检查治具以及包括所述检查治具的电路基板检查装置的制作方法

1.本发明涉及一种检查治具以及包括所述检查治具的电路基板检查装置。


背景技术：

2.在使用探针来检查晶片的电气特性的检查装置中，已知有包括照相机的检查装置，所述照相机用于调整所述探针与所述半导体晶片的位置。专利文献1中，作为所述检查装置，公开有一种晶片测试系统，其包括具有探针的探针卡、保持晶片的晶片夹盘、以及用于调整探针与晶片的位置的晶片对准照相机。所述晶片对准照相机从上方拍摄晶片，检测形成于晶片表面的芯片的电极的位置。
3.所述晶片测试系统首先为了检测晶片上的芯片的电极的位置，而使晶片位于晶片对准照相机之下。然后，所述晶片测试系统使晶片夹盘移动至晶片的芯片的电极接触探针的位置，检查所述晶片。若所述晶片的检查结束，则对后续要检查的晶片进行相同的动作。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本专利特开2016-157804


技术实现要素：

7.发明所要解决的问题
8.再者，就生产性的观点而言，电路基板的检查装置有欲尽可能缩短检查所需要的时间的要求。电路基板的检查装置中，利用照相机(位置检测部)来确认检查对象物的检查位置后，将所述检查对象物定位于探针。在此种情形时，有检查需要时间的问题。
9.本发明的目的在于提供下述结构，即：在电路基板的检查装置所用的检查治具、及包括所述检查治具的电路基板检查装置中，可缩短检查时间。
10.解决问题的技术手段
11.本发明的一实施方式的检查治具安装于电路基板检查装置，所述电路基板检查装置具有：检查处理部，检查电路基板的电气电路；以及位置检测部，在将所述检查处理部相对于所述电路基板定位时使用。所述检查治具包括：探针单元，具有接触所述电路基板的探针；第一基板，由所述检查处理部检测信号；第二基板，相对于所述第一基板在所述第一基板的厚度方向上并排配置，与所述探针电性连接；电性连接部，将所述第一基板及所述第二基板电性连接；以及第二基板保持部，于在所述第一基板与所述第二基板之间夹持所述电性连接部的状态下，相对于所述第一基板保持所述第二基板，且在与所述第一基板侧相反的一侧保持所述探针单元。所述第二基板保持部从厚度方向观看所述第二基板保持部，在与所述位置检测部重叠的位置，具有将所述第二基板保持部沿厚度方向贯穿的位置检测开口部。
12.本发明的一实施方式的电路基板检查装置包括：检查处理部，检查电路基板的电气电路；位置检测部，在将所述检查处理部相对于所述电路基板定位时使用；以及所述检查
治具。
13.发明的效果
14.根据本发明的一实施方式，可提供下述结构，即：在电路基板的检查治具、及包括所述检查治具的电路基板检查装置中，可缩短检查时间。
附图说明
15.[图1]图1为表示实施方式的电路基板检查装置的概略结构的立体图。
[0016]
[图2]图2为图1的ii-ii线截面图。
[0017]
[图3]图3为图1的iii-iii线截面图
[0018]
[图4]图4为检查治具的分解立体图。
[0019]
[图5]图5为检查治具的分解立体图。
[0020]
[图6a]图6a为表示获取被检查基板的检查位置时的被检查基板的位置的图。
[0021]
[图6b]图6b为表示进行被检查基板的检查时的被检查基板的位置的图。
[0022]
[图7]图7为其他实施方式的检查治具的分解立体图。
[0023]
[图8]图8为表示其他实施方式的电路基板检查装置的概略结构的截面图。
具体实施方式
[0024]
以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。再者，对图中的相同或相当部分标注相同的符号，不重复进行其说明。另外，各图中的构成构件不限于各图中记载的尺寸及各构成构件的尺寸比率。
[0025]
另外，以下的说明中，“固定”、“连接”及“安装”等(以下，固定等)的表述不仅是指将构件彼此直接固定等的情形，也包含经由其他构件进行固定等的情形。即，以下的说明中，固定等的表述中，包含构件彼此的直接固定及间接固定等含意。
[0026]
