检查装置及检查方法与流程

技术特征：
1.一种检查装置，其中，具备：照射部，其对晶圆照射激光；摄像部，其对所述晶圆进行摄像；输入部，其接收信息的输入；及控制部，所述输入部接收晶圆加工信息的输入，所述晶圆加工信息包含所述晶圆的信息及对于该晶圆的激光加工目标，所述控制部执行：基于通过所述输入部接收到的所述晶圆加工信息，决定包含通过所述照射部的所述激光的照射条件的加工条件；以决定的所述加工条件对所述晶圆照射所述激光的方式，控制所述照射部；通过以对所述晶圆进行摄像的方式控制所述摄像部，取得通过所述激光的照射的所述晶圆的激光加工结果；及基于所述激光加工结果，评价所述加工条件。2.如权利要求1所述的检查装置，其中，所述控制部通过参照所述晶圆加工信息与所述加工条件相对应地存储的数据库，决定与通过所述输入部接收到的所述晶圆加工信息对应的所述加工条件。3.如权利要求2所述的检查装置，其中，所述控制部基于所述激光加工结果及所述晶圆加工信息，评价所述加工条件。4.如权利要求2或3所述的检查装置，其中，所述控制部构成为进一步执行：在评价所述加工条件为不适当的情况下，基于所述激光加工结果修正所述加工条件。5.如权利要求4所述的检查装置，其中，所述控制部构成为进一步执行：在修正了所述加工条件的情况下，基于包含修正后的所述加工条件的信息，更新所述数据库。6.如权利要求4或5所述的检查装置，其中，还具备显示部，其显示信息，所述控制部构成为进一步执行：以显示决定的所述加工条件的方式，控制所述显示部。7.如权利要求6所述的检查装置，其中，所述控制部通过参照所述数据库，抽出作为与接收输入的所述晶圆加工信息对应的所述加工条件的候补的多个加工条件候补，以显示该多个加工条件候补的方式控制所述显示部。8.如权利要求7所述的检查装置，其中，所述输入部在通过所述显示部显示了所述多个加工条件候补的状态下，接收选择一个所述加工条件候补的使用者输入，所述控制部将在通过所述输入部接收到的所述使用者输入中选择的所述加工条件候补，决定为所述加工条件。9.如权利要求7或8所述的检查装置，其中，所述控制部以对多个所述加工条件候补，分别导出与所述晶圆加工信息的匹配程度，并且以考虑了所述匹配程度的显示方式来显示所述多个加工条件候补的方式，控制所述显
示部。10.如权利要求6至9中任一项所述的检查装置，其中，所述控制部导出基于所述加工条件，通过所述照射部对所述晶圆照射所述激光的情况下的估计加工结果，并且以显示作为该估计加工结果的影像的估计加工结果影像的方式，控制所述显示部。11.如权利要求10所述的检查装置，其中，所述输入部在通过所述显示部显示所述估计加工结果影像的状态下，接收所述估计加工结果影像的加工位置的修正相关的第1修正信息的输入，所述控制部基于所述第1修正信息，修正所述估计加工结果，并且以成为修正后的所述估计加工结果的方式，修正所述加工条件。12.如权利要求10或11所述的检查装置，其中，所述输入部在通过所述显示部显示所述加工条件的状态下，接收所述加工条件的修正相关的第2修正信息的输入，所述控制部基于所述第2修正信息，修正所述加工条件，并且基于修正后的所述加工条件，修正所述估计加工结果。13.如权利要求6至12中任一项所述的检查装置，其中，所述控制部以显示所述激光加工结果的方式，控制所述显示部。14.如权利要求6至12中任一项所述的检查装置，其中，所述控制部在通过所述输入部接收到的所述晶圆加工信息为不适当的情况下，以显示催促修正的信息的方式，控制所述显示部。15.如权利要求1至14中任一项所述的检查装置，其中，在所述晶圆加工信息中，包含有显示所述晶圆的完成厚度的信息。16.如权利要求1至14中任一项所述的检查装置，其中，在所述晶圆加工信息中，包含：显示作成为从当对所述晶圆照射所述激光时形成的改性区域延伸的龟裂到达所述晶圆的表面的状态或未到达的状态的龟裂到达信息；及显示在所述龟裂到达信息中显示所述龟裂未到达所述晶圆的表面的状态的情况下的由所述激光的照射后的研削导致的所述龟裂的假设延伸量的信息。17.如权利要求1至16中任一项所述的检查装置，其中，在所述晶圆加工信息中，包含：显示是否成为在激光加工及研削加工完成后的所述晶圆的完成剖面，呈现有当对所述晶圆照射所述激光时所形成的改性区域的状态的完成剖面信息。18.一种检查装置，其中，具备：照射部，其对晶圆照射激光；输入部，其接收信息的输入；及控制部，所述输入部接收晶圆加工信息的输入，所述晶圆加工信息包含所述晶圆的信息及对于该晶圆的激光加工目标，所述控制部构成为执行：基于通过所述输入部接收到的所述晶圆加工信息，导出通过
所述照射部对所述晶圆照射所述激光的情况下的估计加工结果；及基于该估计加工结果，决定包含通过所述照射部的所述激光的照射条件的加工条件。19.一种检查方法，其中，包含：第1工序，其接收晶圆加工信息的输入，所述晶圆加工信息包含晶圆的信息及对于该晶圆的激光加工目标；第2工序，其基于在所述第1工序接收到的所述晶圆加工信息，决定包含对所述晶圆照射的激光的照射条件的加工条件；第3工序，其基于在所述第2工序决定的所述加工条件，对所述晶圆照射所述激光；及第4工序，其基于所述第3工序的通过所述激光的照射的所述晶圆的激光加工结果，评价所述加工条件。20.一种检查方法，其中，包含：第1工序，其接收晶圆加工信息的输入，所述晶圆加工信息包含晶圆的信息及对于该晶圆的激光加工目标；第2工序，其基于在所述第1工序接收到的所述晶圆加工信息，导出对所述晶圆照射激光的情况下的估计加工结果；及第3工序，其基于在所述第2工序导出的所述估计加工结果，决定包含所述激光的照射条件的加工条件。

技术总结
检查装置具备激光照射单元、对晶圆进行摄像的摄像单元、接收输入的显示器、及控制部，显示器接收：包含晶圆的信息及对该晶圆的激光加工目标的晶圆加工信息的输入，控制部执行：基于通过显示器接收到的晶圆加工信息，决定包含通过激光照射单元的激光的照射条件的配方(加工条件)；以决定的配方对晶圆照射有激光的方式，控制激光照射单元；通过以对晶圆进行摄像的方式控制摄像单元，取得通过激光的照射的晶圆的激光加工结果；及基于激光加工结果，评价配方的方式构成。配方的方式构成。配方的方式构成。


技术研发人员：坂本刚志 荻原孝文 佐野育
受保护的技术使用者：浜松光子学株式会社
技术研发日：2021.03.03
技术公布日：2022/10/25