一种LED显示单元组、LED显示单元组的制作方法及显示面板与流程

一种led显示单元组、led显示单元组的制作方法及显示面板
技术领域
1.本发明涉及led显示技术领域，尤其涉及一种led显示单元组、led显示单元组的制作方法及显示面板。


背景技术：

2.随着显示技术的发展，目前led显示正在越来越被大众所关注，从户外走进户内，从商用、专业显示走向消费零售。这就要求led显示点间距越来越小，产品可靠性越来越高，而传统led随着点间距越来越小，对位精度低，导致固晶时机台报警增加，影响产品生产效率及产品良率。
3.现有的led显示单元组，存在生产效率及产品良率不高的问题成为业内亟待解决的问题。


技术实现要素：

4.本发明提供了一种led显示单元组、led显示单元组的制作方法及显示面板，以解决led显示单元组，存在生产效率及产品良率不高的问题。
5.根据本发明的一方面，提供了一种led显示单元组，包括：
6.基板包括焊盘层、油墨层、标识结构，焊盘层设置于基板邻近电子器件一侧的第一表面；焊盘层包括焊盘区和非焊盘区，焊盘区包括多个焊盘，非焊盘区包括金属走线；油墨层设置在焊盘层远离所述基板的一侧；
7.焊盘用于固定电子器件，并与电子器件电连接；
8.金属走线与焊盘连接，金属走线用于将各焊盘通过金属走线连接；
9.标识结构在基板的正投影与焊盘区在基板的正投影部分交叠或不交叠，标识结构用于标识电子器件在基板的位置，和/或，用于标识焊盘和/或金属走线的不良状态。
10.可选的，油墨层包括开窗，标识结构位于开窗内。
11.可选的，标识结构位于金属走线远离基板的一侧，和/或标识结构与金属走线同层设置。
12.可选的，标识结构为油墨标识，油墨标识设置于油墨层远离基板一侧的表面。
13.可选的，标识结构的形状包括三角形、圆形、椭圆形或矩形中的至少一种。
14.可选的，至少两个焊盘区对应设置一个标识结构；
15.至少两个焊盘区形成第一区域，标识结构设置于第一区域的中间位置或边缘位置。
16.可选的，焊盘层以基板的预设方向的中心轴线为对称轴，左右对称设置。
17.根据本发明的第二方面，提供了一种led显示单元组的制作方法，包括：
18.提供基板；
19.在基板的一侧制作焊盘层、油墨层、标识结构，焊盘层设置于基板邻近电子器件一侧的第一表面；焊盘层包括焊盘区和非焊盘区，焊盘区包括多个焊盘，非焊盘区包括金属走
线；油墨层设置在焊盘层远离基板的一侧；
20.焊盘用于固定电子器件，并与电子器件电连接；
21.金属走线与焊盘连接，金属走线用于将各焊盘通过金属走线连接；
22.标识结构在基板的正投影与焊盘区在基板的正投影部分交叠或不交叠，标识结构用于标识电子器件在基板的位置，和/或，用于标识焊盘和/或金属走线的不良状态。
23.可选的，在所述基板的一侧制作焊盘层、油墨层、标识结构，包括：
24.在基板的一侧制作焊盘层；
25.在焊盘层远离基板的一侧制作油墨层；
26.在对应金属走线的油墨层位置开窗，开窗后暴露的金属走线形成标识结构。
27.可选的，所述在所述基板的一侧制作焊盘层、油墨层、标识结构，包括：
28.在基板的一侧同层制作焊盘层和标识结构，标识结构为金属标识；
29.在焊盘层远离基板的一侧制作油墨层；
30.在对应金属标识的油墨层位置开窗，标识结构位于开窗内。
31.可选的，所述在所述基板的一侧制作焊盘层、油墨层、标识结构，包括：
32.在基板的一侧制作焊盘层；
33.在焊盘层远离所述基板的一侧制作油墨层；
34.在油墨层远离基板的一侧制作标识结构，标识结构为油墨标识。
35.根据本发明的第三方面，提供了一种显示面板，包括第一方面任意项提出的led显示单元组。
36.本发明实施例的技术方案通过设置标识结构在led显示单元组的正投影与焊盘区在led显示单元组的正投影部分交叠或不交叠，通过标识结构标识电子器件的在led显示单元组的位置，和/或，用于标识焊盘区和/或金属走线的不良状态，提高固晶的对位精度和在焊盘区上刷焊锡的均匀性，提高固晶的效率，降低固晶时的机台报警率，提高了固晶的良品率。
37.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