(整体结构)图1为表示实施方式的电路基板检查装置1的概略结构的立体图。图2及图3为电路基板检查装置1的截面图。电路基板检查装置1对被检查基板w所具有的电气电路进行检查。被检查基板w为树脂制的电路基板。电路基板检查装置1为电路基板检查装置。
[0027]
如图1所示，电路基板检查装置1包括平板部2、检查处理部3、检查治具4、检查基板载置台5、位置检测部6及控制部7。本实施方式中，作为一例，对检查处理部3的个数为六个的情形进行说明。然而，检查处理部的个数可少于六个，也可多于六个。
[0028]
平板部2为支撑检查处理部3及检查治具4的构件。如图1至图3所示，平板部2为板状。平板部2具有沿厚度方向贯穿的矩形的开口部2a。本实施方式中，开口部2a的个数为与检查处理部3的个数相同的六个。六个开口部2a以三个为单位排成两列。平板部2通过在开口部2a收纳检查处理部3的一部分，从而在厚度方向其中一侧支撑检查处理部3。平板部2在厚度方向的另一侧支撑检查治具4。
[0029]
以下，为了说明，将平板部2的厚度方向称为“x方向”，将开口部2a的列方向称为“y方向”，将三个开口部2a并排的方向称为“z方向”。
[0030]
平板部2具有自沿y方向延伸的一侧端向z方向延伸的、u字状的缺口部2b。自x方向观看，缺口部2b在平板部2中，位于与后述的第二基板保持部50的位置检测开口部54相同的位置。在缺口部2b内，收容有位置检测部6的至少一部分。
[0031]
检查处理部3根据控制部7的指令信号向被检查基板w的电气电路输入信号，并且检测被检查基板w的输出信号并输出至控制部7。六个检查处理部3各自的一部分以收容于各开口部2a内的状态支撑于平板部2。由此，检查处理部3在平板部2的其中一侧，沿z方向以三个为单位且沿y方向排成两列。
[0032]
检查处理部3在收容于开口部2a内的一侧的端面上，具有包含多个端子的端子部。检查处理部3经由所述端子部而与检查治具4的第一基板10电性连接。
[0033]
检查治具4相对于平板部2，安装于与检查处理部3侧相反的一侧。检查治具4与检查处理部3电性连接。另外，检查治具4在与检查处理部3侧相反的一侧具有探针71。探针71的前端接触被检查基板w所具有的电气电路的端子。以探针71的前端接触所述电气电路的端子的状态进行被检查基板w的电性检查。关于检查治具4的详细情况，将在后叙述。
[0034]
检查基板载置台5载置被检查基板w。检查基板载置台5于在检查基板载置台5上固定有被检查基板w的状态下，向靠近检查治具4的方向及远离检查治具4的方向移动。再者，检查治具4也可相对于检查基板载置台5而移动。
[0035]
本实施方式中，检查基板载置台5沿x方向、y方向及z方向移动。进而，检查基板载置台5绕x轴旋转360度。由此，载置于检查基板载置台5的被检查基板w被定位于与检查治具4的探针71的前端接触的位置。检查基板载置台5基于控制部7的指令而移动。
[0036]
位置检测部6是在将检查治具4相对于被检查基板w定位时使用。位置检测部6在将载置于检查基板载置台5的被检查基板w定位于与位置检测部6相向的位置的状态下，获取被检查基板w的检查位置。位置检测部6向控制部7输出所述获取的信息。位置检测部6由未图示的固定构件固定于平板部2。位置检测部6例如为照相机。
[0037]
控制部7控制检查处理部3的动作。控制部7对检查处理部3输出旨在检查被检查基板w的指令信号。另外，控制部7基于检查处理部3从被检查基板w接收的信号，判定被检查基板w的电气电路的不良状况等。
[0038]
另外，控制部7基于自位置检测部6接收的信息来控制检查基板载置台5的动作。具体而言，控制部7算出被检查基板w与探针71的相对距离，将基于所述计算结果的指令输出至检查基板载置台5。检查基板载置台5基于控制部7的指令，移动至载置于检查基板载置台5上的被检查基板w的端子与探针71的前端接触的位置。
[0039]
(检查治具)继而，使用图1至图5对检查治具4加以详细说明。检查治具4包括具有第一基板10的第一基板单元8、具有第二基板40的第二基板单元9、以及将第一基板10及第二基板40电性连接的电性连接部80。第一基板10及第二基板40相互相向，且从靠近平板部2的一侧起以第一基板10及第二基板40的顺序沿厚度方向并排配置。图4及图5为自检查治具4分离第二基板单元9而表示的立体图。
