一种用于半导体的单线线切割机的制作方法

1.本实用新型涉及半导体切割技术领域，尤其涉及一种用于半导体的单线线切割机。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
3.目前一些单线线切割机在对半导体进行切割时，无法根据半导体切割的大小对放置半导体的器具进行位置调整，这样导致在进行切割时很容易导致半导体掉落，而且在进行收集时也较为不便，并且一些半导体在进行紧固时容易对半导体造成损伤。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于半导体的单线线切割机。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种用于半导体的单线线切割机，包括支撑座，所述支撑座的上表面活动连接有支撑侧板，所述支撑侧板的右侧面活动连接有移动块，所述移动块的右侧面固定连接有连接板，所述连接板的下表面固定连接有连接柱，所述连接柱的下表面设置有电极线；
6.所述支撑座的上表面且位于支撑座的右侧固定连接有支撑板，所述支撑板的上表面固定连接有安装板，所述安装板的内部固定连接有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有牵引块，所述安装板的上表面设置有夹板，所述夹板的左侧面固定连接有防护垫；
7.所述安装板的上表面且位于两个夹板之间设置有限位块，所述限位块的下表面固定连接卡块，所述限位块的下表面且位于卡块的两侧均设置有第一磁铁，所述安装板的上表面且位于限位块的下方开设有卡槽，所述安装板的上表面且位于卡槽的两侧均设置有第二磁铁，限位块的上方设置有限位板。
8.作为上述技术方案的进一步描述：
9.所述夹板的下表面与牵引块的上表面固定连接。
10.作为上述技术方案的进一步描述：
11.所述安装板的上表面且位于限位块的前侧设置有牵引槽，所述牵引块的位置位于牵引槽的内部。
12.作为上述技术方案的进一步描述：
13.所述夹板的设置形状为l型。
14.作为上述技术方案的进一步描述：
15.所述安装板与限位块通过卡块、卡槽相连接。
16.作为上述技术方案的进一步描述：
17.所述第一磁铁与第二磁铁相吸，所述限位板的两端贯穿夹板，且与安装板的上表面活动连接。
18.作为上述技术方案的进一步描述：
19.所述连接板的位置位于安装板的后侧。
20.作为上述技术方案的进一步描述：
21.所述限位块之间不接触，且多个限位块呈阵列设置。
22.本实用新型具有如下有益效果：
23.1、与现有技术相比，该用于半导体的单线线切割机，通过在安装板上设置多个限位块，能够根据电极线切割半导体的大小进行调整限位块之间的距离，不会导致切割完毕的半导体掉落，且不会影响电极线的切割，提高该装置的实用性。
24.2、与现有技术相比，该用于半导体的单线线切割机，通过设置第一磁铁、第二磁铁、限位板，能够将限位块固定在安装板上，且不会发生晃动的现象，增强限位块的稳定性。
25.3、与现有技术相比，该用于半导体的单线线切割机，通过设置夹板、防护垫，能够对半导体进行夹持，且适用于不同尺寸的半导体，同时不会对半导体造成夹损的现象。
附图说明
26.图1为本实用新型提出的一种用于半导体的单线线切割机的整体结构示意图；
27.图2为本实用新型提出的一种用于半导体的单线线切割机的内部结构示意图；
28.图3为本实用新型提出的一种用于半导体的单线线切割机的正视图；
29.图4为图2中a处的放大图。
30.图例说明：
31.1、支撑座；2、支撑侧板；3、连接板；4、移动块；5、连接柱；6、电极线；7、支撑板；8、安装板；9、液压缸；10、牵引块；11、夹板；12、防护垫；13、限位块；14、卡块；15、卡槽；16、第一磁铁；17、第二磁铁；18、限位板。
具体实施方式
32.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
33.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通
过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
34.参照图1-4，本实用新型提供的一种用于半导体的单线线切割机：包括支撑座1，支撑座1的上表面活动连接有支撑侧板2，便于带动电极线6进行左右移动，支撑侧板2的右侧面活动连接有移动块4，便于打动电极线6进行前后移动，移动块4的右侧面固定连接有连接板3，便于固定连接柱5，连接板3的位置位于安装板8的后侧，连接板3的下表面固定连接有连接柱5，连接柱5的下表面设置有电极线6。
35.支撑座1的上表面且位于支撑座1的右侧固定连接有支撑板7，便于支撑安装板8，支撑板7的上表面固定连接有安装板8，便于安装夹板11、限位块13，安装板8与限位块13通过卡块14、卡槽15相连接，安装板8的上表面且位于限位块13的前侧设置有牵引槽，便于牵引块10滑动，牵引块10的位置位于牵引槽的内部，安装板8的内部固定连接有液压缸9，液压缸9的输出端固定连接有牵引块10，安装板8的上表面设置有夹板11，便于对半导体进行固定，夹板11的设置形状为l型，方便对半导体进行夹持，夹板11的下表面与牵引块10的上表面固定连接，夹板11的左侧面固定连接有防护垫12，避免造成半导体夹损。
36.通过使此结构，设置夹板11、防护垫12，能够对半导体进行夹持，且适用于不同尺寸的半导体，同时不会对半导体造成夹损的现象。
37.安装板8的上表面且位于两个夹板11之间设置有限位块13，避免切割完毕的半导体掉落，限位块13之间不接触，且多个限位块13呈阵列设置，便于电极线6切割，限位块13的下表面固定连接卡块14，便于对限位块13安装，限位块13的下表面且位于卡块14的两侧均设置有第一磁铁16，便于和第二磁铁17相吸，第一磁铁16与第二磁铁17相吸，安装板8的上表面且位于限位块13的下方开设有卡槽15，便于卡块14镶嵌，安装板8的上表面且位于卡槽15的两侧均设置有第二磁铁17，便于和第一磁铁16相吸，便于对限位块13固定，限位块13的上方设置有限位板18，便于对限位块13进行固定，限位板18的两端贯穿夹板11，且与安装板8的上表面活动连接。
38.通过设置此结构，通过在安装板8上设置多个限位块13，能够根据电极线6切割半导体的大小进行调整限位块13之间的距离，不会导致切割完毕的半导体掉落，且不会影响电极线6的切割，设置第一磁铁16、第二磁铁17、限位板18，能够将限位块13固定在安装板8上，且不会发生晃动的现象，增强限位块13的稳定性。
39.工作原理：在使用时，根据对半导体切割尺寸的大小，以此来来调整限位块13之间的距离，在对限位块13进行安装时，将限位板18向外侧移动，再通过限位块13上的卡块14以及安装板8上的卡槽15将限位块13安装在安装板8上，再通过第一磁铁16与第二磁铁17相吸，再将限位板18向内侧移动以来对限位块13进行紧固，增强限位块13的稳定性，将需要切割的半导体放到限位块13上，再通过液压缸9对夹板11向内侧移动，以此来对半导体进行固定最后通过电极线6对半导体进行切割即可。
40.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。