38.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
39.图1是本发明实施例提供的一种led显示单元组的基板结构示意图；
40.图2是本发明实施例提供的另一种led显示单元组的结构示意图；
41.图3是本发明实施例提供的又一种led显示单元组的结构示意图；
42.图4是本发明实施例提供的又一种led显示单元组的结构示意图；
43.图5是本发明实施例提供的一种led显示单元组的制作方法流程图；
44.图6是本发明实施例提供的另一种led显示单元组的制作方法流程图；
45.图7是本发明实施例提供的又一种led显示单元组的制作方法流程图；
46.图8是本发明实施例提供的又一种led显示单元组的制作方法流程图；
47.图9是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。
具体实施方式
48.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
49.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
50.图1是本发明实施例提供的一种led显示单元组的基板结构示意图。图2是本发明实施例提供的另一种led显示单元组的结构示意图。结合图1和图2，本发明实施例提供的led显示单元组包括基板20和电子器件10；基板20包括焊盘层30、油墨层4、标识结构3，焊盘层30设置于基板20邻近电子器件10一侧的第一表面；焊盘层30包括焊盘区40和非焊盘区，焊盘区40包括多个焊盘1，非焊盘区包括金属走线2；油墨层4设置在焊盘层30远离基板20的一侧；焊盘1用于固定电子器件10，并与电子器件10电连接；金属走线2与焊盘1连接，金属走线2用于将各焊盘1通过金属走线2连接；标识结构3在基板20的正投影与焊盘区40在基板20的正投影部分交叠或不交叠，标识结构用于标识电子器件10在基板20的位置，和/或，用于标识焊盘1和/或金属走线2的不良状态。
51.具体的，基板20可以包括单层或多层，位于焊盘区40的焊盘1用于贴装电子器件10，电子器件10可以包括led芯片、led器件、贴片电阻或开关管、驱动ic等电子器件10。金属走线2与焊盘1连接，金属走线2用于将各焊盘1通过金属走线2连接，以形成电路，实现电路的功能。
52.设置标识结构3在基板20的正投影与焊盘1在基板20的正投影不交叠，使得在将电子器件10对位固定至焊盘1的过程中，避免电子器件10遮挡标识结构3。标识结构3用于标识电子器件10在基板20的位置，使得固晶设备以标识结构3为对位标准，提高固晶的对位精度和在焊盘1上刷焊锡的均匀性，提高固晶的效率，降低固晶时的机台报警率。标识结构3在基板20的正投影与金属走线2不交叠，在此不作任何限定。
53.标识结构3在基板20的正投影与金属走线2在基板20的正投影可以部分交叠。这样设置可以节省标识结构3占用的空间，此外，将部分金属走线2共用为标识结构3，或者将形状容易辨识的金属走线2作为标识结构3，便于节省制作工艺和材料成本。
54.当焊盘1或金属走线2有不良隐患或者焊盘1和金属走线2均有不良隐患时，可以通过激光在标识结构3上进行标记或去除。在固晶时，根据标识结构3，可以跳过标识有焊盘1
和/或金属走线2的不良状态的标识结构3对应的焊盘1，避免将电子器件10固定在为不良状态的焊盘1和/或金属走线2上，节约了电子器件10，避免将电子器件10例如led芯片固定至存在不良的焊盘1上，提高了固晶的良品率。
55.本实施例提供的led显示单元组通过设置标识结构在基板的正投影与焊盘在基板的正投影部分交叠或不交叠，通过标识结构标识电子器件的在基板的位置，和/或，用于标识焊盘和/或金属走线的不良状态，提高固晶的对位精度和在焊盘上刷焊锡的均匀性，提高固晶的效率，降低固晶时的机台报警率，提高了固晶的良品率。
56.可选的，在上述实施例的基础上，继续结合图1和图2，标识结构3为金属标识31，标识结构3位于金属走线2远离基板20的一侧，和/或，标识结构3与金属走线2同层设置。
57.具体的，标识结构3的材料可以与焊盘1的材料相同，例如为铜等金属。标识结构3可以位于金属走线2远离基板20的一侧，标识结构3可以较清晰的标识电子器件10的位置。和/或，标识结构3与金属走线2同层设置，可以节省工艺制程，降低基板20的厚度。