[0040]
(第一基板单元)如图2、图4及图5所示，第一基板单元8具有第一基板10及第一基板收容部20。本实施方式中，检查治具4具有两个第一基板单元8。两个第一基板单元8分别安装于覆盖平板部2的并排三个的开口部2a且不覆盖平板部2的缺口部2b的位置。即，各第一基板单元8与收容于开口部2a的检查处理部3的端面相向。两个第一基板单元8的各构成构件在第一基板单元8安装于平板部2的状态下，以平板部2的y方向的中央线为中心而在y方向对称地配置。两个第一基板单元8的结构相同，故而以下对一个第一基板单元8的结构进行说明。
[0041]
第一基板10为沿y方向及z方向延伸的矩形的树脂制的电路基板。在第一基板10形成有电气电路。如图2所示，第一基板10在平板部2侧的面上，具有构成电气电路的其中一侧的端子的本体侧端子部11。另外，第一基板10在第二基板40侧的面上，具有构成电气电路的另一侧的端子的第二基板侧端子部12。第一基板10在平板部2侧的面上具有三个本体侧端子部11，在第二基板40侧的面上具有三个第二基板侧端子部12。
[0042]
本体侧端子部11与各检查处理部3的端子部接触。由此，将传递至第一基板10的电气电路的信号传递至检查处理部3。三个第二基板侧端子部12经由后述的电性连接部80而与第二基板40电性连接。
[0043]
第一基板收容部20为沿y方向及z方向延伸的板状。第一基板收容部20由刚性
[0044]
高的金属材料构成。所述金属材料例如为含有铝的金属。如图2及图4所示，第一基板收容部20在平板部2侧具有凹部20a。第一基板10收容于凹部20a内。
[0045]
如图2及图5所示，第一基板收容部20在凹部20a的底面，具有沿厚度方向贯穿的三个矩形的开口部20b。三个开口部20b位于第一基板收容部20中与三个第二基板侧端子部12对应的位置。即，通过三个开口部20b，第二基板侧端子部12自第一基板收容部20露出。
[0046]
如上文所述，本实施方式中，检查治具4具有两个第一基板单元8。因此，检查治具4具有六个本体侧端子部11、六个第二基板侧端子部12及六个开口部20b。即，开口部20b沿z方向以三个为单位且沿y方向排成两列。
[0047]
两个第一基板收容部20分别以在凹部20a内收容有第一基板10的状态安装于平板部2。
[0048]
(第二基板单元)如图2所示，第二基板单元9具有第二基板40、第二基板保持部50、连接导线60及探针单元70。第二基板单元9安装于覆盖第一基板单元8的六个开口部20b的位置。第二基板单元9通过未图示的固定构件而相对于平板部2可拆装地固定。
[0049]
第二基板40为沿y方向及z方向延伸的矩形的树脂制的电路基板。第二基板40在中央具有沿厚度方向贯穿的探针连接孔40a。第二基板40具有自沿y方向延伸的一侧端向z方向延伸的、u字状的缺口部40b。缺口部40b在第二基板40中，位于与后述的第二基板保持部50所具有的位置检测开口部54对应的位置。
[0050]
如图2及图4所示，在第二基板40形成有电气电路。第二基板40在第一基板10侧的面上，具有构成电气电路的其中一侧的端子的第一基板侧端子部41。另外，第二基板40在第一基板10侧的面上，具有构成电气电路的另一侧的端子的探针连接端子部42。第二基板40在第一基板10侧的面上，具有六个第一基板侧端子部41及六个探针连接端子部42。
[0051]
自x方向观看，六个探针连接端子部42以探针连接孔40a为中心沿圆周方向等间隔地排列配置。
[0052]
六个第一基板侧端子部41位于与第一基板10的六个第二基板侧端子部12分别相向的位置。即，自x方向观看，六个第一基板侧端子部41位于第二基板40的外周侧。
[0053]
第二基板保持部50以相对于第一基板10在x方向并排的状态保持第二基板40。具体而言，第二基板保持部50具有自第一基板10侧保持第二基板40的本体侧保持板部51、及自探针71侧保持第二基板40的探针侧保持板部52。本体侧保持板部51为第二保持板部。探针侧保持板部52为第一保持板部。
[0054]
