气缸82上。
75.第四机械手16上设置有第四吸盘83，带烘干组件7将芯片烘干完成后，工作人员将孔的第二治具放置盘12放置在第二滑移气缸82上，然后第四吸盘83在第四机械手16的带动下在将第三定位盘73上的芯片摆放在第二治具放置盘12上。
76.一种芯片全方位清洗拣选机的清洗方法，包括以下步骤：
77.步骤一：将待清洗的芯片安装在第一治具放置盘11上，然后第一滑移组件2带动第一治具放置盘11向靠近第一清洗组件3的一侧滑移；
78.步骤二：第一机械手13将第一治具放置盘11上的芯片抓取至第一清洗组件3，第一清洗组件3对芯片的上表面进行清洗；
79.步骤三：第一清洗组件3对芯片清洗完成后，第一机械手13将芯片从第一清洗组件3抓取至第二清洗组件4，第二清洗组件4对芯片的下表面进行清洗；
80.步骤四：第二清洗组件4对芯片清洗完成后，第二机械手14将芯片从第二清洗组件4抓取至第三清洗组件5，第三清洗组件5对芯片宽度方向的两侧面进行清洗；
81.步骤五：第三清洗组件5对芯片清洗完成后，第三机械手15将芯片从第三清洁组件抓取至第四清洗组件6，第四清洗组件6对芯片长度方向的两侧面进行清洗；
82.步骤六：第四清洗组件6对芯片清洗完成后，第三机械手15将第四清洗组件6上的芯片抓取至烘干组件7，烘干组件7对芯片进行烘干；
83.步骤七：烘干组件7对芯片烘干完成后，第四机械手16将烘干组件7上的芯片抓取摆放在第二治具放置盘12上，第二滑移组件8带动第二治具放置盘12滑出机架1。
84.将待清洗的芯片摆放在第一治具放置盘11上，然后通过第一滑移组件2、第二清洗组件4、第三清洗组件5、第四清洗组件6对芯片的六面进行清洗，最后清洗完成的芯片摆放在第二治具放置盘12上。大大的提升了芯片清洗的自动化程度。
85.虽然本技术中，通过第一清洗组件3、第二清洗组件4、第三清洗组件5、第四清洗组件6对芯片进行清洗，整体清洗机的生产成本较高，但是本技术的清洗机一方面是能够长期进行使用的，不像干冰是一次性使用的，同时本技术中的清洗剂是通过液态水进行清洗，液态水的成本较小，另一方面，本技术通过对芯片的六个面进行全方位的清洗，大大提升了芯片的清洗效果。
86.本技术实施例一种芯片全方位清洗拣选机及清洗方法的实施原理为：将待清洗的芯片安装在第一治具放置盘11上，然后第一滑移组件2带动第一治具放置盘11向靠近第一清洗组件3的一侧滑移；第一机械手13将第一治具放置盘11上的芯片抓取至第一清洗组件3，第一清洗组件3对芯片的上表面进行清洗；第一清洗组件3对芯片清洗完成后，第一机械手13将芯片从第一清洗组件3抓取至第二清洗组件4，第二清洗组件4对芯片的下表面进行清洗；第二清洗组件4对芯片清洗完成后，第二机械手14将芯片从第二清洗组件4抓取至第三清洗组件5，第三清洗组件5对芯片宽度方向的两侧面进行清洗；第三清洗组件5对芯片清洗完成后，第三机械手15将芯片从第三清洁组件抓取至第四清洗组件6，第四清洗组件6对芯片长度方向的两侧面进行清洗；第四清洗组件6对芯片清洗完成后，第三机械手15将第四清洗组件6上的芯片抓取至烘干组件7，烘干组件7对芯片进行烘干；烘干组件7对芯片烘干完成后，第四机械手16将烘干组件7上的芯片抓取摆放在第二治具放置盘12上，第二滑移组件8带动第二治具放置盘12滑出机架1。
87.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。