58.可选的，在上述实施例的基础上，继续结合图1和图2，本发明实施例提供的led显示单元组的油墨层4包括开窗41，标识结构3位于开窗41内。
59.具体的，油墨层4在标识结构3处设置开窗41，使得标识结构3上表面不设置油墨层4，便于机台识别标识结构3，进一步提高对位精度和固晶效率。需要说明的是，焊盘1用于与电子器件10电连接，因此焊盘1也设置于开窗41内，焊盘1和标识结构3可以设置于不同的开窗41内。
60.可选的，图3是本发明实施例提供的又一种led显示单元组的结构示意图。在上述实施例的基础上，继续参见图3，标识结构3可以为油墨标识32，油墨标识32设置于油墨层4远离基板20一侧的表面。
61.具体的，油墨标识32的材料与油墨层4的材料可以不同，例如油墨标识32的材料可以包括白油墨，通过直接打印或喷涂油墨标识32作为标识结构3，便于制作标识结构3。油墨标识32用于标识电子器件10的在led显示单元组的位置，使得固晶设备以油墨标识32为对位标准，改善固晶的对位精度和在焊盘1上刷焊锡的均匀性，提高固晶的效率，降低固晶时的机台报警率。油墨标识32也便于通过激光在油墨标识32上进行标记，以在固晶时，可以跳过标识有焊盘1和/或金属走线2的不良状态的油墨标识32对应的焊盘1，避免将电子器件10固定在为不良状态的焊盘1和/或金属走线2上，提高固晶的良品率。
62.可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图1，标识结构3的形状包括三角形、圆形、椭圆形或矩形中的至少一种。
63.具体的，由于基板20包括金属走线2和焊盘1，金属走线2一般为条状结构，焊盘1一般为矩形焊盘。设置标识结构3的形状包括三角形、圆形、椭圆形、矩形、菱形、五边形或五角星等中的一种或几种，便于将标识结构3与基板20上的焊盘1和金属走线2区别，提高标识结构3的辨识度，进一步提高机台的对位精度，提高固晶的效率，降低固晶时的机台报警率，进一步提高固晶的良品率。
64.需要说明的是，图1示例性的示出标识结构3的形状包括三角形的情况，可以根据需要设置标识结构3的形状，在此不作任何限定。
65.一种可选的应用场景，图4是本发明实施例提供的又一种led显示单元组的结构示意图。在上述实施例的基础上，继续参见图4，当标识结构3为金属标识31时，标识结构3在基
板20的正投影与金属走线2在基板20的正投影可以至少部分交叠。
66.具体的，这样设置，可以将部分金属走线2共用为标识结构3，或者将形状容易辨识的金属走线2作为标识结构3，这样设置便于节省制作工艺和材料成本。当标识结构3与金属走线2同层设置时，标识结构3在基板20的正投影与金属走线2部分交叠，还可以使得金属走线2与标识结构3一体制作，节省工艺。
67.可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图1，至少两个焊盘区40对应设置一个标识结构3；至少两个焊盘区40形成第一区域，标识结构3设置于第一区域的中间位置或边缘位置。
68.具体的，至少两个焊盘区40对应设置一个标识结构3，可以节省标识结构3的数量，可以设置同一机台窗口中的多个焊盘区40共用一个标识结构3，例如每四个焊盘区40共用一个标识结构3，或者，每两个焊盘区40共用一个标识结构3，可以根据需要设置，在此不作任何限定。
69.设置至少两个焊盘区40形成第一区域，标识结构3设置于第一区域的中间位置或边缘位置，可以合理布局，标识结构3不增加基板20的面积，不增加体积。
70.需要说明的是，图1示例性的示出标识结构3设置于第一区域的中间位置的情况，可以根据需要设置标识结构3设置于第一区域的边缘位置，在此不作任何限定。
71.可选的，在上述实施例的基础上，继续参见图1，焊盘层30以基板20的预设方向y的中心轴线为对称轴，左右对称设置。
72.具体的，这样设置便于制作焊盘层30，且能节省标识结构3的数量。
73.图5是本发明实施例提供的一种led显示单元组的制作方法流程图。参见图5，本发明实施例提供的led显示单元组的制作方法，包括：
74.s101、提供基板；