第二基板保持部50具有可收容位置检测部6的至少一部分的位置检测开口部54。
关于位置检测开口部54的详细情况，将在后叙述。
[0055]
本体侧保持板部51为沿y方向及z方向延伸的板状。本体侧保持板部51的y方向及z方向的大小与第二基板40的y方向及z方向的大小相同。本体侧保持板部51由刚性高的金属材料构成。所述金属材料例如为含有铝的金属。本体侧保持板部51位于第二基板40的第一基板侧。
[0056]
如图2及图4所示，本体侧保持板部51具有沿厚度方向贯穿的六个矩形的开口部51a。六个开口部51a在本体侧保持板部51中，位于与第一基板侧端子部41对应的位置。即，通过六个开口部51a，第一基板侧端子部41自本体侧保持板部51露出。
[0057]
如图4所示，本体侧保持板部51在中央具有沿厚度方向贯穿的、自x方向观看为六角形状的探针连接孔51b。探针连接孔51b在本体侧保持板部51中，位于与第二基板40的探针连接端子部42对应的位置。即，通过探针连接孔51b，探针连接端子部42自本体侧保持板部51露出。
[0058]
本体侧保持板部51具有自沿y方向延伸的一侧端向z方向延伸的、u字状的缺口部54a。缺口部54a为位置检测开口部54的一部分。
[0059]
探针侧保持板部52为沿y方向及z方向延伸的板状。探针侧保持板部52的y方向及z方向的大小与本体侧保持板部51的y方向及z方向的大小相同。探针侧保持板部52的厚度小于本体侧保持板部51的厚度。探针侧保持板部52由刚性高的金属材料构成。所述金属材料例如为含有铝的金属。探针侧保持板部52位于第二基板40的探针71侧。
[0060]
如图2所示，探针侧保持板部52在中央具有沿厚度方向贯穿的探针连接孔52a。自x方向观看，探针侧保持板部52的探针连接孔52a与第二基板40的探针连接孔40a位于相同位置。
[0061]
探针侧保持板部52具有自沿y方向延伸的一侧端向z方向延伸的、u字状的缺口部54b。缺口部54b为位置检测开口部54的一部分。
[0062]
本体侧保持板部51及探针侧保持板部52以在它们之间夹持有第二基板40的状态，由未图示的固定构件相互连结。如此，通过自厚度方向的两侧夹持第二基板40，从而可抑制第二基板40的厚度方向的变形。
[0063]
如图2所示，连接导线60将第二基板40与后述的探针71电性连接。连接导线60的其中一个端部连接于第二基板40的探针连接端子部42。连接导线60的另一个端部穿过第二基板40的探针连接孔40a及探针侧保持板部52的探针连接孔52a而连接于探针71。
[0064]
探针单元70安装于探针侧保持板部52的与第二基板40侧相反的一侧。探针单元70具有探针71及探针支撑部72。
[0065]
探针71沿x方向延伸。探针71通过前端接触被检查基板w的端子，从而检测被检查基板w所具有的电气电路的信号。
[0066]
在探针71的第二基板40侧的端部，电性连接有连接导线60的其中一个端部。连接导线60的另一个端部电性连接于第二基板40。由此，经由连接导线60，探针71所检测到的被检查基板w所具有的电气电路的信号传递至第二基板40。
[0067]
探针支撑部72对第二基板保持部50支撑探针71。探针支撑部72由未图示的固定构件固定于探针侧保持板部52。所述固定构件例如为螺钉、螺杆等。由此，探针单元70保持于第二基板保持部50。
[0068]
如图2所示，电性连接部80位于第一基板10与第二基板40之间。本实施方式中，检查治具4具有六个电性连接部80。各电性连接部80的第一基板10侧收容于第一基板收容部20的开口部20b内，由未图示的固定构件固定于第一基板收容部20。各电性连接部80的第二基板40侧收容于本体侧保持板部51的开口部51a内。
[0069]
电性连接部80在第一基板10侧具有第一连接部81。第一连接部81包含与第一基板10的第二基板侧端子部12接触的多个接触端子。电性连接部80在第二基板40侧具有第二连接部82。第二连接部82包含与第二基板40的第一基板侧端子部41接触的多个接触端子。第一连接部81及第二连接部82中的至少一部分通过弹性构件的弹力而在x方向可伸缩。
[0070]
