层叠体、固化性树脂组合物、层叠体的制造方法、具有接合电极的基板的制造方法、半导体装置和摄像装置与流程

技术特征：
1.一种层叠体，其依次含有具有电极的第1基板、有机膜和具有电极的第2基板，所述第1基板所具有的电极与所述第2基板所具有的电极经由贯通所述有机膜的贯通孔而电连接。2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述有机膜在400℃、4小时的热处理后的重量减少率为5％以下。3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述有机膜的通过纳米压痕仪测定的表面的硬度为5gpa以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其中，所述有机膜为固化性树脂组合物的固化物。5.根据权利要求4所述的层叠体，其中，所述有机膜含有有机硅化合物。6.根据权利要求5所述的层叠体，其中，所述有机硅化合物具有下述通式(1)所表示的结构，在此，r0、r1和r2分别独立地表示直链状、支链状或环状的脂肪族基团、芳香族基团或氢；所述脂肪族基团和所述芳香族基团任选具有取代基；m、n分别表示1以上的整数。7.根据权利要求5或6所述的层叠体，其中，所述有机硅化合物具有芳香环结构。8.根据权利要求1～7中任一项所述的层叠体，其中，所述有机膜含有促进固化反应的催化剂。9.根据权利要求1～8中任一项所述的层叠体，其中，在所述第1基板与所述第2基板之间具有厚度1nm以上且1μm以下的无机层。10.根据权利要求1～9中任一项所述的层叠体，其中，在所述贯通孔的表面具有阻挡金属层。11.一种固化性树脂组合物，其用于形成下述层叠体的有机膜，该层叠体依次含有具有电极的第1基板、有机膜和具有电极的第2基板，所述第1基板所具有的电极与所述第2基板所具有的电极经由贯通所述有机膜的贯通孔而电连接。12.根据权利要求11所述的固化性树脂组合物，其中，所述固化性树脂组合物的固化物在25℃的拉伸弹性模量为1gpa以下。13.根据权利要求11或12所述的固化性树脂组合物，其含有具有反应性部位的有机硅化合物。14.根据权利要求13所述的固化性树脂组合物，其中，所述具有反应性部位的有机硅化合物具有下述通式(1)所表示的结构，
在此，r0、r1和r2分别独立地表示直链状、支链状或环状的脂肪族基团、芳香族基团或氢；所述脂肪族基团和所述芳香族基团任选具有取代基；m、n分别表示1以上的整数。15.根据权利要求13或14所述的固化性树脂组合物，其中，所述有机硅化合物具有芳香环结构。16.根据权利要求13～15中任一项所述的固化性树脂组合物，其中，在固化性树脂组合物中的树脂固体成分量100重量份中，所述具有反应性部位的有机硅化合物的含量为90重量份以上且98重量份以下。17.根据权利要求11～16中任一项所述的固化性树脂组合物，其含有促进固化反应的催化剂。18.根据权利要求13～17中任一项所述的固化性树脂组合物，其含有能够与所述具有反应性部位的有机硅化合物的反应性部位发生反应的多官能交联剂。19.一种层叠体的制造方法，其包括：在具有电极的第1基板的形成有电极的面上形成有机膜的工序；在所述有机膜形成贯通孔的工序；用导电性材料填充所述贯通孔的工序；对所述基板的填充有导电性材料的那侧的表面进行研磨，而形成接合电极的工序；以及以所述接合电极彼此接合的方式，将形成有所述接合电极的所述第1基板与形成有所述接合电极的第2基板进行贴合的工序。20.一种具有接合电极的基板的制造方法，其包括：在具有电极的基板的形成有电极的面上形成有机膜的工序；在所述有机膜形成贯通孔的工序；用导电性材料填充所述贯通孔的工序；以及对所述基板的表面进行研磨而形成接合电极的工序。21.一种半导体装置，其具有权利要求1～10中任一项所述的层叠体。22.一种摄像装置，其具有权利要求1～10中任一项所述的层叠体。

技术总结
本发明的目的在于提供具有高的电连接可靠性的层叠体、用于该层叠体的固化性树脂组合物、该层叠体的制造方法、用于制造该层叠体的具有接合电极的基板的制造方法、及具有该层叠体的半导体装置和摄像装置。本发明为一种层叠体，其依次含有具有电极的第1基板、有机膜和具有电极的第2基板，上述第1基板所具有的电极与上述第2基板所具有的电极经由贯通上述有机膜的贯通孔而电连接。的贯通孔而电连接。的贯通孔而电连接。


技术研发人员：盐岛太郎 佐藤宪一朗 出口英宽 石泽英亮 畠井宗宏 七里德重
受保护的技术使用者：积水化学工业株式会社
技术研发日：2021.06.18
技术公布日：2022/10/25