75.s102、在所述基板的一侧制作焊盘层、油墨层、标识结构；其中，所述焊盘层设置于所述基板邻近电子器件一侧的第一表面；所述焊盘层包括焊盘区和非焊盘区，所述焊盘区包括多个焊盘，所述非焊盘区包括金属走线；所述油墨层设置在所述焊盘层远离所述基板的一侧；
76.s103、所述焊盘用于固定所述电子器件，并与所述电子器件电连接；
77.s104、所述金属走线与所述焊盘连接，所述金属走线用于将各所述焊盘通过所述金属走线连接；
78.s105、所述标识结构在所述基板的正投影与所述焊盘区在所述基板的正投影部分交叠或不交叠，所述标识结构用于标识所述电子器件在所述基板的位置，和/或，用于标识所述焊盘和/或所述金属走线的不良状态。
79.可选的，图6是本发明实施例提供的另一种led显示单元组的制作方法流程图。在上述实施例的基础上，参见图6，本发明实施例提供的led显示单元组的制作方法，包括：
80.s101、提供基板。
81.s201、在所述基板的一侧制作所述焊盘层；
82.s202、在所述焊盘层远离所述基板的一侧制作所述油墨层；
83.s203、在对应所述金属走线的所述油墨层位置开窗，开窗后暴露的所述金属走线形成所述标识结构。
84.s103、所述焊盘用于固定所述电子器件，并与所述电子器件电连接；
85.s104、所述金属走线与所述焊盘连接，所述金属走线用于将各所述焊盘通过所述金属走线连接；
86.s105、所述标识结构在所述基板的正投影与所述焊盘区在所述基板的正投影部分交叠或不交叠，所述标识结构用于标识所述电子器件在所述基板的位置，和/或，用于标识所述焊盘和/或所述金属走线的不良状态。
87.可选的，图7是本发明实施例提供的又一种led显示单元组的制作方法流程图。在上述实施例的基础上，参见图7，本发明实施例提供的led显示单元组的制作方法，包括：
88.s101、提供基板。
89.s301、在所述基板的一侧同层制作所述焊盘层和所述标识结构，所述标识结构为金属标识；
90.s302、在所述焊盘层远离所述基板的一侧制作所述油墨层；
91.s303、在对应所述金属标识的油墨层位置开窗，所述标识结构位于所述开窗内。
92.s103、所述焊盘用于固定所述电子器件，并与所述电子器件电连接；
93.s104、所述金属走线与所述焊盘连接，所述金属走线用于将各所述焊盘通过所述金属走线连接；
94.s105、所述标识结构在所述基板的正投影与所述焊盘区在所述基板的正投影部分交叠或不交叠，所述标识结构用于标识所述电子器件在所述基板的位置，和/或，用于标识所述焊盘和/或所述金属走线的不良状态。
95.可选的，图8是本发明实施例提供的又一种led显示单元组的制作方法流程图。在上述实施例的基础上，参见图8，本发明实施例提供的led显示单元组的制作方法，包括：
96.s101、提供基板。
97.s401、在所述基板的一侧制作焊盘层；
98.s402、在所述焊盘层远离所述基板的一侧制作油墨层；
99.s403、在所述油墨层远离所述基板的一侧制作标识结构，所述标识结构为油墨标识。
100.s103、所述焊盘用于固定所述电子器件，并与所述电子器件电连接；
101.s104、所述金属走线与所述焊盘连接，所述金属走线用于将各所述焊盘通过所述金属走线连接；
102.s105、所述标识结构在所述基板的正投影与所述焊盘区在所述基板的正投影部分交叠或不交叠，所述标识结构用于标识所述电子器件在所述基板的位置，和/或，用于标识所述焊盘和/或所述金属走线的不良状态。
103.图9是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。在上述实施例的基础上，参见图9，本发明实施例提供的显示面板100，包括上述任意实施例提出的led显示单元组200，具有上述任意实施例提出的led显示单元组200的有益效果，在此不再赘述。
104.应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
105.上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明
白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。