本实施方式中，电性连接部80包含弹簧顶针。即，第一连接部81被按压于第一基板10的第二基板侧端子部12，第二连接部82被按压于第二基板40的第一基板侧端子部41。由此，第一基板10及第二基板40经由电性连接部80电性连接。
[0071]
此时，第二基板40承受电性连接部80的反作用力，故而容易向与第一基板10侧相反的一侧变形。然而，第二基板40由自与第一基板10侧相反的一侧进行保持的探针侧保持板部52所保持。即，本实施方式中，第二基板保持部50具有板状的探针侧保持板部52，所述板状的探针侧保持板部52在第二基板40的厚度方向，自厚度方向的与第一基板10侧相反的一侧保持第二基板40。由此，在电性连接部80电性接触第二基板40的状态下，抑制第二基板40在厚度方向变形。
[0072]
通过以上的结构的检查治具4，可经由探针71、连接导线60、第二基板40的探针连接端子部42及第一基板侧端子部41、电性连接部80、第一基板10的第二基板侧端子部12及本体侧端子部11进行被检查基板w的电性检查。再者，第二基板40中，可使第一基板侧端子部41的端子间的间隔比探针连接端子部42的端子间的间隔更宽。第一基板10中，可使本体侧端子部11的端子间的间隔比第二基板侧端子部12的端子间的间隔更宽。由此，检查治具4即便在被检查基板w的端子间的间隔非常窄的情形时，也可将本体侧端子部11的端子间的间隔设为可通过检查处理部3检测信号的间隔。
[0073]
(位置检测开口部)继而，使用图3、图6a及图6b对位置检测开口部54进行详细说明。图6a为表示获取被检查基板w的检查位置时的被检查基板w的位置的图。图6b为表示进行被检查基板w的检查时的被检查基板w的位置的图。如上文所述，位置检测开口部54为第二基板保持部50所具有的缺口部。位置检测开口部54包含本体侧保持板部51的缺口部54a及探针侧保持板部52的缺口部54b。
[0074]
如图3所示，本实施方式中，平板部2及第二基板40也分别在与位置检测开口部54对应的位置，具有缺口部2b及缺口部40b。另外，第一基板单元8安装于不覆盖平板部2的缺口部2b的位置。由此，电路基板检查装置1具有自x方向的其中一侧向另一侧延伸且可收容位置检测部6的至少一部分的位置检测开口部54。由此，电路基板检查装置1可在比外周更接近探针单元70的位置收容位置检测部6。再者，平板部2及第二基板40只要为不与位置检测部6干扰的形状，则也可不具有缺口部。
[0075]
如图6a所示，电路基板检查装置1在获取被检查基板w的检查位置时，将被检查基板w定位于与位置检测部6相向的位置。另外，如图6b所示，电路基板检查装置1在进行被检查基板w的检查时，定位于被检查基板w的电气电路的端子与探针单元70的探针71接触
[0076]
的位置。即，被检查基板w自与位置检测部6相向的位置移动至与探针71的前端接
触的位置。因此，位置检测部6与探针单元70之间的距离越短，被检查基板w移动所需要的时间越变短。
[0077]
电路基板检查装置1中，自x方向观看，支撑探针单元70的第二基板保持部50具有自其外周向探针单元70凹陷的位置检测开口部54。位置检测部6的至少一部分收容于位置检测开口部54。即，电路基板检查装置1中，可通过位置检测开口部54，将位置检测部6不与第二基板保持部50干扰地定位于探针71的附近。因此，电路基板检查装置1可通过位置检测开口部54缩短位置检测部6与探针71之间的距离。由此，可利用位置检测部6来确认被检查基板w的检查位置后，缩短探针71相对移动至所述检查位置的距离。因此，可缩短被检查基板w的检查时间。另外，探针71相对移动的距离变短，故而移动误差变小。因此，可将探针71高精度地定位于检查位置。
[0078]
本实施方式中，自x方向观看第二基板40，位置检测开口部54为自第二基板保持部50的一侧端向探针单元70延伸的缺口部。所谓x方向，为第二基板的其中一侧的面的法线方向。即，对第二基板40自其中一个面的法线方向观看，位置检测开口部54为自第二基板保持部50的外周向探针单元70延伸的缺口部。
[0079]
由此，在检查的被检查基板w的电气电路的种类不同的情形时，可容易地更换第二基板40。即，将位置检测部6定位于保持第二基板40的第二基板保持部50的缺口部内，故而可不将位置检测部6自电路基板检查装置1卸除，而更换第二基板40及第二基板保持部50。而且，所述缺口部自第二基板保持部50的外周向探针单元70延伸，故而可将位置检测部6定位于更接近探针71的位置。因此，可进一步缩短对被检查基板w进行检查时的相对于检查治具4的移动距离。因此，可进一步缩短被检查基板w的检查时间。
[0080]
如上文所述，为了抑制第二基板40承受电性连接部80的反作用力而变形，第二基板40由位于与电性连接部80相反的一侧的探针侧保持板部52进行保持。在探针侧保持板部52具有缺口部54b的结构中，对于探针侧保持板部52而言，可能用于抑制第二基板40的所述变形的刚性降低。
[0081]
然而，本实施方式中，第二基板保持部50具有本体侧保持板部51，所述本体侧保持板部51在第二基板40的厚度方向，相对于第二基板40而位于探针侧保持板部52的相反侧，且与探针侧保持板部52一起夹持第二基板40。由此，可提高第二基板保持部50的刚性。因此，即便在第二基板保持部50具有缺口部的情形时，也可确保第二基板保持部50的刚性。因此，可通过所述结构来提供抑制第二基板40的变形并且可缩短检查时间的检查治具4。
[0082]
本实施方式的检查治具4安装于电路基板检查装置1，所述电路基板检查装置1具有：检查处理部3，对电路基板的电气电路进行检查；以及位置检测部6，在将检查处理部3相对于所述电路基板定位时使用。检查治具4含有：探针单元70，具有接触所述电路基板的探针71；第一基板10，由检查处理部3检测信号；第二基板40，相对于第一基板10在所述第一基板10的厚度方向并排配置，与探针71电性连接；电性连接部80，将第一基板10及第二基板40电性连接；第二基板保持部50，于在第一基板10与第二基板40之间夹持电性连接部80的状态下，对第一基板10保持第二基板40且在与第一基板10侧相反的一侧保持探针单元70。自第二基板保持部50的厚度方向观看，第二基板保持部50在与位置检测部6重叠的位置，具有将第二基板保持部50沿厚度方向贯穿的位置检测开口部54。
[0083]
由此，可防止位置检测部6与第二基板保持部50干扰。而且，通过所述结构，可在利
用位置检测部6确认电路基板的检查位置后，缩短探针71相对移动至所述检查位置的距离。因此，可缩短电路基板的检查时间。
[0084]
另外，本实施方式的电路基板检查装置1包括：位置检测部6，在将检查处理部3相对于被检查基板w定位时使用；以及检查治具4。
[0085]
由此，可提供一种可缩短检查时间的电路基板检查装置1。
[0086]
(其他实施方式)以上，对本发明的实施方式进行了说明，但所述实施方式仅为用于实施本发明的例示。因此，不限定于所述实施方式，可在不脱离其主旨的范围内将所述实施方式适当变形而实施。
[0087]
所述实施方式中，自厚度方向观看，检查治具4的位置检测开口部54为自第二基板保持部50的外周向内侧延伸的缺口。然而，检查治具104的位置检测开口部154也可如图7所示，为将第二基板保持部150的本体侧保持板部151及探针侧保持板部152沿它们的厚度方向贯穿的贯穿孔。由此，位置检测开口部154可在所述贯穿孔内收容位置检测部6的至少一部分。
[0088]
所述实施方式中，自x方向观看，位置检测开口部54为u字状的缺口部。然而，位置检测开口部只要为可收容位置检测部的至少一部分且缺口向探针单元延伸的形状，则可为任何形状。
[0089]
所述实施方式中，电路基板检查装置1的第二基板保持部50、第二基板保持部150具有收容位置检测部6的至少一部分的位置检测开口部54、位置检测开口部154。然而，电路基板检查装置101的第二基板保持部250也可具有虽将第二基板保持部250沿厚度方向贯穿但不收容位置检测部的位置检测开口部254。例如，如图8所示，电路基板检查装置101中，位置检测部206相对于第二基板保持部250，隔着位置检测开口部254而位于与被检查基板w侧相反的一侧。位置检测部206可通过位置检测开口部254，不与第二基板保持部250干扰地获取被检查基板w的检查位置。由此，可提供一种可缩短检查时间的电路基板检查装置1。再者，位置检测开口部154可为缺口，也可为贯穿孔。
[0090]
所述实施方式中，以电路基板检查装置1具有六个检查处理部3的情形为例进行了说明。因此，平板部2具有六个开口部2a，两个第一基板收容部20共具有六个开口部20b，本体侧保持板部51具有六个开口部51a。然而，只要可构成与检查处理部的个数相应的电性连接，则各构件的开口部的个数无论为几个均可。
[0091]
所述实施方式中，以电路基板检查装置1具有六个检查处理部3的情形为例进行了说明。因此，两个第一基板10共具有六个本体侧端子部11及六个第二基板侧端子部12，第二基板40具有六个第一基板侧端子部41及六个探针连接端子部42。另外，电路基板检查装置1具有六个电性连接部80。然而，只要可根据检查处理部的个数进行电性连接，则各构件的端子部的个数无论为几个均可。另外，电性连接部的个数无论为几个均可。
[0092]
所述实施方式中，电路基板检查装置1具有两个第一基板单元8。然而，第一基板单元的个数也可为两个以外。
[0093]
所述实施方式中，两个第一基板单元8位于不与位置检测开口部54干扰的位置。因此，第一基板单元8不具有收容位置检测开口部54的缺口部。然而，第一基板单元也可位于与位置检测开口部干扰的位置。此时，第一基板单元只要在与位置检测开口部对应的位置具有缺口部即可。
[0094]
所述实施方式中，电性连接部80安装于第一基板单元8。然而，电性连接部也可为由第二基板及第一基板夹持而保持的结构。
[0095]
所述实施方式中，电性连接部80具有至少一部分通过弹性构件的弹力而在x方向可伸缩的第一连接部81及第二连接部82。然而，电性连接部也可为具有在x方向不伸缩的第一连接部及第二连接部的结构。
[0096]
所述实施方式中，保持第二基板40的第二基板保持部50具有本体侧保持板部51及探针侧保持板部52。然而，第二基板保持部也可为具有本体侧保持板部及探针侧保持板部的任一者的结构。
[0097]
所述实施方式中，自x方向观看，开口部2a、开口部10a、开口部51a为矩形状。然而，开口部只要为不妨碍收容于开口部的构件的端子部、与因开口部而露出的构件的端子部的电性连接的形状即可。
[0098]
所述实施方式中，自x方向观看，探针连接孔51b为六角形状。然而，探针连接孔也可为其他形状。
[0099]
产业上的可利用性
[0100]
本发明可适用于电路基板的检查装置，所述电路基板的检查装置利用照相机来确认检查对象物后，将所述检查对象物定位于检查治具。
[0101]
符号的说明
[0102]
1、101：电路基板检查装置
[0103]
2：平板部
[0104]
2a：开口部
[0105]
2b：缺口部
[0106]
3：检查处理部
[0107]
4、104：检查治具
[0108]
5：检查基板载置台
[0109]
6、106：位置检测部
[0110]
7：控制部
[0111]
8：第一基板单元
[0112]
9：第二基板单元
[0113]
10：第一基板
[0114]
11：本体侧端子部
[0115]
12：第二基板侧端子部
[0116]
20：第一基板收容部
[0117]
20a：凹部
[0118]
20b：开口部
[0119]
40：第二基板
[0120]
40a：探针连接孔
[0121]
40b：缺口部
[0122]
41：第一基板侧端子部
[0123]
42：探针连接端子部
[0124]
50、150、250：第二基板保持部
[0125]
51、151：本体侧保持板部(第二保持板部)
[0126]
51a：开口部
[0127]
51b：探针连接孔
[0128]
52、152：探针侧保持板部(第一保持板部)
[0129]
52a：探针连接孔
[0130]
54、154、254：位置检测开口部
[0131]
54a：缺口部
[0132]
54b：缺口部
[0133]
60：连接导线
[0134]
70：探针单元
[0135]
71：探针
[0136]
72：探针支撑部
[0137]
80：电性连接部
[0138]
81：第一连接部
[0139]
82：第二连接部
[0140]
w：被检查基板